從去年下半年開始，一場全球性的芯片短缺危機最先在芯片制造、封測、設計等上游廠商中間醞釀，隨后蔓延至汽車、家電、手機等下游廠商，并最終深刻地影響到了現實世界。

當你在車上控制車窗、雨刷、空調及影音系統時，就是MCU芯片在發(fā)揮作用。據了解，一輛傳統汽車需要70顆以上的MCU芯片，智能汽車甚至需要300顆以上。

而大部分的汽車芯片技術都掌握在國外企業(yè)手中，我們能否突破技術封鎖？國產芯片替代或許才是國內企業(yè)應該走的路。

我們很明白，要做到完全地替代是很難的，但在核心技術部分，實現國產替代的確很有必要。

在新能源汽車的整體組成中，最重要的部分莫過于動力電池和功率半導體（IGBT）。通俗講，IGBT可以直接進行電路控制，被看做是新能源汽車的“心臟”，業(yè)界也把IGBT和動力電池電芯統稱為“雙芯”。所以，對于國內的新能源車企來說，IGBT模塊和電池電芯一樣重要。

然而，如此重要的汽車芯片，核心技術卻主要被外國企業(yè)壟斷，尤其是高端IGBT領域，英飛凌等國際巨頭更是形成了較強的技術壁壘。

對于國內企業(yè)來說，打破國外的IGBT壟斷已經迫在眉睫。

有分析師指出，芯片短缺問題可能持續(xù)到2023年。而從各大晶圓廠的擴建情況來看，最快也要到2022年底建成，也就是說要形成實際產能的擴展，需要2023年初開始。比缺芯、缺技術更嚴重的是，我們缺乏人才。這并不是說在這一領域的中國人不多，而是中國在半導體產業(yè)的人才積累方面十分薄弱。但讓人意外的是，在美國頂尖的半導體人才又恰恰都是中國人。

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