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vivo X70系列搭載V1芯片 助力影像再進一步

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2025-08-09 15:04:53

AMD二季度財報:挑戰(zhàn)與機遇并存,追趕英偉達(dá)之路再進一步

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150V降壓芯片H6266B 48V60V72V90V100V120V降3.3V5V12VBUCK儀表供電IC 高性能 外圍少

動態(tài)響應(yīng)。輸出電壓可通過調(diào)節(jié) VFB 采樣電阻靈活設(shè)置,低可至 3.3V,滿足不同負(fù)載的供電需求。內(nèi)部集成的限流功能,無需額外元件即可實現(xiàn)電流限制,進一步簡化了外圍電路設(shè)計,縮短了研發(fā)周期。? 多重保護
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國科微推出輕算力多目AOV視覺芯片GK7203V1系列

。該系列芯片的推出,不僅進一步豐富了國科微智慧視覺芯片矩陣,更助力其深度拓展經(jīng)濟型視覺AI芯片賽道的布局。
2025-07-28 18:11:441199

45V轉(zhuǎn)36V1A太陽能燈PWM調(diào)光IC方案H5118

、電感參數(shù)影響;內(nèi)部集成環(huán)路補償,進一步簡化外圍電路,提升可靠性。 PWM 端口支持超小占空比調(diào)光,可響應(yīng)小于 60ns 的脈寬波形:高電平時芯片正常工作,低電平時輸出關(guān)閉。封裝規(guī)格:采用 SOP-8 封裝。
2025-07-17 16:01:22

堅持繼續(xù)布局32位MCU,進一步完善產(chǎn)品陣容,96Mhz主頻CW32L012新品發(fā)布!

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極米 RS20 Plus 搭載 MT9681 旗艦投影芯片,該芯片采用 12nm 制程,規(guī)格進一步提升的 CPU、GPU 與 NPU 助力性能實現(xiàn)大幅躍升,讓流暢體驗時刻在線;在 AI 超分辨率
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2025-07-01 09:18:071028

OPPO Reno14系列搭載MediaTek天璣8450移動芯片

;搭配 7 核 GPU Mali-G720 與天璣星速引擎的雙重加持,進一步提升能效表現(xiàn),高性能持續(xù)輸出,也能保持穩(wěn)穩(wěn)低功耗。此外,Reno14 Pro 還配備潮汐引擎與游戲低時延引擎,實現(xiàn)游戲體驗全方位升級,弱網(wǎng)也流暢,專治宿舍零點斷電斷網(wǎng)。
2025-06-30 16:55:282532

Nordic PMIC全家桶,讓電源管理和節(jié)能更進一步!

使用 nPM2100 開始設(shè)計和開發(fā)應(yīng)用。此外,nPM2100 評估套件 (EK) 也已全面上市,多家分銷商在發(fā)布當(dāng)天提供庫存套件并進行銷售。 nPM2100 是款電源管理集成電路 (PMIC),旨在
2025-06-29 17:19:11

晶圓級封裝:連接密度提升的關(guān)鍵一步

了解晶圓級封裝如何進一步提高芯片的連接密度,為后續(xù)技術(shù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
2025-06-27 16:51:51614

IAR發(fā)布RISC-V開發(fā)工具鏈v3.40.1版本

近期,IAR重磅發(fā)布其旗艦產(chǎn)品——RISC-V開發(fā)工具鏈的全新版本v3.40.1,全面提升了在性能、安全性及自動化方面的能力。此次重大更新將進一步助力汽車、工業(yè)、醫(yī)療及物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)打造更敏捷、可擴展的嵌入式應(yīng)用,為全球開發(fā)者提供更強大的工具支持。
2025-06-25 14:16:442029

vivo S30 Pro mini搭載天璣9300+旗艦芯片

vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片,該芯片采用全大核 CPU 架構(gòu),搭載 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核,以強悍性能為流暢
2025-06-23 16:37:171457

各位大佬,想問下為什么這個程序一步一步運行就可以讀出正確的讀數(shù),正常運行卻讀不出正確讀數(shù)

各位大佬,想問下為什么這個程序一步一步運行就可以讀出正確的讀數(shù),正常運行卻讀不出正確讀數(shù)
2025-06-23 09:57:39

代nRF54L系列進一步降低功耗

談到nRF54L系列,22 nm工藝節(jié)點在降低功耗方面發(fā)揮了定的作用,但功耗改進主要源于這無線 SoC/MCU的設(shè)計對系統(tǒng)級功耗的全面審慎處理。憑借積累了數(shù)十年的低功耗設(shè)計專業(yè)知識,Nordic
2025-06-19 18:29:16719

5G與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)如何進一步融合?

5G與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的進一步融合可以從多個方面入手,以實現(xiàn)更高效、智能、靈活的工業(yè)生產(chǎn)與管理。以下是些具體的融合方向和建議: 、技術(shù)融合與創(chuàng)新 增強網(wǎng)絡(luò)連接能力 : 5G網(wǎng)絡(luò)以其高速率、低延遲
2025-06-18 17:46:12834

音諾恒 全志A133收銀機POS機主板規(guī)格書-V1

音諾恒全志A133收銀機POS機主板規(guī)格書-V1
2025-06-11 18:09:210

音諾恒 全志A133商顯安卓主板規(guī)格書-V1

音諾恒 全志A133商顯安卓主板規(guī)格書-V1
2025-06-11 18:08:451

索尼專業(yè)影像產(chǎn)品線迎來重要更新

索尼專業(yè)影像產(chǎn)品線迎來重要更新,輕量化全媒體AI采集直播體機PXW-Z200和輕量化行業(yè)新媒體AI體機HXR-NX800兩款攝錄體機產(chǎn)品即將于2025年6月18日發(fā)布V2.0版本固件升級。本次升級針對專業(yè)行業(yè)用戶需求,新增多項實用功能并優(yōu)化系統(tǒng)性能,進一步提升拍攝體驗。
2025-06-11 16:17:38980

智駕安全,發(fā)展到哪一步了?

智駕安全,發(fā)展到哪一步了?
2025-06-10 11:28:27599

高度集成,基于RISC-V AI CPU芯片K1的PsP封裝CoM產(chǎn)品發(fā)布

DDR接口信號,重排布信號電源ball。通過進一步優(yōu)化硬件解決方案,可以協(xié)助解決客戶設(shè)計DDR模板的困難,縮短客戶產(chǎn)品開發(fā)周期,助力RISC-V生態(tài)建設(shè)。B1產(chǎn)品
2025-06-06 16:55:59944

手表芯片多強爭霸賽開啟!小米玄戒T1入局,格局生變?

智能手表芯片市場的技術(shù)競爭進一步升級。 ? 隨著小米在智能手表芯片領(lǐng)域的進一步發(fā)力,智能手表芯片市場是否會有新的變化,紫光展銳的新代智能手表芯片W377E又有哪些性能,還有哪些智能手表芯片是當(dāng)下的主流產(chǎn)品? ? ? 小米玄
2025-05-29 01:05:0010354

DMR818S-5W數(shù)字對講機模塊V1規(guī)格書

DMR818S-5W數(shù)字對講機模塊V1規(guī)格書
2025-05-26 14:57:502

SFD01 跌倒檢測模塊 V1規(guī)格書

SFD01跌倒檢測模塊V1規(guī)格書
2025-05-21 17:42:070

AI助力產(chǎn)業(yè)升級破圈

逐浪AI大潮已經(jīng)不再只是停留在概念層面,而是全方位的生態(tài)落地并擴散滲透到各個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域加速“智變”。而隨著DeepSeek進一步提升了大模型的效率,使得海量應(yīng)用得以加速落地,也進一步釋放了產(chǎn)業(yè)對于融入AI應(yīng)用的想象力。
2025-05-15 13:45:40748

CYPD3171在閃爍和電源循環(huán)后無法與編程器通信怎么解決?

芯片進行編程/配置。 我注意到有些芯片(但不是全部)在刷新和斷電循環(huán)后拒絕進一步通信。 根據(jù)刷入的固件,它們可以正常運行,包括與兼容的 PD 電源適配器協(xié)商 9V。 但EVK無法再次建立PD合同
2025-05-13 07:49:51

vivo X200 Ultra與瑞聲科技首發(fā)WLG超光棱鏡

近日,vivo發(fā)布會上,有“V單”之稱的vivo X200 Ultra驚艷亮相,開拓更多的移動影像可能性!
2025-04-25 11:33:371333

案例70:PCB布線不合理造成網(wǎng)口雷擊損壞

案例70:PCB布線不合理造成網(wǎng)口雷擊損壞【現(xiàn)象描述】在實際使用當(dāng)中,某路由器產(chǎn)品在遭受次雷擊事件后,以太網(wǎng)通信不正常。進一步檢查發(fā)現(xiàn)是以太網(wǎng)口的物理層不能正常連接。測試發(fā)現(xiàn),以太網(wǎng)PHY芯片
2025-04-24 18:03:121669

CoT 數(shù)據(jù)集如何讓大模型學(xué)會一步一步思考?

目前,大模型的回答路徑基本遵循 input-output 的方式,在面對復(fù)雜任務(wù)時表現(xiàn)不佳。反之,人類會遵循套有條理的思維流程,逐步推理得出正確答案。這種差異促使人們深入思考:如何才能讓大模型“智能涌現(xiàn)”,學(xué)會像人類樣“一步一步思考”?
2025-04-24 16:51:151155

vivo X200s搭載MediaTek天璣9400+發(fā)布

新登場的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,以性能、續(xù)航、AI 等多維度進化,讓你感受全面無短板的超能體驗。
2025-04-24 10:56:121261

vivo X200 Ultra“專業(yè)創(chuàng)作鍵”|芯海壓感SoC助力影像旗艦“單反級”進化

4月21日,vivoX系列春季新品發(fā)布會圓滿收官。全新vivoX200Ultra以“專業(yè)影像旗艦”之名驚艷亮相,搭載了蔡司全焦段大師鏡頭組(85mm/14mm/35mm),配合T*鍍膜與全焦段OIS
2025-04-23 21:07:532160

BOE(京東方)LTPO技術(shù)賦能vivo x200 Ultra 超低功耗解鎖專業(yè)級影像新體驗

4月21日,vivo X系列春季新品發(fā)布會隆重舉辦,由BOE(京東方)賦能的vivo x200 Ultra及vivo x200s驚艷亮相。其中,vivo x200s搭載BOE(京東方)6.67英寸
2025-04-22 12:42:12800

華為路由X1系列正式發(fā)布

華為路由X1系列搭載上海海思凌霄760解決方案,真正做到了顏值出圈,性能出眾。凌霄760主打“技術(shù)三劍客”——星閃、AI、Wi-Fi 7。
2025-04-19 11:34:252365

TASKING編譯器全面支持兆易創(chuàng)新GD32A7x車規(guī)級MCU

VX-toolset for Arm 的兼容性和優(yōu)化能力將進一步提升 GD32A7x MCU 在汽車電子領(lǐng)域的開發(fā)效率和性能表現(xiàn)。
2025-04-12 14:31:571292

高通驍龍8至尊版移動平臺革新終端側(cè)AI影像體驗

自智能手機時代以來,人們對于手機攝影的專業(yè)追求從未停歇。驍龍憑借前沿的影像和終端側(cè)AI技術(shù),持續(xù)引領(lǐng)移動計算攝影發(fā)展。最新的驍龍8至尊版移動平臺,實現(xiàn)了突破性的技術(shù)升級和影像體驗,全新打造的AI ISP帶來令人驚嘆的終端側(cè)AI影像特性,進一步降低了手機拍攝創(chuàng)作的門檻。
2025-03-31 11:09:031737

AD5341BRUZ 款2.5V至5.5V、單電壓輸出12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC

,可進一步將電流降至 80 nA。這些器件內(nèi)置個片內(nèi)輸出緩沖器,可以將輸出驅(qū)動到兩個電源軌,但 AD5330、AD5340 和 AD5341 允許選擇緩沖或無緩沖基
2025-03-20 16:30:34

AD5331BRUZ 款2.5V 至 5.5V、10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC

具有省電模式,可進一步將電流降至 80 nA。這些器件內(nèi)置個片內(nèi)輸出緩沖器,可以將輸出驅(qū)動到兩個電源軌,但 AD5330、AD5340 和 AD5341 允許選擇
2025-03-20 11:00:54

率能半導(dǎo)體SS6200無刷電機驅(qū)動芯片代理供應(yīng)

MOSFET 柵極驅(qū)動電壓以獲得最佳效率。內(nèi)部自適應(yīng)無重疊電路通過防止兩個 MOSFET 同時導(dǎo)通進一步降低開關(guān)損耗。 當(dāng) VCC 低于指定閾值電壓時,UVLO 電路可防止故障發(fā)生。 芯片特點 · 驅(qū)動2
2025-03-17 16:10:59

WT588F02B-8S(B2)語音芯片資料V1

WT588F02B-8S(B2)語音芯片資料V1
2025-03-13 09:53:400

芯科科技無線SoC助力簡化AI/ML開發(fā)

隨著Silicon Labs(芯科科技)xG26系列無線片上系統(tǒng)(SoC)的全面供貨,我們正在進一步突破邊緣人工智能(Edge AI)的極限。
2025-03-07 14:29:311013

WTN6 F系列語音芯片使用說明書V1

WTN6F系列語音芯片使用說明書V1
2025-03-06 11:00:280

WTN6系列語音芯片使用說明書V1

WTN6系列語音芯片使用說明書V1
2025-03-06 10:59:510

WTVxxxx系列語音芯片線&二線 單雙字節(jié))資料V1

WTVxxxx系列語音芯片線&二線單雙字節(jié))資料V1
2025-03-06 08:27:150

WTVxxxx系列語音芯片UART通信說明書V1

WTVxxxx系列語音芯片UART通信說明書V1
2025-03-06 08:26:410

三星攜Galaxy AI和以軟件為中心的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)亮相MWC 2025,進一步強化移動AI領(lǐng)先優(yōu)勢

3月3日-6日,世界移動通信大會(MWC2025)在巴塞羅那 Fira Gran Via展館舉行。本次大會上,三星電子進一步創(chuàng)新移動AI體驗,三星移動業(yè)務(wù)和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部門在現(xiàn)場展示了旗下包括下
2025-03-05 15:43:23657

迅為2K0300開發(fā)板進一步刨析,打造HMI體機產(chǎn)品的靈活優(yōu)勢

迅為2K0300開發(fā)板進一步刨析,打造HMI體機產(chǎn)品的靈活優(yōu)勢
2025-02-26 13:58:201102

量子計算再進一步!在SiC上實現(xiàn)異質(zhì)集成量子光源

電子發(fā)燒友綜合報道 中國科學(xué)院2月18日宣布,上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所在集成光量子芯片領(lǐng)域取得重要進展。中國科學(xué)院表示,該研究采用“搭積木”式混合集成策略,將III-V族半導(dǎo)體量子點光源與CMOS
2025-02-22 00:14:001327

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺積電開展進一步合作

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進一步開展合作,基于西門子先進的封裝集成解決方案,提供經(jīng)過認(rèn)證的臺積電 InFO 封裝技術(shù)自動化工作流程。 ? ? 西門子與臺積電的合作由來已久, 我們很高興合作開發(fā)
2025-02-20 11:13:41960

Microchip MSCSM70HM05AG是款設(shè)計精湛的功率模塊

引線源極和低寄生電感的設(shè)計,讓驅(qū)動變得輕松而高效,系統(tǒng)性能更上層樓。M5 功率連接器和氮化鋁 (AlN) 基板的采用,則讓散熱性能得到進一步提升,確保了模塊在高
2025-02-18 11:11:24

降壓恒壓芯片:150V/1.5A寬輸入,內(nèi)置MOSFET,高效降壓,適用于電動工具、備用電源

。 功能描述 SL3160H 是款用于開關(guān)電源的內(nèi)置 150V 高壓 MOSFET 的 DC-DC 控制器。內(nèi)置高壓啟動和自供 電功能,可滿足快 速啟動和低待機功耗要求。具有自適應(yīng)降頻功能,可進一步優(yōu)化輕
2025-02-13 17:00:58

景嘉微完成DeepSeek R1系列模型適配

景嘉微JM系列、景宏系列與DeepSeek R1系列的成功適配,進一步推動 DeepSeek 在云邊端等各類場景的應(yīng)用。
2025-02-12 14:03:251082

昆侖芯P800萬卡集群成功點亮,將進一步點亮3萬卡集群

? 近日,百度智能云成功點亮昆侖芯三代萬卡集群,這也是國內(nèi)首個正式點亮的自研萬卡集群。百度智能云將進一步點亮3萬卡集群。 國產(chǎn)昆侖芯萬卡集群以及未來三萬卡集群的建設(shè),從硬件到軟件,技術(shù)挑戰(zhàn)是全方位
2025-02-05 17:58:121148

瀾起科技發(fā)布PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并成功送樣

互連解決方案,進一步鞏固了瀾起科技在PCIe互連技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 作為瀾起科技在PCIe互連技術(shù)領(lǐng)域的次重要突破,M88RT61632芯片不僅支持最新的PCIe 6.x和CXL 3.x標(biāo)準(zhǔn),還
2025-02-05 17:45:081257

關(guān)于RISC-V芯片的應(yīng)用學(xué)習(xí)總結(jié)

,RISC-V的開源特性使得開發(fā)者可以針對特定應(yīng)用進行優(yōu)化,進一步提高設(shè)備性能。 在高性能計算領(lǐng)域,RISC-V芯片也開始展現(xiàn)出其潛力。雖然傳統(tǒng)上高性能計算領(lǐng)域主要由x86和ARM架構(gòu)占據(jù),但
2025-01-29 08:38:00

納芯微推出全新NSM201x-P系列電流傳感器

近日,納芯微推出全新車規(guī)級集成電流路徑霍爾傳感器NSM201x-P系列。該系列產(chǎn)品是對納芯微已量產(chǎn)的NSM201x系列的完美升級與補充?;诔墒斓募夹g(shù)基礎(chǔ),NSM201x-P系列進一步優(yōu)化了性能表現(xiàn),顯著降低了靈敏度誤差與漂移、零點誤差與漂移,同時大幅提升了EMC(電磁兼容性)抗干擾能力。
2025-01-21 13:54:411240

高通發(fā)布新款驍龍X芯片,助力Arm筆記本成本優(yōu)化

近日,在備受矚目的CES 2025消費電子展上,高通公司再次發(fā)力,為其Snapdragon X系列增添了款全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片的推出,旨在進一步降低Arm
2025-01-13 10:12:32996

如果需要將DDC112U設(shè)置為非連續(xù)模式工作,應(yīng)該如何一步一步正確地設(shè)置芯片?

根據(jù)DDC112datasheet,連續(xù)模式的timimg需要從芯片上電時刻考慮,那么是否需要將CONV管腳拉高至5V或拉低至0V以確保上電時CONV有個確定的狀態(tài)?其次,該芯片上電時進入狀態(tài)1
2025-01-09 07:43:24

AI眼鏡新品炸場!雷鳥V3接入阿里云通義大模型,未來雙方合作更進一步

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)1月2日,消費級AR領(lǐng)先品牌雷鳥創(chuàng)新RayNeo與阿里云舉行戰(zhàn)略簽約儀式,雙方宣布在AI眼鏡領(lǐng)域達(dá)成獨家戰(zhàn)略合作,通義系列大模型將為雷鳥創(chuàng)新的AI眼鏡提供獨家定制
2025-01-07 16:29:053046

高通驍龍X系列繼續(xù)重新定義PC品類

高通技術(shù)公司宣布推出驍龍X平臺,該平臺是驍龍X系列計算平臺產(chǎn)品組合的第四款平臺,旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續(xù)航和Windows 11 AI+ PC體驗,進一步擴大公司AI PC的領(lǐng)先優(yōu)勢。
2025-01-07 10:30:351131

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