LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN,發(fā)光層，N-GaN,襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。
2018-09-05 08:40:00
36039 隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴(kuò)產(chǎn)，封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時(shí)代，許多企業(yè)為了搶奪客戶大打價(jià)格牌，激烈的價(jià)格競爭和無序的業(yè)內(nèi)生態(tài)鏈促使行業(yè)開始需求新的封裝工藝。而具有提升發(fā)光效率以及提高散熱能力等優(yōu)勢的倒裝LED芯片技術(shù)的革新與應(yīng)用正是當(dāng)今封裝企業(yè)專注研發(fā)的重點(diǎn)。
2014-05-17 10:12:164249 Micro LED被視為是抵御OLED的終極武器，目前國際大廠與臺廠紛紛鴨子劃水默默研發(fā)，更是吸引LCD與LED兩大陣營分頭進(jìn)擊。不過，現(xiàn)階段的Micro LED還有許多技術(shù)瓶頸待突破，近期有臺廠在
2016-10-14 10:09:051312 TFFC: 一般指經(jīng)過襯底剝離的薄膜LED芯片，做成倒裝結(jié)構(gòu)，稱為thin film flip chip，薄膜倒裝LED芯片或者去襯底倒裝LED芯片，簡稱TFFC。
2021-08-10 10:16:4712921 
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，芯片裝配（Chip Mounting）是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。特別是在LED產(chǎn)業(yè)中，正裝芯片和倒裝芯片的選擇會直接影響產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本。本文將詳細(xì)對比正裝芯片與倒裝芯片的各方面區(qū)別，幫助您更準(zhǔn)確地選擇適合您需求的產(chǎn)品。
2023-09-04 09:33:057543 
Micro LED顯示面板包含PCB板、LED芯片、封裝膠膜、驅(qū)動IC等，Micro LED COB顯示屏的光學(xué)性能關(guān)鍵指標(biāo)：亮度、對比度、色域、灰階、刷新率、可視角等。本文通過研究COB單元板光學(xué)性能的設(shè)計(jì)影響因素，為COB單元板的光學(xué)性能設(shè)計(jì)提供參考。
2023-11-13 11:06:345254 
substrates (FGS)），提升了紅光氮化鎵 (InGaN)Micro LED器件的效率和陣列均勻性。研究人員聲稱，這是首個(gè)蝕刻定義臺面尺寸小于5μm的InGaN紅光Micro LED。
2024-02-04 00:07:0011073 Micro-LED display的彩色化是一個(gè)重要的研究方向。在當(dāng)今追求彩色化以及其高分辨率高對比率的嚴(yán)峻趨勢下，世界上各大公司與研究機(jī)構(gòu)提出多種解決方式并在不斷拓展中，本文將對主要的幾種
2020-11-27 16:25:21
考慮這些問題。首先必須進(jìn)行工作壽命測試和抗潮濕性能測試,這些性能主要由晶片制造工藝決定。機(jī)械壓力性能對WLP而言是比較大的問題，倒裝芯片和UCSP直接焊接后，與用戶的PCB連接，可以緩解封裝產(chǎn)品鉛結(jié)構(gòu)
2018-08-27 15:45:31
對較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長。這些快速變化的市場挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認(rèn)為是推進(jìn)低成本
2019-05-28 08:01:45
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它將工作面（有源區(qū)面）上制有凸點(diǎn)電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合?！ ?.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點(diǎn)間距有了更進(jìn)一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
與襯底的互連．硅片直接以倒扣方式安裝到ＰＣＢ從硅片向四周引出Ｉ／Ｏ，互聯(lián)的長度大大縮短，減小了ＲＣ延遲，有效地提高了電性能．顯然，這種芯片互連方式能提供更高的Ｉ／Ｏ密度．倒裝占有面積幾乎與芯片大小
2018-09-11 15:20:04
側(cè)面甚至上部電極附近，并最終導(dǎo)致芯片漏電或短路失效。因此金鑒建議：1、LED封裝廠慎用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)垂直倒裝芯片的燈珠結(jié)構(gòu)?？蛇x用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，金錫合金比較穩(wěn)定，不易發(fā)生
2015-06-19 15:28:29
大家下午好，我試圖閃爍使用FX2LP突破板的LED。我們在PIN PATA上連接了一個(gè)LED。0。通過將示例程序作為FX2LP DVK工具包網(wǎng)站中給出的參考，我們編寫了這一代碼。我們正在獲得錯誤
2019-08-28 09:59:04
封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個(gè)應(yīng)用。倒裝芯片接合技術(shù)已經(jīng)發(fā)展30多年了。此一技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是體積小、接線密度高，而且因?yàn)橐_短而電性得以改善4。倒裝芯片接合技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)勢，是能夠?qū)⒍鄠€(gè)
2018-09-11 16:05:39
側(cè)面甚至上部電極附近，并最終導(dǎo)致芯片漏電或短路失效。因此金鑒建議：1、LED封裝廠慎用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)垂直倒裝芯片的燈珠結(jié)構(gòu)?？蛇x用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，金錫合金比較穩(wěn)定，不易發(fā)生
2015-05-13 11:23:43
：AIXA）聯(lián)合宣布，200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲得艾邁斯歐司朗的認(rèn)證，可用于滿足Micro LED應(yīng)用需求。愛思強(qiáng)的MOCVD系統(tǒng)AIX G5+ C和全新
2023-02-16 09:39:30
藍(lán)光Photonic Crystal LED技術(shù)獲得大突破
在1987年，國籍相異且分居不同地點(diǎn)的兩位學(xué)者，Eli Yablonovitch與Sajeev John幾乎同一時(shí)間在理論上發(fā)
2010-01-07 09:36:162547 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn)， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點(diǎn)位置放上導(dǎo)電的凸點(diǎn)，將該面翻轉(zhuǎn)，有
2011-10-19 11:42:555575 LED產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)在于LED照明應(yīng)用，特別是智慧照明與健康照明成為LED照明新的市場重心。LED照明市場的火爆催生了眾多新興技術(shù)，比如COB LED、無需封裝的LED芯片以及LED倒裝技術(shù)等就引起了業(yè)界廣泛的關(guān)注。
2014-07-19 16:09:4211199 超級CSP——讓倒裝芯片獲得最大可靠性一種晶圓片級封裝
2017-09-14 11:31:37
22 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。 LED倒裝芯片和癥狀
2017-09-29 17:18:4376 支架式倒裝與FEMC的定義與關(guān)系 眾所都知，當(dāng)前LED芯片大體分為3種結(jié)構(gòu)，第一種是正裝芯片，第二種是垂直芯片，第三種是倒裝芯片FC-LED，而目前以正裝芯片居多。 正裝的占有率居多，并不影響倒裝
2017-10-09 16:03:189 要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底
2017-10-23 10:01:4750 -實(shí)現(xiàn) 300 度高溫下的 220 lm/W 光效穩(wěn)定性 LG Innotek 今天稱已成功開發(fā)可承受300攝氏高溫的焊接工藝而不影響其性能的高光效、高光通量“新一代倒裝芯片 LED 封裝”，并將
2018-02-12 18:24:003614 
為力抗韓國面板廠于OLED技術(shù)與市場影響力，臺灣LED廠正積極發(fā)展Micro LED技術(shù)。然而，Micro LED之制程仍有待突破，因此，臺廠將先以Mini LED為過渡解決方案，迎戰(zhàn)OLED；例如群創(chuàng)光電便發(fā)表全新「AM miniLED」，瞄準(zhǔn)車用面板市場，預(yù)計(jì)于今年就可量產(chǎn)出貨。
2018-04-27 11:49:001152 目前，封裝結(jié)構(gòu)正在發(fā)生變革，越來越多的LED企業(yè)正在通過變革封裝形式以提升企業(yè)的生產(chǎn)效率、縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。其中，倒裝結(jié)構(gòu)封裝形式的優(yōu)勢較為明顯。隨著市場對LED光源性能需求逐步增強(qiáng)
2018-03-15 16:34:138177 用Micro LED顯示屏。蘋果上述申請的專利覆蓋了Micro LED面板的各種技術(shù)，比如芯片結(jié)構(gòu)、控制系統(tǒng)、對于Micro LED面板的控制搬運(yùn)過程。韓國知識產(chǎn)權(quán)辦公室顯示面板部門的負(fù)責(zé)人Kim Jong-chan表
2018-04-01 08:53:006912 Micro LED顯示器是由氮化鎵芯片的微小版本組成的屏幕。Micro LED的功效是目前OLED及LCD屏幕的兩倍或三倍，且亮度要高出幾個(gè)數(shù)量級。因此，眾多初創(chuàng)企業(yè)與不少大型設(shè)備制造商都在競相制造出第一塊商用Micro LED顯示屏。
2018-03-31 10:28:108513 MicroLED顯示器是由氮化鎵芯片的微小版本組成的屏幕。 Micro LED 的功效是目前 OLED 及 LCD 屏幕的兩倍或三倍，且亮度要高出幾個(gè)數(shù)量級。因此，眾多新創(chuàng)企業(yè)與不少大型設(shè)備制造商
2018-04-07 15:32:009279 據(jù)消息稱，三安已經(jīng)開發(fā)出了直徑為20微米的Micro LED產(chǎn)品；與此同時(shí)，三安還將生產(chǎn)4微米LED和10微米的LED倒裝芯片。三安計(jì)劃在2019年年底前開始生產(chǎn)用于智能可穿戴設(shè)備、100英寸以上大尺寸面板和汽車尾燈等小尺寸面板的Micro LED產(chǎn)品。
2018-09-05 10:33:207235 VueReal正在通過技術(shù)平臺的開發(fā)和商業(yè)化來實(shí)現(xiàn)下一次電子革命，這些技術(shù)平臺可實(shí)現(xiàn)高效，實(shí)用和可擴(kuò)展的微納米器件的生產(chǎn)和集成。
2018-10-10 09:04:104601 韓國研究財(cái)團(tuán)10月14日宣布稱，高麗大學(xué)Kim Taegeun教授帶領(lǐng)的研究團(tuán)隊(duì)通過金屬離子的電化學(xué)摻雜方式，開發(fā)出可提升Micro LED的光電效率的高效率透明電極。
2018-10-18 15:45:304850 Veeco Instruments Inc. 與 ALLOS Semiconductors GmbH 10日宣布取得又一階段的合作成果，致力于為Micro LED生產(chǎn)應(yīng)用提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的硅基氮化鎵外延片產(chǎn)品技術(shù)。
2018-11-13 17:02:593997 對MiniLED這類小間距顯示芯片來說，倒裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)是業(yè)界通往高良率之路上的首道關(guān)卡。與普遍應(yīng)用于LED芯片領(lǐng)域最主流的正裝技術(shù)不同，倒裝技術(shù)由于無需在電極上打金線，能夠節(jié)約很多成本，因此非常適合MiniLED這類超小空間密布的應(yīng)用需求。
2019-01-02 10:32:003048 美國羅徹斯特理工學(xué)院（Rochester Institute of Technology）的研究者新設(shè)計(jì)出一種垂直集成氮化鎵LED結(jié)構(gòu)，有助于提高Micro LED顯示器的效率。
2019-03-15 11:22:414827 VueReal首席財(cái)務(wù)官Dave Miller表示，“VueReal已投資一個(gè)先進(jìn)納米技術(shù)中心進(jìn)行開發(fā)和批量生產(chǎn)，我們正準(zhǔn)備向感興趣的各方提供產(chǎn)品樣品”，“最初，我們會向具有重大商機(jī)的一組選定廠商提供樣品，我很肯定當(dāng)他們接觸這些顯示器時(shí)，會對這些顯示器的質(zhì)量印象深刻！”
2019-05-14 17:50:073946 據(jù)悉，臺灣工業(yè)技術(shù)研究院（ITRI）下屬的電子與光電子系統(tǒng)研究實(shí)驗(yàn)室（EOSRL）日前宣布，在Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。
2019-05-24 15:29:252509 華燦光電是最早進(jìn)入Mini LED和Micro LED領(lǐng)域研究的廠商之一，已經(jīng)展開和國際下游應(yīng)用合作伙伴深入研發(fā)合作。
2019-07-31 11:16:303929 由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動等一系列優(yōu)點(diǎn)，使得倒裝LED照明技術(shù)具有很高的性價(jià)比。
2019-08-30 11:02:344497 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機(jī)械上連接于電路。
2019-10-22 14:21:0613456 正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內(nèi)點(diǎn)上絕緣導(dǎo)熱膠來固定芯片，而倒裝芯片多采用導(dǎo)熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅材.
2019-10-22 14:28:3430394 
JDI 昨（28）日宣布，公司已經(jīng)開發(fā)了Micro LED顯示屏原型。
2019-11-29 15:24:051091 近日，康佳一則招募氮化鎵工程師的官方啟事引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注?？导迅笨偛美詈觏w在接受記者采訪時(shí)解釋，招募氮化鎵工程師是希望加快推進(jìn)康佳在Micro LED芯片研發(fā)上的工作。在經(jīng)過了長時(shí)間的積累與沉淀之后，康佳以氮化鎵技術(shù)為突破，發(fā)力Micro LED的號角已經(jīng)吹響。
2020-02-28 15:30:351596 從易于技術(shù)迭代理解角度，上游和面板顯示更傾向于從芯片尺寸、正倒裝和薄膜轉(zhuǎn)移（去襯底）來定義Mini LED和Micro LED；從易于大屏顯示應(yīng)用端理解角度，中游和LED顯示屏則傾向于用像素間距（Pitch）來定義Mini LED和Micro LED（屏）。
2020-03-08 16:57:001621 “ 三星 電子已經(jīng)將中國臺灣的晶元光電添加為 Micro LED 芯片的供應(yīng)商，該芯片將用于其 Micro LED 電視系列。通過擴(kuò)大 Micro LED 供應(yīng)鏈，這家全球最大的電視制造商可能正在
2020-03-18 09:20:21957 Led芯片倒裝工藝制程應(yīng)用在led芯片封裝上，以期獲得更高的生產(chǎn)效率，更小更輕薄的產(chǎn)品特征，大幅提高led產(chǎn)品的產(chǎn)能，降低生產(chǎn)制造成本，提高市場競爭力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。
2020-03-19 15:40:275425 Micro LED被視為取代TFT-LCD及OLED display的次世代顯示器技術(shù)。建立在LED高效能的基礎(chǔ)上，理想的Micro LED顯示器具有高像素、高對比、自發(fā)光、低能耗及壽命長等各種優(yōu)勢，備受看好。
2020-04-16 10:21:501298 的技術(shù)成果開始一一展現(xiàn)?，F(xiàn)在市場上已可見到搭載MiniLED背光技術(shù)的顯示產(chǎn)品，Micro LED的示范技術(shù)也持續(xù)突破演進(jìn)。
2020-07-21 10:27:023357 
但是目前主流的照明顯示LED領(lǐng)域，倒裝芯片還存在著工藝、良率、成本等瓶頸問題，在傳統(tǒng)LED行業(yè)使用的比例都還處在一個(gè)市占率相對薄弱的階段。當(dāng)然倒裝LED在LED行業(yè)的使用規(guī)模增長卻是越來越大，參與的企業(yè)越來越大，只是時(shí)間早晚的事，但是從倒裝LED到倒裝MicroLED還有一段距離要走。
2020-08-23 12:00:512368 再者，當(dāng)前Micro LED技術(shù)方興未艾，受限于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，沒能大規(guī)模量產(chǎn)，而微間距產(chǎn)品作為Micro LED的前沿站，一直備受人們關(guān)注，倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時(shí)代，其發(fā)展必將
2020-08-31 17:31:372613 OLED方面，夏普于今年5月宣布搶進(jìn)日本OLED電視市場。MiniLED和Micro LED領(lǐng)域同樣有所布局，其中，Micro LED已有成果。
2020-10-10 17:09:03776 公開資料顯示，2017年到2019年，晶臺股份研發(fā)投入分別占總營收的3.56%、4.19%和4.28%，呈逐年增長趨勢。這些資金最終都流向了倒裝Mini LED、Mini LED集成驅(qū)動電路、量子點(diǎn)技術(shù)等關(guān)鍵封裝技術(shù)研究，足以凸顯晶臺股份對技術(shù)創(chuàng)新的高度重視。
2020-11-26 16:18:122743 12月1日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，韓國Semiconlight周一宣布，已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術(shù)許可協(xié)議。
2020-12-01 11:13:283249 晨日科技作為國產(chǎn)材料代表廠商，率先在LED封裝領(lǐng)域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝硅膠的解決方案，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要涉及五大模塊，分別為Mini LED封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料、SMT組裝材料及新型封裝材料。
2020-12-02 14:54:125109 近日，法國3D GaN LED技術(shù)開發(fā)商Aledia宣布成功在12英寸（300mm）硅晶圓上生長出業(yè)界首款納米線（nanowire）Micro LED芯片。
2020-12-17 17:16:511345 LED的量產(chǎn)問題，據(jù)外媒報(bào)道稱，加拿大公司VueReal宣布其Micro LED屏幕技術(shù)取得了突破，良率高達(dá)99.9996%。公司一直致力于研究倒裝結(jié)構(gòu)的Micro LED芯片。 據(jù)了解，VueReal的發(fā)光芯片大小僅為8微米，其生產(chǎn)過程基于兩步臺面工藝，跟其它廠商使用通孔工藝，這會導(dǎo)致結(jié)構(gòu)
2020-12-30 10:27:383899 經(jīng)過緊張的網(wǎng)絡(luò)投票，兆元光電、晶元光電、兆馳半導(dǎo)體3家企業(yè)憑借較高票數(shù)成功入圍。針對以上3家入圍企業(yè)，高工LED特邀近40位專家評委進(jìn)行打分，最終兆元光電憑借“倒裝Mini LED背光芯片”摘得金球桂冠。
2021-01-05 15:59:305403 據(jù)外媒1月30日報(bào)道，加拿大Micro LED技術(shù)開發(fā)商VueReal宣布與ASM太平洋（ASMPT）達(dá)成合作關(guān)系，雙方將整合VueReal的墨盒Micro LED轉(zhuǎn)移技術(shù)與ASMPT的Micro LED巨量轉(zhuǎn)移接合技術(shù)。
2021-02-02 11:48:174041 為搶占Mini/Micro LED市場先機(jī)，又一家LED顯示企業(yè)加快了布局的腳步！2月4日下午，強(qiáng)力巨彩宣布成立Mini/Micro LED顯示研究院，并舉行揭牌儀式。 據(jù)介紹，強(qiáng)力巨彩Mini
2021-02-20 09:41:382891 轉(zhuǎn)眼間，時(shí)間來到3月份。本周LED圈傳來不少新動態(tài)，如：傳蘋果Micro LED芯片質(zhì)檢系統(tǒng)已獲得專利、MICLEDI再獲700萬歐元資金、三星Micro LED電視預(yù)計(jì)3月底進(jìn)入消費(fèi)市場·····更多精彩內(nèi)容，請看下文回顧。
2021-03-06 11:17:075725 ，而倒裝芯片是面朝下的，相當(dāng)于顛覆傳統(tǒng)芯片。晉力達(dá)專注研究倒裝芯片回流焊設(shè)備。 倒裝芯片回流焊的特點(diǎn) 事實(shí)上，倒裝芯片有著悠久的歷史，與垂直和水平結(jié)構(gòu)平行。其發(fā)光特性是活性層向下，透明藍(lán)寶石層在活性層上方。來自
2021-04-01 14:43:415216 在高清RGB顯示屏芯片領(lǐng)域，正裝、倒裝和垂直結(jié)構(gòu)“三足鼎立”，其中以普通藍(lán)寶石正裝和倒裝結(jié)構(gòu)較為常見，垂直結(jié)構(gòu)通常是指經(jīng)過襯底剝離的薄膜LED芯片，襯底剝離后邦定新的基板或者可以不邦定基板，做成垂直
2021-05-05 17:28:003206 電子工藝技術(shù)論文-反射層對倒裝LED芯片性能的影響
2021-12-08 09:55:046 近日，作為維信諾“一強(qiáng)兩新”發(fā)展戰(zhàn)略之一的Micro-LED取得重大突破，辰顯光電成功推出中國大陸首款自主開發(fā)的玻璃基Micro-LED拼接屏——可用于高端TV的12.7英寸Micro-LED拼接顯示屏，并首次采用25μm LED芯片。
2022-02-11 17:19:445261 今年2月22日，由劍橋大橋分拆出來的Micro LED微顯示技術(shù)企業(yè)Porotech宣布獲得2000萬美元（約合人民幣1.27億元）的A輪融資，資金擬用于加速推動公司全球擴(kuò)張計(jì)劃及InGaN基Micro LED產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)。
2022-06-24 12:48:112578 
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