并購整合成為資源整合最快捷的手段，通過收購或入股的方式可以實現(xiàn)資源的最優(yōu)化配置和效益的最大提升。特別是在半導體領域，從集成電路到LED，隨著行業(yè)的高速增長大大小小的企業(yè)間兼并重組事件頻發(fā)。據統(tǒng)計，2015年年初至今，LED領域整合并購案已經接近30個，用于并購的資金規(guī)模近百億元，涵蓋產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，并購的形式也呈現(xiàn)多樣化。但是在LED中下游如火如荼的并購景象下，上游的襯底芯片企業(yè)卻鮮少參與。芯片環(huán)節(jié)處于LED行業(yè)“微笑曲線”的上端，具有重資產、高投入、高技術含量的特點，面對“大者恒大”的發(fā)展趨勢，LED芯片行業(yè)的未來走向值得關注。

LED芯片企業(yè)出現(xiàn)兩級分化 產能集中度提高

2015年上半年中國LED芯片行業(yè)產業(yè)規(guī)模近80億元，同比增長15%，呈現(xiàn)平穩(wěn)增長的態(tài)勢。截至2014年國內MOCVD設備保有量達1172臺，2014年購入MOCVD150臺，同比增長36%，連續(xù)4年成為全球購買MOCVD設備數(shù)量最多的地區(qū)。預計2015年，中國繼續(xù)購入MOCVD近200臺，設備保有量有望提高到1372臺。但是上游外延芯片企業(yè)的數(shù)量從2009年的60多家驟降到20家以下，并據統(tǒng)計目前實際正常運轉的企業(yè)只有15家左右。同時，芯片行業(yè)龍頭企業(yè)的市場集中度進一步提升，前5大芯片企業(yè)市場份額從2013年的64%提升至2014年的67%，產能約占全國總產能的近70%，逐漸形成寡頭競爭的局面。

芯片市場集中度進一步提升主要有三個原因：一是購置設備建立新的芯片制造生產線需要高額持續(xù)投入。早期由于政府補貼，多地LED企業(yè)購置MOCVD設備，建設廠房，大面積上馬LED芯片項目，形成了三安、德豪潤達等一批行業(yè)龍頭。隨著政府補貼的逐步退出，新進入者將很難負擔能夠與行業(yè)龍頭形成競爭所需的設備支出。同時為了擴大規(guī)模效益，需要持續(xù)投入資金擴產或提高設備性能，購買4英寸及以上價格更高的設備，一些經濟狀況不佳的小型LED芯片企業(yè)由于缺乏現(xiàn)金流難以進行后續(xù)投資，在失去補貼后也將被市場淘汰。

二是提高產品競爭力需要大量研發(fā)投入。LED產業(yè)處于高速發(fā)展階段，LED技術發(fā)展迅速，國內外技術設備與生產工藝不斷更新，芯片光效每季度都上升一個臺階。為了在較短時間內降低生產成本以占領市場，企業(yè)需要投入大量人力、物力用于產品開發(fā)和技術投入，對規(guī)模較小的公司生產經營造成壓力。

三是芯片價格下降導致贏利困難。隨著國內芯片產能進一步釋放，芯片市場競爭加劇，導致價格下降過快，大量企業(yè)的贏利空間被擠壓，這都進一步壓縮了LED外延芯片企業(yè)的利潤，對中小企業(yè)來說更是難以承受。龍頭企業(yè)憑借穩(wěn)定的客戶和議價能力，進一步強化行業(yè)控制能力，從而建立穩(wěn)定的行業(yè)競爭格局。

面對競爭壓力 中小LED芯片企業(yè)前景迥異

國內的LED企業(yè)大致可以分為三類：一是民營企業(yè)，由境內外投資公司等民間資本投資成立；二是集團公司，由集團或總公司投資成立子公司；三是由國有資本參與成立的公司。

對于第一類的中小LED芯片企業(yè)，在經營狀況不佳的情況下，尋求并購成為重要出路。但是這類企業(yè)往往生產規(guī)模小、設備老舊、技術專利能力不足，由于芯片行業(yè)重資產的特性，很難實現(xiàn)和收購公司的整合；同時中小企業(yè)一般都為非上市公司，不方便對價。這些因素導致并購成本高、并購效益不強，很少有大公司愿意購買，這類中小企業(yè)最終只能破產倒閉，快速退出市場競爭。

對于第二類集團公司的子公司來說，面對經營壓力，由于背靠集團公司的大樹，在財力支持下能維持現(xiàn)有規(guī)模的經營一段時間。從長遠來看，集團公司會根據市場情況制定不同的發(fā)展策略，半導體領域的集團公司利用渠道優(yōu)勢，通過并購或入股的方式助力LED芯片子公司向上下游拓展，擴展LED芯片市場。涉獵多個業(yè)務領域的集團公司，在LED領域利潤有限的情況下，將減少對其投資，以有限的資金維持現(xiàn)有的經營規(guī)模，待市場需求提升后再擴大投資。

第三類公司的處境比較尷尬，由于涉及國有資本，股東為了自身利益不愿意申請破產清算，再加上設備老舊、與地方政府關系等各種復雜的原因導致很難被收購，最終只能成為很小產量或基本不生產的“僵尸”企業(yè)。

借力國家戰(zhàn)略

LED芯片企業(yè)尋找未來出路

在大企業(yè)產品、品牌及資金優(yōu)勢的壓力下，中小LED芯片企業(yè)應結合自身特點尋求未來的發(fā)展出路。

一是提升自主創(chuàng)新和工藝進步，挖掘細分市場。在市場利潤受到擠壓的情況下，依靠低價競爭并不是長久之計。LED應用從背光、顯示、照明拓展到生態(tài)農業(yè)、智能照明、汽車、醫(yī)療保健等多種應用領域，這也給上游芯片提出了不同的要求，中小企業(yè)可以面向新興應用需求開發(fā)大、中、小功率的LED芯片產品，提升自主創(chuàng)新能力，避免在相同產品市場的低價惡性競爭。

二是抓住“一帶一路”發(fā)展機遇，加快產品走出去。國內LED芯片產能過剩給中小企業(yè)帶來很大壓力，而俄羅斯、印度、東南亞等新興市場對LED照明的需求日益旺盛，而且普遍缺少LED產品產業(yè)鏈。未來隨著“一帶一路”沿線國家路燈、高鐵等各項基礎設施建設項目的開展，將會催生更多對LED芯片的需求，國內中小企業(yè)應該借勢布局海外市場，擴大品牌知名度和產品的海外市場份額，尋求國際合作，提高企業(yè)競爭優(yōu)勢。

三是借力《中國制造2025》、“互聯(lián)網+”等國家戰(zhàn)略，實現(xiàn)LED芯片的智能化發(fā)展?！吨袊圃?025》戰(zhàn)略強調未來制造業(yè)將是綠色、節(jié)能、環(huán)保與智能化發(fā)展，“互聯(lián)網+”著力推動技術進步、效率提升和組織變革，這些都為LED芯片制造產業(yè)帶來了發(fā)展機遇。一方面中小LED芯片企業(yè)可以利用互聯(lián)網、云技術、大數(shù)據等新技術，實現(xiàn)原材料采購、生產、銷售等環(huán)節(jié)平臺化管理，拓展線上銷售渠道，降低企業(yè)成本；另一方面發(fā)揮LED節(jié)能環(huán)保和戰(zhàn)略性新興產業(yè)的優(yōu)勢，抓住其他行業(yè)轉型升級帶來的市場需求，如為了節(jié)能使用LED照明的廠房改造、實現(xiàn)自動化控制的智能樓宇等，擴大LED芯片產品的市場份額。
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