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電子發(fā)燒友網(wǎng)>物聯(lián)網(wǎng)>騰訊云與意法半導體宣布合作,攜手推進LoRa開發(fā)者生態(tài)

騰訊云與意法半導體宣布合作,攜手推進LoRa開發(fā)者生態(tài)

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2018-12-16 10:25:381778

科銳與半導體簽署多年協(xié)議

科銳(Nasdaq: CREE)宣布半導體(NYSE: STM)簽署多年協(xié)議,將為半導體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圓片。
2019-01-14 15:24:584706

科銳與半導體簽署供貨協(xié)議

科銳(Nasdaq: CREE)宣布半導體(NYSE: STM)簽署多年協(xié)議,將為半導體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圓片。
2019-01-15 10:26:284913

移遠通信成為半導體STM32戰(zhàn)略合作伙伴

半導體2019年STM32峰會在深圳舉辦。會議期間,半導體宣布與移遠通信、阿里等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)建立了STM32(中國)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,未來將加強協(xié)作共同促進STM32生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。
2019-04-28 17:23:052513

半導體宣布ST-TouchGFX開啟免費

半導體宣布STM32開發(fā)者可以免費使用TouchGFX進行高品質(zhì)的GUI設(shè)計。
2019-08-06 15:11:306378

半導體助iOS 13平臺解鎖新技能,改善用戶NFC體驗

半導體正在加大對智能手機應(yīng)用開發(fā)人員的軟件支持,針對最新發(fā)布的iOS 13操作系統(tǒng),幫助開發(fā)者們發(fā)掘該系統(tǒng)上Core NFC Framework的最大潛能。
2019-10-24 10:38:29992

Tieto和半導體攜手合作,加快汽車中控單元(CCU)軟件開發(fā)

Tieto與半導體于10日宣布,雙方正在合作開發(fā)在意半導體的人氣頗高的Telemaco3P平臺上運行的汽車中控單元(CCU)軟件。
2019-12-11 17:48:133738

騰訊IoT與半導體展開合作,圍繞物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)

據(jù)國外媒體報道,在2019騰訊IoT生態(tài)峰會上,騰訊集團的騰訊IoT與半導體供應(yīng)商半導體宣布,雙方將圍繞騰訊最新的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)TencentOS Tiny展開合作
2019-12-25 10:31:183853

臺積電與半導體合作加速氮化鎵開發(fā)

臺積電昨日宣布,與半導體合作加速市場采用氮化鎵產(chǎn)品。半導體預(yù)計今年晚些時候?qū)⑹着鷺悠方唤o其主要客戶。
2020-02-21 15:41:183076

半導體宣布加入ZMGC理事會 進一步擴大與Zigbee聯(lián)盟的合作

半導體宣布加入Zigbee聯(lián)盟中國成員組(ZMGC)理事會,進一步擴大與Zigbee聯(lián)盟的合作。
2020-03-24 15:10:571646

華為與半導體合作,共同進行智能手機和汽車領(lǐng)域的芯片開發(fā)

近日有消息稱,華為將攜手半導體共同進行芯片開發(fā),除智能手機外,還將涉及自動駕駛領(lǐng)域等汽車領(lǐng)域的芯片開發(fā)。據(jù)了解,雙方從去年開始聯(lián)合開發(fā)芯片,但至今尚未公開宣布。
2020-05-13 16:55:014024

華為與半導體合作補充國產(chǎn)EDA短板

近兩年來,全球半導體風波不斷,面對美國不斷的打壓,華為正在努力需求芯片制造商合作以降低對美國芯片的需求。此前有消息透露,華為將和半導體合作共同進行芯片開發(fā),除智能手機外,還將涉及自動駕駛領(lǐng)域等汽車領(lǐng)域的芯片開發(fā)。
2020-05-13 17:58:112334

Silicon Catalyst和半導體聯(lián)合宣布,將成為戰(zhàn)略合作伙伴和實物合作伙伴

世界上唯一一家專注于加快半導體解決方案研發(fā)的企業(yè)孵化器SiliconCatalyst,與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導體供應(yīng)商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日聯(lián)合宣布半導體成為SiliconCatalyst的戰(zhàn)略合作伙伴和實物合作伙伴。
2020-06-12 11:44:493217

半導體STM32Cube軟件開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)布軟件更新

STM32Cube MCU包是特定微控制器和產(chǎn)品系列專用軟件包,方便開發(fā)者使用微控制器功能和外設(shè),軟件包括外設(shè)驅(qū)動、中間件、例程和板級支持包(BSP)。STM32Cube擴展包是半導體或第三方
2020-08-24 16:47:013416

半導體將與高通合作,擴大傳感器市場優(yōu)勢

為擴大傳感器市場競爭優(yōu)勢,半導體(ST)宣布將與高通(Qualcomm)合作,參與高通Qualcomm Platform解決方案生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)計劃,并采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新的軟件解決方案
2020-11-25 11:44:591068

半導體助力Paco Rabanne新款香水融合可持續(xù)的奢華和先進非接技術(shù)

半導體今天宣布與歐洲時裝公司 Paco Rabanne 合作開發(fā)Paco Rabanne的新款男士香水Phantom。
2021-10-14 16:05:492006

華為開發(fā)者大會2021 攜手開發(fā)者豐富HMS生態(tài)

2021華為開發(fā)者大會,華為希望攜手伙伴,將多年的行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型經(jīng)驗沉淀到平臺上,變成可被調(diào)用的API服務(wù)。
2021-10-23 16:44:311558

2021 OPPO開發(fā)者大會:攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共建移動智能終端生態(tài)聯(lián)盟

2021 OPPO開發(fā)者大會:攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共建移動智能終端生態(tài)聯(lián)盟 2021 OPPO開發(fā)者大會上介紹了:攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共建移動智能終端生態(tài)聯(lián)盟。 責任編輯:haq
2021-10-27 11:14:331994

OPPO開發(fā)者大會2021:OPPO與開發(fā)者攜手推進生態(tài)變革

 2021 OPPO開發(fā)者大會主會場:OPPO與開發(fā)者攜手,推進生態(tài)變革。
2021-10-27 11:31:292912

2021 OPPO開發(fā)者大會主會場:OPPO AI與開發(fā)者攜手推進生態(tài)變革

2021 OPPO開發(fā)者大會主會場:OPPO AI與開發(fā)者攜手推進生態(tài)變革
2021-10-27 11:36:271878

歐拉(openEuler)開發(fā)者峰會:中國聯(lián)通開放合作,共建聯(lián)通生態(tài)

歐拉(openEuler)開發(fā)者峰會:中國聯(lián)通開放合作,共建聯(lián)通生態(tài)
2021-11-09 11:04:071848

ST半導體與機智攜手打造物聯(lián)網(wǎng)開源方案DIY數(shù)字儀表

歷時四個月開發(fā)測試,ST半導體與機智攜手打造的物聯(lián)網(wǎng)開源方案DIY數(shù)字儀表,現(xiàn)已正式對外發(fā)布,完善的管端開發(fā)工具和開源教程免費供廣大物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者下載學習。并基于該開源方案向開發(fā)者征集優(yōu)秀方案
2021-11-19 14:51:0218

半導體攜手微電子研究所將在碳化硅領(lǐng)域展開合作

新加坡科學技術(shù)研究局微電子研究所 (A*STAR IME) 和半導體(簡稱ST) 共同宣布,雙方將在汽車和工業(yè)市場電力電子設(shè)備用碳化硅 (SiC) 領(lǐng)域展開研發(fā) (R&D) 合作。此次
2021-12-17 17:39:432752

Wacom、半導體和 CEVA 合作提升數(shù)字筆使用體驗

? 2022 年 4月 6 日,中國?–– 無線連接技術(shù)、智能傳感技術(shù)和集成 IP 解決方案的市場先驅(qū)、半導體授權(quán)合作伙伴CEVA公司(納斯達克股票代碼:?CEVA),與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司半導體(紐約證券交易所代碼: STM),以及全
2022-04-06 22:48:522405

德國大眾旗下CARIAD和半導體合作開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式

德國大眾汽車集團旗下軟件公司CARIAD和半導體(簡稱ST)宣布,雙方即將開始合作開發(fā)汽車系統(tǒng)級芯片(SoC),開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式。
2022-08-04 09:36:411098

半導體怎么樣

半導體怎么樣 半導體(ST)集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113027

半導體KST測距傳感器應(yīng)用案例

KST3420 和 KST3220 是半導體(ST)合作伙伴計劃授權(quán)成員 KS Technologies(又稱:KST)公司開發(fā)的測距傳感器,也是半導體飛行時間(ToF)傳感器的一個應(yīng)用研究案例。
2023-02-24 09:55:182720

半導體STM32C0系列MCU,為開發(fā)者降低STM32入門門檻

半導體推出迄今為止STM32微控制器 (MCU)產(chǎn)品家族中性價比最高的STM32C0系列產(chǎn)品,為開發(fā)者降低STM32入門門檻。
2023-03-07 10:34:591031

歐陸通和半導體攜手設(shè)立數(shù)字電源聯(lián)合開發(fā)實驗室

國內(nèi)知名電源品牌歐陸通與半導體(ST)宣布,雙方將在歐陸通子公司上海安世博及杭州電科技兩地分別設(shè)立針對數(shù)字電源應(yīng)用的聯(lián)合開發(fā)實驗室,擬在服務(wù)器電源及新能源技術(shù)及產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域探索更多可能性。兩個
2023-04-29 14:35:242987

半導體攜手三安光電,推進中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

? 點擊上方? “?半導體中國” , 關(guān)注我們 ???????? ? ? 半導體和三安光電將成立一家合資制造廠,進行8英寸碳化硅 (SiC)器件大規(guī)模量產(chǎn) ? ? 該合資廠將有助于滿足
2023-06-09 09:30:01993

半導體攜手三安光電,推進中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

?半導體和三安光電將成立一家合資制造廠,進行8英寸碳化硅(SiC)器件大規(guī)模量產(chǎn)?該合資廠將有助于滿足中國汽車電氣化、工業(yè)電力和能源等應(yīng)用對半導體SiC器件日益增長的需求?該合資廠將采用ST
2023-07-31 17:19:201332

杜邦和半導體合作開發(fā)一種新的智能可穿戴設(shè)備概念

杜邦Liveo Healthcare Solutions與半導體(STMicroelectronics)合作開發(fā)一種新的智能可穿戴設(shè)備概念,用于遠程生物信號監(jiān)測。 杜邦Liveo全球業(yè)務(wù)負責人
2023-11-07 16:16:491860

杜邦Liveo與半導體合作開發(fā)一種新的智能可穿戴設(shè)備概念

杜邦Liveo Healthcare Solutions與半導體(STMicroelectronics)合作開發(fā)一種新的智能可穿戴設(shè)備概念,用于遠程生物信號監(jiān)測。 杜邦Liveo全球業(yè)務(wù)負責人
2023-11-15 15:36:012090

康普攜手半導體實現(xiàn)安全簡便的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備Matter配置

半導體STM32 連接產(chǎn)品線經(jīng)理Nathalie Vallespin表示:“作為CSA的推動,半導體致力于讓所有設(shè)備制造商都能無縫開發(fā)Matter。我們在通用微控制器領(lǐng)域排名第一,并在安全元件領(lǐng)域擁有豐富的專業(yè)知識
2023-11-30 16:40:101180

半導體加快邊緣人工智能應(yīng)用,助力企業(yè)產(chǎn)品智能化轉(zhuǎn)型

、汽車 / 出行、消費電子、通信設(shè)備中嵌入半導體人工智能芯片提供了一個更簡單、更經(jīng)濟的解決方案 ? ? 半導體開發(fā)者和企業(yè)提供一個資源豐富的人工智能生態(tài)系統(tǒng),包括各種硬件、免費軟件和工具,以及合作伙伴提供的服務(wù)和人工智能工具鏈 ? ? 讓任何規(guī)
2023-12-14 16:15:021197

先楫半導體亮相2023 RDC RT-Thread開發(fā)者大會

,以高性能微控制器芯片為核心提供更全面、更豐富的軟硬件資源,與合作伙伴一起攜手共創(chuàng)生態(tài)繁榮,助力開發(fā)者實現(xiàn)夢想。本次2023RDCRT-Thread開發(fā)者大會以“新
2023-12-26 08:17:191117

半導體宣布公司重組

半導體(STMicroelectronics,簡稱“ST”)近日通過官網(wǎng)宣布,將對公司進行架構(gòu)重組,以提高產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新性和效率,并縮短上市時間。這一變革將從2024年2月5日起正式生效。
2024-01-11 13:53:011444

半導體與致瞻科技就SiC達成合作

今日(1月18日),半導體在官微宣布,公司與聚焦于碳化硅(SiC)半導體功率模塊和先進電力電子變換系統(tǒng)的中國高科技公司致瞻科技合作,為致瞻科技電動汽車車載空調(diào)中的壓縮機控制器提供半導體第三代碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。
2024-01-19 09:48:161639

半導體與吉利汽車深化碳化硅器件合作

近日,汽車電子領(lǐng)域的佼佼半導體(簡稱ST)與全球知名汽車及新能源汽車制造商吉利汽車集團宣布了一項重要合作。雙方已簽署碳化硅(SiC)器件的長期供應(yīng)協(xié)議,標志著雙方在原有合作基礎(chǔ)上,對碳化硅器件的聯(lián)合研發(fā)與應(yīng)用將邁入新的階段。
2024-06-04 14:30:471237

半導體推出圖像傳感器應(yīng)用開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)

2024年7月11日,中國——全球領(lǐng)先的半導體制造商半導體(ST)正式推出了一套革命性的圖像傳感器應(yīng)用開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),該系統(tǒng)集成了即插即用的硬件、評估用攝像頭模塊及專用軟件,旨在加速基于其創(chuàng)新ST
2024-07-12 14:28:321257

半導體與高通攜手推進物聯(lián)網(wǎng)解決方案

近日,全球領(lǐng)先的半導體制造商半導體(ST)與高通技術(shù)國際有限公司,即高通公司的子公司,共同宣布了一項全新的戰(zhàn)略合作。雙方將攜手合作,共同開發(fā)基于邊緣人工智能(AI)的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
2024-10-10 16:47:24964

半導體與高通合作開發(fā)邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案

半導體(簡稱ST)與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國際有限公司(簡稱QTI)宣布,雙方達成一項新的戰(zhàn)略協(xié)議,合作開發(fā)基于邊緣AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。雙方將充分發(fā)揮互補優(yōu)勢,從Wi-Fi
2024-10-12 11:25:171375

文曄亮相半導體工業(yè)峰會

廣大技術(shù)開發(fā)者集中精力,將可持續(xù)創(chuàng)新的成果不斷的推向市場是半導體合作伙伴們的歷史使命。本屆峰會圍繞產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新、整體解決方案展示、主題展覽和技術(shù)論壇展開。
2024-11-13 09:18:011389

2024年半導體工業(yè)峰會精彩回顧

???????? 展示工業(yè)技術(shù)產(chǎn)品和解決方案的頂級行業(yè)盛會——2024年半導體工業(yè)峰會已經(jīng)圓滿閉幕。半導體和技術(shù)合作伙伴帶來了令人耳目一新的產(chǎn)品演示及深入的技術(shù)討論,向與會展示了ST突破性的技術(shù)創(chuàng)新和完整的工業(yè)生態(tài)系統(tǒng),掀起了圈內(nèi)又一次技術(shù)熱潮。
2024-11-13 18:04:361514

半導體與華虹半導體合作生產(chǎn)40nm MCU

傳聞,記者向華虹半導體進行了求證。華虹公司內(nèi)部人士在回應(yīng)時確認了這一合作的真實性,并表示雙方確實在推進相關(guān)合作事宜。然而,該人士也指出,目前尚沒有更多可以官方披露的信息,因此無法透露合作的更多細節(jié)。 半導體作為全球領(lǐng)先的
2024-11-22 13:51:361121

雷諾安培與半導體深化合作,簽署SiC功率模塊供貨協(xié)議

近日,雷諾集團旗下純智能電動汽車制造公司安培(Ampere)與全球領(lǐng)先的半導體公司半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布了進一步的戰(zhàn)略合作計劃。 雙方已正式簽署了一份供貨
2024-12-11 11:03:32939

Quobly與半導體攜手推進量子計算

前沿量子計算領(lǐng)域的初創(chuàng)公司Quobly,近日宣布與全球半導體行業(yè)的佼佼半導體(STMicroelectronics)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。此次合作旨在通過大規(guī)模生產(chǎn)量子處理器單元(QPU),為
2024-12-23 15:40:411036

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

半導體與HighTec EDV-Systeme公司攜手合作,共同開發(fā)了一套先進的汽車功能安全整體解決方案。該方案旨在加速安全關(guān)鍵的汽車系統(tǒng)開發(fā)進程,同時提升軟件定義汽車的安全性和經(jīng)濟性。 此次
2025-02-18 09:52:00930

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