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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>AP9112是一款采用大規(guī)模集成電路技術(shù)

AP9112是一款采用大規(guī)模集成電路技術(shù)

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2025-04-24 21:30:16

電機(jī)控制專用集成電路PDF版

本書共13章。第1章緒論,介紹國內(nèi)外電機(jī)控制專用集成電路發(fā)展情況,電機(jī)控制和運(yùn)動控制、智能功率集成電路概況,典型閉環(huán)控制系統(tǒng)可以集成的部分和要求。第2~7章,分別敘述直流電動機(jī)、無刷直流電動機(jī)、步進(jìn)
2025-04-22 17:02:31

中國集成電路大全 接口集成電路

資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊,是國內(nèi)第次比較系統(tǒng)地介紹國產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容??偙聿糠至杏袊a(chǎn)接口
2025-04-21 16:33:37

HMC434使用InGaP HBT技術(shù),8分頻,采用SMT封裝技術(shù)手冊

HMC434是一款低噪聲、靜態(tài)、8分頻預(yù)分頻器單芯片微波集成電路(MMIC),利用磷化銦鎵/砷化鎵(InGaP/GaAs)異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(HBT)技術(shù),采用超小型6引腳SOT-23表貼封裝。
2025-04-17 14:23:271099

概倫電子集成電路工藝與設(shè)計驗(yàn)證評估平臺ME-Pro介紹

ME-Pro是概倫電子自主研發(fā)的用于聯(lián)動集成電路工藝與設(shè)計的創(chuàng)新性驗(yàn)證評估平臺,為集成電路設(shè)計、CAD、工藝開發(fā)、SPICE模型和PDK專業(yè)從業(yè)人員提供了個共用平臺。
2025-04-16 09:34:331687

國產(chǎn)芯片替代:中科芯32位全系列MCU實(shí)現(xiàn)ST單片機(jī)完美替代

中科芯集成電路有限公司坐落于風(fēng)景如畫的無錫太湖之濱,是家專注于超大規(guī)模集成電路研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。公司涵蓋了集成電路設(shè)計、掩模制版、工藝制造、測試、封裝、可靠性和應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。目前
2025-04-15 14:18:001576

探秘 12 寸集成電路制造潔凈室的防震 “魔法”

、溫度和濕度控制外,防震措施也起著舉足輕重的作用。本文將深入探討12寸集成電路制造潔凈室的防震技術(shù),揭示其中的奧秘。潔凈室:集成電路制造的“搖籃”集成電路制造是個高
2025-04-14 09:19:45600

RAA27100通用電源管理集成電路PMIC數(shù)據(jù)手冊

RAA271005 是一款通用電源管理集成電路(PMIC),適用于 R-Car 片上系統(tǒng)(SoC)系列。它包含五個直流 /直流(DC/DC)開關(guān)穩(wěn)壓器和六個低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)。DC/DC5
2025-04-10 14:54:53890

法動科技EMOptimizer解決模擬/射頻集成電路設(shè)計難題

直困擾模擬/射頻集成電路工程師多年的痛點(diǎn),被業(yè)界首基于人工智能(AI)技術(shù)的模擬/射頻電路快速設(shè)計優(yōu)化軟件EMOptimizer革命性地改變和突破!
2025-04-08 14:07:041251

Cadence亮相2025國際集成電路展覽會暨研討會

此前,3 月 27 日 - 28 日,2025 國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai)在上海成功舉行。此次盛會匯集眾多集成電路產(chǎn)業(yè)的行業(yè)領(lǐng)袖與專家,共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)和市場動態(tài),把握行業(yè)未來趨勢。
2025-04-03 16:38:141420

MOS集成電路設(shè)計中的等比例縮小規(guī)則

本文介紹了MOS集成電路中的等比例縮小規(guī)則和超大規(guī)模集成電路的可靠性問題。
2025-04-02 14:09:511886

大規(guī)模硬件仿真系統(tǒng)的編譯挑戰(zhàn)

大規(guī)模集成電路設(shè)計的重要工具。然而,隨著設(shè)計規(guī)模的擴(kuò)大和復(fù)雜度的增加,硬件仿真系統(tǒng)的編譯過程面臨著諸多挑戰(zhàn)。本文旨在探討基于FPGA的硬件仿真系統(tǒng)在編譯過程中所遇到的關(guān)
2025-03-31 16:11:231301

推薦一款USB2.0 MTT 2.0HUB SL6243

推薦一款USB2.0 MTT 2.0HUBSL6243 SL6243目前封裝形式有5種,有些型號兼容市面上些主流封裝。 以SL6243Q為例: SL6243Q 是顆高集成度,高性能,低功耗
2025-03-31 14:29:00

PFM升壓型雙節(jié)鋰電池充電控制集成電路CN3302

概述:CN3302是一款工作于2.75V到6.5V的PFM升壓型雙節(jié)鋰電池充電控制集成電路。CN3302采用恒流和準(zhǔn)恒壓模式(Quasi-CVTM)對電池進(jìn)行充電管理,內(nèi)部集成有基準(zhǔn)電壓源,電感
2025-03-27 14:14:26

高華科技亮相2025集成電路科學(xué)技術(shù)大會

3月24日至3月25日,由SEMI和IEEE-EDS聯(lián)合主辦的中國規(guī)模最大、覆蓋領(lǐng)域最廣的半導(dǎo)體技術(shù)盛會——集成電路科學(xué)技術(shù)大會(CSTIC 2025)在上海國際會議中心召開。
2025-03-26 14:14:14877

詳解半導(dǎo)體集成電路的失效機(jī)理

半導(dǎo)體集成電路失效機(jī)理中除了與封裝有關(guān)的失效機(jī)理以外,還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機(jī)理。
2025-03-25 15:41:371791

高端電流檢測開關(guān)式高亮度LED驅(qū)動集成電路CN5821

概述:CN5821是一款工作于3.2V到30V的降壓型恒流高亮度LED驅(qū)動集成電路。LED電流通過個外部電流檢測電阻設(shè)置,精度可達(dá)10%。通過DIM管腳可以實(shí)現(xiàn)LED亮度調(diào)整功能,調(diào)光方式可以
2025-03-25 14:41:08

文詳解開關(guān)電源的同步整流技術(shù)

高速超大規(guī)模集成電路的尺寸的不斷減小,功耗的不斷降低,要求供電電壓也越來越低,而輸出電流則越來越大。
2025-03-25 10:32:0414408

芯原股份出席集成電路行業(yè)投資并購論壇

近日,由上海交通大學(xué)集成電路校友會和芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (簡稱“芯原股份”) 聯(lián)合主辦、海通證劵協(xié)辦的集成電路行業(yè)投資并購論壇在上海海通外灘金融廣場舉辦。百余位交大校友齊聚堂,包括
2025-03-19 11:06:29949

集成電路前段工藝的可靠性研究

在之前的文章中我們已經(jīng)對集成電路工藝的可靠性進(jìn)行了簡單的概述,本文將進(jìn)步探討集成電路前段工藝可靠性。
2025-03-18 16:08:351685

凱迪正大接地電阻測試儀 土壤電阻率測試 數(shù)字地阻表

KD2571接地電阻測試儀是武漢凱迪正大電氣有限公司的一款革新性設(shè)備,摒棄了傳統(tǒng)的人工手搖發(fā)電工作方式,采用了中大規(guī)模集成電路和DC/AC變換技術(shù),將三端鈕、四端鈕測量方式合并為種機(jī)型的新型接地
2025-03-17 15:43:14

集成電路制造中的電鍍工藝介紹

本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
2025-03-13 14:48:272309

集成電路制造中的劃片工藝介紹

本文概述了集成電路制造中的劃片工藝,介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 16:57:582796

集成電路和光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程

本文介紹了集成電路和光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程,并詳細(xì)介紹了鈮酸鋰光子集成技術(shù)和硅和鈮酸鋰復(fù)合薄膜技術(shù)。
2025-03-12 15:21:241689

淺談集成電路設(shè)計中的標(biāo)準(zhǔn)單元

本文介紹了集成電路設(shè)計中Standard Cell(標(biāo)準(zhǔn)單元)的概念、作用、優(yōu)勢和設(shè)計方法等。
2025-03-12 15:19:401625

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展應(yīng)有五個著力點(diǎn)

基礎(chǔ)研究和技術(shù)問題反饋到科技創(chuàng)新的鏈條中。同時,集成電路也是賦能千行百業(yè)發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的基礎(chǔ),要面向產(chǎn)業(yè)升級提出的場景、目標(biāo)、需求,進(jìn)行更有針對性和目的性的創(chuàng)新。”郭御風(fēng)表示。他認(rèn)為,集成電路企業(yè)除了發(fā)揮自
2025-03-12 14:55:48600

取樣示波器的技術(shù)原理和應(yīng)用場景

設(shè)備測量光信號,無需觸發(fā)信號即可進(jìn)行評估;使用TDR(時域反射計)進(jìn)行阻抗測量,直接評估流經(jīng)印刷電路板和連接它們的電纜的數(shù)字信號的質(zhì)量(信號完整性);以及測量LSI(大規(guī)模集成電路)性能和分析缺陷等。 綜上所述,取樣示波器在電子測量領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和重要的研究價值。
2025-03-12 14:34:54

集成電路產(chǎn)業(yè)新地標(biāo) 集成電路設(shè)計園二期推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級提升

其中之。 據(jù)了解,集成電路設(shè)計園二期由海淀區(qū)政府和中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)聯(lián)合打造,ICPARK運(yùn)營服務(wù)。作為北京集成電路產(chǎn)業(yè)的核心承載區(qū),集成電路設(shè)計園二期揭牌啟動,標(biāo)志著海淀區(qū)在推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級提升、構(gòu)建高精尖產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面邁出了重要
2025-03-12 10:18:22860

科研分享|智能芯片與異構(gòu)集成電路電磁兼容問題

引言中國電子標(biāo)準(zhǔn)院集成電路電磁兼容工作小組于10月29日到10月30日在貴陽隆重召開2024年會,本次會議參會集成電路電磁兼容領(lǐng)域的研發(fā)機(jī)構(gòu)、重點(diǎn)用戶及科研院所、半導(dǎo)體設(shè)計公司、芯片廠商和各大高校
2025-03-06 10:41:011414

半導(dǎo)體集成電路的可靠性評價

半導(dǎo)體集成電路的可靠性評價是個綜合性的過程,涉及多個關(guān)鍵技術(shù)和層面,本文分述如下:可靠性評價技術(shù)概述、可靠性評價的技術(shù)特點(diǎn)、可靠性評價的測試結(jié)構(gòu)、MOS與雙極工藝可靠性評價測試結(jié)構(gòu)差異。
2025-03-04 09:17:411479

集成電路技術(shù)的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭議,然而,隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅集成電路技術(shù)正面臨著系列挑戰(zhàn),本文分述如下:1.硅集成電路的優(yōu)勢與地位;2.硅材料對CPU性能的影響;3.硅材料的技術(shù)革新。
2025-03-03 09:21:491385

集成電路開發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié)

本文介紹了集成電路開發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié),包括其核心目標(biāo)、關(guān)鍵技術(shù)與流程等內(nèi)容。
2025-03-01 14:29:52897

愛普生(EPSON) 集成電路IC

隨著技術(shù)的發(fā)展,Epson在集成電路(IC)方面的研發(fā)和生產(chǎn)也逐步成為其重要的業(yè)務(wù)之。Epson的集成電路主要應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,包括消費(fèi)類電子、工業(yè)設(shè)備、汽車電子等多個領(lǐng)域。愛普生利用極低
2025-02-26 17:01:11839

LOXIM微孔霧化驅(qū)動集成電路_芯片LX8201-0B

的微孔霧化常見技術(shù)方案“MCU+MOS管+電感”形成的標(biāo)準(zhǔn)L/C振蕩電路驅(qū)動方案;不受器件離散性的影響, 不挑霧化片。 (原理圖) 芯片LX8201-0B是微孔霧化?專?驅(qū)動的集成芯?。芯片采用QFN28
2025-02-26 11:24:25

ADF5901ACPZ 一款24GHz單片微波集成電路射頻發(fā)射器

ADF5901是一款24 GHz Tx單片微波集成電路(MMIC),片內(nèi)集成24 GHz VCO和PGA,并有兩個Tx通道,適用于雷達(dá)系統(tǒng)。片內(nèi)24 GHz VCO產(chǎn)生用于2個Tx通道和LO輸出
2025-02-19 15:07:58

集成電路設(shè)計中靜態(tài)時序分析介紹

Analysis,STA)是集成電路設(shè)計中的項關(guān)鍵技術(shù),它通過分析電路中的時序關(guān)系來驗(yàn)證電路是否滿足設(shè)計的時序要求。與動態(tài)仿真不同,STA不需要模擬電路的實(shí)際運(yùn)行過程,而是通過分析電路中的各個時鐘路徑、信號傳播延遲等信息來評估設(shè)計是否符合時序要求。 靜態(tài)時序分析的目標(biāo) STA的主要目的是確保
2025-02-19 09:46:351483

7271ZBKFSBB3是一款高性能的集成電路

數(shù)量為12202個。產(chǎn)品概述7271ZBKFSBB3是一款高性能的集成電路,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。該產(chǎn)品設(shè)計旨在提供卓越的功能和穩(wěn)定的性能,適用于多種工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用,滿足用戶對高效能和可靠性
2025-02-18 23:42:29

S470PV249BBPZIRQ1是一款專為電源管理設(shè)計的集成電路

管理設(shè)計的集成電路(PMIC),能夠?yàn)楦鞣N電子設(shè)備提供高效穩(wěn)定的電源解決方案。該芯片具有多種功能,適用于對電源管理有高要求的應(yīng)用場景。產(chǎn)品技術(shù)資料S470PV24
2025-02-18 22:39:57

S470PV349BBPZIRQ1是一款高效的電源管理集成電路

S470PV349BBPZIRQ1是一款由Texas Instruments Inc.生產(chǎn)的高性能電源管理芯片,當(dāng)前市場上數(shù)量為8,227個。產(chǎn)品概述S470PV349BBPZIRQ1是一款高效
2025-02-18 22:38:31

集成電路為什么要封膠?

環(huán)境因素的損害。封膠作為種有效的保護(hù)措施,能夠隔絕這些有害物質(zhì),防止它們對集成電路造成侵害,從而確保集成電路的穩(wěn)定性和可靠性。增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度:封膠能夠增強(qiáng)集成電路
2025-02-14 10:28:36957

集成電路工藝中的金屬介紹

本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領(lǐng)域,金屬化這關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋層和種子層金屬之外,在集成電路工藝?yán)?,金屬主?/div>
2025-02-12 09:31:512695

集成電路的引腳識別及故障檢測

、集成電路的引腳識別 集成電路是在同塊半導(dǎo)體材料上,利用各種不同的加工方法同時制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件,并將它們相互連接起來,使之具有特定功能的電路。半導(dǎo)體集成電路
2025-02-11 14:21:221903

增資1999倍!北京繼續(xù)發(fā)力集成電路!

電控集成電路制造有限責(zé)任公司(北電集成)發(fā)生工商變更,新增多位股東,注冊資本增至200億人民幣。此次增資由燕東微全資子公司燕東科技等8家共同持股,其中燕東科技為第大股東。增資將用于投資建設(shè)330億元的12英寸集成電路生產(chǎn)線項目。 北京國資方面,
2025-02-10 11:38:11880

中國集成電路出口額創(chuàng)新高

2024年,中國集成電路出口額達(dá)到了1594.99億美元(約合11351.6億人民幣),成功超越手機(jī),成為出口額最高的單商品。這數(shù)據(jù)不僅彰顯了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁實(shí)力,也標(biāo)志著我國在全球半導(dǎo)體
2025-02-08 15:21:561029

全球的AI+EDA(電子設(shè)計自動化)創(chuàng)新項目

for EDA 項目概述 :Google研究團(tuán)隊推出了AutoML(自動化機(jī)器學(xué)習(xí))平臺,應(yīng)用于電子設(shè)計自動化領(lǐng)域。該平臺利用AI來自動生成EDA工具中的優(yōu)化算法,改善芯片設(shè)計和布局的效率,尤其是在復(fù)雜設(shè)計的情況下。 亮點(diǎn) :能夠顯著提高電路設(shè)計的精確度和效率,尤其適用于大規(guī)模集成電路(IC)
2025-02-07 12:00:194107

探索集成電路的奧秘

在當(dāng)今數(shù)字化的時代,電子技術(shù)改變著我們的生活方式。而集成電路,作為電子技術(shù)的核心驅(qū)動力,更是發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 集成電路,簡稱 IC,是將大量的晶體管、電阻、電容等電子元件以及它們之間的連線
2025-02-05 11:06:00646

2025年,多地籌謀集成電路產(chǎn)業(yè)

2025年1月14日,北京市第十六屆人民代表大會第三次會議開幕,北京市市長殷勇作政府工作報告。政府工作報告中指出,2024年北京市人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破3000億元,集成電路重大項目順利實(shí)施。并提出,2025年將強(qiáng)化科技創(chuàng)新策源功能。加強(qiáng)原創(chuàng)性引
2025-01-28 13:21:003405

集成電路外延片詳解:構(gòu)成、工藝與應(yīng)用的全方位剖析

集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的基石,而外延片作為集成電路制造過程中的關(guān)鍵材料,其性能和質(zhì)量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成、制備工藝及其對芯片性能的影響。
2025-01-24 11:01:382186

集成電路新突破:HKMG工藝引領(lǐng)性能革命

隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,器件尺寸不斷縮小,性能不斷提升。然而,這種縮小也帶來了系列挑戰(zhàn),如柵極漏電流增加、多晶硅柵耗盡效應(yīng)等。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),業(yè)界開發(fā)出了高K金屬柵(High-K Metal
2025-01-22 12:57:083561

集成電路制造中良率損失來源及分類

本文介紹了集成電路制造中良率損失來源及分類。 良率的定義 良率是集成電路制造中最重要的指標(biāo)之集成電路制造廠需對工藝和設(shè)備進(jìn)行持續(xù)評估,以確保各項工藝步驟均滿足預(yù)期目標(biāo),即每個步驟的結(jié)果都處于生產(chǎn)
2025-01-20 13:54:011999

引線框架質(zhì)量大起底:影響集成電路的關(guān)鍵因素

集成電路(IC)是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心內(nèi)容,是現(xiàn)代電子工程、計算機(jī)和信息工業(yè)開發(fā)的重要基礎(chǔ)。在集成電路的構(gòu)成中,引線框架作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵部件,其質(zhì)量對集成電路的整體性能、可靠性
2025-01-16 13:14:172081

從數(shù)據(jù)中心到量子計算,光子集成電路引領(lǐng)行業(yè)變革

來源:Yole Group 光子集成電路正在通過實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸、推進(jìn)量子計算技術(shù)、以及變革醫(yī)療行業(yè)來徹底改變多個領(lǐng)域。在材料和制造工藝的創(chuàng)新驅(qū)動下,光子集成電路有望重新定義光學(xué)技術(shù)的能力,并在
2025-01-13 15:23:031082

什么是集成電路新建項目機(jī)電二次配?

集成電路新建項目機(jī)電二次配是在集成電路工廠建設(shè)過程中的個重要環(huán)節(jié),主要涉及到在次機(jī)電安裝完成后,針對生產(chǎn)設(shè)備的具體需求進(jìn)行的二次機(jī)電系統(tǒng)配置與調(diào)整。以下是其詳細(xì)介紹:
2025-01-06 16:45:292706

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