熱敏電阻有各種形狀，如：圓盤(pán)，芯片，珠子或棒，可以表面安裝或嵌入系統(tǒng)中。它們可以封裝在環(huán)氧樹(shù)脂，玻璃，烘烤酚醛樹(shù)脂或涂漆中。最佳形狀通常取決于所監(jiān)測(cè)的材料，例如固體，液體或氣體。廣泛用于家用電器、電力工業(yè)、通訊、軍事科學(xué)、宇航等各個(gè)領(lǐng)域。下面簡(jiǎn)單介紹四種不同類(lèi)型的熱敏電阻。

1.玻璃封裝的NTC熱敏電阻

密封在氣密玻璃泡中的NTC溫度傳感器。它們?cè)O(shè)計(jì)用于溫度高于150°C的環(huán)境，或用于印刷電路板安裝，須堅(jiān)固耐用。將熱敏電阻封裝在玻璃中可提高傳感器的穩(wěn)定性，并保護(hù)傳感器免受環(huán)境影響。它們是通過(guò)將珠狀NTC電阻密封在玻璃容器中而制成的。典型尺寸的直徑范圍為0.4-10mm。

2.珠狀熱敏電阻

珠狀NTC熱敏電阻由直接燒結(jié)到陶瓷體中的鉑合金引線制成。它們通常提供快速響應(yīng)時(shí)間，更好的穩(wěn)定性并允許在比Disk和Chip NTC傳感器更高的溫度下操作，但它們更脆弱。通常將它們密封在玻璃中，以保護(hù)它們?cè)诮M裝過(guò)程中免受機(jī)械損壞，并提高它們的測(cè)量穩(wěn)定性。典型尺寸的直徑范圍為0.075~5mm。

3.插件熱敏電阻

插件NTC熱敏電阻具有金屬化表面接觸。它們更大，因此比珠型NTC電阻器具有更慢的反應(yīng)時(shí)間。然而，由于它們的尺寸，它們具有更高的耗散常數(shù)（將溫度升高1°C所需的功率），并且由于熱敏電阻消耗的功率與電流的平方成正比，因此它們可以比珠子更好地處理更高的電流型熱敏電阻。

4.盤(pán)式熱敏電阻

盤(pán)式熱敏電阻是通過(guò)將氧化物粉末的混合物壓制成圓形模具而制成的，然后在高溫下燒結(jié)。芯片通常通過(guò)帶式澆鑄工藝制造，其中材料漿料作為厚膜展開(kāi)，干燥并切成形狀。典型尺寸的直徑范圍為0.25-25mm。

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