如今，全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程之戰(zhàn)新的交鋒已然火花四射。中國面對(duì)不友好的國際環(huán)境，國產(chǎn)替代的呼聲風(fēng)起云涌。隨著市場(chǎng)、政策等多方面的優(yōu)勢(shì)疊加，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程將加速前行，國產(chǎn)IP/自主芯片生態(tài)鏈迎來黃金發(fā)展期。

芯片巨頭之間的較量

10nm、7nm、5nm、3nm……這些逐漸縮小的芯片制程數(shù)字，正是全球電子產(chǎn)品整體性能不斷進(jìn)化的核心驅(qū)動(dòng)力。追溯巨頭之爭(zhēng)的原因，簡(jiǎn)單來說，制程工藝越先進(jìn)，集成電路的精度就越高，在同樣的材料中可以承載的晶體管數(shù)量會(huì)越多、連接線越細(xì)。反應(yīng)到芯片，就是性能越高、功耗越小。也因此對(duì)于IC廠商來說，越先進(jìn)的制程工藝代工能夠?yàn)槠湓谌找婕ち业母?jìng)爭(zhēng)中贏得更多市場(chǎng)。

巨頭之間互有勝負(fù)的不斷角逐推動(dòng)著行業(yè)向前發(fā)展。三星剛推出32nm工藝，臺(tái)積電就緊追不舍放出28nm新制程。這邊剛拿出16nm方案，那邊就宣布14nm即將投入商用。2020年初，三星、臺(tái)積電和英特爾接連密集釋放關(guān)于更先進(jìn)制程的新消息。

沒有競(jìng)爭(zhēng)就沒有發(fā)展，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在各細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。中芯國際創(chuàng)下了A股IPO最快的記錄，即將登陸A股科創(chuàng)板。此次中芯國際將募資高達(dá)460億元，用于先進(jìn)芯片制程工藝研發(fā)。

據(jù)外媒報(bào)道，某機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)了中芯國際的技術(shù)升級(jí)路線，認(rèn)為中芯國際2022年可升級(jí)到7nm工藝，在2024年能夠升級(jí)至5nm芯片工藝，并且在2025年開始追平臺(tái)積電、三星等全球頂尖代工巨頭的實(shí)力，成為僅次于臺(tái)積電、三星之后，全球第三大芯片代工巨頭。中國半導(dǎo)體一直是在冒著敵人的炮火匍匐前進(jìn)。而今，敵人的炮火更是越來越兇猛，越來越密集。長(zhǎng)風(fēng)破浪，直掛云帆，“中國芯”的巨輪定能駛抵勝利的彼岸。

國產(chǎn)IP助力“中國芯”火速崛起

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈其中最為重要的則是IP，因?yàn)樗谡麄€(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中處于上游的環(huán)節(jié)，只有IP研發(fā)逐漸趨于國產(chǎn)化，才能體現(xiàn)出國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力。只有發(fā)展好國產(chǎn)半導(dǎo)體IP技術(shù)，才能讓我國在國際競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。

傳統(tǒng)意義上來說，您買一個(gè)IP并不能保證SOC的成功，因?yàn)檫€有很多難題需要解決。以前客戶只能得到數(shù)據(jù)，自己還要冒著風(fēng)險(xiǎn)開發(fā)?，F(xiàn)在有了芯動(dòng)科技的IP無憂計(jì)劃，您將得到系統(tǒng)、專業(yè)、有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)支持和風(fēng)險(xiǎn)審查服務(wù)，確保量產(chǎn)成功，無需再自擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。從復(fù)合IP到封裝，再到PCB信號(hào)完整性，芯動(dòng)科技的系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)都能保證IP在擁有豐富功能的同時(shí)，被客戶高度安全地集成。

中國芯的“詩和遠(yuǎn)方”無限美好，但崛起之路是崎嶇不平的，既需要企業(yè)的奮力前進(jìn)，更需要各方的結(jié)伴同行，讓每一個(gè)腳印都堅(jiān)實(shí)而有力量。芯動(dòng)科技合縱連橫戰(zhàn)略技術(shù)合作伙伴，正以最快的速度賦能高端國產(chǎn)生態(tài)鏈，將用全球先進(jìn)的FinFET高帶寬、高性能優(yōu)質(zhì)IP與您為中國芯的崛起一起努力，共贏未來！

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