早在5G牌照發(fā)放之前，國內(nèi)各大移動運營商就已為5G時代做好部署準備，5G的標準、基站建設(shè)、移動終端等，這些都是不可缺少的投入，尤其是基站核心網(wǎng)的部署。根據(jù)當前三大移動運營商所公開的2019年5G相關(guān)費用情況顯示，預(yù)計投入的金額在236-342億美元之間。這些5G網(wǎng)絡(luò)初期的投入費用，再加上日常的維護費用，初期攤分到為5G用戶的費用會高一點，但這只是5G消耗的一部分，真正昂貴的部分應(yīng)該是高通“專利稅”造成的。

中國聯(lián)通的5G先鋒計劃：包括5G手機和其他服務(wù)（圖/網(wǎng)絡(luò)）

由于當前高通驍龍X50 5G方案并未將基帶整合到SoC，而且驍龍X50僅支持5G網(wǎng)絡(luò)（不支持4G LTE），因此這些5G手機只能采用SoC+外掛基帶的形式來實現(xiàn)對5G網(wǎng)絡(luò)的支持。而廠商想要在小小的手機機身內(nèi)部中再多容下一個基帶芯片以及更多的天線，再加上驍龍X50基帶28nm的工藝制程帶來更高的功耗發(fā)熱問題，這都將導致廠商的終端研發(fā)費用大幅增加。

高通公布的5G專利收費標準（圖/網(wǎng)絡(luò)）

除了硬件和研發(fā)成本外，手機廠商還需要向高通支付手機售價3%-5%之間的“高通稅”（專利費用），伴隨著5G手機較高的售價，高通收取的專利費也是水漲船高，按照5%的專利收費比例，一臺售價萬元的5G手機就要向高通支付500元以上的專利費用。對于目前的5G手機產(chǎn)業(yè)，也許只有高通是高興的。

聯(lián)發(fā)科和華為的5G芯片產(chǎn)品 （圖/網(wǎng)絡(luò)）

當前高通、華為以及聯(lián)發(fā)科均已發(fā)布自家的5G基帶芯片，其中高通驍龍X50和華為巴龍5000均采用了SoC+外掛5G基帶的做法。雖然這種做法可以將芯片廠研發(fā)難度降低，但未來5G基帶還是會往整合的方向發(fā)展，如聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G SoC就是整合了自家的Helio M70 5G基帶，再加上臺積電7nm的工藝制程，從性能、功耗和穩(wěn)定性上來說都是更佳的方案。近日網(wǎng)傳三星制程坑了高通5G芯片，導致高通芯片將出現(xiàn)大問題，這也是聯(lián)發(fā)科迎頭趕超的好時機。

雖然目前國內(nèi)的5G牌照已經(jīng)發(fā)放，但考慮到5G網(wǎng)絡(luò)基建、資費、基帶方案、手機終端等方面的因素，我國的5G明年下半年才會加速普及。對于一般消費者來說今年不必急于花高價去體驗5G網(wǎng)絡(luò)，明年的5G手機在生態(tài)環(huán)境及性能上都更具吸引力，且等聯(lián)發(fā)科與華為芯片終端上市，也是更理智的選擇。