2015年5月，聯發(fā)科推出Helio X20，第一款十核芯全網通處理器MT6797也就此問世。對于旗艦級的處理器，聯發(fā)科的進步是我們所樂意看到的。##我們看到在MT6797內部負責高性能的部分是由
2015-05-25 10:03:58
2839 針對日前在深圳揭曉的中階旗艦處理器Helio P90，聯發(fā)科在稍早說明里表示將會在此款處理器更著重旗下獨立神經網路運算元件APU，以及NeuroPilot SDK資源應用，憑借各類人工智慧技術與裝置
2018-12-29 10:36:021683 日前傳聞聯發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時也確定將設定為聯發(fā)科旗下更高階處理器產品，同時也預期在顯示元件部分導入AMD授權技術。
2015-04-22 09:41:041897 據外媒Android Authority報道，聯發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級十核處理器Helio X20（MT6797）在網絡上曝光，該處理器采用了20nm制造工藝。據悉，Helio X20選用三集
2015-05-11 09:59:542786 5月12日消息，據臺灣“中央社”報道，在聯發(fā)科當天下午舉行新產品發(fā)布會上，資深副總經理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20，預計第3季送樣，搭載Helio X20的智能手機將在今年底上市。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-05-13 09:54:401224 聯發(fā)科看來在追求手機核心數這件事已經有一些入魔了，其從雙核、四核、六核到現在的八核，核心數也是一路上漲?，F在有爆料，聯發(fā)科的十核處理器即將要來了，瘋狂的核心數，同時其跑分性能十分兇殘。
2015-05-16 13:11:351841 相關消息指出，聯發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術制作。但若從聯發(fā)科
2015-08-03 07:52:371060 據外媒Liliputing報道，Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一，而聯發(fā)科也并未停止腳步，未來會推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-06 10:24:024020 聯發(fā)科(2454)獨步全球的第一個十核心智慧型手機晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王，吸引各品牌客戶積極推出樣機，為爭奪中國十一長假、以及光棍節(jié)的曝光率，目前已傳出力拚逆轉勝的宏達電下一代
2015-09-14 09:00:241104 作為全球首款三叢集十核架構的智能手機處理器，聯發(fā)科新發(fā)布的heilo X20帶來了CorePilot3.0異構運算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗、120FPS VR等多項重要特性，在安兔兔跑分超過10萬。
2016-03-16 16:51:423462 聯發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之后則推出了運算稍快一些的 Helio X25，未來將內建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機。
2016-03-31 13:53:271679 負責移動芯片業(yè)務的聯發(fā)科執(zhí)行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據說第一個將是聯發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 近日，聯發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今日聯發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:241253 最近，聯發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據聯發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
10月17日消息，今日聯發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布，Helio P10也是聯發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F在聯發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 今天，聯發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。
2016-12-01 13:43:544496 盡管十核心設計備受爭議，聯發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 今天，聯發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版，其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581653 
市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
聯發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發(fā)科技Helio X30正在進入大規(guī)模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146 臺灣地區(qū)著名的科技新聞網站Digitimes爆料，聯發(fā)科已經在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯發(fā)科已經取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發(fā)揮的效應不斷減弱，2017年聯發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 聯發(fā)科雖然在旗艦產品市場失利，導致X系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的P系列在市場還是有不錯的進展，聯發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升，亦
2018-10-25 10:18:391168 聯發(fā)科1日推出專攻智慧手機游戲的Helio G95 芯片組，為Helio G 系列最頂級款，聯發(fā)科強調，透過游戲優(yōu)化引擎技術HyperEngine 的加持，這款芯片不僅可支持多鏡頭，更提供順暢的連網功能及AI超高清顯示，要搶攻手游市場的龐大商機。
2020-09-02 14:31:113995 `近年來，聯發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
27(MT6797X) 聯發(fā)科技曦力X25 (MT6797T)聯發(fā)科技曦力X23(MT6797D)聯發(fā)科技曦力X20 (MT6797) 聯發(fā)科技曦力X20 (MT6797) 聯發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
MediaTek X20 開發(fā)板是一款誠邁科技和聯發(fā)科技聯合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開源硬件，具有非常強大的運算能力和多媒體處理能力最新的曦力X20處理器，支持最新的Android系統(tǒng)，它就是一臺mini pc，它也是您創(chuàng)意的引擎。了解更多>>
2016-12-09 14:52:37
項目名稱：小區(qū)車牌自動識別系統(tǒng)試用計劃：MediaTek X20 開發(fā)板是一款誠邁科技和聯發(fā)科技聯合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開源硬件，具有非常強大的運算能力和多媒體處理能力最新的曦力X20
2016-12-29 17:05:00
本帖最后由 xble 于 2017-2-21 13:48 編輯
MediaTek X20 開發(fā)板是一款誠邁科技和聯發(fā)科技聯合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開源硬件，具有非常強大的運算能力
2017-01-05 17:46:25
本帖最后由 deeplythinking 于 2017-1-15 00:59 編輯
在開箱評測中初步認識了Helio X20開發(fā)板，接著就要開始“實戰(zhàn)演練”了，上電體驗X20開發(fā)板。上電
2017-01-05 20:48:39
哪家有聯發(fā)科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
`2016年12月10日，由AlphaSTAR極客社區(qū)主辦的《Make it happen！聯發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術公開課》在上海完美落幕。聯發(fā)科技、Linaro及誠邁科技熱力助陣，電子發(fā)燒友
2016-12-15 11:12:49
和股價大幅下滑，在今年聯發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
系品牌采用。歐系外資看好聯發(fā)科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%，成長到今年底30%到35%、明年底45%到50%；在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%，增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
聯發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:002083 魅族MX6和360手機N4S都是采用Helio X20十核處理器的手機，同樣擁有4GB大內存，同樣擁有5.5英寸1080P屏幕，同樣支持快充技術，但360手機N4S只要1199元，而魅族MX6售價要1999元，相差800元。究竟是不是魅族不厚道？
2016-08-18 19:46:342326 據phoneArena網站報道，有媒體報道稱，芯片廠商聯發(fā)科在開發(fā)新款Helio系列中檔芯片。從理論上說，這款被稱作Helio P35的芯片處理能力相當強大，集成有十核CPU，時鐘頻率高達2.2GHz的2個64位Cortex-A73內核完成負載較重的任務。
2016-11-29 09:35:126023 魅族將會在11月30日舉行發(fā)布會，發(fā)布魅藍x和Flyme6系統(tǒng)，這次發(fā)布會帶來的魅藍x是首款采用聯發(fā)科Helio P20處理器的手機，Helio P20采用16nm制造工藝，帶來更出色的功耗控制
2016-11-30 19:44:14978 聯發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334950 12月1日聯發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X
2016-12-05 11:50:151318 魅藍X作為新系列產品，依然定位青年良品。值得一提的是，魅藍X首發(fā)采用聯發(fā)科Helio P20處理器，Helio P20采用16nm制造工藝，擁有8個A53核心，核心頻率達到2.3GHz，首次搭載高速低功耗LPDDR4X內存。除了首發(fā)Helio P20，魅藍X還擁有出色的外觀設計以及出色的性能表現。
2016-12-08 14:41:112299 近日，聯發(fā)科Helio X30處理器就出現在了GeekBench的數據庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160 
從以往的產品來看，聯發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價比，主打中低端。Helio X30的出現有望扭轉目前X20系列備受爭議的局面，甚至闖進高端。
2016-12-26 14:03:43558 
聯發(fā)科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924 聯發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:322545 聯發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522551 今天，聯發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版，其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-08 11:03:251272 
今天，聯發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。
2017-02-08 14:29:213662 
聯發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越來越多的VR產品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯發(fā)科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達 60%。
2017-03-01 15:15:321390 根據此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 今年，最受煤油們關注的就是魅族的新旗艦PRO7了，傳說它將使用聯發(fā)科的Helio X30十核處理器。不過，最新的消息顯示，這款魅族“機皇”或許有了變故。
2017-03-09 16:27:113076 現在，最新的爆料稱，紅米Pro 2實際搭載的是聯發(fā)科Helio P20的小幅升級版本Helio P25
2017-03-13 17:02:133827 
如 近日，樂視手機官微發(fā)布信息為新品預熱，碩大的海報以手機主板電路圖為背景，并附有如何在低耗能與高性能間扎到平衡點的文字。 聯發(fā)科的多核戰(zhàn)略一直頗為詬病，一核有難，多核圍觀。樂視新品搭載的Helio X27就是此前旗艦十核處理器Helio X25的升級版，采用的還是20nm工藝，但頻率會更高。
2017-03-22 17:42:43787 小米在情人節(jié)推出了新款手機紅米note4x，并特別提供初音版紅米note4x，人氣很高但一機難求。有細心的米粉爆料，而且近日，紅米note4x高配版亮相工信部，據小米商城提供的信息來看，紅米note4x高配版的處理器采用聯發(fā)科X20處理器
2017-03-31 10:29:024706 
昨天，機長看到小米已經在官網公布了紅米Note 4X高配版的配置，目前其售價未公布。紅米Note 4X高配版搭載最高主頻2.1GHz的聯發(fā)科Helio X20十核處理器，采用Mali T880 MP4 700MHz。
2017-04-01 11:01:4413556 。但是聯發(fā)科也不全是低端貨，而且聯發(fā)科也一直扭轉在消費者心目中低端產品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645 作為聯發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后，終于！還是沒人用
2017-04-24 10:38:435943 近日，魯大師公布了2017年第一季度移動處理器榜單，以處理器CPU和GPU的成績平均值作為排名依據。驍龍835排名第一名，國產海思麒麟960排名第二，聯發(fā)科X20排名第十，CPU總分30110，GPU總分42716。驍龍625排名第二十，CPU總分27199，GPU總分29902。
2017-04-27 14:41:0079963 
近日臺媒曝出由于聯發(fā)科估計失誤，旗下高端新品Helio X20出現了百萬庫存積壓，作為去年聯發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現逆轉的局面，不過在中端市場聯發(fā)科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 據報道，除了之前曝光的聯發(fā)科Helio P23處理器之外，聯發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯發(fā)科Helio P23處理器之外，聯發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結的一件事，在此之前，聯發(fā)科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯發(fā)科因為采用冒進的10nm制程工藝，導致“難產”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 在普遍的印象里，聯發(fā)科一直都是中低端的定位，即便后來聯發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現有所提升，但離當時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離，聯發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:023881 聯想最近悄悄的在印度發(fā)布了一款名為K8 Note的新機，這部手機的性價比還是蠻高的，下面我們來看看。 首先來說說配置，5.5英寸1080P屏幕，算是目前主流的屏幕配置了。搭載的是聯發(fā)科X20處理器
2017-08-10 10:27:393175 有業(yè)內人士曝光了聯發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯發(fā)科在中端市場上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設計，采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 其實早在去年就曝光的Helio X30經過聯發(fā)科的“數次發(fā)布”，到現在仍然沒有和我們見面，可以說是相當難產了。而今，據臺媒報道，聯發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱，聯發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 最喜歡用聯發(fā)科cpu的是魅族，其它手機網上查一般幾百塊的手機用聯芯多一點。關于聯發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數據分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 Helio X20在規(guī)格以及技術上都作出了相當多的嘗試，無論是三叢集結構的設計，Corepilot 3.0技術的應用，還是更低功耗的基帶模塊，都可以看出Helio X20這顆Soc不只是為了在峰值
2018-01-11 15:08:0512982 
一款好的手機，往往都需要配備一個強大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣，是決定手機性能的關鍵所在。在高端芯片方面，Qualcomm和聯發(fā)科今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器，那么驍龍652比Helio X20好在哪？
2018-01-11 17:14:128508 據報道，聯發(fā)科Helio P70將有可能迎來逆襲，傳聯發(fā)科正在組織一場“反擊”。不過聯發(fā)科Helio P70首發(fā)不同于以往的國內廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191335 P40/P70將會在第二季度出貨。聯發(fā)科Helio P40/P70采用大小核架構，采用A73大核和A53小核，加上使用Mali-G72顯示核心，整體性能要比現在的Helio P系列產品強大多了，更重
2018-02-07 05:04:162314 OPPO即將發(fā)布R15據稱采用的芯片是聯發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯發(fā)科之爭。聯發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構
2018-03-16 09:44:4423810 除此之外，聯發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術，這項技術能夠協(xié)調CPU、GPU和APU之間的運作。而且聯發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進行人臉偵測、背景虛化的同時，另一顆可用來處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 2017年的聯發(fā)科技的情況不算太好，過去的大客戶OPPO和vivo的主力機型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動平臺，而聯發(fā)科技重金打造的高端產品Helio
2018-03-19 12:33:005574 聯發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 5月23日早間消息，聯發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設計為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 攝影方面，聯發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預覽功能，相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876 先是海思，在最新發(fā)布的麒麟980處理器中，它采用了跟聯發(fā)科X20一樣的三簇CPU集群設計，分別由兩個2.6GHz Cortex-A76核心、兩個1.92GHz Cortex-A76核心以及四個
2018-11-02 15:19:1210801 11月30日消息，聯發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161963 根據聯發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示，其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會，主角便是聯發(fā)科進軍游戲領域的首款旗艦芯片聯發(fā)科Helio G90，這會是聯發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 聯發(fā)科自從被群嘲“一核有難，八核圍觀”之后，就一直在高端乏力，而且旗艦級Helio X系列處理器更是被賣成了白菜價。
2019-11-28 17:23:364565 5G時代已然到來，而作為5G終端設備的“心臟”，5G芯片的競爭前所未有的激烈，高通、華為、三星、聯發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招，不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。
2020-01-03 15:48:0037324 近日，聯發(fā)科在官網上公布了1款全新的處理器產品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 1月14日消息，據聯發(fā)科在近日表示，除了要在今年內普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 2月27日聯發(fā)科推出了Helio P95 SoC，采用了兩個A75大核和6個A55小核，支持APU 2.0技術。
2020-02-27 16:14:464445 前段時間，聯發(fā)科推出了Helio G80移動處理器。今日，聯發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 聯發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設計，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714379 
在聯發(fā)科官網，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數據，但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236940 
的的排列改為縱置，后蓋顏色也升級為放射漸變色。 vivo Y20 2021 版搭載的聯發(fā)科 Helio P35 處理器，采用 8 核設計，大核頻率 2.3GHz，小河1.8GHz，不支持最新的 WiFi
2020-12-30 17:01:553932 聯發(fā)科天璣9400將在今年晚些時候推出新一代超大核X5，并繼續(xù)采用全大核的設計思路。
2024-04-30 11:19:271562
電子發(fā)燒友App
工商網監(jiān)
評論