Cree宣布突破大功率LED光效200Lm/W大關(guān)
Cree公司，LED照明市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，再次宣布業(yè)界最高水平的LED光效記錄，白光大功率LED光效已實(shí)現(xiàn)208lm/W。 該研發(fā)成果是固態(tài)照明
2010-02-08 09:30:12
1345 從LED封裝發(fā)展階段來(lái)看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:013135 
什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接
2015-05-28 09:18:5625563 LEDinside研究副理吳盈潔表示，COB產(chǎn)品主要應(yīng)用于商業(yè)照明市場(chǎng)，隨著技術(shù)提升，高功率的COB產(chǎn)品性能趨于穩(wěn)定，近來(lái)逐漸被應(yīng)用于戶外照明，包括LED工礦燈、路燈等市場(chǎng)。由于高功率LED與COB LED具有中功率所沒(méi)有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與高光強(qiáng)，將能提升高階照明市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2016-10-21 17:02:422834 COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
燈，承重能力是SMD封裝led顯示屏的5倍，防護(hù)性更強(qiáng)大；5、超大視角：接近175°平面顯示，畫(huà)面一覽無(wú)遺；COB大屏隨意搭配想要的尺寸，穩(wěn)定顯示畫(huà)面好。如果您有關(guān)于cob大屏的相關(guān)疑問(wèn)，可以聯(lián)系COB大屏廠家--深圳大元。
2020-05-23 10:54:19
露，不會(huì)有跟SMD封裝的led小間距一樣的掉燈現(xiàn)象。此外，cob小間距led顯示屏是“面”光源發(fā)光，擺脫點(diǎn)發(fā)光，光感更好，用戶觀看時(shí)體驗(yàn)更佳；而且cob顯示屏可以有效抑制摩爾紋，在拍攝過(guò)程中無(wú)需特殊處理
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過(guò)程中，不會(huì)
2020-05-19 14:27:02
方式的led顯示屏，是低的，因?yàn)镾MD封裝工藝已經(jīng)嫻熟，量產(chǎn)有保障，價(jià)格更實(shí)惠。而cob不一樣，沒(méi)做到完全的控制，里面就含有不可控因素，研發(fā)成本就擺在這兒，需要不斷地進(jìn)行完善，研發(fā)成本高，產(chǎn)品價(jià)格自然
2020-05-16 11:40:22
為球形故為球焊?！ ?b class="flag-6" style="color: red">COB封裝流程 第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶?！ 〉诙剑罕衬z。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀
2018-09-11 15:27:57
--深圳大元。cob超高清顯示屏是利用cob封裝方式做成的led顯示屏，由于封裝方式的特性，cob顯示屏可以很簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)微間距的達(dá)成，點(diǎn)間距比led小間距更小，點(diǎn)間距越小，單位燈數(shù)越多，顯示畫(huà)面更飽滿
2020-05-14 16:34:08
`<span]對(duì)于led顯示屏來(lái)說(shuō)，cob和SMD都是一種封裝方式，cob是直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優(yōu)劣勢(shì)：SMD封裝的led顯示屏
2020-04-03 10:45:51
顯示屏系列上有兩種方式，一是SMD，二是COB。SMD就是現(xiàn)在常見(jiàn)的led小間距的封裝方式，但是隨著間距的更小化，SMD已發(fā)展到了瓶頸階段，由于本身封裝方式的物理限制，SMD封裝難以下鉆到1.0mm以下
2020-06-05 14:27:04
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說(shuō)的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護(hù)能力
2020-05-30 12:12:53
產(chǎn)品系列之一的cob顯示屏拼接，會(huì)有什么優(yōu)勢(shì)呢？cob顯示屏是在smd封裝進(jìn)行到難以下鉆更小間距時(shí)誕生的，特點(diǎn)之一就是間距可以輕易做到比led小間距更小的點(diǎn)間距，其次是封裝方式不一樣，cob封裝將發(fā)光
2020-06-24 16:26:52
本文作者：大元智能cob顯示屏有什么特色？cob顯示屏廠家--大元智能簡(jiǎn)單帶一下：1、封裝方式不一樣；2、超微間距；3、超清顯示畫(huà)面；4、箱體比led小間距更輕?。?、熱阻值小，散熱強(qiáng)；6、有效抑制
2020-07-07 18:20:14
本文作者：大元智能cob顯示屏和led小間距的區(qū)別就是超微間距，點(diǎn)間距比led小間距更小。cob顯示屏是1.0mm以下點(diǎn)間距的首選，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">led顯示屏生產(chǎn)中，SMD封裝方式制成的led顯示屏
2020-07-11 11:55:52
利用這種技術(shù)封裝的燈珠。COB:(chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中
2018-07-16 17:55:08
為什么COB燈珠LED車(chē)燈沒(méi)有光技LED車(chē)燈飛利浦ZES亮度高？特別是照路？我剛買(mǎi)了兩套LED車(chē)燈，一套是沒(méi)牌子COB燈珠的，一套是光技飛利浦ZES燈珠的，COB燈珠功率一面就15W了，光技總的才30W了，但是裝在車(chē)上，光技LED車(chē)燈反而更亮，照度更好，是不是光技焦點(diǎn)更好啊
2020-06-02 16:26:41
間距，但是確切來(lái)講，倒裝COB顯示屏在正裝工藝超微間距、防護(hù)能力強(qiáng)、高顯色、面光源發(fā)光基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升了可靠性，讓封裝層更輕薄、熱阻更小，同時(shí)有效提高光品質(zhì)，顯示更精密。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元
2020-05-28 17:33:22
顯示屏間距很小，單元內(nèi)需要的燈數(shù)極多，一個(gè)單元板幾乎上萬(wàn)個(gè)led燈，固晶難度高；2、維護(hù)難度高：比較于SMD封裝，現(xiàn)階段，SMD led顯示屏維修有的已經(jīng)可以徒手維修，而COB顯示屏因?yàn)橥耆忾]，所以
2020-05-26 16:14:33
LED 芯片不再需要點(diǎn)焊，因?yàn)槊總€(gè)芯片是直接貼裝到基底上的。 更少的焊點(diǎn)意味著故障率更低。由于使用 COB LED 時(shí)不再需要透鏡和其他傳統(tǒng)的 LED 封裝部件，光損失大大減少，視角也增大了。COB
2017-04-19 16:15:10
，提升規(guī)模經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵原因。 板上芯片 (COB) 光源模塊是有助于降低成本的最新封裝方法之一。在這種模塊中，LED 芯片采用半導(dǎo)體芯片形式，既無(wú)外殼，也不用連接，只需直接安裝到 PCB 上或者更通俗地講，安裝到基材上。 而且，這種封裝形式還帶來(lái)了許多相關(guān)優(yōu)勢(shì)，如設(shè)計(jì)更靈活、配光更好、制造工藝更簡(jiǎn)單等。
2019-07-17 06:06:17
實(shí)際上在節(jié)能減排的大形勢(shì)的要求下，任何LED燈具都要求有極高光效。這里只是拿一個(gè)平板燈的設(shè)計(jì)舉例來(lái)說(shuō)明如何能夠?qū)崿F(xiàn)極高光效。
2019-08-01 07:28:25
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
本身實(shí)用性也是比較優(yōu)質(zhì)的，性能上比led小間距更好，光感更不用說(shuō)，面光源發(fā)光、抑制摩爾紋...如果有關(guān)于cob封裝顯示屏的問(wèn)題，歡迎聯(lián)系cob顯示屏廠家--大元智能。
2020-07-24 19:21:42
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹(shù)脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。COB封裝有正裝COB
2022-05-24 11:03:31
多層陶瓷載板逐漸成為多晶封裝主流陶瓷載板出現(xiàn)之前，提到載板，往往都認(rèn)為是樹(shù)脂材質(zhì)的印刷載板，近幾年印刷載板用的樹(shù)脂也持續(xù)出現(xiàn)改善，已經(jīng)從傳統(tǒng)的低成本、易加
2009-10-04 09:36:10
19 影響白光LED光效的因素
1、熒光粉顆粒度的大小如果顆粒度比較大，將直接降低光強(qiáng)，以及點(diǎn)膠的難度（易沉淀），以目前熒光粉
2009-05-11 09:49:241600 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:219145 什么是LED的光效/顯色性
光效
衡量光源節(jié)能的重要指標(biāo)，就是光源發(fā)出的光通量除以光源所消耗的功率
2010-03-10 10:19:132387 推進(jìn)光效是LED燈的最終形式
天津市市容與園林管理委員會(huì)主任陳大慶認(rèn)為，推進(jìn)
2010-04-27 09:08:501050 LED進(jìn)入照明界的趨勢(shì)已經(jīng)明朗，高光效和顯色指數(shù)好的產(chǎn)品，已經(jīng)在一些室內(nèi)外照明中嶄露頭角，顯現(xiàn)出不俗的成績(jī)和強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。因此在看LED的光效時(shí)一定要關(guān)心它的顯色指數(shù)，
2012-01-10 15:20:291763 臺(tái)灣老字號(hào)LED磊晶廠光磊布局新藍(lán)海，今年下半年正式進(jìn)入先進(jìn)（綜合COB及F/C）LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產(chǎn)出貨，即將完工的寧波新廠將專(zhuān)注制造LED照明封裝元件
2012-10-16 17:38:162253 隨著LED封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及國(guó)內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域的比例日益增大，新的封裝形式不斷推出。本文除了闡述COB的一些特點(diǎn)外，重點(diǎn)從基本原理上探討如
2013-01-17 10:54:559596 
得益于科銳SC5技術(shù)平臺(tái)的關(guān)鍵要素，升級(jí)版XT-E LED系列目前包括了新款高光效（HE， High Efficacy）產(chǎn)品選項(xiàng)，比之前代XT-E LED能夠提供25%光效提升，同時(shí)在85°C 和350mA條件下能確保提供164 lm/W最低光效。
2016-06-16 14:39:392197 增強(qiáng)LED光效的設(shè)計(jì)考量
2017-02-08 01:04:5610 LED光效越高，顯色指數(shù)就越低？這顯然是不成立的。首先，這個(gè)邏輯的因果關(guān)系有點(diǎn)搞反了，并不是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">光效低所以顯指高，而是為了提高顯指從而犧牲了一些光效。而不少人對(duì)光效的認(rèn)知還存在著一些誤區(qū)： 光效
2017-09-21 15:53:434 一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語(yǔ)Chip On Board的縮寫(xiě)，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝
2017-09-30 11:10:2596 1. 什么是冷光效什么是熱光效 簡(jiǎn)單地說(shuō)冷光效就是在LED光源處于室溫（25C）時(shí)所測(cè)得的光效，而熱光效則是等LED光源熱穩(wěn)定以后所測(cè)得的光效。具體來(lái)說(shuō)，我們通常采用積分球來(lái)測(cè)LED光源的光效
2017-10-10 15:06:555 本文主要介紹了LED臺(tái)燈的優(yōu)缺點(diǎn)、LED臺(tái)燈工作原理，其次介紹了COB臺(tái)燈技術(shù)參數(shù)、cob臺(tái)燈特點(diǎn)及它的選擇，最后詳細(xì)的介紹了LED臺(tái)燈與COB臺(tái)燈之間的區(qū)別。
2018-01-16 08:42:144790 本文介紹了cob射燈的優(yōu)點(diǎn)和LED射燈的優(yōu)點(diǎn)，其次介紹了LED射燈結(jié)構(gòu)組成與LED射燈結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，最后分析了cob和led的射燈哪個(gè)好以及cob射燈與led射燈它們兩者之間的區(qū)別。
2018-01-16 10:24:4174162 本文主要介紹了cob光源特點(diǎn)、cob光源制作工藝和LED光源基本特征，其次介紹了LED光源的應(yīng)用領(lǐng)域，最后介紹了led光源cob它們兩者之間的區(qū)別。
2018-01-16 15:31:52136263 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-02-02 15:23:4010931 本文開(kāi)始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢(shì)，其次闡述了SMD的概念與特點(diǎn)，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。
2018-03-16 16:05:44139045 Lumileds推出了第四代板上芯片（CoB）LED，Luxeon CoB Core系列，在光效和光品質(zhì)方面處于領(lǐng)先水平。
2018-03-19 16:29:385422 COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程中迎刃而解。
2018-06-12 15:33:009394 
封裝，LED行業(yè)永恒的話題，作為上下游產(chǎn)業(yè)的連接點(diǎn)，起著起承轉(zhuǎn)合的作用。而當(dāng)下，LED封裝方式包羅萬(wàn)象，COB顯示技術(shù)的大放異彩，成為各大LED屏企重點(diǎn)推動(dòng)的新“工藝方向”，廠商們紛紛加大COB小間距市場(chǎng)的投入力度。隨之，COB各大技術(shù)成果強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲。
2018-10-08 11:16:002023 針對(duì)在商業(yè)照明市場(chǎng)LED一直存在著亮度不足，炫光過(guò)強(qiáng)，光衰嚴(yán)重之問(wèn)題，因此，商業(yè)照明上LED的運(yùn)用一直為業(yè)主所質(zhì)疑。COB LED與傳統(tǒng)SMD比較，COB提供了低熱阻、組裝容易及光均勻性佳的優(yōu)勢(shì)，使其成為目前高功率LED封裝市場(chǎng)的主流趨勢(shì)。
2018-11-13 11:49:301929 提升內(nèi)量子效率 在有源區(qū)產(chǎn)生更多的藍(lán)光并減少藍(lán)光輸出時(shí)的吸收,隨著外延生長(zhǎng)技術(shù)和多量子阱結(jié)構(gòu)的發(fā)展,超高亮度發(fā)光二極管的內(nèi)量子效率已有了非常大的改善,藍(lán)光LED已達(dá)90%以上;
2019-10-05 15:10:003563 COB技術(shù)好比是LED技術(shù)中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域也已漸趨成熟，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程中迎刃而解。 COB是一種多燈珠集成化無(wú)支
2020-04-27 15:22:472745 cob光源和led的區(qū)別是什么？下面就為大家?guī)?lái)相關(guān)的介紹。
2020-03-08 16:58:1041304 一年四季，酷暑寒冬，作為營(yíng)造舒適環(huán)境的重要媒介燈光，理應(yīng)迎合自然規(guī)律，相應(yīng)改變，讓人感覺(jué)夏天沒(méi)那么炎熱，冬天更加溫暖。 添鑫光電推出H系列高光效功率雙色溫COB光源，全新H系列雙色溫COB采用超導(dǎo)
2020-03-19 08:49:215588 顯示屏是什么呢？ 就目前的情況來(lái)說(shuō)，我們一般說(shuō)的led顯示屏是以SMD技術(shù)為主的，就是常說(shuō)的表貼，不過(guò)隨著led小間距的發(fā)展，SMD已經(jīng)到了物理極限，沒(méi)有辦法再往更小間距深挖，所以才有了cob封裝led顯示屏，就是cob顯示屏。 led顯示屏cob技術(shù)，指的是利用cob封裝方式
2020-04-20 16:28:044343 芯片貼在高反光率的鏡面金屬基板上的集成面光源技術(shù)。 cob光源將小功率芯片封裝在PCB板上，和普通SMD小功率相比：亮度更高、熱阻更小、散熱更快、光衰更小、壽命更長(zhǎng)。 雖然有的將SMD小功率光源封裝到鋁基板也叫集成LED，但是這不是COB光源，所以總的來(lái)說(shuō)，cob光源
2020-05-06 09:16:3413503 在這以SMD封裝led顯示屏為主流的潮流中，cob顯示屏尚未做到與之有著同樣知名度的程度。什么是cob顯示屏，就是led顯示屏脫離SMD封裝，采用了COB封裝技術(shù)。 led顯示屏采用cob技術(shù)，將
2020-05-06 10:01:042628 。 深圳大元--cob顯示屏廠家 如果說(shuō)間距的更小化是區(qū)別cob顯示屏和led小間距的明顯特征，不如說(shuō)led小間距在進(jìn)行到1.0mm的時(shí)候，已經(jīng)進(jìn)行不下去了，所以才有的COB顯示屏。事實(shí)也是如此，led小間距是采用SMD封裝技術(shù)制作，cob顯示屏則是利用COB封裝，兩種工
2020-05-06 10:29:061556 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過(guò)程中，不會(huì)發(fā)生掉燈、壞燈等
2020-06-02 10:22:172684 --深圳大元 COB屏幕是led顯示屏中的一種，其中的區(qū)別的在于，我們常說(shuō)的LED顯示屏采用的是SMD封裝方式，而COB屏幕采用的是COB封裝方式，COB封裝的優(yōu)勢(shì)在于，可以輕易實(shí)現(xiàn)更小間距，屏體防護(hù)等級(jí)更高。 此外，cob顯示屏對(duì)比度、刷新率更高、顯示畫(huà)面
2020-05-21 17:26:171120 cob封裝可以輕易實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距，所以在SMD封裝進(jìn)行到極限的時(shí)候，cob封裝慢慢走進(jìn)了大家的視野。 cob顯示屏是led顯示屏的一種，較于led小間距，cob顯示屏間距更小，畫(huà)面更好，防護(hù)更強(qiáng)
2020-06-08 11:03:341336 cob好還是led好,這里我們針對(duì)led顯示屏來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)下其中的不同。 目前階段，led顯示屏的封裝有幾種，其中一種是SMD，另一種是COB,而我們常說(shuō)的led顯示屏是采用SMD封裝而來(lái)的，其實(shí)還有直
2020-06-08 14:24:512557 因?yàn)镾MD封裝的led小間距進(jìn)行到1.00mm的時(shí)候，難以下鉆到更小間距，所以cob封裝的led顯示屏才得以煥發(fā)光彩。cob led顯示屏有什么特點(diǎn)呢？ cob led顯示屏如果有直觀看出來(lái)與led
2020-06-11 15:03:241727 led顯示屏中，cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護(hù)更強(qiáng)的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏，而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:043232 cob封裝的小間距led顯示屏，點(diǎn)間距輕松實(shí)現(xiàn)1.0mm以下，是目前點(diǎn)間距最小的led顯示屏系列。 cob小間距有多種型號(hào)：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5、1.8.、2.0.
2020-07-17 15:51:314253 cob小間距有多種型號(hào)：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5、1.8.、2.0......與led小間距相比，輕易實(shí)現(xiàn)1.0mm以下點(diǎn)間距，這是led小間距和COB小間距兩者之間封裝方式不一樣導(dǎo)致的。
2020-07-17 17:27:592008 cob顯示屏是利用cob封裝技術(shù)做成的led顯示屏，但是目前來(lái)說(shuō)，cob封裝技術(shù)并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？ cob封裝led廠家，就led顯示屏企業(yè)來(lái)講，如果是由現(xiàn)在的生產(chǎn)體系
2020-07-20 11:34:131827 led顯示屏中，小間距指的是點(diǎn)間距在2.5以下的led顯示屏，雖然沒(méi)有下限，但是由于led小間距是SMD封裝，SMD受自身物理限制，無(wú)法完成1.0mm以下點(diǎn)間距的實(shí)現(xiàn)。所以各企業(yè)為了提升自身產(chǎn)品
2020-07-31 09:44:421547 是什么？ led中cob是什么？實(shí)際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來(lái)的，而目前led顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹(shù)脂固化，器件完全封閉不外露，在運(yùn)輸|安裝|拆卸過(guò)
2020-08-10 17:23:415247 led電子屏因?yàn)槠涑吡炼?、色彩飽滿，在顯示領(lǐng)域無(wú)比吃香，尤其是戶外廣告顯示，而且隨著led電子屏點(diǎn)間距的不斷縮小，cob封裝的運(yùn)用，現(xiàn)在cob封裝led電子屏在室內(nèi)使用越來(lái)越廣泛。 比較
2020-08-11 11:45:12708 cob封裝的led顯示屏是最近比較熱門(mén)的顯示屏產(chǎn)品，因?yàn)槭褂闷饋?lái)，相比于SMD封裝，有很多優(yōu)點(diǎn)。深圳cob顯示屏廠家給您介紹下cob封裝的led顯示屏優(yōu)點(diǎn)。 1、防撞耐撞：如果說(shuō)cob封裝的顯示屏
2020-08-17 18:06:012469 cob封裝集成全彩色高清led顯示屏是新型顯示屏，目前led顯示屏以全彩為主，很少使用單/雙色，一是因?yàn)閱?雙色對(duì)顯示內(nèi)容有很大的限制，二是現(xiàn)在多以圖片、視頻顯示為主，當(dāng)然要顏色鮮艷的顯示畫(huà)面
2020-08-19 16:42:171503 cob封裝顯示屏因?yàn)橹乒づcSMD封裝顯示屏不一樣，實(shí)現(xiàn)了led顯示屏的更小點(diǎn)間距，所以在某些情況下，cob封裝顯示屏更加吃香。所以也是因?yàn)橛辛耸袌?chǎng)的需求，cob封裝顯示屏生產(chǎn)廠家也應(yīng)運(yùn)而生。 生產(chǎn)
2020-08-24 17:10:491559 再者，當(dāng)前Micro LED技術(shù)方興未艾，受限于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，沒(méi)能大規(guī)模量產(chǎn)，而微間距產(chǎn)品作為Micro LED的前沿站，一直備受人們關(guān)注，倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時(shí)代，其發(fā)展必將
2020-08-31 17:31:372613 已達(dá)95%，并隨著技術(shù)的創(chuàng)新改進(jìn)將持續(xù)提升。正如雷曼提出：未來(lái)，COB顯示技術(shù)將成為LED小間距高清顯示的主流，并快速滲透至商業(yè)顯示和民用顯示，市場(chǎng)空間十分可觀。
2020-09-04 17:53:54827 什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連
2020-09-29 11:15:0014275 COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
2020-12-24 10:13:132881 1、藍(lán)光芯片型白光LED提升光效a) 提升內(nèi)量子效率?在有源區(qū)產(chǎn)生更多的藍(lán)光并減少藍(lán)光輸出時(shí)的吸收,隨著外延生長(zhǎng)技術(shù)和多量子阱結(jié)構(gòu)的發(fā)展,超高亮度發(fā)光二極管的內(nèi)量子效率已有了非常大的改善,藍(lán)
2020-12-24 11:10:053138 COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹(shù)脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
2022-03-22 15:02:5714655 
成興光根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。將LED封裝形式分為：引腳式、功率型封裝、貼片式（SMD）、板上芯片直裝式COB）、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個(gè)段落講述
2022-11-14 10:01:484523 
常說(shuō)的COB和SMD是不同的工藝技術(shù)，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)
2023-07-03 16:14:555684 
、板載面積小、電路性能穩(wěn)定、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。COB軟封裝被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、移動(dòng)設(shè)備、汽車(chē)電子、LED照明和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，成為當(dāng)今電子制造業(yè)中的重要技術(shù)。 COB軟封裝主要作用是優(yōu)化電子電路設(shè)計(jì)，提高其性能和可靠性。采用COB軟封裝技術(shù)，可以將電路設(shè)計(jì)
2023-10-22 15:08:302065 如今在應(yīng)用領(lǐng)域，COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”，但在微小間距LED領(lǐng)域，COB正在成為各大廠商都在爭(zhēng)相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37:195160 
什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見(jiàn)的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫(xiě)，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:072593 LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂(lè)等領(lǐng)域的顯示設(shè)備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:372839 。它是一種將多個(gè)LED芯片直接封裝在鋁基板上的高功率LED光源。COB光源具有高光效、高亮度、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于照明、背光等領(lǐng)域。 LED是Light Emitting Diode的縮寫(xiě)，意為發(fā)光二極管。它是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，可以將電能轉(zhuǎn)化為光能。LED具有高效、節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)等
2023-12-30 09:38:0012001 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來(lái)越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:215489 ? ? COB產(chǎn)品是利用倒裝LED封裝技術(shù)，將倒裝LED芯片直接焊接在PCB板，通過(guò)正面molding工藝進(jìn)行封裝的一種顯示面板制造技術(shù)，其具有高可靠性、大視角、面關(guān)光源等技術(shù)特點(diǎn)，已經(jīng)獲得客戶高度
2024-07-04 16:24:032064 COB封裝技術(shù)，全稱Chip-on-Board，即板上芯片封裝技術(shù)。它是一種將LED芯片直接集成在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，省去了傳統(tǒng)封裝中燈珠的制作步驟，實(shí)現(xiàn)了芯片與基板的直接連接。這種封裝方式不僅簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，還提升了LED顯示屏的整體性能。
2024-08-11 10:39:202668 
是一種集成電路封裝技術(shù)，多個(gè)LED芯片直接集成在一個(gè)基板上。這種設(shè)計(jì)使得COB燈珠看起來(lái)像一個(gè)大的光源，而不是許多小的LED點(diǎn)。
LED燈珠： 通常由單個(gè)LED芯片組成，每個(gè)LED芯片就是一個(gè)獨(dú)立
2024-09-19 09:33:1212945 LED顯示屏的封裝技術(shù)是影響其性能、成本和應(yīng)用范圍的關(guān)鍵因素。目前，市場(chǎng)上主要有三種主流的LED封裝技術(shù)：SMD（表面貼裝器件）、COB（板上芯片封裝）和IMD（矩陣式集成封裝）。這三種封裝技術(shù)各有優(yōu)缺點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。本文將詳細(xì)探討SMD、COB和IMD三大封裝技術(shù)的區(qū)別。
2024-11-21 11:42:4814298 
LED光效LED光效是衡量光源性能的關(guān)鍵指標(biāo)，其定義為光通量（lm）與光源消耗功率（W）的比值，單位為lm/W。瞬態(tài)光效是LED光源啟動(dòng)瞬間的發(fā)光效率，也稱初始冷態(tài)光效。它主要反映了LED在短時(shí)間
2025-03-20 11:19:571871 
采用高光效LED燈管的電費(fèi)節(jié)約量分析高光效LED燈管作為節(jié)能照明的核心產(chǎn)品，其電費(fèi)節(jié)約能力與傳統(tǒng)光源相比優(yōu)勢(shì)顯著，具體節(jié)約量需結(jié)合功率差異、使用時(shí)長(zhǎng)、電價(jià)等因素綜合計(jì)算，以下從實(shí)際場(chǎng)景出發(fā)解析其節(jié)能
2025-08-04 21:19:231771 
LED光效LED光效是衡量光源性能的關(guān)鍵指標(biāo)，其定義為光通量（lm）與光源消耗功率（W）的比值，單位為lm/W。LED領(lǐng)域的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，具備先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備和豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁└哔|(zhì)量
2025-11-28 15:22:111521 
在短距離光通信領(lǐng)域，光模塊封裝工藝直接影響產(chǎn)品性能、成本及應(yīng)用場(chǎng)景適配性。COB 封裝（Chip On Board，板上芯片封裝）與同軸工藝作為兩種主流技術(shù)，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、性能表現(xiàn)等方面存在顯著差異。本文將從核心維度解析二者區(qū)別，助力行業(yè)選型決策。
2025-12-11 17:47:27501 
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