如今，全球半導體先進制程之戰(zhàn)新的交鋒已然火花四射。中國面對不友好的國際環(huán)境，國產替代的呼聲風起云涌。隨著市場、政策等多方面的優(yōu)勢疊加，半導體芯片產業(yè)國產化進程將加速前行，國產IP/自主芯片生態(tài)鏈迎來黃金發(fā)展期。

10nm、7nm、5nm、3nm……這些逐漸縮小的芯片制程數字，正是全球電子產品整體性能不斷進化的核心驅動力。

追溯巨頭之爭的原因，簡單來說，制程工藝越先進，集成電路的精度就越高，在同樣的材料中可以承載的晶體管數量會越多、連接線越細。反應到芯片，就是性能越高、功耗越小。也因此對于IC廠商來說，越先進的制程工藝代工能夠為其在日益激烈的競爭中贏得更多市場。

巨頭之間互有勝負的不斷角逐推動著行業(yè)向前發(fā)展。三星剛推出32nm工藝，臺積電就緊追不舍放出28nm新制程。這邊剛拿出16nm方案，那邊就宣布14nm即將投入商用。2020年初，三星、臺積電和英特爾接連密集釋放關于更先進制程的新消息。

沒有競爭就沒有發(fā)展，中國半導體產業(yè)在各細分領域持續(xù)發(fā)力。中芯國際創(chuàng)下了A股IPO最快的記錄，即將登陸A股科創(chuàng)板。此次中芯國際將募資高達460億元，用于先進芯片制程工藝研發(fā)。

據外媒報道，某機構預測了中芯國際的技術升級路線，認為中芯國際2022年可升級到7nm工藝，在2024年能夠升級至5nm芯片工藝，并且在2025年開始追平臺積電、三星等全球頂尖代工巨頭的實力，成為僅次于臺積電、三星之后，全球第三大芯片代工巨頭。

中國半導體一直是在冒著敵人的炮火匍匐前進。而今，敵人的炮火更是越來越兇猛，越來越密集。長風破浪，直掛云帆，“中國芯”的巨輪定能駛抵勝利的彼岸。

半導體產業(yè)鏈其中最為重要的則是IP，因為它在整個半導體產業(yè)鏈中處于上游的環(huán)節(jié)，只有IP研發(fā)逐漸趨于國產化，才能體現出國家半導體產業(yè)的自主創(chuàng)新能力。只有發(fā)展好國產半導體IP技術，才能讓我國在國際競爭中立于不敗之地。

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