LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN,發(fā)光層，N-GaN,襯底。所以，相對(duì)倒裝來說就是正裝。
2018-09-05 08:40:00
36039 石墨烯是現(xiàn)在已知存在的材料中最硬最薄的。石墨烯由碳原子組成，導(dǎo)電和導(dǎo)熱的能力比任何其他材料都要強(qiáng)。并且，石墨烯不僅是世界上最硬的材料，它也是世界上最柔軟的材料之一。 石墨烯的厚度只有一個(gè)原子那么薄
2014-04-15 11:36:065850 
本文詳細(xì)介紹了LED封裝原材料芯片和支架知識(shí)，包括LED芯片結(jié)構(gòu)、芯片按發(fā)光亮度分類、LED襯底材料的種類等，幫助你了解到最全的LED封裝原材料芯片和支架知識(shí)。
2016-03-10 17:10:5931311 
目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長技術(shù)。LED芯片的發(fā)光效率會(huì)不斷攀升。
2012-03-13 16:02:032196 LED芯片分為MB芯片，GB芯片，TS芯片，AS芯片等4種，下文將分析介紹這4種芯片的定義與特點(diǎn)。1.MB芯片定義與特點(diǎn)定義：MB 芯片：Metal Bonding (金屬粘著）芯片；該芯片屬于
2016-11-04 14:50:17
[導(dǎo)讀] LED芯片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)“P-N結(jié)”。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于
2016-08-18 16:46:15
隨著LED照明技術(shù)向高功率、小型化方向發(fā)展，散熱問題已成為制約產(chǎn)品壽命與光效的核心瓶頸。研究表明，LED芯片每降低10℃工作溫度，其使用壽命可延長約2倍。在散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，導(dǎo)熱界面材料
2025-02-08 13:50:08
LED電源的組成結(jié)構(gòu)是什么？想要自己制作LED電源的朋友可以看看這里?！ ?b class="flag-6" style="color: red">LED電源主要構(gòu)成分以下6大塊： 1：EMI濾波電路 2：整流濾波電路 3：MOS，變壓器等功率變換部分 4
2015-12-28 11:21:49
LED的封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
LED鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
2019-09-23 09:02:23
` 誰來闡述一下led芯片是什么材料做的？`
2020-04-13 16:06:02
，作為led開關(guān)電源，材料的好壞也決定了產(chǎn)品的壽命。其中比較重要的是直接影響著產(chǎn)品的發(fā)熱問題。本文我們沃爾山東開關(guān)電源廠家?guī)鷣砹私庠撊绾芜x擇led開關(guān)電源的材料部件。led電源的材料組成有兩部分，一是
2016-04-26 10:54:49
Bluetooth LE LSI的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是怎樣構(gòu)成的？Bluetooth LE模塊的結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-05-24 07:07:16
基于CMSIS標(biāo)準(zhǔn)的軟件架構(gòu)是怎樣組成的？CMSIS標(biāo)準(zhǔn)的文件結(jié)構(gòu)是由哪些文件組成的？
2021-11-04 06:12:24
IGBT的工作原理和作用是什么？IGBT的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是怎樣組成的？IGBT的特點(diǎn)有哪些？
2021-10-15 06:01:58
MIPI D'PHY是什么？ MIPI D'PHY的結(jié)構(gòu)是怎樣組成的？
2021-05-20 06:18:55
PCB鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層
2019-09-17 09:12:18
PCI-Express的結(jié)構(gòu)是怎樣組成的？
2021-05-19 06:38:21
好。如封裝，電阻阻值（容值）等。不要漏掉，漏掉后得多畫一些功夫。 然后，創(chuàng)建生成材料清單（bom）。在ddb目錄或documents下，單擊鼠標(biāo)右鍵，創(chuàng)建cam output文件夾。雙擊，按提示操作
2014-12-19 15:18:18
AMBA是什么？AHB總線和APB總線的作用是什么？STM32F103系列芯片的總線結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-11-03 08:10:01
TPMS可分為哪幾種類型？TPMS系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-05-18 06:27:14
USB驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？USB OTG_FS接口的通用特性有哪些呢？
2021-11-01 08:03:06
進(jìn)行的AlGaInP紅光垂直結(jié)構(gòu)超高亮度LED芯片制作方法。首先進(jìn)行MOCVD外延，再以高熱導(dǎo)率Si、SiC、金屬等材料作為襯底，將LED外延層粘接在其上并制成芯片。其結(jié)構(gòu)為:工藝制作先在高熱導(dǎo)率材料
2010-06-09 13:42:08
，加速材料老化，使LED光源快速失效。失效模式的物理機(jī)理LED燈珠是一個(gè)由多個(gè)模塊組成的系統(tǒng)。每個(gè)組成部分的失效都會(huì)引起LED燈珠失效。 從發(fā)光芯片到LED燈珠，失效模式有將近三十種，如表1，LED燈珠
2018-02-05 11:51:41
現(xiàn)代化戰(zhàn)爭對(duì)吸波材料的吸波性能要求越來越高，一般傳統(tǒng)的吸波材料很難滿足需要。由于結(jié)構(gòu)和組成的特殊性，使得納米吸波涂料成為隱身技術(shù)的新亮點(diǎn)。納米材料是指三維尺寸中至少有一維為納米尺寸的材料，如薄膜
2019-08-02 07:51:17
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
，整個(gè)手機(jī)是一個(gè)復(fù)雜的電路系統(tǒng)，它可以玩游戲、可以打電話、可以聽音樂、可以嗶--。它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由多個(gè)半導(dǎo)體芯片以及電阻、電感、電容相互連接組成的，稱為系統(tǒng)級(jí)。（當(dāng)然，隨著技術(shù)的發(fā)展，將一整個(gè)系統(tǒng)做在一
2020-11-17 09:42:00
單片機(jī)定義用途組成結(jié)構(gòu)最小單片機(jī)系統(tǒng)工作時(shí)序C51和標(biāo)準(zhǔn)C的區(qū)別中斷定時(shí)中斷的設(shè)置定義在一塊芯片上集成了CPU、存儲(chǔ)、輸入輸出的微型計(jì)算機(jī)。用途由于單片機(jī)體積小、功耗低、控制功能強(qiáng)，常用于儀器檢測
2021-11-17 07:28:29
的外量子效率取決于外延材料的內(nèi)量子效率和芯片的取光效率，由于大功率白光LED采用了MOCVD外延生長技術(shù)和多量子阱結(jié)構(gòu)，并在精確控制生長和摻雜以及減少缺陷等方面取的突破性進(jìn)展，其外延片的內(nèi)量子效率已有很大
2013-06-04 23:54:10
與封裝材料。大的耗散功率，大的發(fā)熱量，高的出光效率給LED封裝工藝，封裝設(shè)備和封裝材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必須制備合適的大功率LED芯片，國際上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
無刷電機(jī)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)是怎樣組成的？無刷電機(jī)的定子結(jié)構(gòu)是怎樣組成的？如何才能讓這個(gè)電機(jī)轉(zhuǎn)起來呢？
2021-07-23 14:15:49
在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體?！ 〗^緣薄膜 絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設(shè)計(jì)中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護(hù)性覆蓋
2018-09-10 16:28:07
，操作簡單?！ y寬儀是利用CCD技術(shù)對(duì)鋼板寬度質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測，動(dòng)態(tài)測量的，具有結(jié)構(gòu)簡單、非接觸、精度高、范圍大、范圍可調(diào)、測量速度快、性能穩(wěn)定可靠等優(yōu)點(diǎn)?！ y寬儀本體和大LED顯示安裝在測量現(xiàn)場
2018-08-30 09:07:07
電壓強(qiáng)度達(dá)到某一定值時(shí)，就會(huì)使材料的絕緣擊穿，電器將不能正常運(yùn)行，操作者就可能觸電,危及人身安全。耐壓測試儀的結(jié)構(gòu)組成升壓部分調(diào)壓變壓器、升壓變壓器及升壓部分電源接通及切斷開關(guān)組成。220V電壓通過接通
2022-05-09 16:46:06
更長。陶瓷吸嘴的反射性更強(qiáng)，為把吸嘴頭與吸嘴上的元件區(qū)分開，新軟件會(huì)有附加的圖像處理機(jī)來補(bǔ)償反射。表以環(huán)球公司貼片機(jī)幾種常見吸嘴為例，介紹吸嘴組成材料?！ ”?環(huán)球公司貼片機(jī)幾種常見吸嘴材料
2018-09-03 10:06:12
連接器由插座、插頭、附件三部分組成。插座、插頭用來固定接觸件，插合后連接。附件用來固定電線、保護(hù)焊（壓）點(diǎn)處不受力，附件通過螺紋或螺釘連接在插頭或插座上。圓形連接器的插頭與插座之間有螺紋連接、三曲槽
2021-03-26 10:28:52
、管理等功能。宜特FIB（芯片線路修補(bǔ)改正）部門的金相顯微鏡主要反映構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒（亦包括可能存在的亞晶）、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷（例如位錯(cuò)）的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間排布狀態(tài)等。`
2019-04-26 15:31:07
鋰離子電池的基本組成及關(guān)鍵材料，鋰離子電池是化學(xué)電源的一種。我們知道，化學(xué)電源在實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換過程中，必須具備以下條件。① 組成電池的兩個(gè)電極進(jìn)行氧化還原反應(yīng)的過程，必須分別在兩個(gè)分開的區(qū)域進(jìn)行，這有
2013-07-03 18:26:27
介紹了智能結(jié)構(gòu)的概念和智能材料的內(nèi)容，闡述了智能結(jié)構(gòu)的組成：傳感器、致動(dòng)器和控制器，說明了智能材料、智能結(jié)構(gòu)的應(yīng)用，并總結(jié)了國外智能結(jié)構(gòu)研究應(yīng)用的特點(diǎn)。關(guān)鍵
2009-06-24 10:21:25
28 大功率LED封裝界面材料的熱分析
基于簡單的大功率LED器件的封裝結(jié)構(gòu)，利用ANSYS有限元分析軟件進(jìn)行了熱分析，比較了四種不同界面材料LED封裝結(jié)構(gòu)的溫度場分布。同時(shí)對(duì)
2010-04-19 15:43:2244 LED的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及應(yīng)用
50年前人們已經(jīng)了解半導(dǎo)體材料可產(chǎn)生光線的基本知識(shí)，第一個(gè)商用二極管產(chǎn)生于1960年。LED是英文light emitting di
2009-05-09 08:55:252001 LED晶片的組成,作用及分類
一、LED晶片的作用：LED晶片為LED的主要原材料，LED主要依靠晶
2009-05-09 09:05:581920 
LED發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)
LED Lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。
2009-05-09 09:10:083601 
電池的主要結(jié)構(gòu)組成是什么? 電池的主要組成部分為：正極片、負(fù)極片、隔膜紙、蓋帽、外殼、絕緣層。
2009-10-24 10:14:429389 led芯片基礎(chǔ)知識(shí)
led芯片led芯片的主要材料是單晶硅.
led芯片作用？
芯片主要是把電轉(zhuǎn)化光的核心的東西,本公
2009-11-13 09:59:483027 FPC的結(jié)構(gòu)及材料知識(shí)
在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體。
絕緣薄膜
絕緣薄
2009-11-18 08:42:373553 led燈的結(jié)構(gòu)及發(fā)光原理50年前人們已經(jīng)了解半導(dǎo)體材料可產(chǎn)生光線的基本知識(shí)，第一個(gè)商用二極管產(chǎn)生于1960年。LED是英文light emitting diode（發(fā)光二極管）的縮寫，它
2009-11-19 11:38:5062163 大型電力變壓器的組成結(jié)構(gòu)詳細(xì)介紹
一般變壓器結(jié)構(gòu)
1、變壓器鐵心：
1）變壓器鐵心材料
2009-12-11 09:10:277384 LED護(hù)欄管主要組成部分是：LED發(fā)光二極體、PCB電路板、外殼。這三種材料構(gòu)成了燈飾產(chǎn)品的主體，也基本決定了燈飾產(chǎn)品的材料品質(zhì)。
以下對(duì)三種材料的選型對(duì)燈
2010-08-29 11:13:04766 LED襯底材料有哪些種類
對(duì)于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底，需要
2011-01-05 09:10:255117 LED要想進(jìn)入照明領(lǐng)域，必須要用系統(tǒng)方法來研究LED熱分布模形，全方位的運(yùn)用新材料、新結(jié)構(gòu)解決LED傳熱、散熱問題。
2011-02-23 12:50:0074 環(huán)氧樹脂覆銅板是由環(huán)氧樹脂主要組成的，但具體有哪些?以占主導(dǎo)地位的FR-4為例，其組成材料除環(huán)氧樹脂，還有固化劑、促進(jìn)劑、溶劑等。 在環(huán)氧樹脂覆銅板行業(yè)中，大量采用溴化環(huán)
2011-04-13 17:55:340 利用外延片焊接技術(shù),把Si(111)襯底上生長的GaN藍(lán)光LED外延材料壓焊到新的Si襯底上.在去除原Si襯底和外延材料中緩沖層后,制備了垂直結(jié)構(gòu)GaN藍(lán)光LED.與外延材料未轉(zhuǎn)移的同側(cè)結(jié)構(gòu)相比,轉(zhuǎn)移
2011-04-14 13:29:3429 芯片封裝用電子結(jié)構(gòu)材料是指在芯片封裝過程中所需的電子封裝材料、引線框架材料、互連金屬材料和鍵合金絲材料等。綜述了芯片封裝用結(jié)構(gòu)材料的現(xiàn)狀及市場需求, 展望了該材料的
2011-12-22 14:44:3152 在照明領(lǐng)域，LED作為一種新型的綠色光源備受世人矚目，隨著LED照明在整個(gè)照明行業(yè)中的滲透率持續(xù)提高，LED將逐漸替代傳統(tǒng)照明，智能控制時(shí)代正在來臨。
2014-08-25 10:36:342886 led芯片也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅
2015-12-18 15:22:211 電子專業(yè)，單片機(jī)、DSP、ARM相關(guān)知識(shí)學(xué)習(xí)資料與教材
2016-10-26 18:01:030 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底。所以，相對(duì)倒裝來說就是正裝。 LED倒裝芯片和癥狀
2017-09-29 17:18:4376 （MQW）。在p型GaN材料上再鍍上一層ITO膜（氧化銦錫），該金屬氧化物透明導(dǎo)電膜作為透明電極，其作用是增強(qiáng)電極出光亮度以及隔離芯片中發(fā)射的對(duì)人類有害的電子輻射、紫外線及遠(yuǎn)紅外線等［6］。LED的基本結(jié)構(gòu)如圖1所示。 清華大學(xué)的張賢鵬等人［8］采用基于Cl2/Ar/BCl3氣體的感應(yīng)耦合
2017-10-19 14:22:318 要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底
2017-10-23 10:01:4750 對(duì)大家能提供幫助。 面光源的結(jié)構(gòu)主要有以下材料 1.鋁框架 外觀結(jié)構(gòu)，及 LED 散熱主要構(gòu)造一般使用 AL6063，鋁擠模，前期成本投入低，表面處理美觀，散熱效果好，前些日子去看展也有發(fā)現(xiàn)有廠商開始做壓鑄的框架，這樣 IP 等級(jí)可以做高一點(diǎn)，且封光好些，
2017-11-09 16:43:5812 鋰離子電池的工作原理就是指其充放電原理。當(dāng)對(duì)電池進(jìn)行充電時(shí)，電池的正極上有鋰離子生成，生成的鋰離子經(jīng)過電解液運(yùn)動(dòng)到負(fù)極。而作為負(fù)極的碳呈層狀結(jié)構(gòu)，它有很多微孔，到達(dá)負(fù)極的鋰離子就嵌入到碳層的微孔中，嵌入的鋰離子越多，充電容量越高。
2018-01-23 11:52:0123613 鋰離子電池的主要構(gòu)成材料包括電解液、隔離材料、正負(fù)極材料等。正極材料占有較大比例（正負(fù)極材料的質(zhì)量比為3： 1~4：1），因?yàn)檎龢O材料的性能直接影響著鋰離子電池的性能，其成本也直接決定電池成本高低。
2018-03-15 11:18:4130343 微流控芯片的結(jié)構(gòu)由具體研究和分析目的決定，設(shè)計(jì)和加工微流控芯片片基開展微流控芯片研究的基礎(chǔ)。
2019-01-29 14:35:4732986 傳統(tǒng)的LED芯片采用正裝結(jié)構(gòu)，上面通常涂敷一層環(huán)氧樹脂，下面以藍(lán)寶石作為襯底。一方面，由于藍(lán)寶石的導(dǎo)熱性較差，有源層產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)地釋放，而且藍(lán)寶石襯底會(huì)吸收有源區(qū)的光線，即使增加金屬反射層也無
2019-03-27 16:49:5020573 復(fù)合材料是人們運(yùn)用先進(jìn)的材料制備技術(shù)將不同性質(zhì)的材料組分優(yōu)化組合而成的新材料。復(fù)合材料是一種混合物。在很多領(lǐng)域都發(fā)揮了很大的作用，代替了很多傳統(tǒng)的材料。復(fù)合材料按其組成分為金屬與金屬復(fù)合材料、非金屬與金屬復(fù)合材料、非金屬與非金屬復(fù)合材料。
2019-06-03 17:36:2633282 復(fù)合材料是由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或兩種以上的材料經(jīng)過復(fù)合工藝而制備的多相材料，各種材料在性能上互相取長補(bǔ)短，產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)，使復(fù)合材料的綜合性能優(yōu)于原組成材料而滿足各種不同的要求。
2019-06-03 17:38:519315 復(fù)合材料與他的組成材料相比優(yōu)點(diǎn)有：具有很高的比強(qiáng)度和比模量（剛度）；可以在廣泛的溫度范圍內(nèi)使用，同時(shí)其使用溫度均高于其組成材料.
2019-06-03 17:43:1916492 現(xiàn)在一般把顯示圖形或文字的LED顯示屏稱為圖文屏，其實(shí)LED圖文顯示屏并沒有一個(gè)公認(rèn)的嚴(yán)格的定義，這里所謂的圖形，是指由單色固定亮度的點(diǎn)陣線條組成的任意圖形，其中LED點(diǎn)陣發(fā)光器件或發(fā)光或熄滅，即只有兩種狀態(tài)。
2019-07-17 14:14:309968 減少迭代設(shè)計(jì)和采購之間快速、輕松地從你公司的組件生成材料估價(jià)賬單信息系統(tǒng)。
2019-10-11 07:00:003690 LED面板燈的組成：由鋁框架（具有固定燈體結(jié)構(gòu)和散熱的作用）、導(dǎo)光板（把光發(fā)散均勻）、擴(kuò)散板（把光擴(kuò)散）、LED光源（發(fā)光）、電源（提供LED燈珠所需的低壓電壓電流）、后蓋板（散熱，阻擋灰塵異物）等組成。
2019-10-11 08:57:374090 和相應(yīng)政策支持。在過去十年中，LED技術(shù)快速發(fā)展。目前LED已在媒體屏幕、汽車車燈、背光光源、標(biāo)識(shí)與指示性照明、景觀照明、室內(nèi)照明領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。 導(dǎo)熱塑料是解決LED芯片散熱的優(yōu)選材料，它可以把LED發(fā)光產(chǎn)生的熱量及時(shí)導(dǎo)出，降低結(jié)
2020-04-01 16:32:23619 和相應(yīng)政策支持。在過去十年中，LED技術(shù)快速發(fā)展。目前LED已在媒體屏幕、汽車車燈、背光光源、標(biāo)識(shí)與指示性照明、景觀照明、室內(nèi)照明領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。 導(dǎo)熱塑料是解決LED芯片散熱的優(yōu)選材料，它可以把LED發(fā)光產(chǎn)生的熱量及時(shí)導(dǎo)出，降低結(jié)
2020-03-17 16:55:002048 和色彩輸出，解決好LED燈具的散熱問題是燈具設(shè)計(jì)中不可或缺的環(huán)節(jié)。 LED燈具中常用的導(dǎo)熱材料按其在燈具中的作用主要分為結(jié)構(gòu)性導(dǎo)熱材料和填補(bǔ)性導(dǎo)熱材料。結(jié)構(gòu)性導(dǎo)熱材料除了作為燈具的殼體功能外，同時(shí)兼做LED光源散熱之用，如導(dǎo)熱塑料等等
2020-03-09 15:53:551840 近日，加拿大Micro LED初創(chuàng)企業(yè)VueReal宣布其專有的倒裝芯片Micro LED結(jié)構(gòu)研究獲得突破，可實(shí)現(xiàn)垂直LED結(jié)構(gòu)所具有的高良率和低成本特點(diǎn)，良率超99.9%。
2020-12-23 15:55:021325 LED芯片名為Light Emitting Diode，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體電子器件，是LED燈的核心組件，即是P-N結(jié)，主要功能是直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED芯片主要材料為單晶硅。
2021-07-13 09:31:2624592 芯片原材料主要是單晶硅，硅的性質(zhì)是可以做半導(dǎo)體，高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導(dǎo)體；摻入微量的第VA族元素，形成n型半導(dǎo)體。p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體
2021-12-23 10:38:038400 CPU芯片由什么組成的？CPU芯片的組成：運(yùn)算邏輯部件、寄存器部件和控制部件。
2021-12-29 16:05:1110867 芯片是什么東西？芯片的組成材料有什么？ 說起芯片，大家都知道，這個(gè)小小的玩意兒已經(jīng)廣泛的應(yīng)用到了我們的生活當(dāng)中，小到手機(jī)電腦，大到汽車飛機(jī)都用到了芯片，對(duì)現(xiàn)代高科技產(chǎn)品來說已經(jīng)是不可或缺的部分
2022-04-14 18:16:3454976 電線電纜產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)元件，總體上可分為導(dǎo)線、絕緣層、屏蔽和護(hù)層這四個(gè)主要結(jié)構(gòu)組成部分以及填充元件和承拉元件等。根據(jù)產(chǎn)品的使用要求和應(yīng)用場合，有的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極為簡單，只有導(dǎo)線一個(gè)結(jié)構(gòu)件，如架空裸導(dǎo)線
2022-06-07 13:16:553512 LED屏鋼結(jié)構(gòu)，鋁型材結(jié)構(gòu)，不銹鋼包邊，單立柱結(jié)構(gòu)，雙立柱結(jié)構(gòu)，吊裝LED結(jié)構(gòu)，鑲嵌結(jié)構(gòu)，落地結(jié)構(gòu)豐富的施工經(jīng)驗(yàn)專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，施工無憂，安全無憂，價(jià)格無憂。 LED顯示屏鋼結(jié)構(gòu)制作流程，LED
2023-03-31 17:18:034255 光纖是一種利用光學(xué)原理傳輸信息的介質(zhì)，由一根或多根細(xì)長的玻璃或塑料纖維組成。光導(dǎo)纖維是由兩層折射率不同的玻璃組成。內(nèi)層為光內(nèi)芯，直徑在幾微米至幾十微米，外層的直徑0.1～0.2mm。一般內(nèi)芯玻璃
2023-05-16 15:09:0811232 最近，我們收到了很多關(guān)于碳纖維單絲拉伸試驗(yàn)的咨詢，特別是來自河南、煙臺(tái)、上海和四川的朋友。作為一種合成材料，碳纖維由碳纖維紗或碳纖維布經(jīng)過高溫炭化和石墨化等工藝制成。碳纖維以其輕質(zhì)、高強(qiáng)度、高剛度
2023-06-09 16:27:09987 
浙江開化合成材料有限公司地處開化縣城南，距黃山120公里，衢州75公里，交通便利、環(huán)境優(yōu)美。公司是浙江新安化工集團(tuán)股份有限公司的控股子公司，是一家主要從事有機(jī)硅單體及其系列產(chǎn)品生產(chǎn)、銷售的浙江省
2022-03-04 16:32:17828 
復(fù)合材料實(shí)際上是由兩種或兩種以上不同的組成材料制成的任何材料它們可以在自然界中找到。木材是天然復(fù)合材料的一個(gè)例子。也可以通過精心組合不同的材料來開發(fā)各種令人難以置信的奇異復(fù)合材料
2023-10-13 16:16:041451 
電路板組成材料是什么
2023-12-25 10:23:378811 氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成材料
2023-12-27 14:58:242956 氮化鎵（GaN）是一種重要的寬禁帶半導(dǎo)體材料，其結(jié)構(gòu)具有許多獨(dú)特的性質(zhì)和應(yīng)用。本文將詳細(xì)介紹氮化鎵的結(jié)構(gòu)、制備方法、物理性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域。 結(jié)構(gòu)： 氮化鎵是由鎵（Ga）和氮（N）元素組成的化合物。它
2024-01-10 10:18:336032 柔性線路板(即FPC)，從結(jié)構(gòu)上講，有單層板、雙面板、多層板之分，不同層板的結(jié)構(gòu)各有不同，但最基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅+覆蓋膜。基材銅最常用的為壓延銅和電解銅，覆蓋膜一般為PI，即聚酰亞胺。
2024-01-15 11:36:4811369 
LED（Light Emitting Diode）是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，其原材料由多種物質(zhì)組成。下面是詳細(xì)介紹關(guān)于LED燈原材料： LED的基本原理和發(fā)展歷史 1.1 LED的基本原理 LED是一種
2024-01-22 14:39:4916225 集成芯片，作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心組件，其內(nèi)部組成極為復(fù)雜且精細(xì)。下面，我們將深入探討集成芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以揭示其工作原理和性能特點(diǎn)。
2024-03-20 17:11:232051 ：ALTR）近期宣布與惠普簽署了一項(xiàng)協(xié)議，惠普將向 Altair 提供專有的材料信息，增強(qiáng)?Altair??Material Data Center?。Altair 材料數(shù)據(jù)中心為設(shè)計(jì)師、工程師和科學(xué)家
2024-06-28 11:25:54969 在科技日新月異的今天，每一次合作的肯定都是對(duì)我們產(chǎn)品品質(zhì)的極大鼓舞與認(rèn)可。在此，我們滿懷感激之情，向浙江開化合成材料有限公司致以最深的謝意。貴公司對(duì)我司差示掃描量熱儀（DSC）的高度評(píng)價(jià)與認(rèn)可
2024-07-03 10:09:06622 
LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，該結(jié)果中從上至下依次為：電極、P型半導(dǎo)體層、發(fā)光層、N型半導(dǎo)體層和襯底，該結(jié)構(gòu)中PN結(jié)處產(chǎn)生的熱量需要經(jīng)過藍(lán)寶石襯底才能傳導(dǎo)到熱沉，藍(lán)寶石襯底較差的導(dǎo)熱性能導(dǎo)致該結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱性能較差，從而降低了芯片的發(fā)光效率和可靠性。
2024-07-16 09:26:085575 
在LED照明技術(shù)中，芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)于產(chǎn)品的光效、散熱性能以及整體可靠性起著至關(guān)重要的作用。金鑒實(shí)驗(yàn)室提供專業(yè)的LED芯片測試服務(wù)，幫助企業(yè)確保其產(chǎn)品在光效和散熱性能方面達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。本文將深入分析
2024-11-15 11:09:074329 
在探討石英光纖是否為合成材料之前，我們首先需要明確幾個(gè)關(guān)鍵概念： 石英光纖：石英光纖主要由高純度的二氧化硅(SiO?)制成，用于光信號(hào)的傳輸。它具有優(yōu)異的透光性、耐腐蝕性、耐高溫性等特點(diǎn)，因此被
2025-02-25 10:33:20734
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