可追溯到電阻膜的溫度過(guò)高。 過(guò)高的薄膜溫度會(huì)導(dǎo)致電阻值漂移或縮短組件壽命。 適當(dāng)?shù)臒嵩O(shè)計(jì)，然后進(jìn)行溫度測(cè)量以驗(yàn)證設(shè)計(jì)，以及一致的安裝程序?qū)⒈苊膺@些問(wèn)題。
導(dǎo)熱材料的組裝：
由于電阻器封裝和散熱器之間
2024-03-18 08:21:47
壽命。 適當(dāng)?shù)臒嵩O(shè)計(jì)，然后進(jìn)行溫度測(cè)量以驗(yàn)證設(shè)計(jì)，以及一致的安裝程序?qū)⒈苊膺@些問(wèn)題。
導(dǎo)熱材料的組裝：
由于電阻器封裝和散熱器之間的配合表面存在變化，因此會(huì)產(chǎn)生空隙。這些空隙將大大降低TO 型設(shè)備的性能
2024-03-15 07:11:45
據(jù)Thermaltake官網(wǎng)宣稱，MS-1散熱器具備了優(yōu)異的散熱性能，能有效預(yù)防包括PCIe 5.0固態(tài)硬盤在內(nèi)的各類設(shè)備過(guò)熱問(wèn)題，維持高效的運(yùn)行狀態(tài)。
2024-03-14 15:03:15
70 我們從基本原理出發(fā)，EAK封裝TO220 平面厚膜功率電阻器，對(duì)其散熱器 選型、安裝進(jìn)行指導(dǎo)。 當(dāng)有熱量在物體上傳輸時(shí)，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值，單位：℃/W。
上式中，T1 為物體
2024-03-13 07:01:48
特密克（Thermik）L01型雙金屬溫控開(kāi)關(guān)是一款適用于多種應(yīng)用的溫度控制開(kāi)關(guān)。以下是關(guān)于這款溫控開(kāi)關(guān)的詳細(xì)參數(shù)和說(shuō)明：1. 類型：雙金屬溫控開(kāi)關(guān)2. 型號(hào)：L013. 螺紋尺寸：M4
2024-03-07 15:45:09
特密克（Thermik）L05型雙金屬溫控開(kāi)關(guān)是一款適用于多種應(yīng)用的溫度控制開(kāi)關(guān)。以下是關(guān)于這款溫控開(kāi)關(guān)的詳細(xì)參數(shù)和說(shuō)明：1. 類型：雙金屬溫控開(kāi)關(guān)2. 型號(hào)：L053. 螺紋尺寸：M4
2024-03-07 15:36:09
德國(guó)特密克（Thermik）雙金屬溫控開(kāi)關(guān)S02是一款常用的溫度控制開(kāi)關(guān)，適用于需要對(duì)特定溫度范圍進(jìn)行控制和監(jiān)測(cè)的電氣或電子設(shè)備中。以下是關(guān)于這款溫控開(kāi)關(guān)的詳細(xì)參數(shù)和說(shuō)明：1. 類型：雙金屬溫控開(kāi)關(guān)
2024-03-07 14:11:54
共讀好書 王強(qiáng)翔 李文濤 苗國(guó)策 吳思宇 （南京國(guó)博電子股份有限公司） 摘要： 本文重點(diǎn)研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時(shí)間、壓力等主要工藝參數(shù)對(duì)黏結(jié)效果的影響。通過(guò)溫度循環(huán)
2024-03-05 08:40:3566 
特密克（Thetiske）雙金屬溫控開(kāi)關(guān)S01常閉型是一個(gè)使用雙金屬片作為感溫組件的溫度開(kāi)關(guān)。在常溫下，這種開(kāi)關(guān)是處于閉合狀態(tài)（即通路）。雙金屬溫控開(kāi)關(guān)由于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉、性能可靠，因此在各種
2024-03-01 15:51:29
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個(gè)整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 
共讀好書 張?chǎng)?苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10275 
今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會(huì)想到“包裝”，但是，封裝可不能簡(jiǎn)單的就認(rèn)為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:34437 
探討半導(dǎo)體散熱器的原理和工作機(jī)制 半導(dǎo)體散熱器是一種用于散熱的設(shè)備，主要用于散熱處理器、顯卡等電子設(shè)備中的發(fā)熱元件。在本文中，我們將詳細(xì)討論半導(dǎo)體散熱器的原理和工作機(jī)制。 半導(dǎo)體器件在工作
2024-02-02 17:06:06221 。相較于傳統(tǒng)的穿孔工藝，SMT工藝具有尺寸小、重量輕、性能穩(wěn)定、生產(chǎn)效率高等優(yōu)勢(shì)，成為現(xiàn)代電子制造的主流工藝。 SMT貼裝工藝主要分為手工貼裝和自動(dòng)化貼裝兩種。 手工貼裝是一種傳統(tǒng)的貼裝方式，操作人員根據(jù)元器件的位置和方向，將元器件逐一放置在PCB上，然后進(jìn)行
2024-02-01 10:59:59377 LGA和BGA是兩種常見(jiàn)的封裝工藝，它們?cè)诩呻娐贩庋b中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712 鋰電池組裝工作流程 個(gè)人進(jìn)行鋰電池組裝可行嗎？ 鋰電池是一種使用鋰金屬或鋰離子在正負(fù)極之間進(jìn)行離子交換來(lái)存儲(chǔ)和釋放電能的裝置。隨著鋰電池技術(shù)的進(jìn)步，它已經(jīng)成為了許多電子設(shè)備和交通工具的首選電源
2024-01-10 11:11:05476 CPU與GPU散熱器的設(shè)計(jì)異同及其重要性 在計(jì)算機(jī)的發(fā)展過(guò)程中，中央處理單元（CPU）和圖形處理單元（GPU）在性能和熱量產(chǎn)生方面的不斷提升和增加，使得其在長(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)產(chǎn)生了大量的熱量。為了保證
2024-01-09 14:00:21198 技嘉水雕II 360水冷散熱器的解決方案就是采用易安裝卡扣連鎖風(fēng)扇，再配合聯(lián)鎖菊花鏈通信設(shè)計(jì)，一扣即連。
2024-01-03 17:09:231265 
IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。IGBT模塊具有使用時(shí)間長(zhǎng)的特點(diǎn)，汽車級(jí)模塊的使用時(shí)間可達(dá)15年。因此在封裝過(guò)程中，模塊對(duì)產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量穩(wěn)定性要求非常高。高可靠性設(shè)計(jì)需要考慮材料匹配、高效散熱、低寄生參數(shù)、高集成度。
2023-12-29 09:45:05596 
小米汽車發(fā)布會(huì)——超級(jí)大壓鑄：9100T
擁有9100噸鎖模力的小米超級(jí)壓鑄機(jī)，重達(dá)718噸，以工業(yè)巨獸，重塑汽車制造，是小米全棧自研一體化壓鑄集群。
2023-12-28 14:35:15857 
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來(lái)越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21828 LED車燈為什么需要散熱器? LED車燈為什么需要散熱器是因?yàn)長(zhǎng)ED發(fā)光燈具的工作溫度較高，需要通過(guò)散熱器來(lái)散熱，以保證燈具的穩(wěn)定性和使用壽命。本文從以下幾個(gè)方面詳細(xì)介紹LED車燈為什么需要散熱器
2023-12-19 13:47:20691 德晟智能推出的DS-R003B是一款35KG級(jí)的高性能微型伺服器，配備高精度強(qiáng)力金屬齒輪，滾齒工藝一體成型，在7.4V的電壓環(huán)境下，最大輸出扭矩可達(dá)35kgf.cm。半鋁框金屬外殼，使舵機(jī)輕量化
2023-12-18 14:10:11
金屬柵極的沉積方法主要由HKMG的整合工藝決定。為了獲得穩(wěn)定均勻的有效功函數(shù)，兩種工藝都對(duì)薄膜厚度的均勻性要求較高。另外，先柵極的工藝對(duì)金屬薄膜沒(méi)有臺(tái)階覆蓋性的要求，但是后柵極工藝因?yàn)樾枰匦绿畛湓瓉?lái)多晶硅柵極的地方，因此對(duì)薄膜的臺(tái)階覆蓋 性及其均勻度要求較高。
2023-12-11 09:25:31659 
主流的 CPU 散熱器為風(fēng)冷散熱器和熱管散熱器，因?yàn)閮r(jià)格實(shí)惠，性能卓越，質(zhì)量?jī)?yōu)異而受到認(rèn)同。風(fēng)冷散熱器和熱管散熱器已經(jīng)融合在一起。水冷散熱器散熱效果突出，但有致命的缺陷——安全問(wèn)題，長(zhǎng)時(shí)間高溫使用，一旦漏水，CPU、主板、內(nèi)存、顯卡等電子元件極有可能損壞。
2023-11-25 09:32:38489 
IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。
2023-11-21 15:49:45673 
部分iphone15和iphone15 pro型號(hào)可能會(huì)出現(xiàn)過(guò)熱問(wèn)題。蘋果公司將這一問(wèn)題歸咎于軟件優(yōu)化不完善，并發(fā)布了軟件修改程序。據(jù)市場(chǎng)消息人士透露，蘋果公司正在為明年推出的iphone16開(kāi)發(fā)解決方案，并可能使用石墨烯散熱器和金屬電池以促進(jìn)更好的散熱。
2023-11-17 14:26:53339 在實(shí)際應(yīng)用中，散熱的措施有散熱器和風(fēng)扇兩種方式或者二者的同時(shí)使用。散熱器通過(guò)和芯片表面的緊密接觸使芯片的熱量傳導(dǎo)到散熱器，散熱器通常是一塊帶有很多葉片的熱的良導(dǎo)體，它的充分?jǐn)U展的表面使熱的輻射大大增加，同時(shí)流通的空氣也能帶走更大的熱能。
2023-11-16 17:43:5175
PCB背面的過(guò)孔，使用紅色圈起來(lái)了，安裝鋁散熱器的時(shí)候，
不擔(dān)心散熱器和過(guò)孔里面的電信號(hào)短路嗎？ 如何保證絕緣的？
2023-11-16 08:02:28
當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)）時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)（多于3個(gè)），可采用大的散熱
2023-11-14 15:11:31199 芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531825 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《車用電控單元散熱器的設(shè)計(jì)測(cè)試.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-02 09:11:25
0 各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 01 單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景：
2023-11-01 10:25:04620 
電子元器件中的散熱器：作用與重要性
在電子元器件的世界里，散熱器扮演著至關(guān)重要的角色。作為一種專門用于散發(fā)電子元件產(chǎn)生的熱量的裝置，散熱器對(duì)于維護(hù)電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性具有不可替代的作用。本文將詳細(xì)介紹散熱器在電子元器件中的定義、分類、作用以及應(yīng)用，并探討其設(shè)計(jì)原則和維護(hù)方法。
2023-11-01 09:20:06513 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大容量電力電子裝置中板式水冷散熱器的優(yōu)化設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-31 10:24:2610 液冷板生產(chǎn)工藝對(duì)比一般的風(fēng)冷散熱器來(lái)說(shuō)更復(fù)雜，液冷散熱對(duì)于工藝上的可靠性要求較高，因而有較強(qiáng)的技術(shù)沉淀的廠家才能提供可靠的技術(shù)支持。一般的液冷板生產(chǎn)技術(shù)工藝有下面幾種。
2023-10-20 12:27:40985 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:33:59
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 01單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景：僅
2023-10-20 10:30:27259 
由鈦、銅和鎳組成，則鈦層作為黏附層，銅層作為載流層，鎳層作為阻擋層。因此，UBM對(duì)確保倒片封裝的質(zhì)量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中，金屬層的作用主要是形成金屬引線，因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構(gòu)成。
2023-10-20 09:42:212737 
這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大
2023-10-20 08:08:10273 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 01 單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景：
2023-10-20 01:50:01219 板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工
2023-10-18 08:36:08227 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 ? 一、單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景
2023-10-17 18:17:051126 
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08
最近，韓國(guó)媒體QuasarZon發(fā)現(xiàn)，RTX 3080公版卡、RTX A6000工作站顯卡也存在異常高溫，很容易就會(huì)超過(guò)100℃，結(jié)果也是散熱器出了問(wèn)題，但情況很特殊。
2023-10-17 16:09:19465 
在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個(gè)步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個(gè)步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471 
圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Package）。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同，而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 
根據(jù)專利摘要，本申請(qǐng)的體現(xiàn)例為基板和依次提供包括芯片和散熱器蓋在內(nèi)的集成電路封裝件，芯片位于被散熱器蓋和散熱器蓋包圍的容納空間內(nèi)。敘述，敘述著一個(gè)芯片基板的表面一側(cè)底層金屬和金屬，間隔為底層連接中敘
2023-09-26 11:31:47651 
相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
工藝是組裝制造的過(guò)程，是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證，也是整個(gè)SMT技術(shù)應(yīng)用的中心。工藝是否合理和優(yōu)化，決定了組裝制造的過(guò)程的效率和設(shè)備能力的發(fā)揮，同時(shí)也保證和決定產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵之一。
2023-09-18 15:20:43251 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Xilinx器件設(shè)計(jì)散熱器和散熱解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-14 10:59:413 散熱器是現(xiàn)代電子設(shè)備不可缺少的部分，經(jīng)常需要在不同的環(huán)境下進(jìn)行使用。為了確保散熱器的穩(wěn)定性和高效性，其氣密性檢測(cè)非常重要。連拓精密本文將介紹我們針對(duì)一款散熱器進(jìn)行的氣密性測(cè)試案例，且采用的是連拓精密
2023-09-01 11:13:04360 
雙金屬片溫度開(kāi)關(guān)（又稱雙金屬溫度保護(hù)開(kāi)關(guān)）是一種常見(jiàn)的熱保護(hù)器，它使用兩種不同膨脹系數(shù)的金屬片通過(guò)熱膨脹來(lái)觸發(fā)開(kāi)關(guān)動(dòng)作，從而在設(shè)備溫度超過(guò)設(shè)定的閾值時(shí)切斷電路。這種設(shè)計(jì)使其在特定溫度下自動(dòng)斷開(kāi)電流，以防止過(guò)熱引發(fā)安全問(wèn)題。以下是一些可能會(huì)用到雙金屬片溫度開(kāi)關(guān)的產(chǎn)品和應(yīng)用：
2023-08-31 16:34:38421 
在汽車零器件生產(chǎn)期間，使用壓鑄模溫機(jī)的時(shí)候，溫度控制非常重要，溫度控制對(duì)壓鑄模具的成型有很大的作用，在壓鑄模溫機(jī)工作的時(shí)候，如果溫度強(qiáng)烈的變換，這個(gè)時(shí)候就會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)綜復(fù)雜的作用力，而這些力量的交換作用
2023-08-28 17:23:40704 封裝技術(shù)是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝，主要起到電氣連接、結(jié)構(gòu)支持和保護(hù)、提供散熱途徑等作用[4]。封裝作為模塊集成的核心環(huán)節(jié)，封裝材料、工藝和結(jié)構(gòu)直接影響到功率模塊的熱、電和電磁干擾等特性。
2023-08-24 11:31:341049 
據(jù)了解，該專利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來(lái)說(shuō)，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。
2023-08-17 15:46:04422 
LED燈散熱器是一種用于幫助LED燈有效散熱的模塊，它通常由散熱器、風(fēng)扇、散熱材料等組成。這些模塊的設(shè)計(jì)旨在確保LED燈在工作時(shí)保持適當(dāng)?shù)臏囟龋蕴岣週ED的壽命和性能穩(wěn)定性。很多廠家為了讓LED
2023-08-10 15:25:23744 
在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對(duì)于安裝有過(guò)孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。
2023-08-10 10:00:31583 
散熱器冷熱沖擊試驗(yàn)箱介紹技術(shù)規(guī)格：型號(hào)：TS-80C內(nèi)箱尺寸：50×40×40cm 高溫槽溫度范圍：RT-100℃低溫槽濕度范圍：-40℃～-10℃試驗(yàn)箱沖擊溫度：高溫:RT-100
2023-08-09 11:51:40
咖啡機(jī)內(nèi)部通常會(huì)安裝一個(gè)雙金屬片溫度開(kāi)關(guān)，也被稱為溫度保護(hù)器或溫度限制器。這是一種常見(jiàn)的溫度控制裝置，用于監(jiān)測(cè)設(shè)備或系統(tǒng)的溫度，并在溫度達(dá)到預(yù)設(shè)值時(shí)采取行動(dòng)，例如切斷電源或觸發(fā)警報(bào)，以保護(hù)設(shè)備不受
2023-08-08 15:53:18358 
機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠家無(wú)錫金紅鷹帶來(lái)詳細(xì)介紹。
2023-07-26 10:59:46657 電機(jī)的制造過(guò)程中，電機(jī)殼體封裝是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它不僅能夠保護(hù)電機(jī)的內(nèi)部部件，還能夠提高電機(jī)的性能和使用壽命。因此，電機(jī)殼體封裝工藝的研究對(duì)于電機(jī)制造業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。目前，國(guó)內(nèi)外關(guān)于電機(jī)殼體封裝工藝的研究已經(jīng)取得了一定的進(jìn)展。
2023-07-21 17:15:32439 熱保護(hù)器、雙金屬片溫度開(kāi)關(guān)（又稱雙金屬溫度控制器或雙金屬溫度保護(hù)器）是一種溫度敏感的電器元件，通常應(yīng)用于各種電器、電子設(shè)備和機(jī)械裝置中，以提供過(guò)熱保護(hù)和溫度控制功能。它們基于溫度變化來(lái)控制電路的開(kāi)閉
2023-07-20 17:30:49570 
在整體設(shè)計(jì)上，超頻三G6散熱器采用了雙塔造型，擁有6條6mm純銅熱管，散熱底座為熱管直觸設(shè)計(jì)。
2023-07-19 14:45:12210 
散熱器PCT老化試驗(yàn)箱詳細(xì)介紹： 散熱器PCT老化試驗(yàn)箱適用于國(guó)防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾
2023-07-19 09:25:29
半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展和進(jìn)步，對(duì)于電源驅(qū)動(dòng)器的性能和可靠性要求也越來(lái)越高。雙金屬片溫度開(kāi)關(guān)作為一種常見(jiàn)的溫度保護(hù)元件，在電源驅(qū)動(dòng)器中扮演著重要的角色。本文將探討雙金屬片溫度開(kāi)關(guān)的工作原理、特點(diǎn)以及在電源驅(qū)動(dòng)器中的應(yīng)用。
2023-07-04 15:01:35378 
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2023-07-04 14:41:190 Weiking 灌封型寬范圍輸入電壓DC-DC? WK4128**D-08G系列 ? 產(chǎn)品概述 ? WK4128**D-08G系列DC-DC電源模塊內(nèi)部采用高密度組裝工藝方法，并配合使用具有優(yōu)異性
2023-07-03 11:08:55310 
CPU是電腦運(yùn)行的核心部件，為避免其溫度過(guò)高而配置了散熱器，但由于兩者之間存在間隙無(wú)法更好進(jìn)行熱量傳遞，因此它們之間需要有一個(gè)介質(zhì)來(lái)解決這一問(wèn)題，而芯片導(dǎo)熱硅脂作為一項(xiàng)優(yōu)異導(dǎo)熱材料，使用它來(lái)作為CPU和散熱器的中間介質(zhì)非常合適。
2023-06-30 17:02:04366 “封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進(jìn)行包裝密封，是指用某種材料包裹半導(dǎo)體芯片以保護(hù)其免受外部環(huán)境影響，這一步驟同時(shí)也是為保護(hù)物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設(shè)計(jì)。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364612 
我們?nèi)粘ｋ娫吹?b class="flag-6" style="color: red">散熱途徑主要有3種，分別為熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射；而熱傳導(dǎo)主要是發(fā)生在芯片和散熱器之間；熱對(duì)流主要發(fā)生在散熱器和周圍空氣之間；熱輻射指的是散熱器向周圍空氣釋放熱量。在沒(méi)有風(fēng)冷的情況下，熱傳導(dǎo)是比較常用的一種散熱途徑，主要通過(guò)器件管芯—器件管殼—散熱片—散熱器—周圍空氣。
2023-06-24 09:44:00748 
IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細(xì)講解，可以作為工藝工程師的一個(gè)參考和指導(dǎo)。
絲網(wǎng)印刷目的：
將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備
設(shè)備：
BS1300半自動(dòng)對(duì)位SMT錫漿絲印機(jī)
2023-06-19 17:06:410 組裝工廠。 該工廠的設(shè)立，將及時(shí)配合D-Sub連接器日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，同時(shí)，支持印第安納州南本德工廠的出貨，為全球客戶提供快速組裝及交付D-Sub連接器系列產(chǎn)品。 倍捷連接器董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Steven Fisher表示：“我們通過(guò)在全球范圍的多家倍捷工廠實(shí)現(xiàn)本地化
2023-06-15 09:31:35648 液冷板生產(chǎn)工藝對(duì)比一般的風(fēng)冷散熱器來(lái)說(shuō)更復(fù)雜，液冷散熱對(duì)于工藝上的可靠性要求較高，因而有較強(qiáng)的技術(shù)沉淀的廠家才能提供可靠的技術(shù)支持。一般的液冷板生產(chǎn)技術(shù)工藝有下面幾種。
2023-06-08 14:47:333273 
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2023-05-23 10:44:339 高端水冷散熱器不僅講求性能，還要有出色的顏值。有的高端一體式水冷散熱器會(huì)加入顯示屏，從而賣出更高的價(jià)格，比如1799元的恩杰Kraken海妖Z73、2499元的ROG龍神Ⅱ360等。這些動(dòng)輒一兩千元的一體式水冷散熱器，“勸退”了很多玩家。
2023-05-15 16:16:10709 
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
板級(jí)埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級(jí)埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
應(yīng)用。本文將闡述使用 BGA 器件時(shí)，與 SMT 組裝工藝一些直接相關(guān)的主要問(wèn)題（特別當(dāng)球引腳陣列間距從 1.27mm 減小到 0.4mm），這些是設(shè)計(jì)師們必須清楚知道。使用 BGA 封裝技術(shù)取代周邊引腳表貼
2023-04-25 18:13:15
本篇要講的金屬布線工藝，與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨(dú)立的工藝不同。在半導(dǎo)體制程中，光刻、刻蝕等工藝，其實(shí)是為了金屬布線才進(jìn)行的。在金屬布線過(guò)程中，會(huì)采用很多與之前的電子元器件層性質(zhì)不同的配線材料（金屬）。
2023-04-25 10:38:49986 
散熱器的IC的TO-220版本切換到使用PCB作為集成散熱器的D2PAK版本，可以節(jié)省大量的最終設(shè)計(jì)成本。 ?最小化組裝方向 如果可能，所有零件都應(yīng)從組件的同一側(cè)開(kāi)始沿一條軸安裝。這通常
2023-04-21 15:57:33
到鋁基的兩側(cè)。然后可以通過(guò)電鍍通孔連接這兩個(gè)側(cè)面的設(shè)計(jì)。不管采用哪種配置，鋁基板都為通往周圍環(huán)境或任何連接的散熱器提供了極佳的熱通道。再次，改善功率組件的熱傳導(dǎo)是確保設(shè)計(jì)可靠性的最佳方法，鋁制PCB為
2023-04-21 15:50:16
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼
2023-04-21 11:42:342376 較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路 5.2.3 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流 5.2.4 溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源 對(duì)于自身溫升高于 30℃的熱源，一般要求： a． 在風(fēng)冷條件下
2023-04-20 10:39:35
是依靠空氣的流動(dòng)，所以大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候要考慮研究空氣的流動(dòng)路徑，合理的配置元器件或者PCB。當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來(lái)的時(shí)候，可以考慮采用帶風(fēng)扇
2023-04-10 15:42:42
PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種？
2023-04-06 16:12:14
壓鑄件是一種金屬制品，通常由鋁、銅、鋅等金屬材料制成。一體化壓鑄件是通過(guò)壓鑄技術(shù)在一個(gè)工藝過(guò)程中制造而成，具有高度精度和復(fù)雜性。在一體化壓鑄過(guò)程中，金屬材料在高溫高壓下被注入模具中，并在短時(shí)間內(nèi)冷卻
2023-04-06 15:44:21578 
機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007 本文要點(diǎn)散熱器中的輻射傳熱。傳熱的電路類比。推導(dǎo)輻射熱阻。散熱器是電子產(chǎn)品中常用的熱管理系統(tǒng)，利用傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞到環(huán)境中。散熱器系統(tǒng)的傳熱可以用電路類比來(lái)描述
2023-03-31 10:32:521336 
散熱器，通常是計(jì)算機(jī)部件中一個(gè)重要的散熱裝置，因?yàn)橛?jì)算機(jī)內(nèi)部往往有很多的集成電路，而集成電路在電腦運(yùn)行時(shí)不及時(shí)散熱，將會(huì)導(dǎo)致電腦系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)、縮短使用壽命，更有甚者可損毀某些部件，而散熱器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416 
最近發(fā)現(xiàn)了個(gè)新玩意兒，因?yàn)榻?jīng)常玩游戲，手機(jī)發(fā)熱的厲害，都可以煎雞蛋了，心想著要買個(gè)東西給手機(jī)散散熱，沒(méi)想到還真的有手機(jī)散熱器。 不知道手機(jī)散熱器的也正常，畢竟一般人正常玩玩手機(jī)，發(fā)熱就發(fā)熱
2023-03-28 10:47:401175 
電子成品組裝薄膜面板制作工藝對(duì)比
2023-03-24 15:37:39631
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