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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科10核 Helio X20手機(jī)處理器你知道多少?

聯(lián)發(fā)科10核 Helio X20手機(jī)處理器你知道多少?

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盤(pán)點(diǎn):十移動(dòng)處理器大戰(zhàn),誰(shuí)領(lǐng)風(fēng)騷?

2015年5月,聯(lián)發(fā)推出Helio X20,第一款十芯全網(wǎng)通處理器MT6797也就此問(wèn)世。對(duì)于旗艦級(jí)的處理器,聯(lián)發(fā)的進(jìn)步是我們所樂(lè)意看到的。##我們看到在MT6797內(nèi)部負(fù)責(zé)高性能的部分是由
2015-05-25 10:03:582839

聯(lián)發(fā)透露未來(lái)仍會(huì)持續(xù)發(fā)展Helio X、三叢集運(yùn)算架構(gòu)

端前期運(yùn)算,讓手機(jī)端運(yùn)算效率提升,同時(shí)也進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)單鏡頭相機(jī)更精準(zhǔn)的人體框架識(shí)別、擴(kuò)增實(shí)境等應(yīng)用。 此外,聯(lián)發(fā)也說(shuō)明雖然目前在市場(chǎng)布局主要以Helio P系列為主,并且推出整合終端人工智慧技術(shù),將諸多高階處理器功能下放至更多應(yīng)用層面的Helio A系列,但
2018-12-29 10:36:021683

紅米預(yù)熱,將配置聯(lián)發(fā)MT6592八處理器

據(jù)來(lái)自小米供應(yīng)鏈消息,小米計(jì)劃將于今年4月推出八紅米手機(jī)。配置了聯(lián)發(fā)MT6592八處理器,售價(jià)依然為799元。
2014-01-24 09:52:052444

三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)最強(qiáng)10處理器曝光

日前傳聞聯(lián)發(fā)著手規(guī)劃10核心處理器,稍早確定將以Helio X20名稱推行,同時(shí)也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)旗下更高階處理器產(chǎn)品,同時(shí)也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897

電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)處理器Helio X20是這樣的

據(jù)外媒Android Authority報(bào)道,聯(lián)發(fā)即將發(fā)布的旗艦級(jí)十處理器Helio X20(MT6797)在網(wǎng)絡(luò)上曝光,該處理器采用了20nm制造工藝。據(jù)悉,Helio X20選用三集
2015-05-11 09:59:542786

電子芯聞早報(bào):高通驍龍818真的是10處理器?

就在昨天有消息稱,為了應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)X20處理器,高通正在秘密研發(fā)驍龍818處理器,其也是十個(gè)核心,其包含4個(gè)1.2GHz的A53、2個(gè) 1.6Ghz的A53以及4個(gè)2.0GHz主頻的A72。對(duì)于
2015-05-12 09:36:072255

電子芯聞早報(bào):搭載Helio X2010手機(jī)要來(lái)了

5月12日消息,據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道,在聯(lián)發(fā)當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上,資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20,預(yù)計(jì)第3季送樣,搭載Helio X20的智能手機(jī)將在今年底上市。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-05-13 09:54:401224

聯(lián)發(fā)再次爆發(fā):手機(jī)芯片已經(jīng)10

聯(lián)發(fā)看來(lái)在追求手機(jī)核心數(shù)這件事已經(jīng)有一些入魔了,其從雙、四、六到現(xiàn)在的八,核心數(shù)也是一路上漲?,F(xiàn)在有爆料,聯(lián)發(fā)的十處理器即將要來(lái)了,瘋狂的核心數(shù),同時(shí)其跑分性能十分兇殘。
2015-05-16 13:11:351841

電子芯聞早報(bào):10處理器是上限,不會(huì)再高了

作為中低端“良心”處理器的代表廠商,聯(lián)發(fā)這兩年也在發(fā)力高端市場(chǎng),他們最大的勝利之一就是在多核戰(zhàn)爭(zhēng)中戰(zhàn)勝了高通,不僅做出了8處理器,上個(gè)月還“喪病”地推出了全球首款10移動(dòng)處理器。玩家們都在吐槽手機(jī)“核彈”了,聯(lián)發(fā)是否會(huì)再接再厲推出12甚至16處理器呢?
2015-06-10 09:58:492272

聯(lián)發(fā)10Helio X30傳著手研發(fā) 預(yù)期明年初問(wèn)世

相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)在旗艦款處理器Helio X20之后,將計(jì)畫(huà)持續(xù)推出改良款Helio X22,并且將于后續(xù)推出新款Helio X30,預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)
2015-08-03 07:52:371060

電子芯聞早報(bào):Helio X20之后,Helio X30曝光

據(jù)外媒Liliputing報(bào)道,Helio X20上市之后將成為市場(chǎng)上首批10移動(dòng)處理器之一,而聯(lián)發(fā)也并未停止腳步,未來(lái)會(huì)推出更多的10處理器。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-06 10:24:024020

聯(lián)發(fā)Helio X20宏達(dá)電、小米搶先機(jī)

聯(lián)發(fā)(2454)獨(dú)步全球的第一個(gè)十核心智慧型手機(jī)晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王,吸引各品牌客戶積極推出樣機(jī),為爭(zhēng)奪中國(guó)十一長(zhǎng)假、以及光棍節(jié)的曝光率,目前已傳出力拚逆轉(zhuǎn)勝的宏達(dá)電下一代
2015-09-14 09:00:241104

告訴聯(lián)發(fā)Helio X20到底有多強(qiáng)

安兔兔評(píng)測(cè)顯示,Helio X20和前代Helio X10相比,跑分大增40%;若以比較CPU性能的GeekBench3跑分來(lái)看,Helio 20單核性能比前代飆升70%、多核性能也提升15%。
2015-09-15 08:20:1221962

Helio X20全球首發(fā):三叢集十

作為全球首款三叢集十架構(gòu)的智能手機(jī)處理器,聯(lián)發(fā)新發(fā)布的heilo X20帶來(lái)了CorePilot3.0異構(gòu)運(yùn)算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗(yàn)、120FPS VR等多項(xiàng)重要特性,在安兔兔跑分超過(guò)10萬(wàn)。
2016-03-16 16:51:423462

聯(lián)發(fā) Helio X30 規(guī)格外洩,傳採(cǎi)臺(tái)積電 10 奈米

 聯(lián)發(fā)的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X25,未來(lái)將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
2016-03-31 13:53:271679

聯(lián)發(fā)Helio X30將于下半年推出 注重提升GPU

負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263

10nm新工藝!高通、三星、聯(lián)發(fā)搶占制高點(diǎn)

臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)的新十Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311

聯(lián)發(fā)Helio X30配置:10nm工藝 支持全網(wǎng)通

近日,聯(lián)發(fā)COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來(lái)自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261

聯(lián)發(fā)卡旗艦芯片Helio X30發(fā)布 明年向高端機(jī)發(fā)貨

今日聯(lián)發(fā)發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30,Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝,采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻為
2016-08-09 18:02:241253

性能超越高通?聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio系列X30處理器

最近,聯(lián)發(fā)發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)的介紹,Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio P15處理器 三星10納米芯片正式量產(chǎn)

10月17日消息,今日聯(lián)發(fā)宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八CPU,主頻提升至2.2GHz。同時(shí),該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU,時(shí)脈高達(dá)800MHz,整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281

聯(lián)發(fā)Helio P15處理器發(fā)布 八2.2GHz

今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)Helio P10手機(jī)發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)P系列推出的首款處理器?,F(xiàn)在聯(lián)發(fā)正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器聯(lián)發(fā)稱,相比于Helio P10Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303

首顆10nm移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)Helio X30或年底亮相

10月份,三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后,市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276

聯(lián)發(fā)Helio X23/27處理器發(fā)布,十核心綜合性能提升20%

今天,聯(lián)發(fā)正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20Helio X25的升級(jí)版,性能有所提升。
2016-12-01 13:43:544496

聯(lián)發(fā)10nm十Helio X30跑出這樣的成績(jī)?魅族慘了!

盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議,聯(lián)發(fā)卻是一路向前不回頭,新一代十Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310

傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)Helio X30開(kāi)案計(jì)劃 拖累臺(tái)積電

市場(chǎng)昨(14)日傳出,中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)10納米芯片曦力(HelioX30開(kāi)案計(jì)劃。 法人認(rèn)為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529

聯(lián)發(fā)10處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614

聯(lián)發(fā)Helio X30出貨被10nm良率問(wèn)題拖累

搭載聯(lián)發(fā)最新款高階芯片曦力(HelioX30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問(wèn)世。不過(guò),聯(lián)發(fā)共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程良率的問(wèn)題,所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:521146

聯(lián)發(fā)明年砍掉Helio X系列處理器無(wú)用?

臺(tái)灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料,聯(lián)發(fā)已經(jīng)在開(kāi)發(fā)7nm工藝的12芯片,并將于將從今年第二季度起開(kāi)始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。
2017-03-15 09:18:011613

Helio X30及先進(jìn)制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)市占恐不進(jìn)則退

面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退,可能是聯(lián)發(fā)近年來(lái)面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G95頂級(jí)芯片組 進(jìn)攻游市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)1日推出專攻智慧手機(jī)游戲的Helio G95 芯片組,為Helio G 系列最頂級(jí)款,聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào),透過(guò)游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine 的加持,這款芯片不僅可支持多鏡頭,更提供順暢的連網(wǎng)功能及AI超高清顯示,要搶攻游市場(chǎng)的龐大商機(jī)。
2020-09-02 14:31:113995

疫情影響下全球面板市場(chǎng)或迎新拐點(diǎn);聯(lián)發(fā)4G產(chǎn)品線再添Helio P95芯片...

來(lái)自工商時(shí)報(bào)消息,聯(lián)發(fā)4G產(chǎn)品線再添新兵,將推出Helio P95手機(jī)芯片,同步結(jié)合新一代人工智能處理器(APU),主動(dòng)智能拍照功能,將成為聯(lián)發(fā)主攻4G的手機(jī)芯片之一。
2020-03-02 09:28:004520

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

MediaTek X20開(kāi)發(fā)板免費(fèi)試用

MediaTek X20 開(kāi)發(fā)板是一款誠(chéng)邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開(kāi)源硬件,具有非常強(qiáng)大的運(yùn)算能力和多媒體處理能力最新的曦力X20處理器,支持最新的Android系統(tǒng),它就是一臺(tái)mini pc,它也是您創(chuàng)意的引擎。了解更多>>
2016-12-09 14:52:37

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10X20
2017-02-16 11:58:05

干貨 | 聯(lián)發(fā)科技曦力X20開(kāi)發(fā)板技術(shù)公開(kāi)課(上海站)精彩回顧

`2016年12月10日,由AlphaSTAR極客社區(qū)主辦的《Make it happen!聯(lián)發(fā)科技曦力X20開(kāi)發(fā)板技術(shù)公開(kāi)課》在上海完美落幕。聯(lián)發(fā)科技、Linaro及誠(chéng)邁科技熱力助陣,電子發(fā)燒友
2016-12-15 11:12:49

高通 VS 聯(lián)發(fā),比較看好誰(shuí)?

和股價(jià)大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場(chǎng),我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)的身影。那么,作為用戶的比較
2015-12-17 14:32:36

魅族旗艦PRO 7對(duì)比vivo X9s評(píng)測(cè):誰(shuí)才是最強(qiáng)王者?

PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)Helio X30處理器神助攻,聯(lián)發(fā)在架構(gòu)、主頻、制程上進(jìn)行了全面進(jìn)化,采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的10nm FinFet制程工藝,采用雙2.5GHz A73、四2.2GHz
2017-08-17 13:57:49

聯(lián)發(fā)成功研發(fā)八處理器助力中興開(kāi)創(chuàng)八時(shí)代

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】:據(jù)臺(tái)灣科技媒體報(bào)道,中國(guó)芯片廠商聯(lián)發(fā)正為通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商中興研發(fā)基于ARM架構(gòu)八處理器,據(jù)信,該處理器將應(yīng)用于智能手機(jī)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
2012-11-28 22:27:292233

聯(lián)發(fā)MT6589四處理器12月12日在深圳正式發(fā)布

聯(lián)發(fā)將會(huì)在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造),傳聞稱首款搭載MT6589處理器的四手機(jī)由TCL制造。
2012-12-01 19:42:011660

聯(lián)發(fā)處理器解讀:首批機(jī)型價(jià)格過(guò)高

就在兩天前,聯(lián)發(fā)公司正式發(fā)布了全球首款真八移動(dòng)處理器——MT6592。而就像計(jì)劃中一樣,僅僅在一天之后,首批搭載該處理器手機(jī)產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。
2013-11-23 11:38:051719

聯(lián)發(fā)Helio X30信息曝光 十大殺再升級(jí)!

聯(lián)發(fā)COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083

魅族MX6對(duì)比360N4S評(píng)測(cè):同為Helio X20為何相差800元

魅族MX6和360手機(jī)N4S都是采用Helio X20處理器手機(jī),同樣擁有4GB大內(nèi)存,同樣擁有5.5英寸1080P屏幕,同樣支持快充技術(shù),但360手機(jī)N4S只要1199元,而魅族MX6售價(jià)要1999元,相差800元。究竟是不是魅族不厚道?
2016-08-18 19:46:342326

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā)10nm Helio P35處理器曝光 明年抗衡驍龍660

之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)公司也沒(méi)閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473

聯(lián)發(fā)Helio X23/27十核發(fā)布 :Helio X20/25的升級(jí)版 性能提升解析

聯(lián)發(fā)正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20Helio X25的升級(jí)版,性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334950

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片升級(jí),想追上高通驍龍?

12月1日聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級(jí)版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X
2016-12-05 11:50:151318

網(wǎng)曝樂(lè)視LEX622型號(hào)智能手機(jī)將搭載Helio X20處理器

據(jù)外媒12月13日?qǐng)?bào)道,中國(guó)科技公司樂(lè)視近來(lái)一直面臨嚴(yán)重的財(cái)務(wù)壓力。該公司預(yù)計(jì)將在三到四個(gè)月內(nèi)解決這些現(xiàn)有的問(wèn)題,并繼續(xù)開(kāi)發(fā)新的智能手機(jī),一款型號(hào)為“LEX622”的智能手機(jī)設(shè)備已出現(xiàn)在基準(zhǔn)測(cè)試網(wǎng)站上,搭載Mediatek Helio X20(MT6797)處理器
2016-12-14 18:22:025102

10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?

近日,聯(lián)發(fā)Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫(kù)中,同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)MT6799(Helio X30)處理器的成績(jī)顯示,單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160

中端處理器市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)贏過(guò)高通可能性分析

從以往的產(chǎn)品來(lái)看,聯(lián)發(fā)處理器最大的優(yōu)勢(shì)在于性價(jià)比,主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭(zhēng)議的局面,甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43558

聯(lián)發(fā)最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545

聯(lián)發(fā)最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551

魅族再次擁有處理器大殺,爆秒小米松果,聯(lián)發(fā)神助攻

在過(guò)去的2016年里,魅族作為聯(lián)發(fā)最強(qiáng)支持者及鐵桿粉,驚心打磨聯(lián)發(fā)處理,推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn),p10處理器絕對(duì)是一款千元機(jī)處理器的佳作,功耗和性能感人,好評(píng)如潮。
2017-02-09 08:17:311579

聯(lián)發(fā)Helio x30為適應(yīng)越來(lái)越多的VR產(chǎn)品需求

聯(lián)發(fā)COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗(yàn),以適應(yīng)高端機(jī)型和越來(lái)越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255

MWC聯(lián)發(fā)主打高端Helio X30處理器

世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng),聯(lián)發(fā)為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷(xiāo)推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:211014

Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)的新款 Helio X30 芯片組帶來(lái)顯著的性能提升與功耗節(jié)省

2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā) (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321390

魅族Pro7不再打磨聯(lián)發(fā):華為麒麟處理器你好!

今年的魅族雖然有超級(jí)快充搶了鏡,但是關(guān)于旗艦機(jī)卻依然還是沒(méi)有什么消息,對(duì)于魅族來(lái)說(shuō),聯(lián)發(fā)是一個(gè)好伙伴,但意外的是聯(lián)發(fā)最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā),而是深圳的一家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:583141

魅族Pro 7不用聯(lián)發(fā)Helio X30,改投高通懷抱

根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957

Imagination宣布聯(lián)發(fā)X30處理器采用PowerVR GPU 實(shí)現(xiàn)更高性能低功耗圖形功能

2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā) (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-17 12:04:2015561

樂(lè)視超級(jí)手機(jī)或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)處理器

如 近日,樂(lè)視手機(jī)官微發(fā)布信息為新品預(yù)熱,碩大的海報(bào)以手機(jī)主板電路圖為背景,并附有如何在低耗能與高性能間扎到平衡點(diǎn)的文字。 聯(lián)發(fā)的多核戰(zhàn)略一直頗為詬病,一有難,多核圍觀。樂(lè)視新品搭載的Helio X27就是此前旗艦十處理器Helio X25的升級(jí)版,采用的還是20nm工藝,但頻率會(huì)更高。
2017-03-22 17:42:43787

紅米Note4X高配版手機(jī)現(xiàn)身工信部:采用聯(lián)發(fā)十核心處理器,將會(huì)有10種配色

。這款型號(hào)為“MBT6A5”的紅米手機(jī)與之前標(biāo)配版的Note 4X外觀方面并沒(méi)有什么變化,而十核心處理器也暗示這其將會(huì)采用聯(lián)發(fā)處理器,應(yīng)該是Helio X20或者X30(可能性不大)。
2017-03-30 16:31:19619

紅米note4x高配版低調(diào)上線:搭載聯(lián)發(fā)X20

小米在情人節(jié)推出了新款手機(jī)紅米note4x,并特別提供初音版紅米note4x,人氣很高但一機(jī)難求。有細(xì)心的米粉爆料,而且近日,紅米note4x高配版亮相工信部,據(jù)小米商城提供的信息來(lái)看,紅米note4x高配版的處理器采用聯(lián)發(fā)X20處理器
2017-03-31 10:29:024707

所謂紅米note4x高配版不過(guò)就是換了個(gè)手機(jī)殼而已

昨天,機(jī)長(zhǎng)看到小米已經(jīng)在官網(wǎng)公布了紅米Note 4X高配版的配置,目前其售價(jià)未公布。紅米Note 4X高配版搭載最高主頻2.1GHz的聯(lián)發(fā)Helio X20處理器,采用Mali T880 MP4 700MHz。
2017-04-01 11:01:4413556

聯(lián)發(fā)X20比驍龍625強(qiáng)嗎?

  近日,魯大師公布了2017年第一季度移動(dòng)處理器榜單,以處理器CPU和GPU的成績(jī)平均值作為排名依據(jù)。驍龍835排名第一名,國(guó)產(chǎn)海思麒麟960排名第二,聯(lián)發(fā)X20排名第十,CPU總分30110,GPU總分42716。驍龍625排名第二十,CPU總分27199,GPU總分29902。
2017-04-27 14:41:0079964

聯(lián)發(fā)Helio P30芯片規(guī)格流出:用上A72核心,魅族可能首發(fā)

據(jù)報(bào)道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162

聯(lián)發(fā)將再發(fā)Helio P30處理器 對(duì)抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903

懟上驍龍660!聯(lián)發(fā)將推出Helio P30:依然是魅族首發(fā)

在高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)也不得不趕緊推自家處理器來(lái)爭(zhēng)得手機(jī)屆的一口糧,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690

聯(lián)發(fā)x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)推p35救場(chǎng),魅族mx7將何去何從?

 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開(kāi)始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少,為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

魅族PRO7搭載聯(lián)發(fā)處理器Helio_X30,性能就是如此強(qiáng)悍!再也不擔(dān)心玩《王者榮耀》卡頓了

2016年,聯(lián)發(fā)公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)首款10nm芯片,Helio X30帶給我們很多的驚喜。無(wú)論是對(duì)核心調(diào)度問(wèn)題的改善,還是發(fā)熱的控制,Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:474124

魅族PRO7Plus性能及信號(hào)測(cè)評(píng):搭載聯(lián)發(fā)Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機(jī)?

在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)一直都是中低端的定位,即便后來(lái)聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當(dāng)時(shí)業(yè)界的旗艦CPU還有些距離,聯(lián)發(fā)也因此并未給業(yè)界頂級(jí)
2017-08-09 16:14:023881

聯(lián)想K8Note搭載聯(lián)發(fā)X20處理器是聯(lián)想ZUK的替代品?

聯(lián)想最近悄悄的在印度發(fā)布了一款名為K8 Note的新機(jī),這部手機(jī)的性價(jià)比還是蠻高的,下面我們來(lái)看看。 首先來(lái)說(shuō)說(shuō)配置,5.5英寸1080P屏幕,算是目前主流的屏幕配置了。搭載的是聯(lián)發(fā)X20處理器
2017-08-10 10:27:393175

opopr13什么時(shí)候上市?將搭載聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

在2017年OPPO高調(diào)的推出R11,毫無(wú)疑問(wèn)R11成了OPPO手機(jī)的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會(huì)在今年出來(lái),在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399146

搭載聯(lián)發(fā) helio x10處理器手機(jī)有哪些

結(jié)合Helio X10的性能來(lái)看,強(qiáng)悍的性能是這款處理器逐漸流行起來(lái)的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計(jì)了一下,幾款搭載Helio X10處理器手機(jī)。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機(jī)型,同時(shí)也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機(jī)。
2018-01-11 10:31:3346740

搭載聯(lián)發(fā)p10處理器手機(jī)有哪些

Helio P10,換個(gè)面紗也就是MT6755,可謂是風(fēng)光無(wú)限。不免發(fā)現(xiàn),OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)P10處理器,更是據(jù)說(shuō)接下來(lái)將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162

搭載聯(lián)發(fā)x20處理器手機(jī)有哪些_聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)cpu的是魅族,其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點(diǎn),若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051

中高端對(duì)決之驍龍652比Helio X20好在哪?

一款好的手機(jī),往往都需要配備一個(gè)強(qiáng)大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣,是決定手機(jī)性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面,Qualcomm和聯(lián)發(fā)今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器,那么驍龍652比Helio X20好在哪?
2018-01-11 17:14:128508

聯(lián)發(fā)宣布針對(duì)中端市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新的處理器

聯(lián)發(fā)正式宣布針對(duì)中端市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新的處理器,聯(lián)發(fā)Helio P40/P70主要針對(duì)高通驍龍6系列的產(chǎn)品,推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670,Helio
2018-02-07 05:04:162314

聯(lián)發(fā)意外揭露魅藍(lán)E3處理器 搭載Helio P25或推兩個(gè)版本

近日聯(lián)發(fā)意外泄密了智能終端M782G(魅藍(lán)E3)的處理器,或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458

爆料!小米神秘新機(jī)配聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

5月10日消息 一款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上,該機(jī)代號(hào)為“Cactus”(仙人掌),配備了聯(lián)發(fā)Helio P40(MT6765)處理器。
2018-05-10 11:38:001403

聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí)智能手機(jī)芯片_Helio X30

宣布,聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來(lái)開(kāi)發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)。旗艦級(jí)MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:002256

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無(wú)人問(wèn)津_聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無(wú)人問(wèn)津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

聯(lián)發(fā)在北京正式發(fā)布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60

表示,借助Helio P22這款中端處理器,Helio P系列處理器的布局能從高端定位擴(kuò)展到中端定位市場(chǎng),以滿足手機(jī)廠商的中端設(shè)備以及用戶的使用需求。
2018-05-30 09:19:176239

聯(lián)發(fā)X20作為世界上首款采用三CPU集群設(shè)計(jì)的處理器

先是海思,在最新發(fā)布的麒麟980處理器中,它采用了跟聯(lián)發(fā)X20一樣的三簇CPU集群設(shè)計(jì),分別由兩個(gè)2.6GHz Cortex-A76核心、兩個(gè)1.92GHz Cortex-A76核心以及四個(gè)
2018-11-02 15:19:1210801

vivo Y19手機(jī)推出,搭載聯(lián)發(fā)Helio P65處理器

據(jù)消息報(bào)道,近日vivo公司在越南和泰國(guó)市場(chǎng)正式推出vivo Y19手機(jī),采用聯(lián)發(fā)Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557155

聯(lián)發(fā)5G旗艦芯片性能強(qiáng)悍,對(duì)標(biāo)高通865超過(guò)麒麟990

聯(lián)發(fā)自從被群嘲“一有難,八圍觀”之后,就一直在高端乏力,而且旗艦級(jí)Helio X系列處理器更是被賣(mài)成了白菜價(jià)。
2019-11-28 17:23:364565

聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明。
2019-12-09 08:00:003

聯(lián)發(fā)公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日,聯(lián)發(fā)在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007

聯(lián)發(fā)推出Helio G70系列處理器,采用12nm FinFET工藝制造

芯片制造商聯(lián)發(fā)去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:273143

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新入門(mén)級(jí)游戲處理器Helio G70/G70T

芯片制造商聯(lián)發(fā)去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:144546

聯(lián)發(fā)處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器聯(lián)發(fā)公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場(chǎng)

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來(lái)更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場(chǎng)的需求。
2020-01-15 17:41:216530

OPPO F15手機(jī)在印度市場(chǎng)推出,采用聯(lián)發(fā)Helio P70處理器

據(jù)消息,OPPO F15手機(jī)正式登陸印度市場(chǎng),采用4800萬(wàn)四攝+聯(lián)發(fā)Helio P70,價(jià)格為19990印度盧比(約合人民幣1938元)。
2020-01-17 15:06:434531

聯(lián)發(fā)推出Helio P95處理器,GPU基準(zhǔn)測(cè)試分?jǐn)?shù)上提高10%

2月27日聯(lián)發(fā)推出了Helio P95 SoC,采用了兩個(gè)A75大和6個(gè)A55小,支持APU 2.0技術(shù)。
2020-02-27 16:14:464445

聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上線Helio P95頁(yè)面 加入新一代AI處理器單元

2月27日消息,聯(lián)發(fā)在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁(yè)面,從命名規(guī)則上,也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級(jí)。聯(lián)發(fā)稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元(APU 2.0)。
2020-02-27 17:26:115370

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布Helio P95,主頻最高可達(dá)2.2Ghz

前段時(shí)間,聯(lián)發(fā)推出了Helio G80移動(dòng)處理器。今日,聯(lián)發(fā)再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904

Redmi 10X系列首發(fā)天璣820處理器,聯(lián)發(fā)向臺(tái)積電緊急追加50%訂單

隨著天璣800系列5G處理器的上市,聯(lián)發(fā)在5G手機(jī)市場(chǎng)上終于火了一把,小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎,消息稱聯(lián)發(fā)已經(jīng)緊急追單50%,預(yù)定臺(tái)積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630

聯(lián)發(fā)Helio G95處理器發(fā)布,可實(shí)現(xiàn)卓越的視頻通話和視頻流

聯(lián)發(fā)今天推出了Helio G95處理器,針對(duì)游戲智能手機(jī)市場(chǎng)。
2020-09-01 16:46:511667

vivo 海外上架Y20 2021 版新機(jī):搭載聯(lián)發(fā) Helio P35 SoC,側(cè)邊指紋識(shí)別

vivo 海外官網(wǎng)近日上架了 Y20 2021 版新機(jī),最大的特點(diǎn)是采用側(cè)面指紋識(shí)別,處理器聯(lián)發(fā) Helio P35 SoC。新款手機(jī)與上一代外觀類似,都采用了水滴全面屏,不同的是后置攝像頭
2020-12-30 17:01:553932

realme C21手機(jī)曝光:搭載聯(lián)發(fā)G35處理器!

根據(jù)多家科技媒體的消息,一款名為realme C21新機(jī)通過(guò)了印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)(BIS)的認(rèn)證。從印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)(BIS)的數(shù)據(jù)來(lái)看,realme C21的型號(hào)為RMX3201。據(jù)悉,該機(jī)將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)Helio G35處理器
2021-01-21 11:30:5911

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