科銳公司（Nasdaq： CREE）日前宣布擴(kuò)展高性能LMH2模組系列，推出光通量高達(dá)2，000流明和3，000流明的新型LMH2模組。與現(xiàn)有商業(yè)照明中緊湊型熒光燈應(yīng)用相比，新型 LMH2 模組能夠提供
2012-04-10 09:10:41
1943 者科銳公司（Nasdaq： CREE）日前宣布，其白光功率型LED光效再度刷新行業(yè)最高紀(jì)錄，達(dá)到254 lm/W。該項(xiàng)紀(jì)錄打破了科銳在去年初取得的231 lm/W研發(fā)成果，再次彰顯了科銳全力以赴加速
2012-04-16 09:12:111712 科銳公司日前宣布推出 XLamp® XP-E 高效白光 (HEW) LED。該新型高效器件延承了屢獲殊榮的 XLamp XP-E 系列 LED 的高光輸出及光效優(yōu)勢(shì)，
2010-12-31 10:34:372404 LED照明領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司（Nasdaq： CREE）日前宣布推出商用XLamp? XB-D彩色LED與XLamp? XM-L彩色LED。高性能的彩色LED為燈具生產(chǎn)商提供了分立式LED及多顏色LED選擇，為建筑、車輛及展
2012-10-10 13:50:401393 Cree宣布推出XLamp CXA2520及CXA2530照明級(jí)白光LED。XLamp CXA2520與CXA2530跟CXA15xx都屬COB系列，只是封裝略大，而亮度和功率亦有所不同。
2012-11-28 14:12:595569 科銳公司（Nasdaq： CREE）宣布推出兩款新的CXA系列集成式LED陣列， XLamp? CXA2540 LED和XLamp? CXA3050 LED。科銳最新的XLamp? CXA LED
2013-03-28 09:58:232466 技術(shù)上高功率LED封裝后的商品，使用時(shí)散熱對(duì)策成為非常棘手問(wèn)題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動(dòng)向，成為LED高效率化之后另一個(gè)備受囑目的
2011-11-07 14:00:452145 本文介紹了科銳最新發(fā)布的XLamp? 系列產(chǎn)品的參考設(shè)計(jì)方案，針對(duì)室外照明、室內(nèi)照明等不同領(lǐng)域，與客戶一起實(shí)現(xiàn)更高照明性能，獲得更低系統(tǒng)成本的照明應(yīng)用。
2013-06-06 10:47:3311301 本文作者：大元智能cob封裝的小間距led顯示屏，點(diǎn)間距輕松實(shí)現(xiàn)1.0mm以下，是目前點(diǎn)間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號(hào)：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">COB主要
2018-09-11 15:27:57
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導(dǎo)熱基板散熱是LED燈散熱技術(shù)的重要部分，隨著LED燈照明的普及，LED燈的功率也越來(lái)越大，散熱要求變得更加迫切。更高的導(dǎo)熱性
2012-07-31 13:54:15
LED鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
2019-09-23 09:02:23
LED鋁基板的生產(chǎn)，帶動(dòng)了散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展，由于LED鋁基板散熱特色，加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價(jià)格加速合理化，進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域
2017-09-15 16:24:10
`專注電子產(chǎn)品單片機(jī)方案開(kāi)發(fā)的英銳恩推出LED驅(qū)動(dòng)IC芯片方案-LED雪花燈閃燈IC芯片，創(chuàng)造出更多有新意有顏值的燈飾方案?；贓N8P2712單片機(jī)和替代電路法的LED驅(qū)動(dòng)電路包括電源模塊、發(fā)射
2019-01-16 10:12:18
`<span]對(duì)于led顯示屏來(lái)說(shuō)，cob和SMD都是一種封裝方式，cob是直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優(yōu)劣勢(shì)：SMD封裝的led顯示屏
2020-04-03 10:45:51
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說(shuō)的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護(hù)能力
2020-05-30 12:12:53
銳科激光與特域冷水機(jī)什么關(guān)系？
2017-09-23 17:09:02
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍(lán)牙射頻IP。近年來(lái)，隨著藍(lán)牙芯片各類應(yīng)用對(duì)功耗、靈敏度、計(jì)算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來(lái)越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
CXA1512 LED經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)上使用鹵素，陶瓷金屬鹵化物（CMH）和緊湊型熒光燈（CFL）技術(shù)的應(yīng)用。該設(shè)計(jì)的目標(biāo)是基于單個(gè)XLamp CXA1512 LED實(shí)現(xiàn)具有窄光束的零售軌道燈，提供相當(dāng)于25瓦CMH燈的性能
2019-09-09 08:51:31
CXA2530 LED經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)上使用鹵素，陶瓷金屬鹵化物（CMH）和緊湊型熒光燈（CFL）技術(shù)的應(yīng)用。在此參考設(shè)計(jì)中，XLamp CXA2530 LED用于零售軌道燈，可在直接線路120V交流輸入上運(yùn)行
2019-09-09 08:50:07
CXA2540 LED經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)上使用鹵素，陶瓷金屬鹵化物（CMH）和緊湊型熒光燈（CFL）技術(shù)的應(yīng)用。在此參考設(shè)計(jì)中，XLamp CXA2540 LED用于零售軌道燈，可在直接線路120V交流輸入上運(yùn)行
2019-09-11 08:34:37
Cree XLamp CXA3050 LED墻壁包參考設(shè)計(jì)。壁掛包廣泛用于諸如停車場(chǎng)，隧道，建筑物入口，走道和娛樂(lè)區(qū)域的環(huán)境中，以提供周邊，重點(diǎn)和安全照明。壁式包裝傳統(tǒng)上使用高壓鈉，金屬鹵化物（MH
2020-03-19 10:12:51
Cree推出XLamp CXA1820及XLamp CXA1830照明級(jí)白光LED。XLamp CXA1820與XLamp CXA1830是CXA1816的延伸成員，采用相同的封裝設(shè)計(jì)(18 x
2013-11-06 09:56:34
Farsens是一家無(wú)源RFID傳感器技術(shù)和無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)提供商，推出了一款帶LED無(wú)源RFID標(biāo)簽，當(dāng)標(biāo)簽被定位時(shí)，可發(fā)出閃爍。該RFID標(biāo)簽附加LED的設(shè)計(jì)目的是讓用戶更直觀地識(shí)別項(xiàng)目，讓庫(kù)存盤(pán)點(diǎn)或其他處理過(guò)程變得更容易。
2020-05-11 06:12:51
JRCLED晶銳創(chuàng)顯產(chǎn)品規(guī)格書(shū)產(chǎn)品描述：P0.7COB小間距LED產(chǎn)品型號(hào)：JRSC-P0.7版本號(hào)：V1.0參數(shù)規(guī)格Physical Parameters物理參數(shù)像素結(jié)構(gòu) Pixel
2020-06-13 11:40:38
JRCLED晶銳創(chuàng)顯產(chǎn)品規(guī)格書(shū)產(chǎn)品描述：P0.9COB小間距LED產(chǎn)品型號(hào)：JRSC-P0.9版本號(hào)：V1.0參數(shù)規(guī)格Physical Parameters物理參數(shù)像素結(jié)構(gòu) Pixel
2020-06-13 11:50:57
JRCLED晶銳創(chuàng)顯產(chǎn)品規(guī)格書(shū)產(chǎn)品描述：P1.2COB小間距LED產(chǎn)品型號(hào)：JRSC-P1.2版本號(hào)：V1.0參數(shù)規(guī)格Physical Parameters物理參數(shù)像素結(jié)構(gòu) Pixel
2020-06-13 12:00:46
[size=12.6316px]SM2087是一款高功率因數(shù)、分段式線性恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片，適用于光引擎和HV-COB-LED等LED照明領(lǐng)域。采用我司恒流控制專利技術(shù)，無(wú)需變壓器、電感和高壓電
2016-07-22 14:30:31
（COB）封裝技術(shù)逐步興起。目前，COB封裝基板大多使用金屬芯印刷電路板，高功率封裝大多采用此種基板，其價(jià)格介于中、高價(jià)位間。當(dāng)前生產(chǎn)上通用的大功率散熱基板，其絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)極低，而且由于絕緣層的存在
2020-12-23 15:20:06
)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片，一舉彌補(bǔ)了中國(guó)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后，銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA
2019-07-05 08:33:25
LED 可用于更高輸出的一般照明，但這類裝置主要在如工礦燈、街燈以及高輸出軌道燈和筒燈之類應(yīng)用中，作為固態(tài)照明(SSL) 燈具用于取代金屬鹵化物燈。圖 2 顯示了 COB LED 的基本通電要求。 該圖
2017-04-19 16:15:10
來(lái)散熱，必須解決從LED芯片到燈罩的環(huán)節(jié)問(wèn)題，熱量傳遞的界面必須要少，熱阻從能夠小。考慮到COB的成本優(yōu)勢(shì)，未來(lái)LED工礦燈可以采用鋁基板COB的形式，而用鋁基板直接作為LED工礦燈的燈罩，則是熱量
2012-11-08 10:12:27
LED襯底目前主要是藍(lán)寶石、碳化硅、硅襯底三種。大多數(shù)都采用藍(lán)寶石襯底技術(shù)。碳化硅是科銳的專利，只有科銳一家使用，成本等核心數(shù)據(jù)不得而知。硅襯底成本低，但目前技術(shù)還不完善。 從LED成本上來(lái)看，用
2012-03-15 10:20:43
近日，紫光展銳發(fā)布的一則消息吸引了業(yè)界的關(guān)注。該公司表示，通過(guò)同步參與Android 11的開(kāi)發(fā)，其六款智能手機(jī)芯片已完成對(duì)Android 11的部署。在Google發(fā)布Android 11正式版的同時(shí)，紫光展銳就宣布其芯片平臺(tái)針對(duì)Android 11實(shí)現(xiàn)同步升級(jí)，這無(wú)疑彰顯了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。
2021-02-01 06:24:57
板是金屬，但與線路有絕緣層隔開(kāi)，不會(huì)帶電鋁基板是一種使用鋁作為基板的覆銅板，具有良好的散熱。需要良好散熱的線路板我們一般都會(huì)使用鋁基板，在LED燈的應(yīng)用中，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">LED的發(fā)熱量較大，如果不及時(shí)把熱量散
2020-06-22 08:11:43
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹(shù)脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。COB封裝有正裝COB
2022-05-24 11:03:31
CMT是冷金屬過(guò)渡焊接技術(shù)的縮寫(xiě)，據(jù)Elb-Form公司稱，CMT冷金屬過(guò)渡焊接是一種不產(chǎn)生任何焊渣飛濺的焊接工藝技術(shù)。經(jīng)過(guò)2個(gè)月的安裝調(diào)試，CMT冷金屬過(guò)渡焊接設(shè)備可用于大批量生產(chǎn)
2010-01-26 15:19:30
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絕緣金屬基板技術(shù)
絕緣金屬基板（IMS）已經(jīng)在許多領(lǐng)域得到了成功的應(yīng)用，如DC/DC變換器、電機(jī)控制、汽車、音響設(shè)備、焊
2009-07-10 09:02:225109 貼片LED基板的特點(diǎn) 貼片LED的基板材料與其他貼片一樣，但考慮到散熱，一般采用專用的高導(dǎo)熱金屬陶瓷(LTCC-M)基板。
高導(dǎo)熱金
2009-11-13 10:20:44578 Cree推出最新XLamp XP-G照明級(jí)中性白光和暖白光LED Cree 最新推出 XLamp XP-G 照明級(jí)中性白光和暖白光 LED。
2010-01-08 17:10:54841 
Cree推出業(yè)界最高效的中性和暖白光照明級(jí)LED
近日，Cree公司宣布推出其商用暖白光和中性白光XLamp®XP-G LED,色溫在2600 K-5000K之間
2010-03-27 09:06:15916 科銳公司日前宣布推出業(yè)界首款照明級(jí)LED陣列——XLamp CXA20 LED 陣列，該陣列是照明級(jí)陣列中的首款產(chǎn)品，旨
2010-12-09 09:09:181230 科銳公司推出最新1000流明LMR4 LED模組，其高達(dá)66lm/W的光效可為筒燈應(yīng)用領(lǐng)域提供全集成型解決方案
2011-05-17 09:17:351402 LED照明領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司日前宣布推出專門(mén)針對(duì)非接觸式熒光粉(remote phosphor)照明和其它類似應(yīng)用而優(yōu)化的新型XLamp XT-E Royal Blue LE
2011-08-11 09:35:282294 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-09-02 10:30:153021 LED 照明領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司（Nasdaq: CREE）繼續(xù)擴(kuò)大其創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，宣布其高效 XLamp XP-G LED 的性能提升到一個(gè)新的水平，使該產(chǎn)品的光效提高至 140 lm/W，進(jìn)一步鞏固了其業(yè)界領(lǐng)先的
2011-10-18 09:01:401140 LED 照明領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司 (Nasdaq: CREE) 日前宣布將 LED 的亮度、光色品質(zhì)和一致性提高到了新的水平，向全面替代高能耗鹵素光源的目標(biāo)又邁出了新的一步。新款 XLamp? MT-G LED 具
2011-10-31 09:11:39884 LED領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出新型Screen Master? C4SMT 和 C4SMD 4mm LED，進(jìn)一步擴(kuò)大其高亮度(HB)LED的市場(chǎng)領(lǐng)先地位
2011-12-23 09:38:051437 科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出突破性的XLamp XB-D LED，加速推動(dòng)新一代主流LED照明的普及。XLamp XB-D LED是第一款采用最新科銳創(chuàng)新技術(shù)平臺(tái)的LED，將照明級(jí)LED帶入性價(jià)比的新紀(jì)元。
2012-01-16 09:24:072109 科銳公司 （Nasdaq： CREE）日前宣布推出首款基于科銳SC3技術(shù)平臺(tái)的EasyWhite? LED 陣列。與上一代產(chǎn)品相比，新型XLamp? MT-G2 LED實(shí)現(xiàn)了25%亮度提升，滿足廣泛高流明應(yīng)用的要求。XLamp? MT-G
2012-04-13 09:06:381735 科銳公司（Nasdaq： CREE）宣布增加TEMPO 24，以擴(kuò)展其對(duì)LED燈具的全面測(cè)試服務(wù)。
2012-05-04 09:17:371099 科銳公司（CREE）執(zhí)行副總裁Norbert Hiller近日表示，為LED燈具全面測(cè)試領(lǐng)域提供更為優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，公司已成功推出TEMPO24專案。
2012-07-04 10:56:261736 近日，科銳公司（CREE）推出了最新的XLamp系列產(chǎn)品XP-G2 LED，新的產(chǎn)品可與CREE之前推出的，基于第三代生產(chǎn)技術(shù)平臺(tái)的XP-G元件，以及為這些元件而設(shè)計(jì)的光元件配套使用。
2012-07-12 09:20:551915 科銳公司（CREE）宣布推出兩項(xiàng)新型GaN工藝：0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術(shù)增加了工作電壓和無(wú)線射頻功率密度，與傳統(tǒng)的技術(shù)相比
2012-07-18 14:30:561648 科銳（CREE）公司推出一種新型4英寸CR4 LED聚光燈和更高光強(qiáng)度的6英寸聚光燈。無(wú)止境的創(chuàng)新公司能夠突破LED應(yīng)用的成本障礙，同時(shí)在性能、顏色品質(zhì)和方便性上超出行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)。新的
2012-07-25 09:49:391369 科銳公司（CREE）于日前宣布，繼成功推出152 lm/W的概念LED燈泡后，不到一年時(shí)間內(nèi)再次突破性能基準(zhǔn)，推出170 lm/W原型LED燈泡。該款高性能170 lm/W原型LED燈泡采用的創(chuàng)新技術(shù)能夠顯著提高
2012-08-01 09:26:281755 LED 照明領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司（Nasdaq： CREE）日前宣布推出四款全新CXA LED陣列，單顆器件兼顧高亮度、高光效和易用性等特點(diǎn)。全新CXA LED陣列包括CXA1507、CXA1512、CXA2520 及CXA2530。
2012-10-24 13:54:493491 昨天消息，科銳公司推出了基于科銳革新性SC技術(shù)新一代平臺(tái)的XLamp XM-L2 LED，幫助制造商得到更佳的照明系統(tǒng)時(shí)花耗更低的成本。
2012-12-13 10:03:391029 科銳XLamp XM-L2 LED前段時(shí)間剛剛突破186lm/W光效，日前推出新品XLamp MK-R LED，更是可以提供200lm/W，實(shí)現(xiàn)了新突破。
2012-12-19 15:57:114221 科銳將其LED模組的保修范圍擴(kuò)展至采用科銳LED模組及第三方兼容性驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品。在此之前，科銳的保修范圍限定為采用科銳LED模組及科銳驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品。
2013-01-10 12:13:081423 目前常見(jiàn)的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復(fù)合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的 PCB版即可滿足需求，但是超過(guò)0.5W以上的LED封裝大多
2013-04-03 10:33:434085 近日，銳迪科微電子宣布為RDA6861多模前端模塊推出樣片，該產(chǎn)品支持四頻GSM/EDGE/WCDMA/CDMA/LTE手持移動(dòng)設(shè)備與手機(jī)。
2013-05-08 15:28:462373 LED 照明領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司（Nasdaq： CREE）宣布，2013科銳LED創(chuàng)新技術(shù)交流會(huì)在北京、上海、深圳、廣州成功舉辦。科銳通過(guò)此次一系列的技術(shù)交流會(huì)，與來(lái)自國(guó)內(nèi)近700位客戶分享了科銳新一代照明級(jí)LED與戶外照明和室內(nèi)照明參考方案。
2013-05-21 10:42:34795 Mouser Electronics宣布備貨Cree公司的XLamp? MK-R LED；該產(chǎn)品采用基于SC3技術(shù)的下一代LED平臺(tái)，具有高達(dá)200流明/瓦的性能。
2013-07-10 13:02:021963 科銳宣布推出XLampXP-G3LED，比之目前業(yè)界領(lǐng)先的XP-G2LED，可帶來(lái)31%光通量提升和8%光效提升。XP-G3卓越的性能，能幫助照明生產(chǎn)商在道路照明、戶外區(qū)域照明、高天棚燈等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化的方案，并帶來(lái)更低的系統(tǒng)成本。
2016-04-13 11:13:405101 今日，紫光展銳旗下銳迪科微電子(簡(jiǎn)稱“RDA”)宣布推出物聯(lián)網(wǎng)芯片開(kāi)放平臺(tái)“銳連”，據(jù)悉，該物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)包括Eclipse集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，SDK軟件包及全套芯片系統(tǒng)支持，以幫助客戶能迅速自定制出適應(yīng)市場(chǎng)需求的創(chuàng)新功能產(chǎn)品。
2016-08-04 10:54:411460 本文主要介紹了LED臺(tái)燈的優(yōu)缺點(diǎn)、LED臺(tái)燈工作原理，其次介紹了COB臺(tái)燈技術(shù)參數(shù)、cob臺(tái)燈特點(diǎn)及它的選擇，最后詳細(xì)的介紹了LED臺(tái)燈與COB臺(tái)燈之間的區(qū)別。
2018-01-16 08:42:144790 本文介紹了cob射燈的優(yōu)點(diǎn)和LED射燈的優(yōu)點(diǎn)，其次介紹了LED射燈結(jié)構(gòu)組成與LED射燈結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，最后分析了cob和led的射燈哪個(gè)好以及cob射燈與led射燈它們兩者之間的區(qū)別。
2018-01-16 10:24:4174162 COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。
2018-01-16 11:17:0842042 科銳自2011年推出XLamp? CXA2011，在2012年10月，2013年03月相繼推出XLamp?CXA1304，CXA1310，CXA1507，CXA1512，CXA1816
2018-01-16 11:59:3013616 本文主要介紹了cob光源特點(diǎn)、cob光源制作工藝和LED光源基本特征，其次介紹了LED光源的應(yīng)用領(lǐng)域，最后介紹了led光源cob它們兩者之間的區(qū)別。
2018-01-16 15:31:52136263 COB(Chip On Board ) 是一種集成封裝技術(shù)，COB技術(shù)也一向被行業(yè)所看好，甚至被認(rèn)為是LED顯示技術(shù)通向Micro LED的必經(jīng)之路。
2018-02-09 11:00:067695 COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。COB光源可以簡(jiǎn)單
2018-03-29 10:58:05143395 科銳宣布推出XLamp XP－G3 S Line LED，基于現(xiàn)有業(yè)界領(lǐng)先的XLamp XP－G3 LED實(shí)現(xiàn)優(yōu)化升級(jí)，助力互聯(lián)照明。
2018-08-23 16:45:001256 科銳宣布推出XLamp CMT LED，該產(chǎn)品基于最新金屬基板COB 技術(shù)，采用了通用的COB外觀尺寸，豐富了現(xiàn)有大電流（High Current）產(chǎn)品系列。
2018-05-15 17:54:365029 據(jù)悉，全球LED照明解決方案供應(yīng)商科銳日前推出了全新款高光效（HE）XLamp XP-G2 LED。科銳表示，新高效LED產(chǎn)品可提供更高的輸出和更高的效率，從而實(shí)現(xiàn)更小、更輕以及更低成本的設(shè)計(jì)。至此，原版XLamp XP-G2 LED已成為需要極佳輸出、功效和光學(xué)控制的制造商的首選。
2018-07-19 15:51:002699 科銳（Nasdaq: CREE）宣布推出新款高光效版XLamp XP-G2 HE (High Efficacy) LED，在標(biāo)準(zhǔn)版XLamp XP-G2 LED基礎(chǔ)之上進(jìn)一步提升性能，提供更高光輸出和更高效率，從而幫助實(shí)現(xiàn)體積更小、重量更輕、成本更低的方案設(shè)計(jì)。
2018-07-24 11:52:347574 據(jù)悉，全球LED外延、芯片、封裝、LED照明解決方案科銳（Cree）日前宣布推出了新款XLamp eTone LED。
2018-09-27 15:20:002195 關(guān)鍵詞：科銳 , LED , XLamp , XM-L2 , 光效 2012年12月12日，OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊-科銳公司（Nasdaq: CREE）推出商業(yè)化XLampreg; XM-L2
2018-11-19 20:24:01499 科銳于近日宣布推出新一代XLamp XP－E2 Photo Red （660 nm） 和Far Red （730 nm） LED，為植物照明應(yīng)用帶來(lái)突破性的性能。
2019-02-25 15:32:063911 科銳XLamp? XP系列LED基于革新性的SC3技術(shù)平臺(tái)，結(jié)合了高光輸出、高可靠性和高光效的特性。XLamp? XP-G2 LED、XLamp? XP-E2 LED更是較之于前一代XLamp
2019-06-04 15:23:441907 
近日，雷曼光電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，就Micro LED顯示屏的技術(shù)、價(jià)格等方面進(jìn)行交流和分享。目前RGB顯示市場(chǎng)上有不同的技術(shù)方案，雷曼光電技術(shù)總監(jiān)屠孟龍表示，雷曼的Micro LED顯示屏采用的是自主研發(fā)的新一代COB技術(shù)。COB（chip-on-board）是一種在基板上對(duì)多芯片封裝的技術(shù)。
2019-07-21 10:39:495435 7月15日，雷曼光電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，就Micro LED顯示屏的技術(shù)、價(jià)格等方面進(jìn)行交流和分享。目前RGB顯示市場(chǎng)上有不同的技術(shù)方案，雷曼光電技術(shù)總監(jiān)屠孟龍表示，雷曼的Micro LED顯示屏采用的是自主研發(fā)的新一代COB技術(shù)。COB（chip－on－board）是一種在基板上對(duì)多芯片封裝的技術(shù)。
2019-07-22 15:40:062701 本文首先介紹了LED鋁基板的結(jié)構(gòu)，其次介紹了LED鋁基板的特點(diǎn)，最后介紹了led鋁基板用途。
2019-10-10 15:24:063625 說(shuō)起led顯示屏，這個(gè)大家肯定不會(huì)陌生，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">led顯示屏太常見(jiàn)了，不管是室內(nèi)，還是戶外，所到之處時(shí)常伴隨著led顯示屏的身影?？墒?，說(shuō)起led顯示屏cob技術(shù)，這個(gè)可能就有點(diǎn)疑惑了，cob led
2020-04-20 16:28:044343 芯片貼在高反光率的鏡面金屬基板上的集成面光源技術(shù)。 cob光源將小功率芯片封裝在PCB板上，和普通SMD小功率相比：亮度更高、熱阻更小、散熱更快、光衰更小、壽命更長(zhǎng)。 雖然有的將SMD小功率光源封裝到鋁基板也叫集成LED，但是這不是COB光源，所以總的來(lái)說(shuō)，cob光源
2020-05-06 09:16:3413503 在這以SMD封裝led顯示屏為主流的潮流中，cob顯示屏尚未做到與之有著同樣知名度的程度。什么是cob顯示屏，就是led顯示屏脫離SMD封裝，采用了COB封裝技術(shù)。 led顯示屏采用cob技術(shù)，將
2020-05-06 10:01:042628 。 深圳大元--cob顯示屏廠家 如果說(shuō)間距的更小化是區(qū)別cob顯示屏和led小間距的明顯特征，不如說(shuō)led小間距在進(jìn)行到1.0mm的時(shí)候，已經(jīng)進(jìn)行不下去了，所以才有的COB顯示屏。事實(shí)也是如此，led小間距是采用SMD封裝技術(shù)制作，cob顯示屏則是利用COB封裝，兩種工
2020-05-06 10:29:061556 一般來(lái)說(shuō)，LED集成光源是用COFB封裝技術(shù)將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板上，形成多晶陣，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接將LED發(fā)光芯片貼在高反光率的鏡面金屬基板上的集成面光源技術(shù)。
2020-06-01 16:40:336591 封裝，還有SMD封裝，且SMD封裝是目前led顯示屏比較完善的封裝方式，led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比，SMD封裝發(fā)展歷史更久遠(yuǎn)，技術(shù)更完善，產(chǎn)品良率更高；而cob封裝
2020-07-15 11:21:043232 cob顯示屏是利用cob封裝技術(shù)做成的led顯示屏，但是目前來(lái)說(shuō)，cob封裝技術(shù)并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？ cob封裝led廠家，就led顯示屏企業(yè)來(lái)講，如果是由現(xiàn)在的生產(chǎn)體系
2020-07-20 11:34:131827 COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
2020-12-24 10:13:132881 COB封裝全稱板上芯片封裝，利用直接鍵合技術(shù)，使單顆或多芯粒LED芯片直接固定于基板或襯底上的封裝結(jié)構(gòu)。COB封裝是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)，相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡(jiǎn)化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。
2022-08-23 09:50:422162 摘要：文章簡(jiǎn)要介紹大功率LED導(dǎo)熱原理，著重分析金屬基板導(dǎo)熱的研究進(jìn)展，綜述金屬基板導(dǎo)熱在大功率LED導(dǎo)熱領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀，展望大功率LED導(dǎo)熱的未來(lái)。關(guān)鍵詞：導(dǎo)熱；大功率LED；金屬基板1、前言在
2023-04-12 14:31:472700 
經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的研發(fā)和技術(shù)突破，雷曼光電于2018年正式推出并量產(chǎn)基于COB先進(jìn)技術(shù)的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品及解決方案，成為全球率先掌握COB超高清顯示量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)之一。
2023-09-25 14:11:381003 COB光源和LED是兩種常見(jiàn)的照明技術(shù)，它們?cè)谠S多方面都有不同之處。本文將從以下幾個(gè)方面對(duì)COB光源和LED進(jìn)行比較： 定義 COB光源是Chip on Board的縮寫(xiě)，意為芯片直接貼在電路板上
2023-12-30 09:38:0012001 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB金屬基板分類及其優(yōu)點(diǎn)都有哪些?PCB金屬基板分類及其優(yōu)點(diǎn)。金屬基板是一種特殊類型的印制電路板(PCB)，其基底材料主要是金屬而非傳統(tǒng)的玻璃纖維。金屬基板在
2024-07-18 09:18:011525 COB封裝技術(shù)，全稱Chip-on-Board，即板上芯片封裝技術(shù)。它是一種將LED芯片直接集成在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，省去了傳統(tǒng)封裝中燈珠的制作步驟，實(shí)現(xiàn)了芯片與基板的直接連接。這種封裝方式不僅簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，還提升了LED顯示屏的整體性能。
2024-08-11 10:39:202668 
是一種集成電路封裝技術(shù)，多個(gè)LED芯片直接集成在一個(gè)基板上。這種設(shè)計(jì)使得COB燈珠看起來(lái)像一個(gè)大的光源，而不是許多小的LED點(diǎn)。
LED燈珠： 通常由單個(gè)LED芯片組成，每個(gè)LED芯片就是一個(gè)獨(dú)立
2024-09-19 09:33:1212945
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