SMT貼片加工廠在無(wú)鉛貼片加工處理過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)假焊、冷焊以及芯吸等問(wèn)題，那么貼片加工廠又該如何解決這些問(wèn)題呢？

首先是假焊問(wèn)題，這通常是由以下原因引起的：元器件和焊盤(pán)可焊性差，再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)，印刷參數(shù)不正確，印刷后滯流時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，錫膏活性變差等原因。

解決方案如下：加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好；調(diào)整回流焊溫度曲線；改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過(guò)回流焊。

接下來(lái)是冷焊問(wèn)題，所謂的冷焊就是焊點(diǎn)表面偏暗，粗糙，與被焊物沒(méi)有進(jìn)行融熔。一般來(lái)說(shuō)，SMT 貼片加工冷焊的形成主要是由于加熱溫度不適宜，焊錫變質(zhì)，.預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高等原因造成的。

一般解決辦法：根據(jù)供應(yīng)商提供的回流溫度曲線，調(diào)整曲線，然后根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。換新錫膏。檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。

還有一個(gè)問(wèn)題就是芯吸現(xiàn)象。之前在Sn/Pb錫膏很少會(huì)出現(xiàn)，但是在使用無(wú)鉛焊錫膏時(shí)此問(wèn)題就經(jīng)常出現(xiàn)，這主要是由于無(wú)鉛焊錫膏的潤(rùn)濕和擴(kuò)展率不如含鉛焊錫膏好。導(dǎo)致芯吸現(xiàn)象的主要原因是元件引腳的導(dǎo)熱率大，溫度上升快，使得焊料優(yōu)先潤(rùn)濕引腳，焊料與引腳之間的潤(rùn)濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力，引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。

一般的解決辦法：回流焊時(shí)應(yīng)先對(duì) SMA 進(jìn)行充分預(yù)熱后再放入回流爐中，仔細(xì)檢查和保證 PCB 板焊盤(pán)的可焊性，被焊元件的共面性不可忽視，對(duì)共性面不良的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。

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