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AMD震撼發(fā)布全新一代AI PC芯片

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全志科技正式發(fā)布首款AI語(yǔ)音專(zhuān)用芯片R329

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2017-05-27 16:12:29

打造新一代超迷你高清家用娛樂(lè)HTPC——立人迷你電腦Mr.NUC

` 你的HTPC體積是不是臃腫碩大、外觀平庸?是不是低端入門(mén)平臺(tái)、性能低下?是不是功耗幾百瓦耗電巨大?通宵下載時(shí)散熱不良、噪音煩人?… 全新一代家用娛樂(lè)HTPC神器:超迷你電腦立人Mr.NUC,幫你
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斯巴魯新一代安全系統(tǒng)搶先看

斯巴魯近日宣布將從明年起運(yùn)用其新一代EyeSight安全系統(tǒng),并在10月2日首先透露了新一代產(chǎn)品的細(xì)節(jié)。
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英特爾惠普聯(lián)合發(fā)布新一代安騰處理器

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關(guān)于全新一代智能安卓系統(tǒng)農(nóng)藥殘留檢測(cè)儀性能的詳解

全新一代智能安卓系統(tǒng)農(nóng)藥殘留檢測(cè)儀【云唐科器YT-NY24】農(nóng)藥殘留問(wèn)題是制約農(nóng)產(chǎn)品品質(zhì)的重要因素。為了更好的幫助保障消費(fèi)者的飲食安全,切實(shí)保障農(nóng)產(chǎn)品的品質(zhì),就必須要加強(qiáng)農(nóng)藥殘留的檢測(cè)力度,引進(jìn)快檢
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威盛電子發(fā)布新一代車(chē)輛管理嵌入式Box PC ART-54

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直期待著AMD新一代主流芯片組B550。 終于,B550芯片組與新銳龍3同時(shí)發(fā)布了,不過(guò)又帶來(lái)了上市日期晚得多的消息,讓人等得真心焦。好在B550雖然上市時(shí)間晚,卻并沒(méi)有特別長(zhǎng)的保密期,所以近期多家廠商已經(jīng)正式發(fā)布了B550主板,讓我們得以睹真容。這些
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2021-01-22 12:11:373074

廣和通攜手合作伙伴發(fā)布新一代全互聯(lián)PC 5G模組FM350

全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組供應(yīng)商廣和通(股票代碼:300638)宣布與英特爾、聯(lián)發(fā)科共同發(fā)布新一代全互聯(lián) PC 5G 模組 FM350,將為用戶帶來(lái)出色的下一代 PC 體驗(yàn)。
2021-06-16 14:13:562458

燧原科技全新一代“邃思”云端AI推理芯片幫助客戶進(jìn)行云端系統(tǒng)部署

2021年12月,燧原科技重磅發(fā)布第二云端人工智能推理加速卡“云燧i20”——這是時(shí)隔僅五個(gè)月,繼今年7月發(fā)布云端人工智能訓(xùn)練加速卡“云燧T20”之后,燧原科技又推出的全新一代針對(duì)云端推理場(chǎng)景的AI加速產(chǎn)品。
2021-12-09 15:16:172574

全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的亮點(diǎn)

用手機(jī)拍照、拍視頻并將它們分享給親朋好友已經(jīng)是當(dāng)今人們主要的社交方式之,因此能夠隨手拍出美圖、秀出質(zhì)感Vlog成為潮人必備的技能。全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)憑借卓越的影像能力以及強(qiáng)大的AI算力加持,讓超凡影像觸手可得。
2022-04-09 14:16:113190

天馬與Redmi聯(lián)合研發(fā)全新一代柔性1.5K OLED直屏

8月11日,在“2022 雷軍年度演講”上,Redmi K50至尊版震撼發(fā)布,首發(fā)天馬全新一代柔性1.5K OLED直屏。
2022-08-12 11:34:554257

AMD全力追趕英偉達(dá)推出新一代AI芯片

AMD在舊金山發(fā)布會(huì)上推出了新一代AI芯片、數(shù)據(jù)中心CPU和DPU。在生成式AI浪潮下,最受關(guān)注的新品是AI芯片Instinct MI 300X,直接與英偉達(dá)的H100競(jìng)爭(zhēng)。
2023-06-15 16:16:412315

【新品】全新一代LoRa無(wú)線擴(kuò)頻模塊

新品上市LoRa無(wú)線擴(kuò)頻模塊E22-230T30E全新一代LoRa無(wú)線擴(kuò)頻模塊基于SEMTECH公司SX1262芯片方案設(shè)計(jì),具有多種傳輸方式,工作在220.125~236.125MHz頻段,兼容
2023-01-12 15:54:501726

Cadence推出全新一代AI IP和軟件工具

中國(guó)上海,2023 年 9 月 20 日——楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出新一代 AI IP 和軟件工具,以滿足市場(chǎng)對(duì)設(shè)備端和邊緣 AI 處理不斷增長(zhǎng)
2023-09-20 10:07:482130

高通全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite發(fā)布

高通則帶來(lái)了公司全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite。在高通看來(lái),這個(gè)AI賦能的強(qiáng)大平臺(tái)將為PC帶來(lái)變革。值得提的是,Snapdragon X Elite 中的 Oryon CPU 內(nèi)核是高通2021 年初收購(gòu) Nuvia所獲得的,這也是 Nuvia 團(tuán)隊(duì)更長(zhǎng)時(shí)間工作的成果。
2023-10-26 12:37:552385

SK集團(tuán)旗下Sapeon推出新一代AI芯片X330

11月17日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,韓國(guó)SK集團(tuán)投資的半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)Sapeon近日正式發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中心的新一代AI芯片“Sapeon X330”。
2023-11-20 09:33:241145

AMD Instinct加速器、AMD EPYC處理器為Microsoft帶來(lái)全新AI和計(jì)算能力

AMD Instinct加速器將為針對(duì)AI進(jìn)行優(yōu)化的全新Microsoft Azure虛擬機(jī)系列提供動(dòng)力 — — 第四AMD EPYC處理器現(xiàn)在還被用于運(yùn)行新一代通用、內(nèi)存密集型和計(jì)算優(yōu)化型
2023-12-04 13:54:081219

銳龍8040官宣!AMD首創(chuàng)的AI PC性能飆升60% 明年再漲3倍

北京時(shí)間12月7日凌晨,美國(guó)加州圣何塞,AMD Advancing AI大會(huì)上,AMD方面公布了AI PC的最新應(yīng)用進(jìn)展,另方面公布了下一代銳龍8040系列、處理器,AI PC正在進(jìn)化到新的高度。
2023-12-07 10:39:491393

AMD官宣銳龍8040系列處理器 引領(lǐng)AI PC時(shí)代

目前,ai pc市場(chǎng)的復(fù)蘇,以及生成式ai風(fēng)波,使ai pc成為芯片制造商關(guān)注的焦點(diǎn),不僅是高通、聯(lián)發(fā)科等移動(dòng)芯片制造商,也是英偉達(dá)、amd等傳統(tǒng)pc芯片制造商。很多人認(rèn)為,ai電腦的性能、安全、效率、使用體驗(yàn)等優(yōu)點(diǎn)是個(gè)人電腦革新的下階段。
2023-12-07 15:58:321593

AMD全新的銳龍8000G系列臺(tái)式機(jī)處理器介紹

PC芯片方面,AMD則帶來(lái)了全新的銳龍8000G系列臺(tái)式機(jī)處理器,它是AMD首款同時(shí)集成RDNA 3高性能圖形核心、Ryzen AI NPU,基于Zen 4架構(gòu)的新一代臺(tái)式機(jī)APU。
2024-01-12 10:12:202349

惠普推出新一代AI游戲本,并計(jì)劃推出首個(gè)AI PC本地AI解決方案

近日,惠普發(fā)布新一代AI游戲筆記本電腦,這些新款筆記本在性能和AI功能方面都有顯著提升。其中,14英寸暗影精靈10 SLIM被公認(rèn)為惠普目前最輕的游戲筆記本,它搭載了酷睿Ultra 7-155H處理器和RTX 4060/4070顯卡,這些強(qiáng)大的硬件配置為AI性能的大幅提升提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
2024-01-22 15:58:121420

英偉達(dá)新一代AI芯片預(yù)計(jì)2025年亮相

近日,服務(wù)器制造商戴爾在業(yè)界交流活動(dòng)中透露了英偉達(dá)即將發(fā)布新一代人工智能(AI)GPU信息。這款代號(hào)為Blackwell的芯片預(yù)計(jì)將在功耗上達(dá)到驚人的1000W,較上一代產(chǎn)品提升了40%。
2024-03-05 10:26:141968

英偉達(dá)發(fā)布新一代AI芯片B200

在美國(guó)加州圣何塞舉辦的英偉達(dá)GTC生態(tài)大會(huì)上,英偉達(dá)CEO黃仁勛以場(chǎng)震撼人心的演講,正式推出了公司的新一代GPU——Blackwell。作為Blackwell家族的首款芯片,B200以其前所未有的性能表現(xiàn)和革命性的技術(shù)創(chuàng)新,再次證明了英偉達(dá)在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-03-20 10:07:041764

達(dá)實(shí)智能重磅發(fā)布全新一代的達(dá)實(shí)AloT智能物聯(lián)網(wǎng)管控平臺(tái)V6

達(dá)實(shí)智能成立29周年慶典在2024年3月15日舉行,當(dāng)天活動(dòng)以“AI賦能·萬(wàn)物智聯(lián)”為主題,同時(shí)重磅發(fā)布全新一代的達(dá)實(shí)AloT智能物聯(lián)網(wǎng)管控平臺(tái)V6,發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)圍繞AI+IoT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)展開(kāi)了深入討論。
2024-03-22 17:07:561600

AMD發(fā)布第二Versal自適應(yīng)SoC,AI嵌入式領(lǐng)域再提速

AMD表示,第二Versal系列自適應(yīng)SoC搭載全新AI引擎,相較上一代Versal AI Edge系列,每瓦TOPS功率可實(shí)現(xiàn)最多3倍的性能提升,同時(shí),新款集成Arm CPU的高性能設(shè)計(jì)可以提供高達(dá)10倍于前代Versal AI Edge和Versal Prime系列芯片的標(biāo)量算力。
2024-04-11 16:07:201570

AMD宣布推出全新產(chǎn)品,將擴(kuò)大其商用移動(dòng)和臺(tái)式機(jī)AI PC產(chǎn)品組合

近日,AMD宣布推出全新產(chǎn)品,將擴(kuò)大其商用移動(dòng)和臺(tái)式機(jī)AI PC產(chǎn)品組合,為商業(yè)用戶提供卓越的生產(chǎn)力和優(yōu)質(zhì)的AI及連接體驗(yàn)。
2024-04-18 11:18:491439

Arm發(fā)布新一代Ethos-U AI加速器 Arm旨在瞄準(zhǔn)國(guó)產(chǎn)CPU市場(chǎng)

Arm發(fā)布新一代Ethos-U AI加速器確實(shí)在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。
2024-04-18 15:59:331670

微軟Copilot+PC挑戰(zhàn)蘋(píng)果,新一代AI電腦來(lái)襲

微軟首席執(zhí)行長(zhǎng)納德拉預(yù)言,新一代AI芯片加持的電腦將重新點(diǎn)燃Windows與Mac之間的激烈競(jìng)爭(zhēng)。微軟最新推出的Copilot+PC,不僅搭載了專(zhuān)門(mén)的人工智能芯片,性能更是強(qiáng)勁。
2024-05-22 09:35:42822

昆泰芯推出全新一代3D Hall搖桿專(zhuān)用芯片KTH577X

昆泰芯科技有限公司近日正式發(fā)布了其全新一代3D Hall搖桿專(zhuān)用芯片——KTH577X,這款芯片將為用戶帶來(lái)前所未有的操控體驗(yàn)。
2024-06-03 11:02:211849

AMD發(fā)布全新AI芯片Instinct MI325X

在近日舉行的COMPUTEX臺(tái)北國(guó)際電腦展上,AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐發(fā)表了精彩演講,并正式發(fā)布款備受矚目的AI芯片——Instinct MI325X。這款芯片預(yù)計(jì)將于2024年第四季度正式上市,將為AI領(lǐng)域帶來(lái)全新的性能飛躍。
2024-06-04 14:49:061868

AMD推出全新AMD銳龍和EPYC處理器,擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心和PC領(lǐng)域領(lǐng)先地位

——下一代?AMD EPYC?處理器將擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心?CPU?的領(lǐng)先地位 ——全新?AMD?銳龍?AI 300?系列筆記本電腦和?AMD?銳龍?9000?系列臺(tái)式機(jī)處理器為?Copilot+ PC
2024-06-04 19:21:371586

AMD重磅發(fā)布新一代AI PC芯片

AMD CEO蘇姿豐于近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(COMPUTEX)上亮相,首次發(fā)布AMD Zen 5系列的下一代高效能運(yùn)算CPU——“Ryzen 9 9950X”。這款處理器不僅挑戰(zhàn)了全球運(yùn)算速度最快的CPU,更預(yù)示了AMD在高性能計(jì)算領(lǐng)域的雄心壯志。
2024-06-05 11:01:391509

韓國(guó)兩大芯片公司尋求合并,以開(kāi)發(fā)新一代AI芯片

在人工智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,韓國(guó)兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計(jì)劃合并,共同開(kāi)發(fā)新一代AI芯片,以在激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。
2024-06-18 16:10:451132

榮耀Magic Vs3正式發(fā)布,采用天馬新一代HTD技術(shù)

7月12日,榮耀Magic旗艦新品發(fā)布會(huì)在深圳盛大舉行。全新一代榮耀Magic旗艦折疊新品震撼發(fā)布,天馬鼎力支持榮耀Magic Vs3全球首發(fā)。
2024-07-12 18:14:292394

“從此芯出發(fā)” 此芯科技發(fā)布AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片

領(lǐng)域,打造新一代AI PC算力底座,并發(fā)布首款異構(gòu)高能效SoC此芯P1。 “此芯科技致力于以高能效算力解決方案,推動(dòng)端側(cè)AI生態(tài)發(fā)展,通過(guò)AI技術(shù)應(yīng)用,讓生活、學(xué)習(xí)、工作變得更智能、高效、人性化。”此芯科技創(chuàng)始人、CEO孫文劍在發(fā)布會(huì)上表示,希望以AI創(chuàng)造
2024-07-31 10:17:461448

威兆半導(dǎo)體發(fā)布新一代高性能SiC MOSFET

在近日舉行的elexcon2024深圳國(guó)際電子展上,威兆半導(dǎo)體震撼發(fā)布了其全新一代高性能碳化硅(SiC)MOSFET——HCF2030MR70KH0,該產(chǎn)品以其卓越的性能和創(chuàng)新的設(shè)計(jì),成為展會(huì)上大亮點(diǎn)。
2024-09-03 15:40:471334

AMD推出全新銳龍AI 300系列處理器

在 Computex 2024 上,AMD 宣布了系列突破性的、旨在開(kāi)啟 AI 體驗(yàn)新時(shí)代的下一代架構(gòu)和產(chǎn)品。AMD為下一代 AI PC推出了全新AMD 銳龍AI 300 系列處理器,該處
2024-09-19 10:55:231966

Snap發(fā)布新一代Spectacles AR眼鏡

Snap公司近日震撼發(fā)布了其第五Spectacles AR眼鏡,再次引領(lǐng)可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新潮流。這款新一代AR眼鏡不僅設(shè)計(jì)時(shí)尚,更實(shí)現(xiàn)了與移動(dòng)設(shè)備的無(wú)縫協(xié)同,為用戶帶來(lái)前所未有的沉浸式體驗(yàn)。
2024-09-19 16:40:311159

AMD發(fā)布新一代AI芯片MI325X

在舊金山舉辦的Advancing AI 2024大會(huì)上,AMD正式推出了其新一代AI芯片——GPU AMD Instinct MI325X。這款芯片發(fā)布標(biāo)志著AMD在人工智能領(lǐng)域邁出了重要步。
2024-10-11 15:55:211385

英偉達(dá)新一代AI芯片過(guò)熱問(wèn)題引關(guān)注

近日,英偉達(dá)新一代Blackwell AI芯片遭遇過(guò)熱問(wèn)題,這消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,搭載該芯片的服務(wù)器在運(yùn)行過(guò)程中存在過(guò)熱現(xiàn)象,可能影響其正常交付,這令谷歌、微軟等潛在客戶感到擔(dān)憂。
2024-11-19 16:15:46994

炬芯科技發(fā)布全新端側(cè)AI音頻芯片

近日,搭載炬芯科技藍(lán)牙音頻SoC芯片新一代AI智能藍(lán)牙耳機(jī)全新上市!
2024-11-21 14:41:531621

炬芯科技發(fā)布ATS323X系列端側(cè)AI音頻芯片

剛過(guò)去不久,炬芯科技宣布全新一代基于模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計(jì)算(Mixed-mode SRAM based CIM,簡(jiǎn)稱(chēng)“MMSCIM”)技術(shù)的端側(cè)AI音頻芯片正式發(fā)布,緊接著,炬芯科技正式發(fā)布其中
2024-12-12 14:58:351783

聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片新品發(fā)布會(huì)將于12月23日開(kāi)啟

聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片12 月 23 日即將震撼來(lái)襲;12 月 23 日15:00天璣芯片新品發(fā)布將帶你解鎖暢爽使用體驗(yàn)。 歡迎大家繼續(xù)關(guān)注我們,2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會(huì)。
2024-12-18 10:10:08919

東風(fēng)輕型車(chē)全新一代V平臺(tái)正式發(fā)布

東風(fēng)輕型車(chē)在新能源領(lǐng)域達(dá)成又里程碑,東風(fēng)輕型車(chē)全新一代V平臺(tái)暨睿立達(dá)品牌發(fā)布會(huì)在襄陽(yáng)舉行。
2024-12-23 14:45:30936

CES 2025:AMD銳龍9000新品亮相,表現(xiàn)超Intel旗艦

1 月 6 日,AMD 在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 上進(jìn)行了重要發(fā)布,展示了旗下最新一代高端 CPU 和 GPU。 昨晚的發(fā)布覆蓋 AMD 的所有消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品線,包括用于 AI PC全新
2025-01-08 09:26:222968

新思科技推出基于AMD芯片新一代原型驗(yàn)證系統(tǒng)

近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng),以此進(jìn)步升級(jí)其硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:081235

寶馬發(fā)布全新一代智能電子電氣架構(gòu)

高速數(shù)據(jù)傳輸,為車(chē)輛帶來(lái)數(shù)字化神經(jīng)系統(tǒng) 慕尼黑2025年3月13日?/美通社/ --?寶馬發(fā)布全新一代智能電子電氣架構(gòu),該架構(gòu)是全球首個(gè)覆蓋全動(dòng)力系統(tǒng)和全細(xì)分車(chē)型的架構(gòu),該架構(gòu)更智能、更強(qiáng)大、更高效。全新電子電氣架構(gòu)支持AI用戶體驗(yàn)和場(chǎng)景,
2025-03-13 15:42:14619

比亞迪推出全新一代車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片

在3月17日的超級(jí)e平臺(tái)技術(shù)發(fā)布會(huì)上,比亞迪發(fā)布了劃時(shí)代超級(jí)e平臺(tái),推出閃充電池、3萬(wàn)轉(zhuǎn)電機(jī)和全新一代車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片,核心三電全維升級(jí),搭配全球首個(gè)電動(dòng)車(chē)全域千伏架構(gòu),刷新多項(xiàng)全球之最。
2025-03-24 17:10:051604

芯馳科技重磅發(fā)布新一代AI座艙芯片X10

近日,上海國(guó)際車(chē)展期間,芯馳科技重磅發(fā)布新一代AI座艙芯片X10。在X9系列智能座艙產(chǎn)品數(shù)百萬(wàn)片量產(chǎn)交付的基礎(chǔ)上,芯馳以X10卓越的性能、創(chuàng)新的架構(gòu)以及豐富的AI生態(tài),率先引領(lǐng)座艙處理器的AI變革,打造出全民AI時(shí)代座艙處理器新標(biāo)桿。
2025-04-27 15:56:391121

中星微發(fā)布新一代AI芯片“星光智能五號(hào)”

近日,在福州舉行的第八屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)上,中星微宣布其最新一代AI芯片“星光智能五號(hào)”在“數(shù)字感知芯片技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”成功運(yùn)行Deepseek 7B/8B/16B大模型,成為首款全自主可控的能夠單芯片實(shí)現(xiàn)通用語(yǔ)言大模型和視覺(jué)大模型同時(shí)運(yùn)行的嵌入式AI芯片。
2025-05-06 16:03:131090

廣和通發(fā)布新一代AI語(yǔ)音智能體FiboVista

近日,2025火山引擎Force原動(dòng)力大會(huì)正式開(kāi)幕。廣和通發(fā)布新一代AI語(yǔ)音智能體FiboVista,并已率先應(yīng)用于車(chē)聯(lián)網(wǎng),成為智能駕駛的“用車(chē)伙伴”和“出行伴侶”。通過(guò)創(chuàng)新AI大模型和場(chǎng)景服務(wù)洞察,F(xiàn)iboVista將在智慧家居、工業(yè)互聯(lián)等更多萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)應(yīng)用,打造全場(chǎng)景的智能體交互中樞。
2025-06-17 09:22:531080

騰訊發(fā)布全新一代智能駕駛地圖9.0

9月16-17日,2025騰訊全球數(shù)字生態(tài)大會(huì)在深圳舉行。會(huì)議期間,騰訊正式發(fā)布全新一代智能駕駛地圖9.0。
2025-09-18 10:23:421393

思嵐科技推出新一代全集成AI空間感知系統(tǒng)Aurora S

我們非常榮幸地通知大家:思嵐新一代全集成AI空間感知系統(tǒng)——Aurora S正式發(fā)布!
2025-10-14 15:39:24831

AMD Vitis AI 5.1測(cè)試版發(fā)布

AMD Vitis AI 5.1全新發(fā)布——新增了對(duì) AMD Versal AI Edge 系列神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元 (NPU) 的支持。Vitis AI 包含優(yōu)化的 NPU IP、模型編譯工具和部署 API,可在嵌入式平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的高性能推理。
2025-10-31 12:46:31649

耐能正式推出新一代邊緣AI芯片KL1140

總部位于圣迭戈的 AI 科技企業(yè) Kneron 耐能今日正式發(fā)表新一代 AI 系列芯片,并由全新旗艦產(chǎn)品 KL1140 領(lǐng)銜,全面構(gòu)建從終端到云端的完整AI 基礎(chǔ)設(shè)施版圖。
2025-11-28 15:01:24498

Lunar Lake大戰(zhàn)Strix Point!AMD、英特爾掀起新AI PC芯片“大躍進(jìn)”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)最近在COMPUTEX 2024上,可以說(shuō)AI PC掀起了新輪的PC芯片“大躍進(jìn)”。 ? AMD、Intel接連推出全新的移動(dòng)端AI PC芯片,大幅提升AI算力;同時(shí)
2024-06-06 09:15:174944

AMD最強(qiáng)AI芯片,性能強(qiáng)過(guò)英偉達(dá)H200,但市場(chǎng)仍不買(mǎi)賬,生態(tài)是最大短板?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周四,AMDAMD Advancing AI 2024上發(fā)布系列新品,包括全新旗艦AI芯片、服務(wù)器CPU、AI網(wǎng)卡、DPU和AI PC移動(dòng)處理器
2024-10-14 01:32:005257

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