導(dǎo)熱材料在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色,其核心功能是確保熱量從發(fā)熱元件高效傳遞至散熱裝置,從而維持設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。本文將深入探討導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱原理,并提供選型時(shí)的關(guān)鍵考量因素,幫助工程師優(yōu)化熱管
2026-01-04 07:29:10
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芯片質(zhì)量是燈珠的\"心臟\",直接決定產(chǎn)品的壽命和光衰速度。不同品質(zhì)的LED芯片關(guān)鍵差異在于光衰速度——高品質(zhì)芯片光衰小,壽命更長。
封裝材料同樣至關(guān)重要。普通環(huán)氧樹脂封裝LED
2025-12-27 10:12:50
導(dǎo)熱吸波片2.0mm 熱傳導(dǎo)類型吸波材 吸波散熱材料導(dǎo)熱吸波材料可直接應(yīng)用于散熱和金屬外殼之間,能有效將熱能導(dǎo)出。同時(shí)具有電磁屏蔽及電磁雜波吸收性能,為電子通信產(chǎn)品在導(dǎo)熱和電磁屏蔽提供
2025-12-25 15:15:46
以邵氏硬度衡量,是決定導(dǎo)熱墊片界面貼合能力與機(jī)械完整性的基礎(chǔ)。
技術(shù)影響解析低硬度(高柔軟度)的優(yōu)勢(shì):硬度值低的材料具備極佳的順應(yīng)性。在壓力下能充分填充發(fā)熱體與散熱器之間的微觀空隙,有效降低接觸熱阻
2025-12-23 09:15:49
灌封材料作為車載磁性元件與電源的“散熱通道” 和 “防護(hù)屏障”,其導(dǎo)熱性能直接決定了散熱效果 —— 如何通過車載灌封材料破解車載磁性元件與電源散熱難題,成為行業(yè)亟待解決的關(guān)鍵課題。 作為國內(nèi)膠粘劑與密封劑行業(yè)的龍
2025-12-22 14:26:17
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高功率元器件散熱難題如何解決?本文科普高導(dǎo)熱灌封膠作為“散熱鎧甲”的保護(hù)與導(dǎo)熱作用,揭示其極致性能秘密及在新能源汽車、5G、光伏等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。 | 鉻銳特實(shí)業(yè)
2025-12-15 00:21:46
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動(dòng)汽車電機(jī)絕緣膜面臨的多重散熱難題,包括絕緣材料的導(dǎo)熱與絕緣性能天然矛盾、扁線Hairpin工藝的熱傳導(dǎo)瓶頸、冷卻系統(tǒng)適配性不足、絕緣厚度與槽滿率的權(quán)衡制約以及熱循
2025-12-11 07:20:27
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聚焦加工流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),探討工藝優(yōu)化與品質(zhì)控制的實(shí)施路徑。 材料選擇與預(yù)處理是加工的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。散熱片常用導(dǎo)熱性能優(yōu)異的銅合金或鋁合金,需根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的導(dǎo)熱系數(shù)、耐腐蝕性、機(jī)械強(qiáng)度等需求進(jìn)行針對(duì)性選材。例如
2025-12-09 12:01:09
253 導(dǎo)熱吸波材料產(chǎn)品概述HC015ATC-50導(dǎo)熱吸波材料可直接應(yīng)用于散熱和金屬外殼之間, 能有效將熱能導(dǎo)出。同時(shí)具有電磁屏蔽及電磁雜波吸收性能,為 電子通信產(chǎn)品在導(dǎo)熱和電磁屏蔽提供良好
2025-12-08 17:53:07
。 高密度互連(HDI)板在應(yīng)對(duì)熱挑戰(zhàn)時(shí)面臨雙重壓力:一方面,微孔結(jié)構(gòu)增加熱阻,局部熱點(diǎn)易導(dǎo)致銅箔剝離;另一方面,輕薄化設(shè)計(jì)壓縮散熱空間。實(shí)踐中,我們通過優(yōu)化導(dǎo)熱路徑破局——例如,在BGA封裝區(qū)域增加階梯式散熱過孔,將熱量導(dǎo)向內(nèi)
2025-12-05 16:12:46
334 導(dǎo)熱吸波材料在路由器上的應(yīng)用
2025-12-03 14:22:20
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在電機(jī)運(yùn)行過程中,定子作為核心部件,其與線圈的絕緣性能和散熱效率直接決定了電機(jī)的可靠性、使用壽命與運(yùn)行效率。氮化硼PI散熱膜憑借氮化硼(BN)優(yōu)異的導(dǎo)熱性能與聚酰亞胺(PI)卓越的絕緣特性,成為電機(jī)
2025-12-01 07:22:23
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及工藝穩(wěn)定性三大核心要素。 材料選擇是散熱片加工的首要環(huán)節(jié)。鋁合金因其輕量化、高導(dǎo)熱性成為主流選擇,但不同牌號(hào)性能差異顯著。例如,6063鋁合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)200W/(m·K)以上,適合常規(guī)散熱場(chǎng)景;而6005A鋁合金通過添加硅、鎂等
2025-11-27 15:09:23
244 電源的正常工作和穩(wěn)定性。
導(dǎo)熱硅膠片的特性與優(yōu)勢(shì) 導(dǎo)熱硅膠片是一種采用軟性硅膠導(dǎo)熱材料制成的界面縫隙填充墊片,具有良好的導(dǎo)熱能力、絕緣性能、柔軟而富有彈性等特點(diǎn)。 它被置于功率發(fā)熱器件與散熱結(jié)構(gòu)件
2025-11-27 15:04:46
熱界面材料作為芯片散熱系統(tǒng)的關(guān)鍵組成,其導(dǎo)熱性能直接決定熱量傳遞效率,精準(zhǔn)測(cè)量導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)材料篩選與優(yōu)化至關(guān)重要。紫創(chuàng)測(cè)控luminbox聚光太陽光模擬器憑借光譜匹配性好、功率可調(diào)范圍寬、加熱均勻性
2025-11-17 18:03:55
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風(fēng)扇本身的電力消耗。以下是具體可落地的優(yōu)化方向及措施: 一、優(yōu)化散熱介質(zhì)與導(dǎo)熱路徑:提升散熱效率,減少風(fēng)扇依賴 散熱介質(zhì)(如散熱器、導(dǎo)熱材料)是熱量傳遞的核心,優(yōu)化其效率可直接降低硬件溫度,從而減少風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速與功耗: 升級(jí)核心
2025-11-05 11:54:52
217 ”。傳統(tǒng)散熱材料在熱流密度突300W/cm2時(shí)已全面失效,而金剛石銅復(fù)合材料,憑借其接近極限的導(dǎo)熱性能與優(yōu)異的環(huán)境適應(yīng)性,正成
2025-11-05 06:34:18
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在材料科研的眾多關(guān)鍵參數(shù)中,導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定的重要性尤為突出。導(dǎo)熱系數(shù)作為衡量材料熱傳導(dǎo)能力的關(guān)鍵指標(biāo),對(duì)深入了解材料的熱性能起著決定性作用。作為高校來說,通過研究,高校能夠開發(fā)出具有特殊性能的新材料
2025-10-30 17:31:28
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、專業(yè)制作等多場(chǎng)景的利器。運(yùn)動(dòng)相機(jī)使用過程中也面臨導(dǎo)熱散熱信號(hào)傳輸?shù)忍魬?zhàn)問題:散熱與信號(hào)干擾的矛盾為了提高散熱效果,運(yùn)動(dòng)相機(jī)可能會(huì)采用金屬材質(zhì)的外殼或散熱片,然而金屬
2025-10-14 06:31:53
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和精準(zhǔn)控光等特點(diǎn)備受關(guān)注。然而,Mini LED芯片尺寸微小、集成度高,導(dǎo)致散熱問題成為制約其發(fā)展的關(guān)鍵因素。 鉅合(上海)新材料科技有限公司近日宣布,其專為Mini LED及大功率LED芯片封裝開發(fā)的SECrosslink 6264R7導(dǎo)電銀膠已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。這款以高純銀粉為導(dǎo)
2025-10-09 18:16:24
690 與使用壽命的核心工程。
在這個(gè)過程中,導(dǎo)熱界面材料扮演著至關(guān)重要的“橋梁”角色。它們填充在發(fā)熱體與散熱器之間微觀的、不平整的空氣縫隙,建立起高效的熱流通道。面對(duì)多樣的設(shè)計(jì)需求,市場(chǎng)上存在多種傳統(tǒng)的導(dǎo)熱
2025-09-29 16:15:08
分布、空間尺寸、安裝環(huán)境,落地具體可執(zhí)行的設(shè)計(jì)手段。以下是分場(chǎng)景、可量化的優(yōu)化方法: 一、被動(dòng)散熱優(yōu)化:無機(jī)械部件,提升自然導(dǎo)熱 / 對(duì)流效率 被動(dòng)散熱依賴 “材料導(dǎo)熱 + 空氣對(duì)流”,優(yōu)化重點(diǎn)是縮短導(dǎo)熱路徑、擴(kuò)大散熱
2025-09-23 15:28:48
787 1“隱形殺手”逐個(gè)抓No.1殺手一號(hào):散熱材料不給力散熱材料作為散熱系統(tǒng)的核心組成部分,其性能優(yōu)劣直接決定了設(shè)備的散熱效果。常見的散熱材料有金屬、導(dǎo)熱硅脂、石墨烯等,它們各自有著獨(dú)特的特性和導(dǎo)熱
2025-09-19 09:34:15
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導(dǎo)熱系數(shù)是表征材料熱傳導(dǎo)能力的重要物理參數(shù),在為處理器、功率器件等電子元件選擇散熱材料時(shí),研究人員與工程師尤為重視該項(xiàng)指標(biāo)。隨著電子設(shè)備向高性能、高密度及微型化發(fā)展,散熱問題日益突出,導(dǎo)熱界面材料
2025-09-15 15:36:16
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材料的四大特征
面對(duì)這些挑戰(zhàn),市場(chǎng)對(duì)理想散熱材料提出了明確需求:必須具有卓越的導(dǎo)熱性能,能夠快速將熱量從熱源傳遞到更大區(qū)域。
超薄特性至關(guān)重要,材料厚度必須控制在零點(diǎn)幾毫米內(nèi),才能適應(yīng)現(xiàn)代智能手機(jī)的緊湊
2025-09-13 14:06:03
1一字之差,本質(zhì)大不同在材料科學(xué)與熱管理領(lǐng)域,“導(dǎo)熱”與“散熱”是緊密關(guān)聯(lián)卻又截然不同的兩個(gè)概念,很多人常常將二者混淆,在實(shí)際應(yīng)用中,準(zhǔn)確理解它們的差異至關(guān)重要,這關(guān)系到電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備等能否穩(wěn)定
2025-09-07 09:21:00
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1導(dǎo)熱系數(shù)在導(dǎo)熱硅脂的諸多參數(shù)中,導(dǎo)熱系數(shù)無疑是最為關(guān)鍵的,堪稱散熱性能的“核心引擎”,其單位為W/(m?K)。這個(gè)參數(shù)直觀地反映了硅脂傳導(dǎo)熱量的能力,數(shù)值越高,就表明熱量能夠以越快的速度通過硅脂
2025-09-04 20:30:39
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攝像頭模組中的應(yīng)用價(jià)值
SF1280無硅油導(dǎo)熱墊片在各類攝像頭設(shè)備中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì):
1. 智能手機(jī)攝像頭智能手機(jī)緊湊的內(nèi)部空間對(duì)散熱材料提出了極高要求。SF1280在有限的空間內(nèi)能有效傳導(dǎo)多
2025-09-01 11:06:09
:從原材料到成品的關(guān)鍵步驟 鏟齒散熱片的CNC加工流程通常包括以下環(huán)節(jié): 材料準(zhǔn)備:根據(jù)散熱需求選擇鋁、銅或復(fù)合材料,通過開型材工藝將原材料加工成規(guī)則形狀,最大限度減少材料浪費(fèi)。 下料與初加工:按產(chǎn)品尺寸切割材料,可通過
2025-08-28 17:03:31
874 在電子器件(如導(dǎo)熱材料或導(dǎo)熱硅脂)上涂覆導(dǎo)熱材料的目的是幫助發(fā)熱器件加快散熱。此舉旨在降低器件每單位電能耗散所產(chǎn)生的溫升。衡量每功耗所產(chǎn)生溫升的指標(biāo)稱為熱阻,而給器件涂抹導(dǎo)熱材料的目的正是為了降低
2025-08-22 16:35:56
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,則通過高精度、高靈活性的制造方式,將銅散熱器的性能潛力充分釋放,推動(dòng)熱管理技術(shù)向更高效、更可靠的方向發(fā)展。 一、銅散熱器的材料優(yōu)勢(shì)與加工挑戰(zhàn) 銅的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于鋁等常見金屬,能夠快速將熱量從熱源傳導(dǎo)至散熱鰭片或冷卻介質(zhì)
2025-08-19 13:41:33
663 1.5mm,且表面不平整,普通導(dǎo)熱材料難以充分填充微米級(jí)空隙。
面對(duì)散熱難題,客戶亟需高性能的導(dǎo)熱界面材料(TIM)來填補(bǔ)發(fā)熱源與散熱器之間的微小空隙。然而,傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片常遇瓶頸:① 導(dǎo)熱效率不足:普通
2025-08-15 15:20:40
石墨材料因其獨(dú)特的層狀晶體結(jié)構(gòu),展現(xiàn)出很高的本征導(dǎo)熱性能,廣泛應(yīng)用于電子器件散熱、熱管理材料、新能源電池等領(lǐng)域。準(zhǔn)確測(cè)量石墨材料的導(dǎo)熱系數(shù)(尤其是各向異性特性)對(duì)其性能優(yōu)化與應(yīng)用設(shè)計(jì)至關(guān)重要。傳統(tǒng)
2025-08-12 16:05:04
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導(dǎo)熱系數(shù)作為表征材料導(dǎo)熱能力的核心熱物性參數(shù),是衡量材料熱傳導(dǎo)性能的關(guān)鍵指標(biāo),其準(zhǔn)確測(cè)定對(duì)于材料選型、熱管理設(shè)計(jì)及性能優(yōu)化具有重要意義。在樹脂材料研發(fā)中,導(dǎo)熱系數(shù)不僅是評(píng)估材料熱性能的基礎(chǔ)數(shù)據(jù),也是
2025-08-05 10:44:27
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100℃大關(guān),引發(fā)性能衰減甚至故障。傳統(tǒng)散熱方案難以在毫米級(jí)的元器件間隙中高效導(dǎo)熱處理,散熱瓶頸已成為制約充電器功率提升的關(guān)鍵因素。 一、導(dǎo)熱界面材料的核心價(jià)值:不只是“填充物” 在快充電源的散熱
2025-08-04 09:12:14
組合,正在成為新一代電力電子封裝的首選材料,下面由深圳金瑞欣小編來為大家講解一下: ? 一、從“配角”到“C位”:氮化硅的逆襲 傳統(tǒng)氧化鋁(Al?O?)基板,工藝成熟、價(jià)格低廉,卻在高熱流面前“力不從心”;氮化鋁(AlN)導(dǎo)熱亮眼,
2025-08-02 18:31:09
4290 在高功率電子產(chǎn)品中,如LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域,銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性,常與金屬散熱片配合使用,幫助快速將熱量從器件傳導(dǎo)出去,延長產(chǎn)品壽命、提升穩(wěn)定性。但很多工程師或采購會(huì)關(guān)心一個(gè)
2025-07-29 16:46:58
533 等方面深入解析,并結(jié)合電腦內(nèi)部不同部件的散熱需求,給出科學(xué)、實(shí)用的選材建議。一、導(dǎo)熱硅脂:高效導(dǎo)熱,適合標(biāo)準(zhǔn)CPU/GPU散熱導(dǎo)熱硅脂是一種膏狀材料,主要由硅油和
2025-07-28 10:53:33
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氮化硅(Si?N?)陶瓷以其卓越的綜合性能,成為現(xiàn)代大功率電子器件(如IGBT/SiC模塊)散熱基板的理想候選材料。
2025-07-25 17:59:55
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市場(chǎng)上的LED燈具經(jīng)常發(fā)生因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">散熱不足而導(dǎo)致死燈等問題,因此LED的散熱問題就成了LED廠商最頭痛的問題,大家都明白保持LED長時(shí)間持續(xù)高亮度的重點(diǎn)是采用導(dǎo)熱能力強(qiáng)的鋁基板,而鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)則是
2025-07-25 13:24:40
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LED芯片作為半導(dǎo)體照明核心部件,其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)直接影響性能與應(yīng)用。目前主流的正裝、倒裝和垂直三類芯片各有技術(shù)特點(diǎn),以下展開解析。正裝LED芯片:傳統(tǒng)主流之選正裝LED是最早出現(xiàn)的結(jié)構(gòu),從上至下依次為
2025-07-25 09:53:17
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隨著LED技術(shù)向大功率、高密度、小型化方向快速發(fā)展,散熱問題已成為制約行業(yè)進(jìn)步的主要瓶頸。研究表明,LED結(jié)溫每升高10℃,其使用壽命將縮短50%以上。在這一背景下,兼具優(yōu)異導(dǎo)熱性能和可靠機(jī)械特性
2025-07-24 18:16:35
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電子終端產(chǎn)品持續(xù)向高集成、輕薄化方向發(fā)展的大趨勢(shì)下,芯片和元器件體積不斷縮小,功率密度卻在快速增加,消費(fèi)電子產(chǎn)品的散熱方案需要不斷升級(jí)。封裝材料成本通常會(huì)占到整體封裝成本的
2025-07-18 07:18:54
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摘要當(dāng)今高算力時(shí)代,半導(dǎo)體行業(yè)面臨芯片功耗指數(shù)級(jí)增長的挑戰(zhàn),服務(wù)器CPU、GPU及移動(dòng)設(shè)備處理器功耗持續(xù)攀升,熱管理成為制約性能釋放的瓶頸,亟需技術(shù)上的革新突破。傳統(tǒng)散熱技術(shù)優(yōu)化:風(fēng)冷通過異形鰭片
2025-07-18 06:29:26
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基站散熱器CNC加工的核心價(jià)值。 材料選擇:導(dǎo)熱性與輕量化的平衡 基站散熱器需長期暴露在戶外環(huán)境中,因此材料需具備高導(dǎo)熱性、耐腐蝕性和輕量化特性。鋁合金因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和加工適應(yīng)性,成為主流選擇。部分特殊場(chǎng)景下,
2025-07-16 11:53:56
296 本帖最后由 jf_86221244 于 2025-7-14 17:27 編輯
在散熱材料的世界里,選擇的關(guān)鍵不是“更好”,而是“更合適”
當(dāng)我們?yōu)殡娮釉O(shè)備選擇導(dǎo)熱界面材料時(shí),常常面臨一個(gè)關(guān)鍵
2025-07-14 17:04:33
在科學(xué)研究與工業(yè)生產(chǎn)的眾多領(lǐng)域,熱傳導(dǎo)性質(zhì)的準(zhǔn)確測(cè)量至關(guān)重要。導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀作為一種專門用于測(cè)定材料導(dǎo)熱系數(shù)的精密儀器,正發(fā)揮著不可或缺的作用。?導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的工作原理基于熱傳導(dǎo)的基本定律。它通過
2025-07-14 10:22:18
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;金屬散熱器增加重量;液冷系統(tǒng)復(fù)雜且成本高昂。正是在此背景下,兼具導(dǎo)熱與工程適應(yīng)性的導(dǎo)熱硅膠片脫穎而出,成為電動(dòng)滑板車熱管理設(shè)計(jì)的關(guān)鍵材料創(chuàng)新。
導(dǎo)熱硅膠片的特性與優(yōu)勢(shì)
導(dǎo)熱硅膠片是一種以硅樹脂
2025-07-01 13:55:14
導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料熱傳導(dǎo)能力的重要熱物理參數(shù),它不僅決定了材料傳遞熱量的效率,還在工程設(shè)計(jì)的諸多環(huán)節(jié)中扮演著關(guān)鍵角色。從建筑保溫到電子設(shè)備散熱,從能源存儲(chǔ)到航空航天材料,準(zhǔn)確測(cè)定導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)于優(yōu)化
2025-06-30 14:38:32
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概述激光法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是一種基于瞬態(tài)測(cè)量原理的高精度熱物性分析儀器,廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、能源技術(shù)、電子封裝、航空航天等領(lǐng)域。該儀器通過激光脈沖照射樣品表面,利用紅外探測(cè)器記錄樣品背面溫度隨時(shí)
2025-06-24 11:18:08
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導(dǎo)熱系數(shù)的定義與重要性導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料熱傳導(dǎo)能力的關(guān)鍵參數(shù),屬于材料熱物性的重要指標(biāo)。它在工程、建筑、電子等諸多領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。從定義來看,導(dǎo)熱系數(shù)表征了在穩(wěn)定傳熱條件下,單位時(shí)間內(nèi)通過單位
2025-06-23 11:24:42
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LED材料的質(zhì)量對(duì)于LED產(chǎn)品的安全性和可靠性起到至關(guān)重要的作用。市場(chǎng)上很多原材料供應(yīng)商家為了謀取更多利潤,不考慮產(chǎn)品質(zhì)量,會(huì)在LED物料上偷工減料,甚至偷換物料,以次充好。還有各種假冒劣質(zhì)產(chǎn)品在
2025-06-19 14:14:46
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膏體材料(如導(dǎo)熱硅脂、相變材料、膏狀建筑保溫材料等)因其獨(dú)特的流變特性和界面適應(yīng)性,在電子散熱、建筑節(jié)能、新能源等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。準(zhǔn)確測(cè)定其導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)產(chǎn)品研發(fā)、性能評(píng)估和工程應(yīng)用具有重要意義。然而,膏
2025-06-16 14:35:38
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眾所周知,隨著溫度升高,電子器件可靠性和壽命將呈指數(shù)規(guī)律下降。對(duì)于LED產(chǎn)品和器件來說,選用導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻盡可能小的原材料是改善產(chǎn)品散熱狀況、提高產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。在LED產(chǎn)品中,經(jīng)常
2025-06-11 12:48:42
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就相當(dāng)于電阻。在LED器件的實(shí)際應(yīng)用中,其結(jié)構(gòu)熱阻分布涵蓋了芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體以及自由空間的熱阻,這些熱阻通道呈串聯(lián)
2025-06-04 16:18:53
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的散熱材料,比如金屬散熱片,優(yōu)勢(shì)是導(dǎo)熱快,能及時(shí)把熱量散發(fā)出去,但缺點(diǎn)是重量可能會(huì)增加,而且對(duì)安裝空間有一定要求。以某型號(hào)BK控制變壓器為例,其配備的銅質(zhì)散熱片,散熱
2025-06-02 09:04:10
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在電子設(shè)備散熱領(lǐng)域,導(dǎo)熱石墨材料的選擇直接影響產(chǎn)品的性能和可靠性。作為國內(nèi)導(dǎo)熱材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),合肥傲琪電子科技有限公司深耕行業(yè)十余年,其研發(fā)的人工與天然石墨片廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、航空航天等領(lǐng)域
2025-05-23 11:22:02
拓寬了它在多種領(lǐng)域的應(yīng)用。但是也正是由于其體積小、高光效的特點(diǎn),使得LED仍存在應(yīng)用的障礙散熱問題。依照目前的半導(dǎo)體制造技術(shù),大功率LED只能將約15%的輸入功率轉(zhuǎn)
2025-05-23 07:19:50
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。4. 材料選擇:封裝材料的熱導(dǎo)率對(duì)散熱性能至關(guān)重要。高熱導(dǎo)率的材料可以更有效地傳導(dǎo)熱量,從而降低模塊內(nèi)部溫度。5. 封裝結(jié)構(gòu):封裝的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),如引腳布局、散熱孔等,也會(huì)影響散熱性能。合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以
2025-05-19 10:02:47
在材料科學(xué)領(lǐng)域的前沿探索中,準(zhǔn)確的測(cè)量儀器猶如科研工作者的“火眼金睛”,能夠幫助他們洞察材料的微觀奧秘,推動(dòng)科研創(chuàng)新邁向新的高度。近日,西南交通大學(xué)采購一批南京大展的DZDR-S導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀,用于
2025-05-16 15:15:55
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在PCB設(shè)計(jì)中,材料的選擇直接影響電路板的電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度和制造成本。尤其是多層板,由于涉及高速信號(hào)、高功率或高頻應(yīng)用,選材不當(dāng)可能導(dǎo)致信號(hào)損耗、散熱不良甚至生產(chǎn)失敗。作為專業(yè)的PCB制造商,捷多
2025-05-11 10:59:23
806 在材料科學(xué)的研究和應(yīng)用領(lǐng)域,準(zhǔn)確測(cè)定材料的導(dǎo)熱系數(shù)十分重要,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">材料的熱傳導(dǎo)性能直接影響產(chǎn)品的安全性與效率。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀制樣復(fù)雜、測(cè)試范圍窄等優(yōu)勢(shì),DZDR-AS導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀以智能操作
2025-05-08 14:50:16
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材料(TIM)在微觀間隙填充與長期可靠性中的核心作用。
導(dǎo)熱材料的實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用場(chǎng)景與創(chuàng)新設(shè)計(jì)
1. 芯片級(jí)散熱:填補(bǔ)微觀間隙,降低熱阻在SoC芯片與散熱器之間,空氣間隙是熱傳導(dǎo)的主要障礙。高導(dǎo)熱硅脂
2025-04-29 13:57:25
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開始快速普及,預(yù)計(jì)至2027年約占
2025-04-18 06:06:08
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LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測(cè),其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能,粘度和顆粒度影響印刷精度,助焊劑活性確保氧化層清除。固晶
2025-04-17 16:23:02
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,甚至引發(fā)短路。 推薦方法:單點(diǎn)法:在芯片中心擠一粒豌豆大小的硅脂(直徑約4~5mm),安裝散熱器后自然壓平。刮刀法:用塑料刮刀將硅脂均勻涂抹成薄層,厚度控制在0.1~0.3mm。
Q3:導(dǎo)熱硅脂
2025-04-14 14:58:20
的材料有聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等。玻纖增強(qiáng)層則增強(qiáng)了整個(gè)導(dǎo)熱絕緣片的機(jī)械強(qiáng)度,使其在使用過程中不易變形和損壞。導(dǎo)熱絕緣層是核心部分,它由高分子材料和導(dǎo)熱件組成,導(dǎo)熱件分
2025-04-09 06:22:38
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氮化硼納米管在TIM中的應(yīng)用隨著電子設(shè)備的性能不斷提升,芯片的散熱問題日益突出。傳統(tǒng)的熱界面材料(TIM)如熱環(huán)氧和硅樹脂雖成本低,但導(dǎo)熱性能有限,已在散熱效率上已逐漸接近極限,因此需要
2025-04-07 13:56:41
處理器散熱系統(tǒng)中,熱界面材料(TIM)至關(guān)重要,用于高效傳遞芯片與散熱器之間的熱量。傳統(tǒng)TIM材料如熱環(huán)氧和硅樹脂雖成本低,導(dǎo)熱性能有限。大連義邦的氮化硼納米管(BNNT)作為新型高導(dǎo)熱材料,具有出色的導(dǎo)熱性能、輕量化和電絕緣性,可將TIM的導(dǎo)熱效率提高10-20%,成本僅增加1-2%。
2025-04-03 13:55:04
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球形氧化鋁在新能源汽車電池系統(tǒng)中主要應(yīng)用于熱界面材料(TIM)和導(dǎo)熱膠/灌封膠,具體包括以下場(chǎng)景:
電池模組散熱:作為導(dǎo)熱填料,用于電池模組與散熱板之間的界面材料,降低熱阻,提升散熱
2025-04-02 11:09:01
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如何通過導(dǎo)熱界面材料(TIMs)實(shí)現(xiàn)高效散熱,并以合肥傲琪電子的解決方案為例,解析其技術(shù)亮點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景。 一、電子散熱的核心需求與痛點(diǎn)1. 高密度散熱難題隨著芯片功率密度的提升(如Mini LED、快
2025-03-28 15:24:26
眾所周知,隨著溫度升高,電子器件可靠性和壽命將呈指數(shù)規(guī)律下降。對(duì)于LED產(chǎn)品和器件來說,選用導(dǎo)熱系數(shù)盡可能小的原材料是改善產(chǎn)品散熱狀況、提高產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。目前,導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)試方法多種多樣
2025-03-26 15:32:57
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50%。因此,高效散熱技術(shù)對(duì)于維持高功率大尺寸芯片的穩(wěn)定、高效運(yùn)行至關(guān)重要。近年來,石墨烯導(dǎo)熱墊片作為一種新興的散熱技術(shù),正逐漸嶄露頭角,為解決這一難題提供了新的
2025-03-21 13:11:15
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導(dǎo)熱性作為金屬材料的重要物理屬性,直接影響著工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用效果。近年來,隨著材料科學(xué)和制造技術(shù)的進(jìn)步,導(dǎo)熱儀作為熱物性測(cè)試的重要檢測(cè)儀器,在金屬行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制等環(huán)節(jié)發(fā)揮著越來越重要的作用
2025-03-20 14:47:26
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以下新挑戰(zhàn):- 高熱流密度芯片:需開發(fā)更高導(dǎo)熱效率的復(fù)合散熱材料(如石墨烯-金屬復(fù)合材料);- 緊湊型設(shè)計(jì):在迷你主機(jī)和超薄本中,散熱方案需進(jìn)一步微型化,同時(shí)維持高效能;- 多物理場(chǎng)耦合:電磁兼容
2025-03-20 09:39:58
應(yīng)運(yùn)而生。? 高散熱性能 PCB 采用特殊的材料和設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)快速散熱。在材料選擇上,其基板通常采用具有高導(dǎo)熱系數(shù)的材料,如金屬基覆銅板,包括鋁基、銅基等。這些金屬材料能夠迅速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去,相比傳統(tǒng)的 FR-4 基板,散
2025-03-17 14:43:30
666 石墨散熱膜與銅VC(均熱板)在散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別如下:一、散熱性能對(duì)比1.導(dǎo)熱機(jī)制◎石墨散熱膜:依賴石墨材料在平面方向的高導(dǎo)熱性(1500-2000W/mK),快速橫向擴(kuò)散熱量。◎銅VC:利用
2025-03-13 17:13:08
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導(dǎo)熱硅膠片是電子設(shè)備散熱的核心材料之一,但在實(shí)際應(yīng)用中常存在認(rèn)知誤區(qū)。本文從材料特性、選型邏輯、使用場(chǎng)景等角度,解答工程師最關(guān)注的五個(gè)問題。一、導(dǎo)熱硅膠片的材質(zhì)是什么?核心組成:1. 基材:硅橡膠
2025-03-11 13:39:49
?散熱差的手機(jī)越用越卡頓 真相:90%的手機(jī)降頻并非芯片過熱,而是外殼溫度觸頂!散熱差的手機(jī)玩《原神》10分鐘就掉幀,散熱強(qiáng)的卻能穩(wěn)如老狗。
3. 安全不能賭:電池緊貼機(jī)身,散熱失控可能引發(fā)
2025-03-04 09:16:06
焊接式IGBT功率模塊的橫截面示意圖,主要包含IGBT芯片、芯片焊接層、功率引出腳、陶瓷基板(DBC)、散熱銅基板、鍵合線、灌封材料、塑料外殼等。由于陶瓷材料本身
2025-03-01 08:20:36
1996 
)3-5年(易干涸失效)
?安裝難度即貼即用需精準(zhǔn)涂抹?二、典型應(yīng)用場(chǎng)景 導(dǎo)熱硅膠片優(yōu)先選擇:1、?需要機(jī)械緩沖?(如:電池組與外殼間的散熱+減震)2、?多組件同時(shí)散熱?(如:LED燈組、電路板芯片群
2025-02-24 14:38:13
在快速發(fā)展的材料科學(xué)和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,對(duì)材料性能的準(zhǔn)確測(cè)量需求日益增長。特別是對(duì)于導(dǎo)熱系數(shù)這一關(guān)鍵參數(shù)的準(zhǔn)確測(cè)定,不僅關(guān)乎到產(chǎn)品設(shè)計(jì)的優(yōu)化,還直接影響到能源利用效率的提升和產(chǎn)品質(zhì)量的保障。南京大展儀器
2025-02-24 13:50:21
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請(qǐng)問,DLP9500的散熱面,官方有沒有建議如何處理,是涂硅脂好還是導(dǎo)熱墊。
2025-02-20 07:07:33
侵占矛盾:傳統(tǒng)金屬散熱片厚度普遍>0.5mm,占據(jù)設(shè)備內(nèi)部30%以上空間2. 熱流密度瓶頸:芯片局部熱流密度突破200W/cm2,遠(yuǎn)超銅箔(380W/m·K)的傳導(dǎo)極限3. 電磁干擾疊加
2025-02-15 15:28:24
在材料科學(xué)、能源領(lǐng)域以及眾多工業(yè)應(yīng)用中,準(zhǔn)確測(cè)量材料的導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)于優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、提高能源利用效率和保障產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。南京大展儀器推出新款DZDR-AS導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀,相比與老款,性能更加的突出
2025-02-12 10:52:19
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在建筑領(lǐng)域,保溫磚憑借其優(yōu)良的保溫隔熱性能,成為建筑圍護(hù)結(jié)構(gòu)的重要材料。導(dǎo)熱系數(shù)作為衡量保溫磚性能的核心參數(shù),直接影響著建筑的能耗與室內(nèi)熱環(huán)境質(zhì)量。但如何去準(zhǔn)確測(cè)定保溫磚的導(dǎo)熱系數(shù),對(duì)建筑節(jié)能
2025-02-10 16:04:23
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芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開始快速普及,預(yù)計(jì)至2027年約占
2025-02-10 08:24:34
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隨著LED照明技術(shù)向高功率、小型化方向發(fā)展,散熱問題已成為制約產(chǎn)品壽命與光效的核心瓶頸。研究表明,LED芯片每降低10℃工作溫度,其使用壽命可延長約2倍。在散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,導(dǎo)熱界面材料
2025-02-08 13:50:08
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀是一款用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的檢測(cè)儀器。DZDR-AS是南京大展推出一款新品導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀,主要采用了瞬態(tài)熱源法,相比于其他的測(cè)量方法,瞬態(tài)熱源法具有測(cè)量范圍廣,測(cè)量速度快的優(yōu)勢(shì),因此
2025-02-07 15:10:03
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近日,鉆石巨頭戴爾比斯旗下材料企業(yè) Element Six 宣布推出面向先進(jìn)半導(dǎo)體器件散熱應(yīng)用的一類銅-金剛石復(fù)合材料。
2025-02-05 15:14:45
1404 ,影響其性能和可靠性。因此,IGBT的熱管理成為保障其長期穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。導(dǎo)熱材料在IGBT的熱管理中扮演著至關(guān)重要的角色,本文將詳細(xì)探討IGBT導(dǎo)熱材料的作用、種類、特性以及應(yīng)用。
2025-02-03 14:27:00
1298 影響其性能和壽命。因此,了解IGBT的導(dǎo)熱機(jī)理對(duì)于確保其長期穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。本文將詳細(xì)探討IGBT的導(dǎo)熱機(jī)理,包括熱量產(chǎn)生、傳導(dǎo)路徑、散熱材料以及熱管理策略等方面。
2025-02-03 14:26:00
1163 廣泛應(yīng)用于物理學(xué)、工程與技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)學(xué)科、材料科學(xué)等領(lǐng)域,尤其在高導(dǎo)熱系數(shù)材料以及高溫環(huán)境下的測(cè)試中表現(xiàn)出色,具有樣品尺寸要求小、測(cè)量范圍寬廣等顯著優(yōu)勢(shì),可測(cè)量除絕熱材
2025-01-20 17:45:49
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耐高溫絕緣散熱涂層材料全球領(lǐng)先技術(shù)工藝耐高溫絕緣散熱納米涂層材料,憑借其獨(dú)特的納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的性能,在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。一、主要特性耐高溫性能:能夠在極端高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定,不燃燒
2025-01-15 06:50:30
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,也注入到電線電纜絕緣材料的應(yīng)用當(dāng)中,如何選用合適的材料變得至關(guān)重要,今天我們整理匯總常用電纜塑料材料分享給大家,線用的線纜絕緣塑料一般都比較輕,它的實(shí)體相對(duì)密度約
2025-01-09 07:33:07
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評(píng)論