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積分球的詳細(xì)介紹

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壓試驗(yàn)裝置:你可能不知道的電氣安全衛(wèi)士

壓試驗(yàn)裝置,簡單來說,是一種用于評估材料在高溫和壓力共同作用下抗形變能力的專業(yè)設(shè)備 。其核心測試原理基于一個(gè)看似簡單卻極為精妙的設(shè)計(jì):將一個(gè)規(guī)定直徑(通常為 5mm)的鋼,在特定壓力(一般為
2025-04-24 13:33:46998

BGA封裝焊推力測試解析:評估焊點(diǎn)可靠性的原理與實(shí)操指南

成為評估焊接質(zhì)量的重要手段。科準(zhǔn)測控小編將詳細(xì)介紹BGA焊推力測試的原理、標(biāo)準(zhǔn)、儀器及測試流程,幫助工程師和研究人員掌握科學(xué)的測試方法,確保產(chǎn)品的可靠性。 一、檢測原理 BGA焊推力測試是通過推拉力測試機(jī)對單個(gè)焊施加垂直或水平方向的力,直至
2025-04-18 11:10:541599

新人剛注冊,想要下載資料,如何快速獲取積分?求經(jīng)驗(yàn)分享

求大佬分享攢積分經(jīng)驗(yàn)
2025-04-15 10:50:40

AI泥石流機(jī)

AI泥石流機(jī)WX-HP1產(chǎn)品特點(diǎn):1:變焦視覺識別出無源靶標(biāo)的圖像位移,嵌入式算法將圖像位移:2:轉(zhuǎn)換到實(shí)際位移,上傳到云平臺,實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)位移的非接觸式測量3:高效識別:采用雙耦合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型
2025-04-10 16:56:27

深度解析激光錫焊中鉛與無鉛錫的差異及大研智造解決方案

。大研智造作為激光焊錫行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),深入了解這些差異,并憑借先進(jìn)的激光焊錫機(jī)技術(shù),為不同客戶需求提供精準(zhǔn)的焊接解決方案。本文將詳細(xì)剖析有鉛錫和無鉛錫的區(qū)別,并結(jié)合大研智造激光焊錫機(jī)的實(shí)際參數(shù),為您揭示如何根據(jù)實(shí)際需求選擇最合適的錫及焊接方案。
2025-03-27 10:19:391617

CANOPEN協(xié)議詳細(xì)介紹

???????? CANOPEN協(xié)議是基于CAN總線協(xié)議建立的應(yīng)用層協(xié)議。 CANOPEN協(xié)議的基本通信單元叫做“通信對象”,他們結(jié)構(gòu)相同,包括funciton Code、Node-ID、DLC(數(shù)據(jù)長度)、DATA(數(shù)據(jù))四部分構(gòu)成,本質(zhì)上都是通過封裝CAN總線協(xié)議的數(shù)據(jù)幀的仲裁段和數(shù)據(jù)段來實(shí)現(xiàn)的。他們的不同體現(xiàn)在DATA這個(gè)部分,有的對象DATA部分可以完全用來傳輸數(shù)據(jù),有的對象針對DATA部分進(jìn)一步做了劃分和要
2025-03-26 15:27:340

輸電線路簡易機(jī)監(jiān)控裝置的結(jié)構(gòu)配置與功能

輸電線路簡易機(jī)監(jiān)控裝置包含主控單元、通信單元、電源單元、簡易云臺攝像機(jī),一體化設(shè)計(jì)。能夠?qū)崟r(shí)采集線路通道圖像和視頻數(shù)據(jù),并通過通信模塊將數(shù)據(jù)傳輸?shù)奖O(jiān)控中心,為輸電線路的安全運(yùn)行提供了新的保障,大大提高了輸電線路的運(yùn)維效率。
2025-03-21 10:39:50749

積分電機(jī)資料合集下載(強(qiáng)烈建議下載)

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2025-03-12 18:01:34

積分電機(jī)資料合集8

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2025-03-11 17:18:38

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2025-03-11 17:07:08

運(yùn)算放大器積分電路分析

運(yùn)算放大器積分電路圖 積分運(yùn)算電路的分析方法與加法電路差不多,反相積分運(yùn)算電路如圖1所示。根據(jù)虛地有,于是由此可見,輸出電壓為輸入電壓對時(shí)間的積分,負(fù)號表明輸出電壓和輸入電壓在相位上是相反
2025-03-11 14:36:12

積分可下載四百多頁常用電機(jī)和變壓器修理技術(shù)問答

四百多頁常用電機(jī)和變壓器修理技術(shù)問答,需要自取,零積分可下載
2025-03-10 17:54:42

【「AI Agent應(yīng)用與項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)」閱讀體驗(yàn)】書籍介紹

Agent的應(yīng)用場景介紹 這一章節(jié)主要針對Agent的相關(guān)場景和技術(shù)要點(diǎn),介紹的內(nèi)容也是非常的詳細(xì)和豐富。通過這些場景可以打開我們的思路,做出更多豐富、有趣的應(yīng)用出來 四、總結(jié) 整本書粗略看了一下,非常的厚實(shí),里面內(nèi)容非常多,后續(xù)再給大家分享有趣的內(nèi)容或者根據(jù)他的教程做出的作品給大家。
2025-03-05 20:40:44

限時(shí)免積分下載:增量式與位置式PID算法的C語言實(shí)現(xiàn)分享

前面咱們有分享對PID算法離散化和增量式PID算法原理進(jìn)行來探索,之后又使用Matlab進(jìn)行了仿真實(shí)驗(yàn),對PID三個(gè)參數(shù)又有了更深入的認(rèn)識,接下來我們來使用C語言進(jìn)行PID算法實(shí)現(xiàn),并且結(jié)合控制電機(jī)的項(xiàng)目來深入學(xué)習(xí)。 今天限時(shí)免積分下載哦~~~~
2025-03-05 18:32:00

TDK電容C4532X7R1E226MT000N產(chǎn)品參數(shù)詳細(xì)介紹

以下是對TDK電容C4532X7R1E226MT000N產(chǎn)品參數(shù)的詳細(xì)介紹,分為四段:一、基本規(guī)格與電氣性能TDK電容C4532X7R1E226MT000N是一款高性能的多層陶瓷電容器(MLCC
2025-03-04 09:30:33

羅徹斯特電子針對BGA封裝的重新植解決方案

BGA焊的更換及轉(zhuǎn)換, 以實(shí)現(xiàn)全生命周期解決方案的支持 當(dāng)BGA封裝的元器件從含鉛轉(zhuǎn)變?yōu)榉蟁oHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品時(shí),或者當(dāng)已存儲了15年的BGA產(chǎn)品在生產(chǎn)線上被發(fā)現(xiàn)存在焊損壞或焊接檢驗(yàn)不合格的情況
2025-03-04 08:57:342037

積分積分

怎么賺取積分好下載呀。
2025-03-03 11:24:28

運(yùn)放反相放大電路與積分電路中反饋電阻和電容的作用

詳細(xì)探討了運(yùn)放反相放大電路與積分電路中反饋電阻和電容的作用。在反相放大電路中,電容主要用于穩(wěn)定電路,減少高頻干擾,而電阻是主要的放大元件。在積分電路中,電容起主導(dǎo)作用,電阻則提供直流反饋路徑,防止因失調(diào)電壓導(dǎo)致的飽和狀態(tài)。通過仿真和理論分析,闡述了電阻電容如何影響電路性能和穩(wěn)定性。
2025-03-01 14:55:166089

基本積分運(yùn)算電路和微分運(yùn)算電路公式推導(dǎo)(可下載)

積分運(yùn)算和微分運(yùn)算互為逆運(yùn)算。在自控系統(tǒng)中,常用積分電 路和微分電路作為調(diào)節(jié)環(huán)節(jié)此外,他們還廣泛應(yīng)用于波形的產(chǎn)生和 變換,以及儀器儀表之中。他們以集成運(yùn)放作為放大電路,利用電阻 和電容作為反饋網(wǎng)絡(luò)
2025-02-28 14:26:313

PID控制器介紹

PID控制器由比例單元(P)、積分單元(I)和微分單元(D)組成。比例(P)調(diào)節(jié)作用:是按比例反應(yīng)系統(tǒng)的偏差,系統(tǒng)一旦出現(xiàn)了偏差,比例調(diào)節(jié)立即產(chǎn)生調(diào)節(jié)作用用以減少 偏差。比例作用大,可以加快調(diào)節(jié),減少誤差,但是過大的比例,使系統(tǒng)的穩(wěn)定性下降,甚至造成系統(tǒng)的不穩(wěn)定。
2025-02-26 15:14:24

第一篇 RA8889 實(shí)現(xiàn)酷炫車載液晶儀表系列文章:簡介及平臺介紹

由液晶驅(qū)動控制芯片RA8889實(shí)現(xiàn)車載液晶儀表的方案,本系列文章會從最基本的UI界面制作,硬件平臺的介紹,以及軟件代碼實(shí)現(xiàn)來詳細(xì)介紹。
2025-02-25 14:56:081117

交流回饋老化測試負(fù)載的詳細(xì)介紹

交流回饋老化測試負(fù)載是一種用于模擬真實(shí)環(huán)境下設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)的測試工具,主要用于檢測設(shè)備的耐久性和穩(wěn)定性。以下是關(guān)于交流回饋老化測試負(fù)載的詳細(xì)介紹: 一、交流回饋老化測試負(fù)載功能 - 模擬負(fù)載特性:根據(jù)
2025-02-24 17:54:57708

高通AR1 Gen1芯片詳細(xì)介紹和應(yīng)用案例

高通AR1 Gen1芯片詳細(xì)介紹 高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款專為輕量級AI/AR智能眼鏡設(shè)計(jì)的專用處理器平臺,旨在平衡高性能與低功耗,推動智能眼鏡向時(shí)尚化、實(shí)用化方向發(fā)展
2025-02-23 09:30:5714215

推拉力測試儀:金絲鍵合工藝優(yōu)化的“神器”

金絲鍵合技術(shù)是微電子封裝領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路連接的關(guān)鍵工藝之一。其可靠性直接影響到電子器件的性能和壽命。第二焊點(diǎn)作為金絲鍵合的重要組成部分,其可靠性尤為重要。本文科準(zhǔn)測控小編將通過使用Beta
2025-02-22 10:09:071329

芯片互連技術(shù)深度解析:焊、銅柱與微凸點(diǎn)的奧秘

隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展,芯片封裝技術(shù)也在不斷演進(jìn)。高密度芯片封裝是滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品需求的關(guān)鍵技術(shù)之一,而芯片互連技術(shù)作為封裝的核心環(huán)節(jié),經(jīng)歷了從焊到銅柱再到微凸點(diǎn)的技術(shù)革新。本文將從
2025-02-20 10:06:003302

直流高壓發(fā)生器詳細(xì)介紹

,提供詳細(xì)的技術(shù)支持指南,并通過具體案例展示如何處理和解決實(shí)際問題。 一、選擇合適的直流高壓發(fā)生器 在選擇直流高壓發(fā)生器時(shí),需要綜合考慮多個(gè)因素,以確保設(shè)備能夠滿足特定需求。以下是選擇過程中應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注
2025-02-19 09:51:07

四參數(shù)懸浮傳感器,讓溫室大棚管理更 “智慧”

在農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的進(jìn)程中,溫室大棚作為一種高效的農(nóng)業(yè)生產(chǎn)設(shè)施,為農(nóng)作物創(chuàng)造了適宜的生長環(huán)境。而四參數(shù)懸浮傳感器的出現(xiàn),更是為溫室大棚管理帶來了革命性的變化,讓大棚管理邁向智能化、精細(xì)化,成為農(nóng)業(yè)增產(chǎn)提
2025-02-11 14:37:55599

ADC12D500RF是積分型的AD轉(zhuǎn)換器嗎,還是別的什么類型的?

ADC12D500RF是積分型的AD轉(zhuǎn)換器嗎,還是別的什么類型的?謝謝
2025-02-10 07:07:30

美國裸機(jī)云服務(wù)器是什么詳細(xì)介紹

美國裸機(jī)云服務(wù)器是一種高性能的計(jì)算資源,在云計(jì)算領(lǐng)域逐漸受到企業(yè)和開發(fā)者的青睞。主機(jī)推薦小編為您整理發(fā)布美國裸機(jī)云服務(wù)器的詳細(xì)介紹,希望對您了解美國裸機(jī)云服務(wù)器是什么有幫助。
2025-02-07 15:56:28695

深入解析:燈具壓測試

非金屬材料的耐熱性能測試在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過程中,非金屬材料和絕緣材料的使用日益廣泛。這些材料在高溫條件下的性能變化對于產(chǎn)品的安全性和可靠性至關(guān)重要。IEC壓測試是一種評估非金屬材料和絕緣材料
2025-02-06 14:16:36954

積分放大電路的RC選擇有什么要求呢?

您好,我目前在做一個(gè)快電場測量問題,由于傳感器部分用金屬棒做的,先設(shè)計(jì)了模擬部分,模擬部分用了一個(gè)積分放大電路, 1.積分放大電路的RC選擇有什么要求呢? 2.還有我所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)采樣率為10MSPS。我應(yīng)該怎么選擇ADC呢? 問題有點(diǎn)籠統(tǒng)?。。?!
2025-01-24 06:40:38

Jcmsuite應(yīng)用:光場遇到納米的散射與吸收

和三角形網(wǎng)格的幾何結(jié)構(gòu) 計(jì)算域定義為xy平面上的一個(gè)平行四邊形。在第6行中,選擇了將y軸定義為坐標(biāo)系的旋轉(zhuǎn)對稱軸。球體由一個(gè)(旋轉(zhuǎn)的)扇形(23-33行)定義,基片由一個(gè)(旋轉(zhuǎn)的)平行四邊形定義。 密度積分
2025-01-22 08:57:00

誰能詳細(xì)介紹一下track-and-hold

在運(yùn)放和ADC芯片的數(shù)據(jù)手冊中經(jīng)常看到track-and-hold,誰能詳細(xì)介紹一下track-and-hold?
2025-01-20 09:10:12

請問有沒有ADS1293的SPI的各個(gè)寄存器的介紹?

請問有沒有ADS1293的SPI的各個(gè)寄存器的介紹,數(shù)據(jù)手冊中并沒有詳細(xì)介紹,TI給的官方歷程中涉及到很多與開發(fā)板相關(guān)的引腳,所以不太理解給出的例程。
2025-01-15 07:05:44

從原理到檢測設(shè)備:全方位解讀柵陣列(BGA)測試流程

近期,小編接到一些來自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶咨詢,他們希望了解如何進(jìn)行柵陣列(BGA)測試,包括應(yīng)該使用哪些設(shè)備和具體的操作方法。 柵陣列(BGA)作為電子封裝技術(shù)的一種,具有高密度、高可靠性和優(yōu)良
2025-01-09 10:39:341386

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