12月3日，第四屆驍龍技術(shù)峰會在夏威夷揭開帷幕，高通在峰會上宣布推出了全新的驍龍865移動平臺，以及驍龍765和765G兩款面向中端機型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴展至主流層級，而高通驍龍5G移動平臺能為新一代旗艦智能手機提供更高的性能和更好的體驗。
2019-12-04 09:01:47
6088 談到5G，高通表示相當(dāng)看好未來5G市場。下一步，高通將延續(xù)4G與WiFi共享非授權(quán)頻譜的概念，透過結(jié)合非授權(quán)頻譜的共享概念，強化5G聯(lián)網(wǎng)能力，而低延遲、低耗電正是5G時代芯片與技術(shù)的發(fā)展重點。 高通加速深耕中國市場 頻頻加碼5G與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域 近期，高通收購NXP炒熱了整個業(yè)界。
2016-11-09 13:25:11621 高通在香港召開了4G/5G summit（峰會），確定了5G標(biāo)準(zhǔn)以及5G規(guī)劃，國內(nèi)三大運營商都有參與?，F(xiàn)在最新消息，高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。據(jù)悉，驍龍X50是高通首款
2018-10-23 09:55:552069 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 11:18:253445 高通迄今為止只發(fā)布了驍龍888的單個型號，但根據(jù)新的消息，這家位于圣地亞哥芯片制造商可能正在尋求發(fā)布另一個版本，使Android旗艦機的價格更低。據(jù)報道，這個版本將沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來自
2021-03-09 09:54:233610 5G帶來了廣闊的連接水平，尤其是它遠遠超出了移動設(shè)備的范疇，并延伸到我們周圍的物體——物聯(lián)網(wǎng)(IOT)。物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)不再是一個利基市場，隨看5G的更大帶寬，這些設(shè)備將完全融入我們的日常生活中。智能家居
2020-08-20 17:49:37
手機上實現(xiàn)了5G信令及數(shù)據(jù)調(diào)試?！币患遗琶麌鴥?nèi)前四的國產(chǎn)手機市場負責(zé)人如是說。手機廠商目前是5G商用布局中最為激進的陣營。8月28日，OPPO利用了一部改用了高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器的R15手機
2018-09-18 18:51:04
絡(luò)的融合，成就了高通、蘋果和谷歌。從4G到5G，則可以實現(xiàn)移動互聯(lián)網(wǎng)和有線互聯(lián)網(wǎng)的徹底融合，華為很可能是最大的贏家。 同時，我們還需要關(guān)注通信光纜業(yè)務(wù)。通信光纜的生產(chǎn)和施工的企業(yè)，在光纜建設(shè)還沒有完成
2019-08-15 08:30:00
并不是物聯(lián)網(wǎng)必需的，但卻是把物聯(lián)網(wǎng)推向爆發(fā)式增長的必不可少的“大功臣”，沒有5G技術(shù)就沒有物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在的火爆。5G將為物聯(lián)網(wǎng)交通領(lǐng)域、醫(yī)療領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域等賦能，讓整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)都會迎著風(fēng)口扶搖直上，成為
2020-07-15 18:16:57
收集數(shù)據(jù)，從而能夠?qū)χ饕h(huán)境因素、設(shè)備性能或車輛位置進行更智能和自動的跟蹤。同樣，即使在數(shù)據(jù)豐富的環(huán)境中，5G連接也可以使此類通信更有效地進行，例如，在建筑工地管理或車隊部署方面，效率和創(chuàng)新的潛力是巨大的。通過5G實現(xiàn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)型仍處于早期階段，但未來潛力巨大。
2020-09-01 17:41:06
5G智能物聯(lián)網(wǎng)工程實例源代碼
1、傳感器接口調(diào)用工程
2、攝像頭接口調(diào)用工程
3、衛(wèi)星定位工程
4、基站定位工程
5、串口工程
源代碼見下方：https://pan.baidu.com/s/1ER_lPBtyJnx-PDwDbSNYoA?pwd=l16r
2023-03-24 15:20:56
”走向深淵，為無人駕駛汽車、5G遠程醫(yī)療、無人機物流服務(wù)。交通、工業(yè)自動化、智能園區(qū)。智能電網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域，開辟5G這一“大網(wǎng)絡(luò)”，奪取更多物聯(lián)網(wǎng)市場份額。在許多5G應(yīng)用行業(yè)的隊伍中，汽車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
2019-09-03 14:18:57
R15 標(biāo)準(zhǔn)的端到端 5G 新空口（5G NR）系統(tǒng)互通（IoDT）。作為階段性重要成果，將在此次中國移動全球合作伙伴大會上進行演示。IoTInternet of Things物聯(lián)網(wǎng)釋義：物聯(lián)網(wǎng)
2017-12-01 09:17:58
景，增強移動帶寬(eMBB)、低時延高可靠通信(uRLLC)和大規(guī)模機器通信(mMTC)，前者主要關(guān)注移動通信，后兩者主要關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)。截止到目前(2018年9月)，5G的標(biāo)準(zhǔn)還沒有完全凍結(jié)，只完成
2018-10-25 16:16:09
與企業(yè)之間的5G摩擦也就在所難免?！翱萍即髧泵绹鴮?b class="flag-6" style="color: red">5G市場勢在必得，多次向他國施壓，企圖掌控全球5G話語權(quán)。韓國的5G野心寄托在三星電子身上，要與高通、蘋果、臺積電等老朋友們來次“正面硬剛”。就連不在
2018-08-27 16:59:18
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
IPv6將成為5G和物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)協(xié)議
2020-12-24 07:16:42
無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對于5G手機的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時間晚上，高通對于上述5G手機的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費者也許真的可以在5G手機的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
根據(jù)Gartner最新報告指出，未來三年，戶外監(jiān)控攝影頭將是全球5G物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案的最大市場，預(yù)估在2020年之前，戶外監(jiān)控攝影頭將占據(jù)5G IoT終端安裝數(shù)的70%，可是到了2023年
2019-10-21 14:24:11
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
？ 很多人并不理解5G和物聯(lián)網(wǎng)到底有什么樣的聯(lián)系，5G給我們帶來的不僅僅是更快的網(wǎng)速，而是更多更廣以及更深層次的影響。據(jù)高通報告預(yù)測，到2035年5G將在全球創(chuàng)造12.3萬億美元經(jīng)濟產(chǎn)出，預(yù)計從2020年至
2018-04-12 17:18:11
和通采用驍龍X75和X72領(lǐng)先的功能開發(fā)模組產(chǎn)品。驍龍X75和X72在Sub-6GHz和毫米波技術(shù)方面無可比擬的性能和功效，將助力開啟5G在包括FWA、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等全部主要行業(yè)的下一階段演進?！睆V和通IoT
2023-02-28 09:50:58
怎么加強5G網(wǎng)絡(luò)和智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用？
2021-05-20 06:03:59
立(NSA)組網(wǎng)模式，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端。愛立信在5G上早有布局，早在今年6月份，愛立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
為什么大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)需要靠5G來解決？5G物聯(lián)網(wǎng)芯片的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀誰會是5G時代物聯(lián)網(wǎng)的贏家
2020-12-04 06:51:31
美格智能SRM825W模組是?款專為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計的5G NR Sub-6GHz和mmWave模組，采用M.2封裝方式，集成了高通最新?代的驍龍X55基帶芯片，符合3GPP
2022-10-17 17:35:49
5G和物聯(lián)網(wǎng)是通信行業(yè)未來10年重要的發(fā)展方向，這兩者又有著密不可分的關(guān)系：要想充分實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的落地，需要5G提供網(wǎng)絡(luò)支撐；同時，考慮5G建網(wǎng)的完備性和對接入的充分性，物聯(lián)網(wǎng)或將成為5G最重要的應(yīng)用場景。因此，本報告將詳細闡述物聯(lián)網(wǎng)和5G之間的關(guān)系及協(xié)同，以及對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)做一個盡可能完備的梳理。
2017-04-25 14:57:533214 驍龍845才剛上市沒多久，關(guān)于高通下一代的新旗艦處理器驍龍850就已經(jīng)在網(wǎng)上曝光。據(jù)悉或配高通首款消費級5G通訊模組。
2018-02-06 11:33:162579 麒麟980已于上月已經(jīng)發(fā)布，與其同代的對手驍龍845已經(jīng)上市了大半年，很多品牌都有內(nèi)建驍龍845的旗艦機型，搭載麒麟980的手機預(yù)計下月上市。而隨著5G商用的腳步臨近，麒麟980和驍龍845是否具備
2018-09-17 11:39:0017116 高通今天在其驍龍技術(shù)峰會上公布了最新的首款商用5G移動平臺驍龍855，并稱明年許多手機廠商的5G手機將會搭載其平臺。
2018-12-06 09:10:364140 介紹了 5G 網(wǎng)絡(luò)和 5G 設(shè)備。不出意料的是，如同一年前高通在相同會議上發(fā)布了驍龍 845，隨后高通便發(fā)布了其首個 5G 移動平臺驍龍 855。 驍龍 855 移動平臺 驍龍 855 移動平臺包含兩組
2019-01-04 16:55:02401 牌照的發(fā)放高通熱烈祝賀，并且表示已經(jīng)做好充分地準(zhǔn)備，全力支持中國5G的商用部署。 一直以來，作為全球通訊業(yè)巨頭的高通，在5G推進方面始終不遺余力。早在2016年高通就發(fā)布了全球首款也是自己第一代5G基帶驍龍X50，提前數(shù)年助力全球?qū)崿F(xiàn)5G測試
2019-06-10 21:53:28478 解決方案，也就是5G基帶驍龍X50，旨在幫助手機廠商率先部署自己的5G手機，并協(xié)助運營商開展早期5G試驗。高通5G基帶驍龍X50就是致力于為全球用戶盡早帶來非凡的5G體驗。 開放合作是5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律，高通在中國5G發(fā)展進程中承擔(dān)著賦能和橋梁的重要作
2019-06-14 21:22:18630 5G技術(shù)發(fā)展將對各行各業(yè)產(chǎn)生深遠影響。作為通訊技術(shù)不斷向前演進的引領(lǐng)者和推動者，高通在5G時代同樣處于領(lǐng)先地位?，F(xiàn)階段，高通5G基礎(chǔ)技術(shù)、高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器等先進的5G成果，為業(yè)界提供了卓越
2019-07-19 21:29:47320 高通未公布驍龍865的具體細節(jié)，單從外掛5G基帶推測，很大可能還是5G+4G，畢竟外掛基帶再加上雙5G卡，驍龍865的能耗估計壓不住。
2019-12-04 15:43:003640 12月4日消息，據(jù)紅魔電競手機官方消息，努比亞紅魔將推出首款雙模5G游戲手機——紅魔5G，搭載高通驍龍865移動平臺。
2019-12-04 14:14:204091 12月4日消息 高通驍龍技術(shù)峰會正在進行中，在介紹完5G技術(shù)之后，高通終于開始介紹驍龍處理器了。
2019-12-04 15:13:443338 平臺。在社交網(wǎng)絡(luò)上，NEX和iQOO官方微博也與Qualcomm中國進行互動，vivo和iQOO將有望首批搭載高通驍龍865處理器，讓已經(jīng)占據(jù)國內(nèi)5G終端市場銷量半壁江山的vivo如虎添翼。 雖然高通驍龍865的詳細信息將在峰會第二天發(fā)布，但是從之前的網(wǎng)上的公開信息中我們知道，高通驍龍
2019-12-04 16:03:422396 作為高通驍龍7系芯片最新的一員，驍龍765G的價值不只是帶來不俗的性能，更是肩負起了普及5G的重任。
2019-12-04 16:27:3411607 高通表示，驍龍865沒有集成并不影響其性能，反而驍龍865是迄今為止最先進的5G移動平臺，單以集成與否來衡量芯片強弱是沒道理的。
2019-12-05 09:19:441590 高通驍龍 865 在夏威夷亮相。與此同時，高通還推出了中端 5G 平臺驍龍 765 和驍龍 765G。高通中國董事長孟樸在接受采訪時表示，中國廠商 2020 年可能不會再發(fā)布只支持 4G 的旗艦手機。
2019-12-05 11:17:57817 高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶，是針對中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001 中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒這么樂觀，5G安卓機需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:323536 高通日前推出了驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器，這是可用于將智能手機與5G網(wǎng)絡(luò)連接的第三代系統(tǒng)，但蘋果更有可能在2021年發(fā)布的 iPhone 機型上使用它，而不是用于2020年款的iPhone 12上。
2020-02-20 21:27:522596 目前高通已經(jīng)完成中高端5G Soc的布局，高端有驍龍865（需搭配驍龍X55），中端有驍龍765G、驍龍765和驍龍768G。
2020-05-22 10:07:172008 高通宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺——高通驍龍?690 5G移動平臺。全新平臺旨在進一步推動全球5G體驗的廣泛普及，并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂體驗。
2020-06-17 11:14:571681 首款集成高通5G基帶一直都是很多朋友所關(guān)心的，雖然高通5G集成基帶并沒有應(yīng)用在老大哥驍龍865身上，但高通驍龍765/765G搭載了，擄獲了大批中端市場消費者，為手機帶來更好的體驗。
2020-07-06 14:45:03915 2020年是5G網(wǎng)絡(luò)普及的關(guān)鍵之年，5G終端的連接性能受到了各個行業(yè)的關(guān)注。高通推出的驍龍690 5G移動平臺，憑借鮮明的特色受到了廣大消費者的關(guān)注，而這款產(chǎn)品也將用實力為廣大用戶帶來優(yōu)質(zhì)的5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)體驗。
2020-07-30 15:20:39993 據(jù)悉，目前超過375款搭載高通驍龍5G解決方案的終端已經(jīng)發(fā)布或者正在設(shè)計之中，包括PC、手機以及其它產(chǎn)品。5G商用一年后，終端產(chǎn)業(yè)交出了亮眼的成績單——在過去的幾個月，高通與中國合作伙伴已經(jīng)推出了十幾款基于高通驍龍865移動平臺的5G智能手機。
2020-09-03 16:03:512540 2020年9月22日，高通宣布推出驍龍7系最新5G移動平臺——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動平臺，旨在提供真正面向全球市場的5G能力、出色的HDR游戲體驗以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過275款采用驍龍7系移動平臺的終端設(shè)計已發(fā)布或正在開發(fā)中，其中包括140款5G產(chǎn)品。
2020-09-23 15:27:502093 5G正在為各行各業(yè)帶來機遇和變革。在智能手機上，更快速、低時延的5G連接，讓云游戲、超清視頻直播和在線播放成為可能。 我們在今年9月推出了高通驍龍750G 5G移動平臺，以面向全球的5G能力，出色
2020-11-23 16:02:306309 11月23日，世界互聯(lián)網(wǎng)大會·互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇在浙江烏鎮(zhèn)開幕。在同期舉辦的“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果發(fā)布活動”中，高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)賦能中國首批5G物聯(lián)網(wǎng)終端和應(yīng)用，獲評“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。
2020-11-24 11:50:501984 目前，全球已有700多款搭載Qualcomm解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在設(shè)計中。通過與眾多中國廠商合作，基于驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G物聯(lián)網(wǎng)終端已覆蓋5G超高清直播背包、機器人、工業(yè)網(wǎng)關(guān)
2020-11-24 17:11:302742 發(fā)布會近在咫尺，高通中國官微今晚也皮了一下，提前“偷跑”新一代旗艦級驍龍5G移動平臺。官微放出的照片中，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）手持新款驍龍旗艦芯片亮相。當(dāng)然，手部已經(jīng)打了碼。
2020-12-02 09:45:321976 據(jù)國外媒體報道，周一，在2020高通驍龍技術(shù)峰會上，高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動平臺。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:212061 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點的問題莫過于外掛設(shè)計的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 10:00:057667 配置。 從2017年的MWC展會期間，高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開始，到高通驍龍888所搭載的最先進的5G基帶產(chǎn)品——驍龍X60。時至今日，高通5G基帶，已經(jīng)走過了三代，高通5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一代高通5G基帶，都成為當(dāng)時旗艦手機的標(biāo)準(zhǔn)配置。
2020-12-10 11:03:393260 基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動生態(tài)伙伴精誠合作，積極實現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 15:17:011674 基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動生態(tài)伙伴精誠合作，積極實現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 16:17:553120 高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布，都是高通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:159735 有目共睹，高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60，更是憑借出色的性能表現(xiàn)，持續(xù)為5G終端釋放無限潛能輸出“原動力”。 高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品，無論是性能還是連接都堪稱現(xiàn)階段5G手機芯片領(lǐng)域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:251563 ，全新的高通5G芯片驍龍888正式推出，這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動技術(shù)創(chuàng)新于一身，旨在為5G智能手機用戶帶來最極致的移動體驗。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進的5nm制程工藝，晶體管整體體積進一步縮小，產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-16 15:14:081846 ，全新的高通5G芯片驍龍888正式推出，這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動技術(shù)創(chuàng)新于一身，旨在為5G智能手機用戶帶來最極致的移動體驗。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進的5nm制程工藝，晶體管整體體積進一步縮小，產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-17 14:15:443295 隨著新一代高通5G芯片驍龍888被眾多旗艦級5G手機所搭載，必然將讓接下來的5G手機市場更加精彩紛呈。高通5G芯片驍龍888一經(jīng)推出，即為2021年旗艦智能手機樹立了全新標(biāo)桿，不但在AI、影音、游戲
2020-12-17 15:08:582705 高通5G芯片在5G領(lǐng)域占據(jù)著重要地位，每一款高通5G芯片都成為市場關(guān)注的焦點。第三代高通5G芯片驍龍888，采用了全新半導(dǎo)體制程、全新處理器架構(gòu)的高通5G芯片重新定義了“旗艦機型”性能和體驗，一經(jīng)
2020-12-22 11:23:494137 之一，這兩者的加入為移動終端設(shè)備帶來了更全面的5G網(wǎng)絡(luò)連接以及穩(wěn)定高速的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，解決用戶在實際使用時會遇到的問題，并確保用戶在長時間使用后的優(yōu)質(zhì)體驗。 高通驍龍X60 讓5G體驗更優(yōu)秀 高通驍龍X60是全球首個5nm制程的5G調(diào)制解調(diào)器，提供了更低的功耗、更高的
2020-12-22 09:37:193337 高通5G芯片驍龍888在性能、連接、AI、游戲、影像等各方面都實現(xiàn)了較大飛躍。作為使用了全新架構(gòu)、制程和首次集成高通5G基帶的旗艦級芯片產(chǎn)品，驍龍888相較前兩代高通5G芯片，在關(guān)系到體驗的每個環(huán)節(jié)
2020-12-24 11:15:532205 從2G到5G，高通作為移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片，持續(xù)助力智能手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888，憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名，被
2020-12-26 10:34:061964 從2G到5G，高通作為移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片，持續(xù)助力智能手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888，憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名，被科技圈普遍熱議，甚至沖上各種熱搜。
2020-12-25 15:07:176377 2020年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動平臺，該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。驍龍480將進一步推動5G的普及，讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產(chǎn)品性能，從而帶來用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗。
2021-01-05 08:53:042627 1月4日，高通宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺，該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。兌現(xiàn)了去年高通在IFA2020上宣布的計劃在2021年初將5G移動平臺產(chǎn)品組合擴展至驍龍4系的承諾。驍龍
2021-01-05 09:49:132358 高通發(fā)布全新一代基于5G 5nm SoC技術(shù)的驍龍888之后并沒有停止前進的腳步，而是把視角放在了真正面向普羅大眾的入門級市場。據(jù)悉，目前高通公司正式宣布了驍龍480 5G處理器，這是該公司最新的面向入門級市場的包含5G通信能力的SoC芯片。
2021-01-05 10:52:413797 2021年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺，從產(chǎn)品命名的型號可知道，業(yè)界期待已久的高通驍龍入門級的5G移動平臺終于來了。繼旗艦移動平臺高通驍龍888發(fā)布之后，高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:333012 高通即將發(fā)布低端芯片驍龍480，隨著這款芯片的發(fā)布，國內(nèi)的低端5G手機或將大量出現(xiàn)，加速國內(nèi)的5G普及進程。
2021-01-07 14:10:453159 作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中，支撐手機廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機。
2021-01-19 14:01:455080 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229 1月19日晚間，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動平臺，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級版，也是驍龍865的二次升級版。
2021-01-20 09:53:053956 如何用一句話概括驍龍870 5G移動平臺的特點呢？官方給出的解答是這樣的：即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。由此可知，驍龍870 5G移動平臺并非是像驍龍888 5G移動平臺一樣采用全新工藝、全新架構(gòu)的產(chǎn)品，而是基于驍龍865 Plus移動平臺進行的升級。
2021-01-20 10:45:208926 高通發(fā)布了一款新驍龍系列產(chǎn)品：驍龍870 5G，這是前旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品，其特點是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率，最高可達3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:402814 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動平臺，該芯片采用臺積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629441 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動平臺，采用增強的高通Kryo 585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 在5G商用迅速普及的今天，支持5G已經(jīng)成為很多消費者選擇手機時的關(guān)鍵考慮因素。驍龍888 5G芯片集成了高通5G基帶驍龍X60，擁有現(xiàn)階段最快的5G商用速率，能夠支持超高清視頻、更流暢的游戲、更快
2021-01-21 11:04:124713 龍888集成了第三代高通5G基帶驍龍X60，搭載這款高通5G芯片的手機目前已經(jīng)陸續(xù)上市，引發(fā)了科技圈的廣泛關(guān)注。 高通驍龍888這款5G芯片，整合了高通5G基帶芯片——驍龍X60，將整個5G行業(yè)的連接體驗又提升到了一個前所未有的新高度。高通所
2021-01-22 11:29:432216 新的一年，回顧5G的發(fā)展歷程，速度之快完全超出了人們最初對5G的預(yù)期。高通，作為全球最大的芯片廠商，在5G商用進程中發(fā)揮著關(guān)鍵性的作用。高通驍龍855、驍龍865以及多款驍龍7系芯片都支持5G連接
2021-01-27 14:01:582341 1月28日消息，開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示，高通驍龍7系列5G SoC代號為SM7350，這是高通7系列新一代5G芯片，可能會命名為驍龍775G。 同時
2021-01-28 17:39:213897 
開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。
2021-01-29 10:29:522079 
隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的不斷擴大，2021年注定是5G智能終端大爆發(fā)的一年。高通驍龍888 5G芯片，集成了全球領(lǐng)先的5G解決方案——高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng)，憑借強大的性能以及領(lǐng)跑業(yè)界的5G
2021-02-04 11:39:172820 驍龍每一款芯片，自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料，驍龍888一經(jīng)發(fā)布，立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶，也再次走進了人們的視野，高通5G基帶驍龍X60強大的性能
2021-02-04 11:57:188130 全球5G速度邁入新的里程碑，高通公司向媒體和業(yè)界正式發(fā)布驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X65成為全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器
2021-02-19 09:33:193541 高通MWC新品發(fā)布的時間再次提前，繼2020年2月18日發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器及驍龍X60毫米波天線模組之后，高通今天又發(fā)布了最新的第四代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X65和驍龍X62及射頻系統(tǒng)。
2021-02-19 10:56:5410255 作為一項將為社會生活帶來全方位變革的無線通信技術(shù)，5G通信發(fā)展至今，受到各行各業(yè)的廣泛關(guān)注。高通作為全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，是5G周期的核心企業(yè)。2020年高通推出了新一代旗艦級驍龍888 5G
2021-02-22 14:34:211872 現(xiàn)在距離iPhone 12系列發(fā)布才剛剛過去小半年，而有關(guān)于iPhone 13的爆料就已經(jīng)出現(xiàn)在我們身邊。近日有外媒報道稱，iPhone 13系列或將采用高通的驍龍X60 5G基帶，而三星則負責(zé)制造這款基帶芯片。
2021-02-25 11:14:284849 高通官方消息稱：與蔚來公司正式合作，于2022年量產(chǎn)的蔚來首款旗艦轎車蔚來ET7，將采用高通驍龍汽車5G平臺和第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺。高通兩大平臺共同助力，將為用戶帶來智能沉浸式駕乘
2021-03-05 14:54:342386 最新消息：高通正在為驍龍888尋求發(fā)布另一個版本，以實現(xiàn)Android旗艦機更低的售價。據(jù)報道，這個版本將沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來自WinFuture的Roland Quandt提供的最新信息談到，高通計劃發(fā)布一款新的驍龍888 SoC，代號為SM8325。
2021-03-16 16:43:493198 高通正式發(fā)布驍龍778G 5G芯片 近日，高通 5G 峰會上，高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動平臺，并且會為一些公司即將推出的高端智能機提供支持，包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:076254 ? 驍龍X65作為高通第四代5G基帶芯片，不僅延續(xù)了上一代產(chǎn)品的優(yōu)勢，而且還是全球首個符合Rel.16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，并首次實現(xiàn)了對10Gbps 5G傳輸速率的支持。另外，驍龍X65還帶
2021-08-26 16:45:19904 
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