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AMD:計(jì)算將進(jìn)入第三時(shí)代

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什么是第三代半導(dǎo)體?第三代半導(dǎo)體受市場(chǎng)關(guān)注

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決戰(zhàn)南昌 國(guó)際第三代半導(dǎo)體專業(yè)賽東南賽區(qū)20強(qiáng)重磅出爐

我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入高速發(fā)展階段。從戰(zhàn)略上講,重視第三代半導(dǎo)體材料是整個(gè)國(guó)家的需要,也是我國(guó)發(fā)展的新機(jī)會(huì)。第三代半導(dǎo)體材料作為新材料產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,是全球戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)新的制高點(diǎn)。
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第三代兒童機(jī)器人將會(huì)是5G時(shí)代下的前哨產(chǎn)品

5G時(shí)代即將來(lái)臨,眾多科技產(chǎn)品已經(jīng)為5G時(shí)代的來(lái)臨做了前期的鋪路,兒童機(jī)器人第三代將會(huì)是次世代產(chǎn)品,它可以是5G時(shí)代下的前哨產(chǎn)品。
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AMD表示第三代Ryzen處理器和現(xiàn)有的軟件生態(tài)兼容良好

AMD日前正式揭曉了第三代銳龍桌面處理器,代號(hào)Matisse,類似數(shù)據(jù)中心的二EPYC霄龍采用了chiplet多芯片設(shè)計(jì),公開展示的樣品包含一顆CPU Die(臺(tái)積電7nm)、一顆I/O Die(GF 14nm)。
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AMD首次公開第三代Ryzen銳龍桌面處理器 采用7nm工藝并將在今年年中上市

AMD今天首次公開了第三代Ryzen銳龍桌面處理器,7nm工藝,Zen 2架構(gòu),將在今年年中上市。
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AMD發(fā)布7nm第三代銳龍?zhí)幚砥?/a>

AMD宣布第三代銳龍3000系列處理器將在今年年中正式發(fā)布上市

AMD已經(jīng)官方宣布了基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第三代銳龍3000系列處理器,將在今年年中正式發(fā)布上市,而在3月18-22日的GDC 2019游戲開發(fā)者大會(huì)上,AMD會(huì)專門為大家講解三代銳龍。
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AMD第三代撕裂者仍將是TR4封裝接口

今年對(duì)于AMD處理器來(lái)說(shuō)無(wú)疑是非常繁忙和興奮的一年,年中開始我們陸續(xù)迎來(lái)第三代銳龍3000系列桌面主流產(chǎn)品(Matisse)、第二霄龍數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品(Rome)、第三代線程撕裂者3000系列桌面發(fā)燒產(chǎn)品(Castle Peak)。它們?nèi)际腔?nm新工藝、Zen 2新架構(gòu)的產(chǎn)物。
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AMD第三代線程撕裂者從路線圖移除 跳票還是黃了?

5月底的臺(tái)北電腦展上,AMD有望正式推出第三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥?,基?nm Zen 2架構(gòu),還可能會(huì)首次涉足Ryzen 9產(chǎn)品線。
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AMD三代銳龍國(guó)行價(jià)格曝光 最低售價(jià)1999元

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第三代線程撕裂者,性能為32核心64線程

根據(jù)今年3月份曝光的AMD產(chǎn)品線路圖來(lái)看,第三代線程撕裂者有望在今年年內(nèi)發(fā)布,但隨后在6月舉行的臺(tái)北電腦展上,新的AMD線路圖顯示第三代線程撕裂者被移除,加之AMD推出了新的Ryzen 9第三代銳龍
2019-09-02 13:08:005845

5G時(shí)代,第三代半導(dǎo)體大有可為

第三代半導(dǎo)體,又稱寬禁帶半導(dǎo)體,是以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的半導(dǎo)體材料,具備高壓、高溫、高頻大功率等特性。
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AMD官方澄清三代銳龍全球都是7月7日統(tǒng)一發(fā)售

AMD早早就已經(jīng)官宣,第三代銳龍3000系列桌面處理器將在7月7日上市,不過(guò)今日海外有消息稱,AMD會(huì)提前開始三代銳龍的預(yù)售,7月7日再開賣發(fā)貨。
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AMD三代銳龍和RX5700系列顯卡以及配套主板開啟預(yù)售

7月7日晚,AMD正式發(fā)售第三代銳龍3000系列桌面處理器、RX 5700系列顯卡,均基于7nm新工藝,以及全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)(Zen 2、RDNA),同時(shí)還有配套的X570系列高端主板,全部支持PCIe 4.0,新一SSD固態(tài)硬盤也正在批量走來(lái)。
2019-07-03 15:27:322658

AMD第三代銳龍?zhí)幚砥骰鹚儋u斷貨 Ryzen 5 3600X登上CPU熱銷榜榜首

AMD第三代銳龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)正式開賣,它們采用7nm工藝,基于Zen 2架構(gòu),號(hào)稱比競(jìng)品的每瓦性能高出58%。
2019-07-09 14:40:262490

AMD第三代嵌入式處理器正式推出

經(jīng)過(guò)數(shù)個(gè)月的宣傳后,AMD終于正式推出第三代的銳龍系列處理器,號(hào)稱效能更勝英特爾,雖然實(shí)測(cè)結(jié)果顯示英特爾的Core i9 9900K處理器仍然是表現(xiàn)最好的CPU,但是AMD的性價(jià)比卻已讓不少人感到驚艷。
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AMD三代撕裂者曝光 或16核心起步

AMD三代銳龍發(fā)布后叫好又叫座,但這只是新一輪好戲的開始,接下來(lái)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)⒂凶疃?4核心128線程的第二霄龍,而在桌面發(fā)燒領(lǐng)域,還會(huì)有第三代ThreadRipper線程撕裂者。
2019-07-25 09:34:06844

AMD三代撕裂者曝光 多線程性能猛增30.5%

按照AMD CEO蘇姿豐的說(shuō)法,諸多發(fā)燒友和內(nèi)容創(chuàng)作者期盼的第三代線程撕裂者會(huì)在年內(nèi)公布新消息,但發(fā)布時(shí)間依然成謎。
2019-09-02 14:15:091021

第三屆“中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇”報(bào)名開啟

第三屆“中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇”將于9月19日上午在深圳五洲賓館舉行。來(lái)自中國(guó)和歐洲的專家學(xué)者、企業(yè)高管、投資精英圍繞第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、國(guó)際合作進(jìn)行深入探討和交流。
2019-09-11 14:23:185428

計(jì)算進(jìn)入Cloud2.0時(shí)代 巨頭流派的競(jìng)爭(zhēng)提前到來(lái)

隨著云計(jì)算的邊界拓寬以及云技術(shù)與5G、AI、移動(dòng)化等技術(shù)的銜接,云計(jì)算正在進(jìn)入Cloud2.0時(shí)代,豐富了未來(lái)的想象空間。
2019-09-16 10:11:46802

AMD官宣第三代撕裂者將在11月份發(fā)布

AMD已經(jīng)官宣,第三代ThreadRipper線程撕裂者發(fā)燒平臺(tái)將在11月份發(fā)布,屆時(shí)還會(huì)有首款主流級(jí)16核心32線程的銳龍9 3950X。
2019-10-10 15:25:312720

AMD三代線程撕裂者處理器11月5日正式發(fā)布

月初的大中華區(qū)合作伙伴峰會(huì)上,AMD宣布銳龍 9 3950X和第三代銳龍Threadripper處理器(24核心)將在今年11月到來(lái)。
2019-10-18 14:21:13769

AMD第三代銳龍Threadripper處理器曝光,總體設(shè)計(jì)非常精美

AMD第三代銳龍Threadripper(線程撕裂者)處理器包裝盒諜照于近日曝光,從圖片來(lái)看將會(huì)沿用Threadripper處理器精美的包裝設(shè)計(jì)。
2019-11-07 17:01:482973

AMD第三代銳龍Threadripper處理器發(fā)布,本月全球上市

上周,AMD正式公布了第三代銳龍Threadripper(線程撕裂者)處理器,包括32核的AMD銳龍Threadripper 3970X和24核的銳龍Threadripper 3960X。這兩款產(chǎn)品
2019-11-12 08:52:413309

AMD第三代銳龍Threadripper處理器助力好萊塢科幻大片

AMD第三代銳龍線程撕裂者處理器將于本月25日上市,24核的3960X定價(jià)10699元,32核的3970X定價(jià)15299元。
2019-11-17 10:04:18972

AMD 7nm第三代Ryzen 4000也許會(huì)取代英特爾的位置

AMD第三代筆記本電腦Ryzen處理器正式亮相CES 2020,與此同時(shí),AMD發(fā)布基于最新7nm Zen 2架構(gòu)的新款Ryzen 4000系列芯片。
2020-03-01 22:51:294945

特斯拉第三代太陽(yáng)能屋頂進(jìn)軍國(guó)內(nèi)市場(chǎng)

有消息顯示,特斯拉第三代太陽(yáng)能屋頂(Solar Roof V3)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。據(jù)消息人士透露,特斯拉已為引進(jìn)工作做好準(zhǔn)備,太陽(yáng)能屋頂產(chǎn)品專屬團(tuán)隊(duì)辦公地也已在上海特斯拉中國(guó)總部組建完畢。目前,特斯拉正在高薪尋求相關(guān)專業(yè)人才。
2020-03-07 09:49:182584

“新一輪產(chǎn)業(yè)升級(jí),全球進(jìn)入第三代半導(dǎo)體時(shí)代

碳化硅,作為發(fā)展的最成熟的第三代半導(dǎo)體材料,其寬禁帶,高臨界擊穿電場(chǎng)等優(yōu)勢(shì),是制造高壓高溫功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體材料。
2020-09-02 11:56:351905

第三代半導(dǎo)體寫入十四五 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與第三代半導(dǎo)體材料企業(yè)分析

第一材料是硅(Si),大家通俗理解的硅谷,就是第一半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)園。 第二材料是砷化鎵(GaAs),為4G時(shí)代而生,目前的大部分通信設(shè)備的材料。 第三代材料主要以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶的半導(dǎo)體材料,是未來(lái)5G時(shí)代的標(biāo)配
2020-09-04 19:07:147928

第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)前景良好,催生上萬(wàn)億元潛在市場(chǎng)

、新能源汽車、5G應(yīng)用等第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵市場(chǎng)的增速位居全球前列,為第三代半導(dǎo)體帶來(lái)巨大的發(fā)展空間和良好的市場(chǎng)前景,催生上萬(wàn)億元潛在市場(chǎng)。 第三代半導(dǎo)體為何如此被看好,有哪些重點(diǎn)應(yīng)用方向?我國(guó)第三代半導(dǎo)體企業(yè)該如
2020-10-09 16:44:514885

銀行4.0時(shí)代來(lái)臨:銀行業(yè)全面進(jìn)入數(shù)字化時(shí)代

和自動(dòng)駕駛4大關(guān)鍵特征。 銀行4.0時(shí)代,銀行業(yè)全面進(jìn)入數(shù)字化時(shí)代,銀行服務(wù)變得無(wú)處不在,融入各類生活場(chǎng)景,提供個(gè)性化、智能化、實(shí)時(shí)化、綜合化的金融服務(wù)。相較于銀行 3.0,銀行業(yè)發(fā)生的最大改變是: 未來(lái)的銀行將不再是一個(gè)地方
2020-10-21 14:38:2212340

AMD Zen3三代霄龍已批量出貨、明年Q1發(fā)布

,代號(hào)Milan(米蘭)、基于Zen3架構(gòu)的第三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎呀?jīng)如期批量出貨給云服務(wù)、部分高性能計(jì)算客戶,將在明年第一季度正式發(fā)布,OEM客戶產(chǎn)品也會(huì)同步推出。 AMD稱,三代霄龍梳理現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的新標(biāo)準(zhǔn)。 AMD同時(shí)回顧了二霄龍(Rome)的成功之路,援引第三
2020-11-17 09:53:092202

Intel第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)“Ice Lake-SP”性能曝光

Intel首次采用10nm工藝的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)“Ice Lake-SP”已經(jīng)推遲到2021年第一季度,將會(huì)和AMD 7nm工藝、Zen3架構(gòu)的的第三代霄龍正面對(duì)決,無(wú)論規(guī)格還是性能都討不到什么便宜。
2020-11-30 09:56:203100

什么是第三代半導(dǎo)體?哪些行業(yè)“渴望”第三代半導(dǎo)體?

招商引資名單中。 問(wèn)題來(lái)了:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是真的進(jìn)入春天還是虛火上升?又有哪些行業(yè)真的需要GaN或SiC功率器件呢?相對(duì)于IGBT、MOSFET和超級(jí)結(jié)MOSFET,GaN和SiC到底能為電子行業(yè)帶來(lái)哪些技術(shù)變革? 為了回答這些問(wèn)題,小編認(rèn)真閱讀了多
2020-12-08 17:28:0314626

第三代半導(dǎo)體駛?cè)氤砷L(zhǎng)快車道

最近,“我國(guó)將把發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”引爆全網(wǎng)。什么是第三代半導(dǎo)體?發(fā)展第三代半導(dǎo)體的意義在哪兒?它憑什么一夜爆火
2020-12-14 11:02:444278

AMD新一撕裂者處理器明年發(fā)布

2020行結(jié)束,對(duì)于AMD來(lái)說(shuō),可以說(shuō)是收獲的一年。年初,第三代線程撕裂者發(fā)布上市,下半年則是Zen3架構(gòu)處理器和RDNA2圖形顯卡的主場(chǎng),期間,AMD還重磅收購(gòu)了賽靈思。
2020-12-25 15:42:312093

第三代半導(dǎo)體迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)?

日前,阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)測(cè)了2021年科技趨勢(shì),其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)。第三代半導(dǎo)體與前兩有什么不同?為何這兩年會(huì)成為爆發(fā)的節(jié)點(diǎn)?第三代半導(dǎo)體之后
2021-01-07 14:19:484256

星下一SoC或搭載AMD GPU

近日,星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載 “下一移動(dòng) GPU”。早在2019年6月,星和AMD就宣布,雙方合作為星Exynos芯片帶來(lái)移動(dòng)GPU,星系統(tǒng)LSI(星電子的Exynos部門)通過(guò)多年協(xié)議授權(quán)AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:462359

星和AMD合作的新一移動(dòng)GPU或提前登場(chǎng)

國(guó)外科技媒體PhoneArena稱,星和AMD合作的新一移動(dòng)GPU(圖形處理器)可能提前在2021年的第二或第三季度推出。
2021-01-26 10:09:452107

AMD三代霄龍型號(hào)、規(guī)格細(xì)節(jié)前瞻

AMD Zen3架構(gòu)已經(jīng)先后登陸桌面、游戲本、輕薄本,接下來(lái)就是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心,也就是代號(hào)Milan(米蘭)的第三代霄龍7003系列。
2021-02-01 09:46:354221

AMD即將發(fā)布代號(hào)第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器

AMD將在這個(gè)月正式發(fā)布代號(hào)“Milan”(米蘭)的第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器,基于7nm工藝、Zen3架構(gòu),最多還是64核心128線程,支持八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0通道。
2021-03-01 11:15:542947

AMD第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器更多細(xì)節(jié)揭曉

AMD即將發(fā)布基于7nm Zen3架構(gòu)的第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器(代號(hào)Milan),但是沒(méi)想到,第四的猛料也被抖了出來(lái),而且驚喜還在繼續(xù)。
2021-03-02 09:07:233102

AMD第三代EPYC霄龍服務(wù)器處理器將于3月16號(hào)正式發(fā)布

AMD官網(wǎng)發(fā)布消息,將于美國(guó)東部時(shí)間3月15日11:00,也就是北京時(shí)間3月16日0點(diǎn)正式發(fā)布第三代EPYC霄龍服務(wù)器處理器。
2021-03-15 17:03:222760

電動(dòng)機(jī)行業(yè)在國(guó)內(nèi)全面進(jìn)入“IE5時(shí)代

針對(duì)這一規(guī)定,力久電機(jī)不斷推陳出新,為提早進(jìn)入“IE5時(shí)代”做好了充分的準(zhǔn)備。公司生產(chǎn)的YE4系列超超高效相異步電動(dòng)機(jī)完全符合IEC60034-30標(biāo)準(zhǔn)中IE4效率等
2021-03-22 17:25:357346

EE-220:外部?jī)?nèi)存與第三代SHARC?處理器和并行端口配合使用

EE-220:外部?jī)?nèi)存與第三代SHARC?處理器和并行端口配合使用
2021-04-17 11:17:411

第三代AMD霄龍?zhí)幚砥髟跀?shù)據(jù)中心和云計(jì)算中發(fā)揮重要作用的五大原因

和安全性等因素,并實(shí)現(xiàn)更快、更多的業(yè)務(wù)成果呢?第三代 AMD EPYC (霄龍)處理器可以幫助客戶借助計(jì)算平臺(tái)的最新突破,加速提升性能和敏捷性,并持續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新,從而實(shí)現(xiàn)更好的業(yè)務(wù)成果。 01 成就多、速度快 ? 業(yè)界卓越的性能,創(chuàng)造
2021-05-20 10:05:003090

簡(jiǎn)述第三代AMD霄龍?zhí)幚砥骷铀贁?shù)據(jù)中心工作負(fù)載

更優(yōu)的業(yè)務(wù)成果。 業(yè)界領(lǐng)先的AMD Infinity 架構(gòu)可以幫助 AMD EPYC 服務(wù)器實(shí)現(xiàn)卓越的性能。無(wú)論是加速計(jì)算、加快數(shù)據(jù)訪問(wèn)速度,還是需要應(yīng)對(duì)不斷變化的安全威脅,第三代 AMD EPYC 處理器均能滿足客戶的需求。 與我們上一處理器相比,第三代 EPYC 處理器再次
2021-05-20 10:35:412155

谷歌選擇用第三代AMD EPYC處理器推出首個(gè)Tau 虛擬機(jī)實(shí)例

全新Tau?虛擬機(jī)?(VM)?家族的首款實(shí)例,采用第三代AMD EPYC(霄龍)處理器。據(jù)谷歌云的數(shù)據(jù),T2D實(shí)例為可擴(kuò)展工作負(fù)載帶來(lái)了56%的絕對(duì)性能和40%以上的性價(jià)比提升。?Tau?虛擬機(jī)系列
2021-06-18 16:16:121674

第三代半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告

來(lái)源:天風(fēng)證券,如需下載,進(jìn)入“華秋商城”公眾號(hào)發(fā)送“2021第三代半導(dǎo)體”即可下載。 責(zé)任編輯:haq
2021-11-03 10:33:409142

全新第三代AMD EPYC處理器的阿里云實(shí)例隆重上線

秉承一貫的創(chuàng)新精神,AMD一直致力于研制和生產(chǎn)“核心更多、性能更快、質(zhì)量更好、能耗更省”的服務(wù)器處理器,并持續(xù)與國(guó)內(nèi)大型互聯(lián)網(wǎng)公司展開合作。近日,搭載全新第三代AMD EPYC(霄龍)處理器的阿里云
2021-11-16 10:08:422213

AMD公司第三代AMD EPYC處理器打破200多項(xiàng)性能世界紀(jì)錄

上海 - 第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)在上海盛大開幕,全球高性能計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者AMD首次亮相進(jìn)博會(huì),并以“助力實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)”為主題,全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC處理器和新一Radeon Pro專業(yè)顯卡等在內(nèi)的多項(xiàng)先進(jìn)產(chǎn)品和綠色技術(shù)賦能解決方案。
2021-12-10 10:37:362568

新思科技攜手AMD發(fā)布第三代處理器AMD EPYC 7003

借助內(nèi)置于VCS的測(cè)試平臺(tái)和斷言功能,新思科技VCS功能仿真器的AMD EPYC處理器基準(zhǔn)測(cè)試顯示,與第三代標(biāo)準(zhǔn)AMD EPYC 7003系列處理器相比,采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的16核AMD EPYC 7003處理器的RTL驗(yàn)證速度平均要快66%。
2022-04-12 16:53:002953

第三代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)專為下一移動(dòng)計(jì)算設(shè)備打造

數(shù)字時(shí)代讓筆記本電腦成為人們工作、學(xué)習(xí)和社交的重要終端之一,外形輕薄、性能強(qiáng)大的連接設(shè)備也變得越來(lái)越受歡迎。第三代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)作為迄今為止最先進(jìn)的驍龍計(jì)算平臺(tái),正是為卓越的、真正移動(dòng)化的PC體驗(yàn)而打造。
2022-06-07 09:24:021997

第三代半導(dǎo)體中的明星元器件產(chǎn)品

近年來(lái),「第三代半導(dǎo)體」這個(gè)名詞頻頻進(jìn)入我們的視野。尤其近年來(lái)「第三代半導(dǎo)體」在電動(dòng)車、充電樁、高功率適配器等應(yīng)用中的爆發(fā)式增長(zhǎng),使得其越來(lái)越貼近我們的生活。
2022-09-22 09:48:502561

第三代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái):移動(dòng)辦公也能隨時(shí)進(jìn)入狀態(tài)

萬(wàn)物智能互聯(lián)的時(shí)代,移動(dòng)辦公已經(jīng)成為趨勢(shì),職場(chǎng)人想隨時(shí)保持高效的工作狀態(tài),生產(chǎn)力工具也要與時(shí)俱進(jìn)。第三代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)以卓越性能、先進(jìn)的視頻和音頻技術(shù)以及穩(wěn)健的連接體驗(yàn),讓筆記本電腦更輕薄便攜、更符合當(dāng)下移動(dòng)遠(yuǎn)程辦公的需要。
2022-11-09 11:11:451933

第三代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái),為移動(dòng)PC而生

移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代,筆記本電腦需要兼顧輕薄便攜、高效運(yùn)作、持久續(xù)航以及始終在線的連接能力,便于讓職場(chǎng)人隨時(shí)隨地投入工作。實(shí)現(xiàn)這一切的基礎(chǔ),便是移動(dòng)PC中的核心計(jì)算平臺(tái)。下面將為大家詳細(xì)介紹專為移動(dòng)PC而生的第三代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)。
2023-01-03 10:47:223397

性價(jià)比提升30%+,火山引擎第三代AMD實(shí)例 ECS g3a邀測(cè)上線

、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)等技術(shù),在計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)等領(lǐng)域的性能全面提升,在云上提供穩(wěn)定、強(qiáng)勁的算力,助力用戶在云上加速業(yè)務(wù)創(chuàng)新。 第三代AMD實(shí)例面向互聯(lián)網(wǎng)、高清視頻編解碼、電商、數(shù)字圖像處理及渲染等行業(yè),滿足其在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)庫(kù)、大數(shù)據(jù)、AI 推理等應(yīng)用場(chǎng)
2023-09-01 10:49:26838

第一、第二第三代半導(dǎo)體知識(shí)科普

材料領(lǐng)域中,第一、第二第三代沒(méi)有“一更比一好”的說(shuō)法。氮化鎵、碳化硅等材料在國(guó)外一般稱為寬禁帶半導(dǎo)體。 氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導(dǎo)體,或氮化鎵、砷化鎵、磷化銦制成
2023-09-12 16:19:276881

第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)——氮化鎵、碳化硅

  隨著全球進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)、5G、綠色能源和電動(dòng)汽車時(shí)代,能夠充分展現(xiàn)高電壓、高溫和高頻能力、滿足當(dāng)前主流應(yīng)用需求的寬禁帶半導(dǎo)體高能量轉(zhuǎn)換效率半導(dǎo)體材料開始成為市場(chǎng)寵兒,開啟了第三代半導(dǎo)體的新紀(jì)元。
2023-09-22 15:40:411636

進(jìn)入第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域,開啟電子技術(shù)的新紀(jì)元

第三代寬禁帶半導(dǎo)體SiC和GaN在新能源和射頻領(lǐng)域已經(jīng)開始大規(guī)模商用。與第一和第二半導(dǎo)體相比,第三代半導(dǎo)體具有許多優(yōu)勢(shì),這些優(yōu)勢(shì)源于新材料和器件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新。
2023-10-10 16:34:281254

AMD擴(kuò)展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品

CPU套件滿足那些希望充分利用現(xiàn)有平臺(tái)經(jīng)濟(jì)效益的企業(yè)完成通用IT計(jì)算和主流計(jì)算的需求。完整的第三代AMD EPYC CPU家族是對(duì)最新第四AMD EP
2023-11-11 10:37:542011

中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”上線運(yùn)行

1月6日上午9時(shí),中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”,在本源量子計(jì)算科技(合肥)股份有限公司(簡(jiǎn)稱本源量子)正式上線運(yùn)行。圖為中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”該量子計(jì)算機(jī)搭載72位自主
2024-01-07 08:21:551590

AMD APU新命名規(guī)則:Strix Point構(gòu)成第三代NPU處理器

相較于之前的傳聞,新的命名方案主要變化在于把代表處理器世代的“1”調(diào)整為“3”,同時(shí)明確指出10核型號(hào)也屬于銳龍9級(jí)別的。自首次引入NPU的Phoenix Point處理器以來(lái),Strix Point已成為第三代搭載NPU單元的AMD APU處理器。
2024-05-24 16:06:091533

第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域

)和碳化硅(SiC),它們?cè)陔娏﹄娮?、射頻和光電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的性能。本文詳細(xì)探討第三代半導(dǎo)體的基本特性、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用領(lǐng)域以及其發(fā)展前景。
2025-05-22 15:04:051954

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