晨日科技傳來捷報！在晨日科技全體人員的共同努力下，晨日科技終于成功通過了TATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證。這是繼ISO9000及ISO14000體系認(rèn)證以來，晨日科技在質(zhì)量管理體系領(lǐng)域的“里程碑”式的跨越，具有非常深遠(yuǎn)的意義，對日后晨日科技的業(yè)務(wù)開展，市場格局等各方面都有舉足輕重的作用。

眾所周知，IATF16949國際汽車工作組是由世界上主要的汽車制造商及協(xié)會成立的一個針對汽車行業(yè)規(guī)范的專門機(jī)構(gòu)，有非常高的“含金量”。在汽車行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范方面具有通用的權(quán)威性，可以稱得上是撬開汽車行業(yè)的必備認(rèn)證及市場“敲門磚”。

早在2019，晨日科技就憑借自身敏銳的市場嗅覺把目標(biāo)鎖定在汽車市場，著手準(zhǔn)備“考證”事宜，如今IATF16949認(rèn)證的成功通過，為晨日科技接下來快速的針對汽車市場的布局策略鋪平了道路，奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著汽車行業(yè)廣闊市場的陸續(xù)推進(jìn)，晨日科技無疑將在已有市場基礎(chǔ)上大大擴(kuò)大新版圖，走上一個快速甩開對手的全新賽道。

晨日科技，16年電子封裝材料科技領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)，致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先的焊接材料和解決方案提供商。榮獲多項(xiàng)發(fā)明專利，目前已橫跨焊料、環(huán)氧膠黏劑、有機(jī)硅封裝材料三大領(lǐng)域，是“半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料中國自主研發(fā)技術(shù)的品牌領(lǐng)導(dǎo)者”

X4是晨日科技開發(fā)針對高精密SMT制程工藝要求的無鉛無鹵免洗錫膏，使用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊粉及ROL0級載體配置，滿足超細(xì)間距印刷工藝性要求，保濕能力強(qiáng)，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤濕性，焊點(diǎn)物理連接性能可靠，樹脂殘留化學(xué)性能穩(wěn)定，完美適配汽車電子、3C電子產(chǎn)品等高精密SMT制程工藝要求。

B4是晨日科技針對高精密SMT制程工藝開發(fā)的低溫?zé)o鉛免洗焊錫膏，使用低熔點(diǎn)高強(qiáng)度的無鉛合金焊粉（SnBiAgSbX，4號粉，熔點(diǎn)143-144℃）及低溫助焊膏混合而成，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護(hù)不能承受高溫的PCB及電子元器件。

2020年晨日科技全力主打研發(fā)新品固晶膠ED3030及ED-3040，品質(zhì)可靠，完全可媲美國外頂尖固晶膠產(chǎn)品，主要體現(xiàn)在粘結(jié)力、耐溫、抗黃變等各方面，在數(shù)據(jù)測試對比報告中，晨日科技的固晶膠與國外頂尖固晶膠產(chǎn)品相比，數(shù)據(jù)非常接近，某些方面甚至有所超越?，F(xiàn)面向全球隆重招募代理商，市場扶持及技術(shù)研發(fā)的鼎力支持，一站式服務(wù)體系，共贏未來。

?因公司業(yè)務(wù)急速發(fā)展，產(chǎn)能亟需擴(kuò)大?，F(xiàn)誠尋廣大優(yōu)質(zhì)錫粉及硅油廠商朋友共謀發(fā)展，期待攜手合作。

晨日科技，16年電子封裝材料領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)，致力于半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料的創(chuàng)新，SMT錫膏，LED倒裝固晶錫膏，Mini錫膏，MEMS錫膏，IGBT錫膏、引領(lǐng)電子材料行業(yè)實(shí)現(xiàn)革命性飛躍，滿足不同用戶對先進(jìn)電子封裝材料的需求，在創(chuàng)新中發(fā)展！ 誠招廣大有志代理商一起并肩前行，共贏未來！
? ? ? ? 責(zé)任編輯:tzh