什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接
2015-05-28 09:18:56
25563 LEDinside研究副理吳盈潔表示，COB產(chǎn)品主要應(yīng)用于商業(yè)照明市場，隨著技術(shù)提升，高功率的COB產(chǎn)品性能趨于穩(wěn)定，近來逐漸被應(yīng)用于戶外照明，包括LED工礦燈、路燈等市場。由于高功率LED與COB LED具有中功率所沒有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)勢與高光強(qiáng)，將能提升高階照明市場的競爭優(yōu)勢。
2016-10-21 17:02:422834 ZLG致遠(yuǎn)電子推出了一系列“MCU+無線”核心板，本文以NFC核心板為例講述基于AWorks平臺(tái)開發(fā)的具體方法。
2018-06-22 09:16:536865 
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
露，不會(huì)有跟SMD封裝的led小間距一樣的掉燈現(xiàn)象。此外，cob小間距led顯示屏是“面”光源發(fā)光，擺脫點(diǎn)發(fā)光，光感更好，用戶觀看時(shí)體驗(yàn)更佳；而且cob顯示屏可以有效抑制摩爾紋，在拍攝過程中無需特殊處理
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會(huì)
2020-05-19 14:27:02
方式的led顯示屏，是低的，因?yàn)镾MD封裝工藝已經(jīng)嫻熟，量產(chǎn)有保障，價(jià)格更實(shí)惠。而cob不一樣，沒做到完全的控制，里面就含有不可控因素，研發(fā)成本就擺在這兒，需要不斷地進(jìn)行完善，研發(fā)成本高，產(chǎn)品價(jià)格自然
2020-05-16 11:40:22
，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上
2018-09-11 15:27:57
--深圳大元。cob超高清顯示屏是利用cob封裝方式做成的led顯示屏，由于封裝方式的特性，cob顯示屏可以很簡單的實(shí)現(xiàn)微間距的達(dá)成，點(diǎn)間距比led小間距更小，點(diǎn)間距越小，單位燈數(shù)越多，顯示畫面更飽滿
2020-05-14 16:34:08
很少，能將大部分射到其上面的光線反射至出光面。這樣處理后的產(chǎn)品取光效率與處理之前相比可提高30%-50%。我們目前1W白光功率LED的光效可達(dá) 40-50lm/W(在遠(yuǎn)方PMS-50光譜分析測試儀器上測試結(jié)果)，獲得了很好的封裝效果。
2011-12-25 16:17:45
板快速向外散出7、超大視角170°9、-40°C— 80°C可正常使用11、壽命長（10年以上）cob封裝的led顯示屏--缺點(diǎn)：1、價(jià)格高3、屏面美觀度不如led小間距目前形式來說，cob顯示屏沒能
2020-04-03 10:45:51
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護(hù)能力
2020-05-30 12:12:53
產(chǎn)品系列之一的cob顯示屏拼接，會(huì)有什么優(yōu)勢呢？cob顯示屏是在smd封裝進(jìn)行到難以下鉆更小間距時(shí)誕生的，特點(diǎn)之一就是間距可以輕易做到比led小間距更小的點(diǎn)間距，其次是封裝方式不一樣，cob封裝將發(fā)光
2020-06-24 16:26:52
摩爾紋，光感優(yōu)；7、間距小，導(dǎo)致屏面墨色一致性不夠美觀；8、生產(chǎn)工藝步驟少，現(xiàn)階段封裝技術(shù)需完善；9、cob顯示屏技術(shù)要求高，cob顯示屏廠家少；10、多數(shù)cob顯示屏項(xiàng)目需要進(jìn)行招投標(biāo)，要求廠家資質(zhì)完善；cob顯示屏廠家--大元智能資質(zhì)齊全，可協(xié)助招投標(biāo)工作進(jìn)行，有需求歡迎聯(lián)系。
2020-07-07 18:20:14
難以實(shí)現(xiàn)1.0mm以下點(diǎn)間距（cob顯示屏也是led顯示屏系列產(chǎn)品的一種），為了突破該限制，cob封裝才得以流光溢彩。cob封裝的led顯示屏直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，減少制燈流程，沒有燈與燈之間的物理
2020-07-11 11:55:52
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
的產(chǎn)品（自行車，汽車，輪船，飛機(jī)，交通信號(hào)等）6.歐洲相關(guān)指令所載的7.只用電池供電的產(chǎn)品，或太陽能產(chǎn)品I.改變的具體內(nèi)容：1. 能效要求：A．對(duì)于燈具產(chǎn)品，新的法規(guī)給出了允許功率Ponmax的概念
2021-07-01 11:20:03
利用這種技術(shù)封裝的燈珠。COB:(chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中
2018-07-16 17:55:08
msp430g2553程序怎么改f149? 求具體方法？
2016-07-18 11:20:23
無錫一家股份制企業(yè)，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產(chǎn)品的封裝，具有貼片共晶焊/導(dǎo)電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標(biāo)等能力，價(jià)格優(yōu)惠，封裝評(píng)估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
為什么COB燈珠LED車燈沒有光技LED車燈飛利浦ZES亮度高？特別是照路？我剛買了兩套LED車燈，一套是沒牌子COB燈珠的，一套是光技飛利浦ZES燈珠的，COB燈珠功率一面就15W了，光技總的才30W了，但是裝在車上，光技LED車燈反而更亮，照度更好，是不是光技焦點(diǎn)更好啊
2020-06-02 16:26:41
代碼優(yōu)化的目的是什么？具體方法包括哪幾種？代碼優(yōu)化工作有什么創(chuàng)新點(diǎn)？
2021-06-03 06:17:31
但是由于工藝的門檻高，現(xiàn)在COB顯示屏采用正裝相對(duì)多一些，但是在0.5mm到1.0mm點(diǎn)間距之間，正裝工藝cob顯示屏效果也是優(yōu)于led小間距，但如果還要下探更小間距，倒裝是僅有的方法。如果您有關(guān)于cob顯示屏的問題，可以聯(lián)系cob顯示屏廠家--深圳大元。
2020-05-28 17:33:22
LED電子顯示屏的光效可以說是節(jié)能效果重要指標(biāo)，目前我國在光效效果上還有待加強(qiáng)，要真正要做到高光效，要從產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)上解決相關(guān)的技術(shù)問題，那么如何實(shí)現(xiàn)高光效呢？本文將具體爭對(duì)外延、芯片，封裝，燈具等
2012-12-12 15:26:08
對(duì)于摩擦補(bǔ)償，如何獲得相對(duì)準(zhǔn)確的摩擦轉(zhuǎn)矩，有什么具體方法嗎？
2023-11-08 06:48:07
顯示屏是led小間距的未來。cob封裝技術(shù)已經(jīng)發(fā)展多年，但是擁有cob技術(shù)的顯示廠家卻極少，這是因?yàn)椋?、企業(yè)轉(zhuǎn)型成本高。2、cob封裝對(duì)技術(shù)、設(shè)備要求高。cob顯示屏的生產(chǎn)會(huì)脫離原有的表貼技術(shù)生產(chǎn)態(tài)系
2020-04-11 11:35:16
和光電晶體管組合封裝入小型COB封裝。這樣，可自由靈活的測量身體部位，廣泛用于可佩戴式智能電子產(chǎn)品以及新式測試方法的脈搏測量儀器等各種醫(yī)療保健設(shè)備。【特點(diǎn)】1．能擴(kuò)大脈搏測量配套設(shè)備的應(yīng)用范圍
2013-11-14 12:18:51
強(qiáng)大的產(chǎn)品，缺點(diǎn)也是顯而易見的：1、封裝一次性通過率低，產(chǎn)品良率要求高。cob封裝區(qū)別于SMD封裝，其中一點(diǎn)是cob封裝在固晶時(shí)非常嚴(yán)謹(jǐn)，需要確保發(fā)光芯片全是良品，不存在低亮、暗亮、不亮的狀態(tài)，且cob
2020-05-26 16:14:33
LED 芯片不再需要點(diǎn)焊，因?yàn)槊總€(gè)芯片是直接貼裝到基底上的。 更少的焊點(diǎn)意味著故障率更低。由于使用 COB LED 時(shí)不再需要透鏡和其他傳統(tǒng)的 LED 封裝部件，光損失大大減少，視角也增大了。COB
2017-04-19 16:15:10
實(shí)際上在節(jié)能減排的大形勢的要求下，任何LED燈具都要求有極高光效。這里只是拿一個(gè)平板燈的設(shè)計(jì)舉例來說明如何能夠?qū)崿F(xiàn)極高光效。
2019-08-01 07:28:25
求一份用labview創(chuàng)建DIAdem報(bào)表的具體方法
2024-11-27 14:31:48
確定定時(shí)器/計(jì)數(shù)器初值的具體方法是什么？如何由晶振頻率去得到機(jī)器周期？
2021-07-16 07:43:21
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
，所以cob封裝顯示屏的型號(hào)是在led小間距以下的。常見的型號(hào)有：cob-p0.9375、cob-p0.625.但是由于現(xiàn)在cob顯示屏還處于稀缺狀態(tài)，為了提高產(chǎn)品競爭點(diǎn)，也有差異化型號(hào)cob
2020-07-24 19:21:42
求具體方法和所得波形
2020-03-05 05:56:01
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。COB封裝有正裝COB
2022-05-24 11:03:31
（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀
2009-11-19 09:10:303286 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:219145 什么是LED的光效/顯色性
光效
衡量光源節(jié)能的重要指標(biāo)，就是光源發(fā)出的光通量除以光源所消耗的功率
2010-03-10 10:19:132387 白光LED溫升問題具體方法是降低封裝的熱阻抗;維持LED的使用壽命具體方法，是改善芯片外形、采用小型芯片
2011-12-01 10:32:231082 LED進(jìn)入照明界的趨勢已經(jīng)明朗，高光效和顯色指數(shù)好的產(chǎn)品，已經(jīng)在一些室內(nèi)外照明中嶄露頭角，顯現(xiàn)出不俗的成績和強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。因此在看LED的光效時(shí)一定要關(guān)心它的顯色指數(shù)，
2012-01-10 15:20:291763 本封裝技術(shù)“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨(dú)特、創(chuàng)新的一種技術(shù)形式，具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，由眾多專利和軟件著作權(quán)形成的專利集群化保護(hù)
2012-03-20 16:55:419625 
臺(tái)灣老字號(hào)LED磊晶廠光磊布局新藍(lán)海，今年下半年正式進(jìn)入先進(jìn)（綜合COB及F/C）LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產(chǎn)出貨，即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件
2012-10-16 17:38:162253 中國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2010年的250億元增長到2011年的285億元，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增長到2011年的1820億只。其中高亮LED產(chǎn)值達(dá)到265億元，占LED總銷售額的90%以上。
2012-10-18 16:45:326870 LED 照明領(lǐng)域的市場領(lǐng)先者科銳公司（Nasdaq： CREE）日前宣布推出四款全新CXA LED陣列，單顆器件兼顧高亮度、高光效和易用性等特點(diǎn)。全新CXA LED陣列包括CXA1507、CXA1512、CXA2520 及CXA2530。
2012-10-24 13:54:493491 關(guān)溫升問題具體方法是降低封裝的熱阻抗；維持LED的使用壽命具體方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善LED的發(fā)光效率具體方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型芯片；至于發(fā)光特性均勻化具體方法是LED的改善封裝方法，而這些方法已經(jīng)陸續(xù)被開發(fā)中。
2013-02-20 10:19:132232 貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始庫存Lumileds的LUXEON XR-TX LED模塊。這些LED器件將12顆高光效LUXEON TX LED的整合在一個(gè)堅(jiān)固且導(dǎo)熱
2016-03-02 10:40:002744 得益于科銳SC5技術(shù)平臺(tái)的關(guān)鍵要素，升級(jí)版XT-E LED系列目前包括了新款高光效（HE， High Efficacy）產(chǎn)品選項(xiàng)，比之前代XT-E LED能夠提供25%光效提升，同時(shí)在85°C 和350mA條件下能確保提供164 lm/W最低光效。
2016-06-16 14:39:392197 增強(qiáng)LED光效的設(shè)計(jì)考量
2017-02-08 01:04:56
10 LED光效越高，顯色指數(shù)就越低？這顯然是不成立的。首先，這個(gè)邏輯的因果關(guān)系有點(diǎn)搞反了，并不是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">光效低所以顯指高，而是為了提高顯指從而犧牲了一些光效。而不少人對(duì)光效的認(rèn)知還存在著一些誤區(qū)： 光效
2017-09-21 15:53:434 1. 什么是冷光效什么是熱光效 簡單地說冷光效就是在LED光源處于室溫（25C）時(shí)所測得的光效，而熱光效則是等LED光源熱穩(wěn)定以后所測得的光效。具體來說，我們通常采用積分球來測LED光源的光效
2017-10-10 15:06:555 COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。
2018-01-16 11:17:0842042 COB封裝有一個(gè)優(yōu)勢就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對(duì)于COB來說點(diǎn)間距這個(gè)說法并不科學(xué)，理論上來說，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。
2018-01-16 15:04:2227255 
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-02-02 15:23:4010931 Lumileds推出了第四代板上芯片（CoB）LED，Luxeon CoB Core系列，在光效和光品質(zhì)方面處于領(lǐng)先水平。
2018-03-19 16:29:385422 COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。COB光源可以簡單
2018-03-29 10:58:05143395 針對(duì)在商業(yè)照明市場LED一直存在著亮度不足，炫光過強(qiáng)，光衰嚴(yán)重之問題，因此，商業(yè)照明上LED的運(yùn)用一直為業(yè)主所質(zhì)疑。COB LED與傳統(tǒng)SMD比較，COB提供了低熱阻、組裝容易及光均勻性佳的優(yōu)勢，使其成為目前高功率LED封裝市場的主流趨勢。
2018-11-13 11:49:301929 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)。
2018-12-27 15:11:028586 什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2019-05-07 15:57:496287 COB技術(shù)好比是LED技術(shù)中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域也已漸趨成熟，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過程中迎刃而解。 COB是一種多燈珠集成化無支
2020-04-27 15:22:472745 有關(guān)溫升問題具體方法是降低封裝的熱阻抗；維持LED的使用壽命具體方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善LED的發(fā)光效率具體方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型芯片；至于發(fā)光特性均勻化具體方法是LED的改善封裝方法。
2019-10-18 17:16:234843 
一年四季，酷暑寒冬，作為營造舒適環(huán)境的重要媒介燈光，理應(yīng)迎合自然規(guī)律，相應(yīng)改變，讓人感覺夏天沒那么炎熱，冬天更加溫暖。 添鑫光電推出H系列高光效功率雙色溫COB光源，全新H系列雙色溫COB采用超導(dǎo)
2020-03-18 11:36:514925 一年四季，酷暑寒冬，作為營造舒適環(huán)境的重要媒介燈光，理應(yīng)迎合自然規(guī)律，相應(yīng)改變，讓人感覺夏天沒那么炎熱，冬天更加溫暖。 添鑫光電推出H系列高光效功率雙色溫COB光源，全新H系列雙色溫COB采用超導(dǎo)
2020-03-19 08:49:215588 芯片貼在高反光率的鏡面金屬基板上的集成面光源技術(shù)。 cob光源將小功率芯片封裝在PCB板上，和普通SMD小功率相比：亮度更高、熱阻更小、散熱更快、光衰更小、壽命更長。 雖然有的將SMD小功率光源封裝到鋁基板也叫集成LED，但是這不是COB光源，所以總的來說，cob光源
2020-05-06 09:16:3413503 在這以SMD封裝led顯示屏為主流的潮流中，cob顯示屏尚未做到與之有著同樣知名度的程度。什么是cob顯示屏，就是led顯示屏脫離SMD封裝，采用了COB封裝技術(shù)。 led顯示屏采用cob技術(shù)，將
2020-05-06 10:01:042628 led小間距是模組燈與燈之間距離在P2.5以下的產(chǎn)品，所持有明顯的特點(diǎn)是間距小，單位內(nèi)顯示像素更多，畫面也會(huì)更清晰細(xì)膩。而cob顯示屏是間距在1.0mm以下，間距的更小化帶來的結(jié)果當(dāng)然是顯示畫面更好
2020-05-06 10:29:061556 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會(huì)發(fā)生掉燈、壞燈等
2020-06-02 10:22:172684 插，不過這個(gè)比較久遠(yuǎn)了，現(xiàn)在用的比較多還是表貼（SMD），而關(guān)于cob封裝而成的led顯示屏，是led顯示屏中的新型產(chǎn)品。 SMD封裝和cob封裝有什么區(qū)別呢？ SMD封裝步驟繁瑣、成本高；cob封裝步驟少、成本低；這是其一； 第二點(diǎn)，smd封裝，器件裸露于PCB板，防護(hù)性不高，在運(yùn)
2020-06-08 14:24:512557 小間距不一樣的特點(diǎn)，那應(yīng)該就是COB封裝特性的超小間距了。COB LED顯示屏產(chǎn)品屏面非常光滑，不像SMD封裝的led小間距一樣，摸起來會(huì)有凹凸感，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">COB封裝直接將發(fā)光芯片封裝到pcb板，用環(huán)氧樹脂膠固化，封裝的不一樣使得cob顯示屏防護(hù)強(qiáng)，顯示好；cob led顯示屏特點(diǎn)解析如下： 1、超小
2020-06-11 15:03:241727 封裝，還有SMD封裝，且SMD封裝是目前led顯示屏比較完善的封裝方式，led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比，SMD封裝發(fā)展歷史更久遠(yuǎn)，技術(shù)更完善，產(chǎn)品良率更高；而cob封裝
2020-07-15 11:21:043232 下鉆到更小間距，所以才有了cob小間距。且led小間距是SMD封裝，cob小間距是cob封裝，cob封裝可以輕易實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距。 在防護(hù)層面，cob封裝小間距區(qū)別于led小間距將器件完全封閉，不外露，在安裝、運(yùn)輸、拆卸、使用等流程不會(huì)出現(xiàn)掉燈現(xiàn)象，產(chǎn)品可靠性更強(qiáng)。 在散熱方面，cob封裝小間
2020-07-16 15:03:271149 cob封裝的小間距led顯示屏，點(diǎn)間距輕松實(shí)現(xiàn)1.0mm以下，是目前點(diǎn)間距最小的led顯示屏系列。 cob小間距有多種型號(hào)：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5、1.8.、2.0.
2020-07-17 15:51:314253 轉(zhuǎn)移到cob封裝，led顯示屏廠家會(huì)經(jīng)歷一輪新的換血，因?yàn)橐话銇碚fled顯示屏是由SMD封裝制成的，SMD和COB有著本質(zhì)的區(qū)別，cob封裝步驟環(huán)節(jié)少、成本低、防護(hù)強(qiáng)；SMD封裝繁瑣、器件外露、成本高。 但是兩者之間，SMD封裝是目前使用比較多的，技術(shù)相對(duì)完善的，而cob封裝技術(shù)是
2020-07-20 11:34:131827 即使說了一萬遍，cob顯示屏專為超微間距量身打造，這里還需重申，cob顯示屏幕就是專為1.0mm以下點(diǎn)間距量身打造。 cob封裝的超微間距，讓cob顯示屏顯示畫面超高清細(xì)膩、且面光源發(fā)光，光感質(zhì)量
2020-07-30 17:18:191232 cob顯示屏作為一款新型led顯示屏產(chǎn)品，產(chǎn)品性能高且用戶觀感體驗(yàn)好，是一款實(shí)用性極高的led顯示屏產(chǎn)品。但是作為一款新型產(chǎn)品，cob顯示屏的知名度卻不高，所以有的用戶會(huì)問：led中cob
2020-08-10 17:23:415247 cob封裝的led顯示屏是最近比較熱門的顯示屏產(chǎn)品，因?yàn)槭褂闷饋恚啾扔赟MD封裝，有很多優(yōu)點(diǎn)。深圳cob顯示屏廠家給您介紹下cob封裝的led顯示屏優(yōu)點(diǎn)。 1、防撞耐撞：如果說cob封裝的顯示屏
2020-08-17 18:06:012469 COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
2020-12-24 10:13:132881 COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
2022-03-22 15:02:5714655 
查看和修改G120變頻器參數(shù)的具體方法（BOP-2面板+Startdrive）1. 通過BOP-2操作面板查看和修改參數(shù)的具體方法 ? 進(jìn)入?yún)?shù)菜單：? 使用上、下按鍵找到參數(shù)菜單PARAMS
2023-04-10 09:43:132 S7-1200PLC通過USS通信控制V20變頻器的具體方法和步驟 具體方法和步驟可以參考如下：首先，485接線如下圖所示，3接+，8接-， 變頻器復(fù)位參數(shù)如下圖所示，
2023-04-10 09:34:2111 常說的COB和SMD是不同的工藝技術(shù)，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)
2023-07-03 16:14:555684 
上。COB軟封裝主要特點(diǎn)包括密封性好、體積小、封裝成本低、可靠性高等。它的主要作用是提供一個(gè)可靠的封裝和連接方法，保護(hù)敏感的電子元器件，并提供連接、電氣隔離和散熱等功能。 COB軟封裝的特點(diǎn)之一是密封性好。COB技術(shù)將芯片直接貼附到基板上，并使用封裝材料密封
2023-11-29 16:23:072593 詳解汽車LED的應(yīng)用和封裝
2023-12-04 10:04:541289 
LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂等領(lǐng)域的顯示設(shè)備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:372839 。它是一種將多個(gè)LED芯片直接封裝在鋁基板上的高功率LED光源。COB光源具有高光效、高亮度、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于照明、背光等領(lǐng)域。 LED是Light Emitting Diode的縮寫，意為發(fā)光二極管。它是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，可以將電能轉(zhuǎn)化為光能。LED具有高效、節(jié)能、環(huán)保、壽命長等
2023-12-30 09:38:0012001 ? ? COB產(chǎn)品是利用倒裝LED封裝技術(shù)，將倒裝LED芯片直接焊接在PCB板，通過正面molding工藝進(jìn)行封裝的一種顯示面板制造技術(shù)，其具有高可靠性、大視角、面關(guān)光源等技術(shù)特點(diǎn)，已經(jīng)獲得客戶高度
2024-07-04 16:24:032064 的排除電氣故障的方法，并探討如何根據(jù)具體情況靈活應(yīng)用這些方法。 排除電氣故障的具體方法 1. 電阻測試法 電阻測試法是利用萬用表的電阻檔來測量電機(jī)、線路、觸頭等是否符合使用標(biāo)稱值以及通斷狀態(tài)的一種常用方法。通過測
2024-08-28 10:15:021933 LED光效LED光效是衡量光源性能的關(guān)鍵指標(biāo)，其定義為光通量（lm）與光源消耗功率（W）的比值，單位為lm/W。瞬態(tài)光效是LED光源啟動(dòng)瞬間的發(fā)光效率，也稱初始冷態(tài)光效。它主要反映了LED在短時(shí)間
2025-03-20 11:19:571871 
近期，有客戶向小編咨詢推拉力測試機(jī)，如何進(jìn)行COB封裝測試？在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，COB（Chip on Board）封裝技術(shù)因其高集成度和靈活性被廣泛應(yīng)用于LED、傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品中。然而
2025-04-03 10:42:391342 
采用高光效LED燈管的電費(fèi)節(jié)約量分析高光效LED燈管作為節(jié)能照明的核心產(chǎn)品，其電費(fèi)節(jié)約能力與傳統(tǒng)光源相比優(yōu)勢顯著，具體節(jié)約量需結(jié)合功率差異、使用時(shí)長、電價(jià)等因素綜合計(jì)算，以下從實(shí)際場景出發(fā)解析其節(jié)能
2025-08-04 21:19:231771 
資源浪費(fèi)” 之間找到動(dòng)態(tài)平衡。其具體方法可分為四大類，每類均包含 “狀態(tài)感知 - 閾值判斷 - 周期調(diào)整 - 反饋驗(yàn)證” 的閉環(huán)邏輯，以下為詳細(xì)說明： 一、基于 “同步誤差反饋” 的動(dòng)態(tài)調(diào)整（核心基礎(chǔ)方法） 該方法以 “實(shí)際同步誤差”
2025-09-19 11:31:56535 在戶外照明、工業(yè)照明等應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展的背景下，市場對(duì)LED光源的功率、光效及環(huán)境耐受性提出了更高要求。近日，鴻利智匯集團(tuán)旗下子公司斯邁得正式推出全新高光效陶瓷白光系列產(chǎn)品，以多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高功率、高光效、高穩(wěn)定性和高可靠性的全面突破，有望為高端照明應(yīng)用提供更優(yōu)解決方案。
2025-10-11 11:53:26629 LED光效LED光效是衡量光源性能的關(guān)鍵指標(biāo)，其定義為光通量（lm）與光源消耗功率（W）的比值，單位為lm/W。LED領(lǐng)域的科研檢測機(jī)構(gòu)，具備先進(jìn)的測試設(shè)備和豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁└哔|(zhì)量
2025-11-28 15:22:111521 
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