在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的商業(yè)世界里，電線電纜行業(yè)也面臨著諸多挑戰(zhàn)。生產(chǎn)計(jì)劃的精準(zhǔn)安排，對(duì)于企業(yè)的成本控制、交付時(shí)間以及客戶滿意度都有著至關(guān)重要的影響。而APS生產(chǎn)計(jì)劃排單軟件，就如同這個(gè)行業(yè)的“智慧大腦
2025-12-26 16:05:34
84 
SOI晶圓片制造技術(shù)作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心分支，歷經(jīng)五十年技術(shù)沉淀與產(chǎn)業(yè)迭代，已形成以SIMOX、BSOI、Eltran及Smart Cut為核心的四大成熟工藝體系，并在2025年展現(xiàn)出顯著的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)展趨勢(shì)。
2025-12-26 15:15:14189 
工藝通過獨(dú)特的“刻蝕-鈍化”循環(huán)，實(shí)現(xiàn)了高深寬比、各向異性的微結(jié)構(gòu)加工，廣泛應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、深硅刻蝕及硅通孔（TSV）制造等領(lǐng)域。
2025-12-26 14:59:47218 
制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與硬件，傳感器等。
2025-12-25 13:46:31
制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、散熱解決方案、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與五金件，傳感器等。
2025-12-24 18:02:26
樣板貼片是在樣板板上預(yù)裝元器件，進(jìn)行電路功能測(cè)試或產(chǎn)品樣品展示的一種制造方式。其制造流程主要包括以下幾步： 步驟一：設(shè)計(jì)樣板板圖。將預(yù)裝元器件的參考數(shù)據(jù)以設(shè)計(jì)軟件圖形的形式導(dǎo)入到PCB樣板板圖中，確定元器件的相互位置和互連關(guān)系。 步
2025-12-23 00:35:26103 互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與硬件，傳感器等。
2025-12-09 13:21:51
FFC排線行業(yè)UL印字知識(shí)大全如何快速識(shí)別電線電纜電子線的規(guī)格和用途，合理準(zhǔn)確地選擇電纜電線規(guī)格，并能提供所需要的規(guī)格給采購部、開發(fā)部、工程部？一、UL印字基本概述1.UL認(rèn)證與FFC排線UL
2025-12-08 12:10:31542 
、提升生產(chǎn)靈活性、保障產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性，以及適應(yīng)高復(fù)雜度電子產(chǎn)品的制造需求。以下從多個(gè)維度展開分析： ? 后焊工藝在PCBA加工中的重要性 一、解決特殊元器件的焊接難題 不耐高溫元件的焊接 波峰焊和回流焊的高溫環(huán)境(通常超過230℃)可能損壞熱敏
2025-12-04 09:23:29243 在IC芯片制造的檢驗(yàn)工藝中，全數(shù)檢查原則貫穿于關(guān)鍵工序的缺陷篩查，而老化測(cè)試作為可靠性驗(yàn)證的核心手段，通過高溫高壓環(huán)境加速潛在缺陷的暴露，確保芯片在生命周期內(nèi)的穩(wěn)定運(yùn)行。以邏輯芯片與存儲(chǔ)器芯片的測(cè)試
2025-12-03 16:55:45679 
在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境中，電線電纜行業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn)。如何提高生產(chǎn)效率、降低成本、滿足客戶的多樣化需求，成為了企業(yè)亟待解決的問題。而APS自動(dòng)排程系統(tǒng)的出現(xiàn)，為電線電纜行業(yè)帶來了新的曙光。 APS
2025-12-02 14:36:17229 
恒溫晶體振蕩器（OCXO）作為精密電子系統(tǒng)的"心臟"，其制造過程融合了材料科學(xué)、熱力學(xué)控制和微電子工藝等多領(lǐng)域技術(shù)。以下將系統(tǒng)闡述OCXO生產(chǎn)的完整工藝流程及其關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)。晶體
2025-11-28 14:04:52147 
晶圓邊緣曝光（WEE）作為半導(dǎo)體制造關(guān)鍵精密工藝，核心是通過光刻膠光化學(xué)反應(yīng)去除晶圓邊緣多余膠層，從源頭減少污染、提升產(chǎn)品良率。文章聚焦其四階段工作流程、核心參數(shù)要求及光機(jī)電協(xié)同等技術(shù)難點(diǎn)。友思特
2025-11-27 23:40:39243 
和有助于防止誤插的極化功能。這些電纜組件的長(zhǎng)度為50mm至600mm。選項(xiàng)包括插座對(duì)插座或插座對(duì)鍍錫電線，可用于更廣泛的應(yīng)用。Molex OTS Micro-Latch分立式電線電纜組件具有緊湊的電氣和機(jī)械可靠性，符合汽車、消費(fèi)類和制造行業(yè)要求。該系列非常適合用于汽車、消費(fèi)類、工業(yè)和汽車應(yīng)用。
2025-11-21 10:23:09313 點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems，微機(jī)電系統(tǒng)）是一種將微型機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術(shù)。其核心是通過半導(dǎo)體工藝（如
2025-11-19 16:10:05558 
12寸晶圓（直徑300mm）的制造工藝是一個(gè)高度復(fù)雜且精密的過程，涉及材料科學(xué)、半導(dǎo)體物理和先進(jìn)設(shè)備技術(shù)的結(jié)合。以下是其核心工藝流程及關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)： 一、單晶硅生長(zhǎng)與晶圓成型 高純度多晶硅提純 原料
2025-11-17 11:50:20329 大家好！疊層固態(tài)電容工藝相比傳統(tǒng)的電容工藝，在響應(yīng)速度上具體快在哪里？
2025-11-15 10:03:31
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，各行各業(yè)都在積極擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型，電線電纜行業(yè)也不例外。APS軟件系統(tǒng)，即高級(jí)計(jì)劃與排程軟件系統(tǒng)，正逐漸成為電線電纜行業(yè)提升生產(chǎn)效率、優(yōu)化管理的關(guān)鍵利器。 APS軟件系統(tǒng)為
2025-11-12 15:43:18233 
在電子制造的高精度領(lǐng)域中，芯片引腳的處理工藝對(duì)最終產(chǎn)品的連接質(zhì)量與長(zhǎng)期可靠性具有決定性影響。引腳成型與引腳整形作為兩個(gè)關(guān)鍵工序，名稱相近，卻在功能定位與應(yīng)用環(huán)節(jié)上存在本質(zhì)區(qū)別。準(zhǔn)確把握二者差異
2025-10-30 10:03:58
、工藝流程：定位制造鏈的不同環(huán)節(jié)二者的分工，清晰地體現(xiàn)在生產(chǎn)鏈條的不同節(jié)點(diǎn)上：
成型設(shè)備位于制造前端，通常緊隨在芯片封裝工序之后。它是保證產(chǎn)品能夠順利進(jìn)入下一階段裝配的“準(zhǔn)入門檻”。
整形設(shè)備則活躍在制造后端
2025-10-21 09:40:14
薄膜刻蝕與薄膜淀積是集成電路制造中功能相反的核心工藝：若將薄膜淀積視為 “加法工藝”（通過材料堆積形成薄膜），則薄膜刻蝕可稱為 “減法工藝”（通過材料去除實(shí)現(xiàn)圖形化）。通過這一 “減” 的過程，可將
2025-10-16 16:25:052850 
部。Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、散熱解決方案、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與五金件，傳感器等。
2025-10-14 09:34:46
高頻PCB的制造工藝涉及特殊材料選擇、精密加工和嚴(yán)格質(zhì)量控制，以下是核心流程與技術(shù)要點(diǎn)： 1. ?基材選擇與層壓? 高頻基材?：優(yōu)先選用低損耗材料如羅杰斯RO4003C（介電常數(shù)3.38±0.05
2025-10-13 15:48:49445 
陶瓷管殼制造工藝中的缺陷主要源于材料特性和工藝控制的復(fù)雜性。在原材料階段，氧化鋁或氮化鋁粉體的粒徑分布不均會(huì)導(dǎo)致燒結(jié)體密度差異，形成顯微裂紋或孔隙；而金屬化層與陶瓷基體的熱膨脹系數(shù)失配，則會(huì)在高溫循環(huán)中引發(fā)界面剝離。
2025-10-13 15:29:54722 
激光錫焊工藝憑借其高精度、非接觸式和高度自動(dòng)化的特點(diǎn)，非常適合攝像頭模組日益精密化的生產(chǎn)需求，已經(jīng)成為提升攝像頭模組制造良率和效率的關(guān)鍵技術(shù)之一。
2025-09-22 14:02:25460 對(duì)于漆包線、電線電纜行業(yè)而言，AI智能化MES不再只是一個(gè)管理軟件，而是一個(gè)覆蓋全流程、具備自主決策能力的工業(yè)智能系統(tǒng)。它將生產(chǎn)過程中的“人、機(jī)、料、法、環(huán)、測(cè)”數(shù)據(jù)全面融合、分析并賦能，最終幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)最高質(zhì)量、最低成本、最快交付的卓越運(yùn)營目標(biāo)，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中構(gòu)建起堅(jiān)實(shí)的數(shù)字化護(hù)城河。
2025-09-19 13:15:19418 激光錫焊技術(shù)不同于金屬激光焊接，它是由成熟的激光焊接技術(shù)與傳統(tǒng)錫焊技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)相結(jié)合的一種應(yīng)用于汽車電子、3C電子、光通訊模塊、微電子制造等非金屬產(chǎn)品的焊接技術(shù)。如今，激光錫焊技術(shù)已經(jīng)成熟，隨著智能科技的發(fā)展，松盛光電激光錫焊工藝開始向著智能化、自動(dòng)化的趨勢(shì)發(fā)展。
2025-09-11 14:34:14762 效地協(xié)調(diào)訂單并確定優(yōu)先次序
數(shù)據(jù)采集：從生產(chǎn)中收集實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)
維護(hù)管理：規(guī)劃和執(zhí)行維護(hù)工作
產(chǎn)品跟蹤和系譜：對(duì)所有生產(chǎn)步驟進(jìn)行無縫跟蹤
制造執(zhí)行系統(tǒng)的這些不同任務(wù)不僅展示了其全面的功能，而且還說
2025-09-04 15:36:30
AI 在汽車制造工藝優(yōu)化和設(shè)備管理系統(tǒng)中的應(yīng)用已成效顯著，從提升產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率，到降低成本、增強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，AI 正深刻改變行業(yè)格局。隨著技術(shù)不斷成熟，AI 將在汽車制造領(lǐng)域發(fā)揮更大作用，推動(dòng)行業(yè)向智能化、綠色化、高效化持續(xù)邁進(jìn)。
2025-08-25 10:55:28633 
在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝的優(yōu)劣直接關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、高密度化發(fā)展，傳統(tǒng)焊接工藝逐漸難以滿足復(fù)雜電路板的焊接需求。選擇性波峰焊作為一種先進(jìn)的焊接技術(shù)，正憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在行業(yè)內(nèi)嶄露頭角，為電子制造帶來新的變革，AST 埃斯特在這一領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累與豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
2025-08-25 09:53:25918 設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與硬件，傳感器等。
2025-08-19 11:39:11
商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與硬件，傳感器等。
2025-08-19 11:36:13
部。Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與硬件，傳感器等。
2025-08-18 17:21:33
固態(tài)鋁電解電容作為電子電路中不可或缺的被動(dòng)元件，其性能直接影響整機(jī)設(shè)備的可靠性和壽命。隨著5G通信、新能源汽車、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)固態(tài)鋁電解電容的品質(zhì)要求日益嚴(yán)苛。本文將從制造工藝
2025-08-09 17:22:17501 大連義邦的DEXMET PFA全氟過濾支撐網(wǎng)憑借高精度（0.11mm）、耐強(qiáng)腐蝕、低摩擦、自潤(rùn)滑等特性，成為半導(dǎo)體制造（如光刻、蝕刻、CMP工藝）中提升過濾效率、保障芯片良率的關(guān)鍵材料之一，其獨(dú)家延展工藝和工業(yè)化量產(chǎn)能力在國際市場(chǎng)具有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2025-08-08 14:17:34542 
在半導(dǎo)體制造中，溝槽刻蝕工藝的臺(tái)階高度直接影響器件性能。臺(tái)階儀作為接觸式表面形貌測(cè)量核心設(shè)備，通過精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)溝槽刻蝕形成的臺(tái)階參數(shù)（如臺(tái)階高度、表面粗糙度），為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。Flexfilm費(fèi)
2025-08-01 18:02:17845 
退火工藝是晶圓制造中的關(guān)鍵步驟，通過控制加熱和冷卻過程，退火能夠緩解應(yīng)力、修復(fù)晶格缺陷、激活摻雜原子，并改善材料的電學(xué)和機(jī)械性質(zhì)。這些改進(jìn)對(duì)于確保晶圓在后續(xù)加工和最終應(yīng)用中的性能和可靠性至關(guān)重要。退火工藝在晶圓制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色。
2025-08-01 09:35:232025 
在新能源行業(yè)飛速發(fā)展的今天，產(chǎn)品更新迭代的的速度越來越快，制作工藝的要求也越來越高。市場(chǎng)要求我們“快速上線、高效生產(chǎn)”，那我們?nèi)绾尾拍茏?b class="flag-6" style="color: red">制造流程中的工藝環(huán)節(jié)變得更智能，更高效？
2025-07-30 10:18:38891 光模塊作為光通信系統(tǒng)的核心組件，其鋁殼的加工質(zhì)量直接影響信號(hào)傳輸穩(wěn)定性與設(shè)備壽命。在眾多制造工藝中，CNC（計(jì)算機(jī)數(shù)控）加工憑借高精度、高效率與靈活性的優(yōu)勢(shì)，成為光模塊鋁殼生產(chǎn)的主流選擇。本文將從
2025-07-24 11:34:25644 在電線電纜生產(chǎn)領(lǐng)域，炭黑含量測(cè)試儀發(fā)揮著關(guān)鍵作用。它主要用于測(cè)定聚乙烯、聚丙烯等塑料材料中炭黑的含量。其工作原理基于在氮?dú)獗Ｗo(hù)下，對(duì)試樣進(jìn)行高溫分解后的重量分析。在嚴(yán)格控制的溫度和氣氛條件下，隨著
2025-07-21 14:58:03419 
DFM（Design for Manufacturability，可制造性設(shè)計(jì)）；是指產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要滿足產(chǎn)品制造的工藝要求，具有良好的可制造性，使得產(chǎn)品以最低的成本、最短的時(shí)間、最高的質(zhì)量制造出來。
2025-07-17 10:32:181050 
這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術(shù)（光刻）?摻雜技術(shù)?鍍膜技術(shù)和刻蝕技術(shù)。
2025-07-16 13:52:553325 
25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、散熱解決方案、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與五金件，傳感器等。
2025-06-30 09:59:29
在 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）制造領(lǐng)域，光刻工藝是決定版圖中的圖案能否精確 “印刷” 到硅片上的核心環(huán)節(jié)。光刻 Overlay（套刻精度），則是衡量光刻機(jī)將不同層設(shè)計(jì)圖案對(duì)準(zhǔn)精度的關(guān)鍵指標(biāo)。光刻 Overlay 指的是芯片制造過程中，前后兩次光刻工藝形成的電路圖案之間的對(duì)準(zhǔn)精度。
2025-06-18 11:30:491557 
預(yù)清洗機(jī)（Pre-Cleaning System）是半導(dǎo)體制造前道工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，用于在光刻、蝕刻、薄膜沉積等核心制程前，對(duì)晶圓、掩膜板、玻璃基板等精密部件進(jìn)行表面污染物（顆粒、有機(jī)物、金屬殘留等
2025-06-17 13:27:16
在集成電路制造工藝中，氧化工藝也是很關(guān)鍵的一環(huán)。通過在硅晶圓表面形成二氧化硅(SiO?)薄膜，不僅可以實(shí)現(xiàn)對(duì)硅表面的保護(hù)和鈍化，還能為后續(xù)的摻雜、絕緣、隔離等工藝提供基礎(chǔ)支撐。本文將對(duì)氧化工藝進(jìn)行簡(jiǎn)單的闡述。
2025-06-12 10:23:222135 
電線電纜作為電力和信息傳輸?shù)闹匾d體，廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟(jì)各個(gè)領(lǐng)域，如建筑、能源、通信、交通等。這個(gè)行業(yè)具有產(chǎn)品種類繁多、生產(chǎn)流程復(fù)雜、質(zhì)量要求嚴(yán)格等特點(diǎn)。
2025-06-11 14:53:32486 不精確、質(zhì)量管控難度大等問題，給企業(yè)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量帶來極大挑戰(zhàn)。 一、裝備制造企業(yè)生產(chǎn)管理難點(diǎn) 在制品的控制：工藝復(fù)雜，從第一道工藝開始到最后一道工藝完成，其間所要經(jīng)過的時(shí)間通常需要數(shù)天甚至數(shù)周。 標(biāo)準(zhǔn)工藝
2025-06-09 14:06:05390 
ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半導(dǎo)體制造中的一種高溫氧化工藝，核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在反應(yīng)腔內(nèi)直接合成高活性水蒸氣，并解離生成原子氧(O*)，實(shí)現(xiàn)對(duì)硅表面的精準(zhǔn)氧化。
2025-06-07 09:23:294588 
本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí)，重點(diǎn)將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對(duì)器件及電路性能的影響上。
2025-06-04 15:01:322171 
干法刻蝕技術(shù)作為半導(dǎo)體制造的核心工藝模塊，通過等離子體與材料表面的相互作用實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)刻蝕，其技術(shù)特性與工藝優(yōu)勢(shì)深刻影響著先進(jìn)制程的演進(jìn)方向。
2025-05-28 17:01:183196 
化學(xué)沉錫工藝作為現(xiàn)代PCB表面處理技術(shù)的新成員，其發(fā)展軌跡與電子制造業(yè)自動(dòng)化浪潮緊密相連。這項(xiàng)在近十年悄然興起的技術(shù)，憑借其獨(dú)特的冶金學(xué)特性，在通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域找到了專屬舞臺(tái)——當(dāng)高速背板需要實(shí)現(xiàn)
2025-05-28 10:57:42
SMA接口的高精度尺寸要求，不僅是對(duì)制造工藝的挑戰(zhàn)，也是對(duì)企業(yè)質(zhì)量管理體系的考驗(yàn)。德索精密工業(yè)通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、嚴(yán)格的過程控制和完善的質(zhì)量檢測(cè)體系，實(shí)現(xiàn)制造誤差歸零，生產(chǎn)出高質(zhì)量的SMA接口，滿足高端設(shè)備對(duì)連接器性能的要求，推動(dòng)相關(guān)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
2025-05-27 08:58:12524 
在全球顯示產(chǎn)業(yè)加速向高端化、智能化升級(jí)，邁向下一個(gè)時(shí)代背景下，維信諾協(xié)同全球產(chǎn)業(yè)鏈攻克困擾AMOLED制造工藝業(yè)界難題，以高水平創(chuàng)新“刷新”高質(zhì)量制造標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)新興顯示產(chǎn)業(yè)升維發(fā)展。近日，維信諾受邀
2025-05-20 11:35:52865 在電子制造行業(yè)，多層板的制造一直被視為一項(xiàng)精密而復(fù)雜的技術(shù)。為了滿足電子產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的對(duì)小型化、高性能的需求，多層板的制造工藝也在不斷進(jìn)步。捷多邦，作為國內(nèi)領(lǐng)先的 PCB 制造商，其多層板制造流程
2025-05-13 14:40:32622 應(yīng)用參數(shù)轉(zhuǎn)化為符合ISO10110標(biāo)準(zhǔn)的光學(xué)系統(tǒng)布局和元件參數(shù)（例如，玻璃類型、形狀和精度）。隨后是（c）光學(xué)制造鏈設(shè)計(jì)師，他們將光學(xué)系統(tǒng)的參數(shù)和公差轉(zhuǎn)化為優(yōu)化的制造工藝鏈，該優(yōu)化的制造工藝鏈最終被移交
2025-05-12 08:51:43
SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝，主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析：
2025-05-09 09:15:371245 
層次的創(chuàng)新潛能。
費(fèi)恩勒進(jìn)一步指出：\"生產(chǎn)部門同樣擁有專屬的術(shù)語體系。他們需要決策適配各制造環(huán)節(jié)的設(shè)備選型、工藝流程優(yōu)化、技術(shù)人員技能矩陣構(gòu)建、車間布局拓?fù)湟?guī)劃等關(guān)鍵維度——這實(shí)質(zhì)上是制造鏈
2025-05-08 08:46:08
是通過對(duì)其加工參數(shù)進(jìn)行系統(tǒng)分析確定的。
1.簡(jiǎn)介
在光學(xué)制造技術(shù)中，可預(yù)測(cè)且穩(wěn)定的制造工藝對(duì)成本與質(zhì)量進(jìn)行可靠管理至關(guān)重要。本文闡述了針對(duì)特定光學(xué)元件與系統(tǒng)，如何來確定光學(xué)制造鏈中應(yīng)采用的最佳光學(xué)制造技術(shù)
2025-05-07 09:01:47
、面形精度、公差等級(jí)）。隨后，(c)光學(xué)制造鏈設(shè)計(jì)師將光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)與公差轉(zhuǎn)化為優(yōu)化后的制造工藝鏈，并最終移交給(d)生產(chǎn)部門，負(fù)責(zé)設(shè)備配置、工藝實(shí)施、人員培訓(xùn)，并依據(jù)客戶與設(shè)計(jì)師在成本、產(chǎn)能及質(zhì)量方面
2025-05-07 08:54:01
SMA接頭制造工藝詳解：精密加工技術(shù)與實(shí)現(xiàn)策略
2025-04-26 09:22:35574 MiniLED焊錫膏在MiniLED制造領(lǐng)域，工藝的每一個(gè)細(xì)節(jié)都決定著產(chǎn)品的成敗。而焊錫膏，這一看似微小的材料，卻承載著連接精密元件、保障良率的核心使命。如今，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以創(chuàng)新破局
2025-04-25 10:37:56730 
電線電纜炭黑含量測(cè)試儀，是一款用于測(cè)定聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯塑料等材料中炭黑含量的儀器，在電線電纜生產(chǎn)領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。?其工作原理基于在氮?dú)獗Ｗo(hù)下，對(duì)試樣進(jìn)行高溫分解后的重量分析。在嚴(yán)格控制
2025-04-18 10:07:13480 
電線電纜行業(yè)是典型的重資產(chǎn)行業(yè)，原材料成本高、產(chǎn)品價(jià)值高、資金占用大、產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)多達(dá)數(shù)萬種，BOM管理繁雜，現(xiàn)場(chǎng)管理粗放，訂單經(jīng)常會(huì)合并或拆分生產(chǎn)，對(duì)排程要求高。
2025-04-18 09:08:09506 資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國人Michael Quirk?？赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
和解決焊接缺陷，保證焊接質(zhì)量和電氣性能。同時(shí)，要加強(qiáng)質(zhì)量檢測(cè)和質(zhì)量控制，確保每一個(gè)焊接環(huán)節(jié)都符合標(biāo)準(zhǔn)要求。
四、PCBA可焊性檢查工具推薦
推薦一款可制造性檢查的工藝軟件：華秋DFM，可以檢查
2025-04-09 14:44:46
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì)，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392048 
隨著新能源汽車、5G、AI等新型應(yīng)用領(lǐng)域爆發(fā)，MOS管在電機(jī)驅(qū)動(dòng)等場(chǎng)景需求也隨之激增，國產(chǎn)替代加速，對(duì)MOS管的工藝和性能提出了更高的要求。作為重要的分立元器件之一，如此微小而精密的電子元器件是如何生產(chǎn)的呢?其中又涉及到哪些高科技工藝?今天合科泰帶您進(jìn)入MOS管的微觀世界。
2025-04-08 11:27:471892 
)規(guī)定,其工藝方法采用無損、環(huán)保、無污染拆解方式,最大程度地利用和回收原電機(jī)的零部件,更換新的繞組、絕緣、軸承,其使用壽命和新制造電機(jī)相當(dāng)。
純分享帖，需要者可點(diǎn)擊附件獲取完整資料~~~*附件：電機(jī)
2025-04-07 17:31:15
設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與硬件，傳感器等。
2025-04-07 12:13:18
商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與硬件，傳感器等。
2025-04-07 12:08:44
。
光刻工藝、刻蝕工藝
在芯片制造過程中，光刻工藝和刻蝕工藝用于在某個(gè)半導(dǎo)體材料或介質(zhì)材料層上，按照光掩膜版上的圖形，“刻制”出材料層的圖形。
首先準(zhǔn)備好硅片和光掩膜版，然后再硅片表面上通過薄膜工藝生成一
2025-04-02 15:59:44
部。Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與硬件，傳感器等。
2025-04-02 10:57:55
工藝流程: 芯片設(shè)計(jì)，光掩模版制作，晶圓上電路制造，(薄膜氧化，平坦化，光刻膠涂布，光刻，刻蝕，離子注入擴(kuò)散，裸片檢測(cè))
2025-03-27 16:38:20
本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝，以及先進(jìn)柵極工藝技術(shù)。
2025-03-27 16:07:411959 
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高性能化和高可靠性的重要技術(shù)。SMT通過將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成體積更小的器件，實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化和低成本
2025-03-25 20:55:52
在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時(shí)候，系統(tǒng)給我推薦了AD8655用于I/V，此芯片為CMOS工藝
但是查閱資料很多都是用FET工藝的芯片，所以請(qǐng)教下用于光電信號(hào)放大轉(zhuǎn)換（主要考慮信噪比和帶寬）一般我們用哪種工藝的芯片，
CMOS,Bipolar，F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？
2025-03-25 06:23:13
在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時(shí)代的“心臟”，其制造過程復(fù)雜而精密，涉及眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機(jī)這一高端設(shè)備，但實(shí)際上，芯片的成功制造遠(yuǎn)不止依賴光刻機(jī)這一單一工具。本文將深入探討芯片制造的五大關(guān)鍵工藝，揭示這些工藝如何協(xié)同工作，共同鑄就了現(xiàn)代芯片的輝煌。
2025-03-24 11:27:423167 
本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝，特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點(diǎn)及其前后的變化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序詳解；0.18μmCMOS后段鋁互連工藝；0.18μmCMOS后段銅互連工藝。
2025-03-20 14:12:174134 
本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
2025-03-13 14:48:272309 
本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點(diǎn)、重要性、優(yōu)勢(shì)，以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 17:00:212500 
本文概述了集成電路制造中的劃片工藝，介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 16:57:582796 
在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）和 DIP（雙列直插式封裝技術(shù)）工藝是兩大關(guān)鍵制造手段，在高難度 PCB 制造中均發(fā)揮著不可或缺的作用。?今天捷多邦小編就與大家深度剖析 SMT 和 DIP
2025-03-11 09:54:141505 制造顯示面板的主要挑戰(zhàn)之一是研究由工藝余量引起的主要因素，如CD余量，掩膜錯(cuò)位和厚度變化。TRCX提供批量模擬和綜合結(jié)果，包括分布式計(jì)算環(huán)境中的寄生電容分析，以改善顯示器的電光特性并最大限度地減少缺陷。
（a）參照物
（b）膜層未對(duì)準(zhǔn)
2025-03-06 08:53:21
淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡(jiǎn)單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。
2025-03-03 10:00:473389 
本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)，分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對(duì)比，并詳解了偽柵去除工藝。 高介電常數(shù)金屬柵極工藝 隨著CMOS集成電路特征尺寸的持續(xù)縮小，等效柵氧
2025-02-20 10:16:361303 
可以提前發(fā)現(xiàn)并解決設(shè)計(jì)中的潛在問題，優(yōu)化設(shè)計(jì)，確保產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的高效落地。
華秋DFM是一款 可制造性檢查的工藝軟件 ，對(duì)于LVDS連接器的PCB可制造性，可以檢查 走線是否合理、焊盤的大小是否
2025-02-18 18:18:36
本文主要簡(jiǎn)單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點(diǎn)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。 ? 在集成電路制造領(lǐng)域，工藝流程主要涵蓋前段工藝（Front End of Line，F(xiàn)EOL）與后段工藝
2025-02-17 09:43:282173 
通常，我們將芯片的生產(chǎn)過程劃分為前端制程和后端制程兩大階段，其中前端制程專注于芯片的制造，而后端制程則關(guān)注于芯片的封裝。
2025-02-12 11:27:572635 
工智能(AI)應(yīng)用等高端電子產(chǎn)品的性能表現(xiàn)。 在當(dāng)前的先進(jìn)封裝工藝中，制造商通常會(huì)將多個(gè)單個(gè)芯片組合在被稱為中介層的硅組件上，以實(shí)現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)傳輸和更低的能耗。然而，通快與SCHMID集團(tuán)的合作將這一傳統(tǒng)工藝推向了新的高度。借助雙方共同研發(fā)的工藝
2025-02-06 10:47:291119 在半導(dǎo)體制造這一高度精密且不斷進(jìn)步的領(lǐng)域，每一項(xiàng)技術(shù)都承載著推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵使命。原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡(jiǎn)稱ALD）工藝，作為一種先進(jìn)的薄膜沉積技術(shù)，正逐漸成為半導(dǎo)體制造中不可或缺的一環(huán)。本文將深入探討半導(dǎo)體中為何會(huì)用到ALD工藝，并分析其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-01-20 11:44:444405 
本文介紹了FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）制造過程中后柵極高介電常數(shù)金屬柵極工藝的具體步驟。
2025-01-20 11:02:395362 
隨著制造業(yè)的自動(dòng)化水平不斷提高，焊接工藝也在向更高效、更精確的方向發(fā)展。尤其是在自動(dòng)化焊接領(lǐng)域，視覺定位系統(tǒng)的引入為焊接機(jī)器人提供了前所未有的精度和靈活性。今天一起了解焊接機(jī)器人視覺得定位系統(tǒng)如何革新制造工藝。
2025-01-17 14:36:59905 光耦的制造工藝 1. 材料選擇 光耦的制造首先需要選擇合適的半導(dǎo)體材料，如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性，以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備 光耦的芯片制備包括發(fā)光二極管和光敏元件的制造
2025-01-14 16:55:081780 在現(xiàn)代電信中，室外通信機(jī)柜對(duì)于容納和保護(hù)保持網(wǎng)絡(luò)連接的關(guān)鍵設(shè)備至關(guān)重要。室外通信機(jī)柜通常容納有源和無源設(shè)備，并保護(hù)其免受故意破壞和極端天氣條件的影響。戶外通信機(jī)柜的制造工藝雖然這些櫥柜看起來結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單
2025-01-13 10:49:55992 
鉭電容的制造工藝是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，以下是對(duì)其制造工藝的詳細(xì)解析： 一、原料準(zhǔn)備 鉭粉制備 ： 鉭粉是鉭電容器的核心材料，通常通過粉末冶金工藝制備。 將鉭金屬熔化，然后通過噴霧干燥技術(shù)制成粉末
2025-01-10 09:39:412746 本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造的7個(gè)前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344039 
反應(yīng)離子刻蝕工藝（DRIE工藝），也被稱為“博世工藝”，成為MEMS制造領(lǐng)域的里程碑。這一工藝進(jìn)一步夯實(shí)了博世作為MEMS市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。
2025-01-08 10:33:422261 近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論