在制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的大背景下，我國(guó)傳統(tǒng)工業(yè)技術(shù)改造、工廠自動(dòng)化和企業(yè)信息化均需要大量工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)，市場(chǎng)潛力巨大，工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。據(jù)Market Data Forecast最新數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1685.6億美元，到2029年將達(dá)到2580.5億美元，預(yù)計(jì)2024-2029年期間，年復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在8.9%的水平。
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為了更好地把握產(chǎn)業(yè)鏈局勢(shì)，了解新一輪工業(yè) 4.0 智能化改造的技術(shù)趨勢(shì)，電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦了2025第九屆工業(yè)控制與通信技術(shù)研討會(huì)，邀請(qǐng)到意法半導(dǎo)體、ADI、瑞薩、泰克等頭部廠商的技術(shù)專家，就工業(yè)控制的多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行分享，為廣大工業(yè)控制與通信領(lǐng)域的從業(yè)者提供了一個(gè)交流的平臺(tái)，尋找在工控市場(chǎng)突破的契機(jī)。

電子發(fā)燒友網(wǎng)總經(jīng)理張迎輝在大會(huì)致辭中表示，我們正站在一個(gè)偉大時(shí)代的交匯點(diǎn)，未來(lái)三年的工業(yè)控制市場(chǎng)，將是一幅由謹(jǐn)慎開局繼而加速奔跑的畫像。2025年將是AI邊緣計(jì)算和工業(yè)機(jī)器人等關(guān)鍵的技術(shù)，從新潮變成主流的轉(zhuǎn)折之年。
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意法半導(dǎo)體PLC, HMI, 及IO-Link完整解決方案
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意法半導(dǎo)體策略市場(chǎng)經(jīng)理王忠明在本次研討會(huì)上為大家?guī)?lái)了意法半導(dǎo)體PLC, HMI, 及IO-Link完整解決方案的介紹分享。

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王忠明先介紹了基于MP135核心板的PRC（可編程邏輯控制器）方案，主要面向中小型或小型PRC參考設(shè)計(jì)。該方案采用了米爾科技的MP135核心板，以簡(jiǎn)化客戶在樣機(jī)或小批量生產(chǎn)階段的布線和PCB設(shè)計(jì)要求。
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另外PRC還有基于SM3257處理器的兩種方案，SM3257處理器為雙核1.5G，帶有一個(gè)400兆的M33協(xié)處理器，可根據(jù)客戶需求合理分配資源。特別提到SM3257方案選擇了DIGI的核心板，適合海外客戶，并搭配code size軟件和IDE編程工具。
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工業(yè)自動(dòng)化HMI設(shè)備的高性價(jià)比解決方案選用STM32MP135數(shù)控或米爾的核芯板，因其性價(jià)比高，適用于人機(jī)交互應(yīng)用。擴(kuò)展功能底板集成了多個(gè)接口，滿足多種通信需求。顯示部分支持最高1080P分辨率，可根據(jù)客戶需求靈活選擇不同尺寸和分辨率的屏幕。
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IO link主站方案采用了性價(jià)比高的SDM32H562主控芯片，具有八個(gè)串口，能有效控制八個(gè)L6360收發(fā)器。方案中還使用了IPS8160或IPS8200高邊輸出芯片以增強(qiáng)電流輸出能力，并利用AX58100芯片實(shí)現(xiàn)ECK存單功能。此外，方案還提供了靈活的接口選項(xiàng)，可根據(jù)客戶需求更換不同功能芯片，支持多種上層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，同時(shí)在靜電和濫用保護(hù)方面進(jìn)行了完善的設(shè)計(jì)。
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10BASE-T1L賦能流程自動(dòng)化行業(yè)數(shù)字化革命
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本次研討會(huì)上，ADI工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)理祝臻為觀眾帶來(lái)了《10BASE-T1L賦能流程自動(dòng)化行業(yè)數(shù)字化革命》的主題分享。祝臻先對(duì)比了工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)中傳統(tǒng)4-20mA/HART方案與新一代APL/10BASE-T1L以太網(wǎng)方案，傳統(tǒng)方案有許多局限性，例如部署復(fù)雜、數(shù)據(jù)能力弱以及技術(shù)限制。而APL/10BASE-T1L基于IEEE 802.3cg標(biāo)準(zhǔn)的單對(duì)以太網(wǎng)，通過單根雙絞線同步傳輸數(shù)據(jù)+電力（PoDL技術(shù)），通信速率可達(dá)10Mbps。傳輸距離上，支線200m，主干1000m，可覆蓋工廠全域。并且打通了從現(xiàn)場(chǎng)傳感器到云端的全I(xiàn)P化通道，消滅數(shù)據(jù)孤島。
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為此，ADI還提供了ADIN1100、ADIN1110、ADIN2111三款新品，ADIN1100為PHY芯片，提供MII/RMII/RGMII接口，需外接MCU的主控設(shè)備；ADIN1110為MAC-PHY集成芯片，直接集成SPI接口，適用低功耗傳感器/執(zhí)行器；ADIN2111為雙端口交換芯片，支持線性/環(huán)形拓?fù)?，可以用于?gòu)建冗余網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。
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值得一提的是，ADIN1100/ADIN1110相比同類產(chǎn)品，最大的優(yōu)勢(shì)在于低成本、低功耗、占用面積小，以及SPI即插即用。傳統(tǒng)方案需要傳感器到MCU再到MAC芯片再到PHY芯片，最后到交換機(jī)，有4層設(shè)計(jì)，而ADIN1111可以直接傳感器到ADIN1111（SPI直連）就可以直接到交換機(jī)，只需兩層設(shè)計(jì)。
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而ADIN2111是業(yè)界首款集成雙PHY+交換+SPI接口的單芯片解決方案，解決了網(wǎng)絡(luò)碎片化、布線高成本以及實(shí)時(shí)性不足的痛點(diǎn)。當(dāng)傳統(tǒng)方案還在用多芯片堆砌和昂貴線纜時(shí)，ADI已讓每個(gè)工業(yè)傳感器像樂高積木般即插即連。
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以芯賦能，瑞薩電子驅(qū)動(dòng)工業(yè)智造新紀(jì)元
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瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部中國(guó)市場(chǎng)部專家戴其宏帶來(lái)主題為《以芯賦能，瑞薩電子驅(qū)動(dòng)工業(yè)智造新紀(jì)元》的分享。據(jù)戴其宏介紹，瑞薩電子有著豐富的嵌入式產(chǎn)品線，包括基于Arm內(nèi)核的MPU、MCU，基于瑞薩自有IP核的MCU，以及基于RISC-V核的MCU和MPU產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，包括工業(yè)領(lǐng)域、基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)等。除此之外，瑞薩還能夠?yàn)榭蛻籼峁?shù)據(jù)安全、人工智能、電機(jī)控制等核心技術(shù)的支持。
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戴其宏表示，瑞薩支持75%以上主流的工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議，如PROFINET、EtherNet/IP、EtherCAT等。PROFINET協(xié)議在整個(gè)工業(yè)以太網(wǎng)占比約為30%，在這方面，瑞薩可以提供一站式解決方案，也就是硬件+軟件協(xié)議授權(quán)。具體來(lái)看，瑞薩可以給客戶提供兼容西門子PROFINET原生態(tài)協(xié)議，包括多種功能，API接口等；提供PROFINET和PROFldrive預(yù)測(cè)試；支持最高性能等級(jí)（IRT；CC-C）；瑞薩還給客戶提供軟硬件第一手資料。目前支持PROFINET方案的芯片主要是RZ/N2L和RZ/T2M。

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此外，戴其宏還介紹了多協(xié)議工業(yè)網(wǎng)關(guān)解決方案。該解決方案通過收集終端現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)，并通過專用總線（如：RS485、CAN）或其他工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議（如：EtherCAT、PROFINETRT/IRT、Ethermet/IPTMec）傳輸?shù)骄W(wǎng)關(guān)。該方案采用的芯片是RZ/N2L，該芯片集成了3端口千兆以太網(wǎng)交換機(jī)和TSN，EtherCAT從站控制器，使客戶能夠在各種物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用中輕松實(shí)施工業(yè)以太網(wǎng)和TSN。
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泰克測(cè)試測(cè)量儀器賦能智能制造
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當(dāng)前，泰克已經(jīng)推出時(shí)域信號(hào)分析、射頻信號(hào)分析、半導(dǎo)體及材料研究、大功率直流電源等四大類全系列產(chǎn)品線，可面向動(dòng)力電池、第三代半導(dǎo)體、儲(chǔ)能、光通信模塊、顯示面板等應(yīng)用領(lǐng)域。
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泰克技術(shù)專家余洋在論壇上介紹，時(shí)域信號(hào)分析有70G帶寬實(shí)時(shí)示波器等產(chǎn)品，射頻信號(hào)分析有50GS/s任意波形發(fā)生器、實(shí)時(shí)頻譜分析儀等產(chǎn)品，半導(dǎo)體及材料研究有高精度數(shù)字源表、數(shù)字萬(wàn)用表等產(chǎn)品，大功率直流電源方面則有PSB10000系列等。
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那么，測(cè)試測(cè)量?jī)x器如何賦能智能制造呢？以動(dòng)力電池和第三代半導(dǎo)體為例。
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數(shù)字萬(wàn)用表在動(dòng)力電池的檢測(cè)方面就有著關(guān)鍵的作用。余洋表示，在電池廠商的生產(chǎn)車間里面，每條產(chǎn)線都會(huì)集成一臺(tái)到多臺(tái)的高精度數(shù)字萬(wàn)用表，負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)、全自動(dòng)地對(duì)電芯進(jìn)行開路電壓和內(nèi)阻的測(cè)量，并且自動(dòng)篩選和分類。泰克技術(shù)的高精度數(shù)字萬(wàn)用表和示波器均可用于單顆電芯的電壓內(nèi)阻，以及整個(gè)電池組的外電容測(cè)量。
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在第三代半導(dǎo)體發(fā)展初期，對(duì)于這種功率高、開關(guān)速度快的新型產(chǎn)品，無(wú)論是在產(chǎn)品研發(fā)還是工廠生產(chǎn)環(huán)節(jié)，都缺乏合適的工具來(lái)準(zhǔn)確測(cè)量其性能。余洋指出相對(duì)成熟產(chǎn)品，創(chuàng)新的產(chǎn)品往往良品率不高。所以無(wú)論是單管還是模塊，在生產(chǎn)過程中都需要非常充分的動(dòng)態(tài)驗(yàn)證和靜態(tài)驗(yàn)證，來(lái)保證它的性能。泰克的 4/5/6系列示波器和DPT1000/SPT1000動(dòng)靜態(tài)測(cè)試系統(tǒng)均能用于第三代半導(dǎo)體。
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泰克推出的TICP系列隔離電流探頭是第三代半導(dǎo)體加速落地的關(guān)鍵。電流探頭具備帶寬高、共模抑制比高、動(dòng)態(tài)范圍大等特點(diǎn)，可以對(duì)三代半的單管或者模塊的參數(shù)進(jìn)行精確測(cè)量。他指出，近年來(lái)很多的汽車廠商都在推出自己的800V電驅(qū)車型。這個(gè)過程中，無(wú)一例外地全部都使用了泰克的產(chǎn)品。
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2025工控與通信行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與熱點(diǎn)分析
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在研討會(huì)的最后，電子發(fā)燒友網(wǎng)產(chǎn)業(yè)編輯梁浩斌分享了主題報(bào)告《工控與通信行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與熱點(diǎn)》。2024年，全球工業(yè)自動(dòng)化和控制系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模為2883.6億美元，同比增長(zhǎng)8%。從需求來(lái)看，去年工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要是來(lái)自汽車、電子、制藥和食品飲料行業(yè)。
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其中汽車制造行業(yè)占到接近四分之一的市場(chǎng)份額，是工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力，也證明在汽車行業(yè)中自動(dòng)化程度在不斷加深。
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而電子行業(yè)的工業(yè)自動(dòng)化需求也非?？捎^，主要是受惠于全球貿(mào)易環(huán)境不穩(wěn)帶來(lái)的供應(yīng)鏈本土化趨勢(shì)，以及這種趨勢(shì)下半導(dǎo)體、消費(fèi)電子領(lǐng)域的產(chǎn)能擴(kuò)張。

從制造設(shè)備端來(lái)看，去年國(guó)內(nèi)食品飲料、塑料、工業(yè)機(jī)器人等設(shè)備需求增長(zhǎng)比較快；而新能源、電子、半導(dǎo)體、電池、汽車等設(shè)備需求出現(xiàn)下滑。
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對(duì)于工業(yè)控制與通信市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，梁浩斌認(rèn)為有以下四點(diǎn)：
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第一，工控市場(chǎng)受到全球的政策和需求雙重驅(qū)動(dòng)，未來(lái)還會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)；勞動(dòng)力成本的上升，促進(jìn)了工業(yè)自動(dòng)化的滲透，中國(guó)工業(yè)機(jī)器人的增長(zhǎng)會(huì)在未來(lái)幾年成為工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)的亮點(diǎn)。
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第二，工業(yè)通信技術(shù)中，以太網(wǎng)的核心地位將進(jìn)一步鞏固，無(wú)線和TSN會(huì)是未來(lái)值得關(guān)注的機(jī)會(huì)。
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第三，工控芯片向高性能、智能化與集成化升級(jí)，RISC-V架構(gòu)在MCU、MPU、SoC中都正在展現(xiàn)出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；工業(yè)應(yīng)用需求多樣，加速了多核異構(gòu)以及AI融合的趨勢(shì)；
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第四，國(guó)內(nèi)工業(yè)控制產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化正在不斷提速，政策導(dǎo)向以及供應(yīng)鏈安全需求帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，會(huì)吸引更多國(guó)產(chǎn)芯片廠商入局。
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