隨著5G時代的到來，5G技術(shù)的進步與發(fā)展，帶動了許多設(shè)備的更新?lián)Q代，有些設(shè)備需要進行導(dǎo)點膠加工來做好設(shè)備的防護，因此點膠加工這一加工方式越來越普及。所用到的材料大多為比導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銅膠、導(dǎo)電鎳膠以及導(dǎo)電碳膠等。今天主要說說關(guān)于整個點膠加工的作用機理。

在現(xiàn)實的自然條件下，特別在室外，如遇到化學、震動、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環(huán)境，電子線路板就可能會產(chǎn)生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題，導(dǎo)致線路板電路出現(xiàn)故障。如果用點膠加工設(shè)備將涂敷材料涂覆在線路板的表面，形成一層具有三防能力的保護膜（三防指的是防潮、防鹽霧、防霉）。

在諸如含化學物質(zhì)（例如：燃料、冷卻劑等）、震動、濕氣、鹽噴、潮濕與高溫的情況下未使用涂敷材料的線路板可能被腐蝕、霉菌生長和產(chǎn)生短路等，導(dǎo)致電路出現(xiàn)故障，使用涂敷材料的可保護電路正常使用，從而提高線路板的可靠性，增加其安全系數(shù)，并保證其使用壽命。另外，由于導(dǎo)電膠材料可防止電子元器件之間的漏電及電弧擊穿，因此允許更高的功率和更近的印制板間距，從而可滿足線路板及元件小型化的目的。

濕氣是對PCB電路板最普遍、最具破壞性的主要因素。過多的濕氣會大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。我們拆開一個設(shè)備，有時候會看到PCB電路板的金屬部分有銅綠，這就是沒有涂覆三防涂料的金屬銅與水蒸氣、氧氣共同其化學反應(yīng)引起的。

如果采用點膠加工將涂料涂敷在印刷電路板及零組件上，在其可能受到操作環(huán)境不利因素影響時，可以在一定程度上降低或消除電子操作性能衰退狀況。若這種經(jīng)點膠加工涂覆成型后的產(chǎn)品能維持其作用達一段令人滿意的的時間，比如大于產(chǎn)品的使用期限，便可以認為這種經(jīng)點膠加工后的產(chǎn)品就達到了涂覆目的。

即使是采用點膠加工后的披覆層很薄，那也還是可以很好的承受一定的機械性振動與擺動、熱沖擊，以及高溫下的操作。當然，薄膜可用以使插于印刷電路板的個別零件具有很好的機械強度或是足夠的絕緣性的觀念，是錯誤的。設(shè)備的零組件要用合理的機械方法來做好固定，并且還有根據(jù)不同零部件的特性選用合適的填縫劑，這樣才有雙重的保險才能保證設(shè)備的正常使用，并且設(shè)備的性能不會受到影響。

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