隨著消費(fèi)者對(duì)家電產(chǎn)品能效、散熱性能及使用壽命要求的不斷提升，如何快速、準(zhǔn)確地測(cè)定材料的導(dǎo)熱系數(shù)，以確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可靠性與穩(wěn)定性？海信電器經(jīng)過(guò)前期的調(diào)研之后，采購(gòu)了南京大展的新品DZDR-AS導(dǎo)熱系數(shù)
2026-01-04 14:07:51
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導(dǎo)熱材料在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色，其核心功能是確保熱量從發(fā)熱元件高效傳遞至散熱裝置，從而維持設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。本文將深入探討導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱原理，并提供選型時(shí)的關(guān)鍵考量因素，幫助工程師優(yōu)化熱管
2026-01-04 07:29:1045 
導(dǎo)熱吸波片2.0mm 熱傳導(dǎo)類型吸波材 吸波散熱材料導(dǎo)熱吸波材料可直接應(yīng)用于散熱和金屬外殼之間，能有效將熱能導(dǎo)出。同時(shí)具有電磁屏蔽及電磁雜波吸收性能，為電子通信產(chǎn)品在導(dǎo)熱和電磁屏蔽提供
2025-12-25 15:15:46
屏蔽罩或石墨烯散熱方案存在電磁干擾、厚度限制或導(dǎo)熱方向單一等問(wèn)題。氮化硼散熱膜，憑借其獨(dú)特的材料特性，精準(zhǔn)地解決了這些挑戰(zhàn)問(wèn)題。氮化硼是優(yōu)秀的絕緣體，將其應(yīng)用于天線
2025-12-25 08:33:12125 在電子設(shè)備散熱設(shè)計(jì)中，導(dǎo)熱墊片扮演著至關(guān)重要的“界面橋梁”角色。其性能絕非單一導(dǎo)熱系數(shù)所能概括，而是硬度、厚度與壓縮比三大要素協(xié)同作用的結(jié)果。
一、 硬度：在貼合與支撐間尋求平衡
硬度，通常
2025-12-23 09:15:49
灌封材料作為車(chē)載磁性元件與電源的“散熱通道” 和 “防護(hù)屏障”，其導(dǎo)熱性能直接決定了散熱效果 —— 如何通過(guò)車(chē)載灌封材料破解車(chē)載磁性元件與電源散熱難題，成為行業(yè)亟待解決的關(guān)鍵課題。 作為國(guó)內(nèi)膠粘劑與密封劑行業(yè)的龍
2025-12-22 14:26:17158 
高功率元器件散熱難題如何解決？本文科普高導(dǎo)熱灌封膠作為“散熱鎧甲”的保護(hù)與導(dǎo)熱作用，揭示其極致性能秘密及在新能源汽車(chē)、5G、光伏等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。 | 鉻銳特實(shí)業(yè)
2025-12-15 00:21:46219 
聚焦加工流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，探討工藝優(yōu)化與品質(zhì)控制的實(shí)施路徑。 材料選擇與預(yù)處理是加工的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。散熱片常用導(dǎo)熱性能優(yōu)異的銅合金或鋁合金，需根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的導(dǎo)熱系數(shù)、耐腐蝕性、機(jī)械強(qiáng)度等需求進(jìn)行針對(duì)性選材。例如
2025-12-09 12:01:09255 導(dǎo)熱吸波材料產(chǎn)品概述HC015ATC-50導(dǎo)熱吸波材料可直接應(yīng)用于散熱和金屬外殼之間， 能有效將熱能導(dǎo)出。同時(shí)具有電磁屏蔽及電磁雜波吸收性能，為 電子通信產(chǎn)品在導(dǎo)熱和電磁屏蔽提供良好
2025-12-08 17:53:07
的挑戰(zhàn)，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代已從成本考量，升級(jí)為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全的戰(zhàn)略必需，成為破局關(guān)鍵。施奈仕高端導(dǎo)熱硅脂，等效替代日系同類產(chǎn)品摒棄"進(jìn)口即高端"的固有認(rèn)知，作為中國(guó)膠粘劑領(lǐng)
2025-12-08 16:57:54521 
的挑戰(zhàn)，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代已從成本考量，升級(jí)為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全的戰(zhàn)略必需，成為破局關(guān)鍵。 摒棄"進(jìn)口即高端"的固有認(rèn)知，作為中國(guó)膠粘劑領(lǐng)域的民族領(lǐng)軍品牌，施奈仕用硬核技術(shù)宣告：高端導(dǎo)熱硅脂的“日本壟斷時(shí)代”已終結(jié)。尤其在
2025-12-06 11:31:04156 非硅型導(dǎo)熱吸波片
2025-12-05 17:38:29267 
高導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱系數(shù)如何精準(zhǔn)驗(yàn)證？本文詳解ASTM D5470等主流測(cè)試方法、影響實(shí)測(cè)值的關(guān)鍵因素及專業(yè)判斷標(biāo)準(zhǔn)，幫助您甄選真正可靠的產(chǎn)品。 | 鉻銳特實(shí)業(yè)
2025-12-04 11:37:49434 
在電機(jī)運(yùn)行過(guò)程中，定子作為核心部件，其與線圈的絕緣性能和散熱效率直接決定了電機(jī)的可靠性、使用壽命與運(yùn)行效率。氮化硼PI散熱膜憑借氮化硼（BN）優(yōu)異的導(dǎo)熱性能與聚酰亞胺（PI）卓越的絕緣特性，成為電機(jī)
2025-12-01 07:22:23431 及工藝穩(wěn)定性三大核心要素。 材料選擇是散熱片加工的首要環(huán)節(jié)。鋁合金因其輕量化、高導(dǎo)熱性成為主流選擇，但不同牌號(hào)性能差異顯著。例如，6063鋁合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)200W/(m·K)以上，適合常規(guī)散熱場(chǎng)景；而6005A鋁合金通過(guò)添加硅、鎂等
2025-11-27 15:09:23246 電源的正常工作和穩(wěn)定性。
導(dǎo)熱硅膠片的特性與優(yōu)勢(shì) 導(dǎo)熱硅膠片是一種采用軟性硅膠導(dǎo)熱材料制成的界面縫隙填充墊片，具有良好的導(dǎo)熱能力、絕緣性能、柔軟而富有彈性等特點(diǎn)。 它被置于功率發(fā)熱器件與散熱結(jié)構(gòu)件
2025-11-27 15:04:46
，F(xiàn)lotherm 電子散熱仿真軟件早就給出了 “最優(yōu)解”！ 作為Siemens EDA 旗下的旗艦級(jí)工具，F(xiàn)lotherm 從底層就專為電子熱管理設(shè)計(jì)，堪稱工程師的 “散熱預(yù)言家”。它靠改進(jìn)型有限體積法和結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格技術(shù)，能精準(zhǔn)模擬導(dǎo)熱、對(duì)流、輻射全場(chǎng)景熱傳遞，小到
2025-11-12 10:26:04499 
電子設(shè)備運(yùn)行時(shí)，元件發(fā)熱會(huì)導(dǎo)致性能下降。導(dǎo)熱墊片，它能填充元件與散熱器間的縫隙，排出空氣，建立高效導(dǎo)熱通道。此外，它還兼具絕緣、防短路、減震和密封等多重功能，滿足設(shè)備小型化需求。然而，導(dǎo)熱墊片
2025-11-07 06:33:57736 通過(guò)優(yōu)化電能質(zhì)量在線監(jiān)測(cè)裝置的散熱系統(tǒng)降低功耗，核心邏輯是 “ 提升散熱效率，減少風(fēng)扇等散熱部件的無(wú)效能耗 ”—— 既要避免硬件因高溫被迫滿負(fù)荷運(yùn)行（如 CPU 降頻前的高功耗），又要降低散熱
2025-11-05 11:54:52217 、專業(yè)制作等多場(chǎng)景的利器。運(yùn)動(dòng)相機(jī)使用過(guò)程中也面臨導(dǎo)熱散熱信號(hào)傳輸?shù)忍魬?zhàn)問(wèn)題：散熱與信號(hào)干擾的矛盾為了提高散熱效果，運(yùn)動(dòng)相機(jī)可能會(huì)采用金屬材質(zhì)的外殼或散熱片，然而金屬
2025-10-14 06:31:53563 ，導(dǎo)熱硅脂以其優(yōu)異的流動(dòng)性和低熱阻特性，成為CPU、GPU、MOS管等與散熱器之間填充的理想選擇。它能夠完美貼合不規(guī)則表面，快速建立熱傳導(dǎo)路徑，特別適用于對(duì)界面熱阻極為敏感的高功率密度場(chǎng)景。但其絕緣性
2025-09-29 16:15:08
,要看加熱片的使用溫度;另外電流大小與導(dǎo)線線徑相關(guān)。加熱片不能粘貼在結(jié)構(gòu)件上嗎?可以貼,加熱片背雙面膠或者涂導(dǎo)熱硅脂,PET背膠耐溫100℃,3M背膠耐溫150℃
2025-09-26 16:12:04540 
分布、空間尺寸、安裝環(huán)境，落地具體可執(zhí)行的設(shè)計(jì)手段。以下是分場(chǎng)景、可量化的優(yōu)化方法： 一、被動(dòng)散熱優(yōu)化：無(wú)機(jī)械部件，提升自然導(dǎo)熱 / 對(duì)流效率 被動(dòng)散熱依賴 “材料導(dǎo)熱 + 空氣對(duì)流”，優(yōu)化重點(diǎn)是縮短導(dǎo)熱路徑、擴(kuò)大散熱
2025-09-23 15:28:48788 1“隱形殺手”逐個(gè)抓No.1殺手一號(hào)：散熱材料不給力散熱材料作為散熱系統(tǒng)的核心組成部分，其性能優(yōu)劣直接決定了設(shè)備的散熱效果。常見(jiàn)的散熱材料有金屬、導(dǎo)熱硅脂、石墨烯等，它們各自有著獨(dú)特的特性和導(dǎo)熱
2025-09-19 09:34:15579 導(dǎo)熱系數(shù)是表征材料熱傳導(dǎo)能力的重要物理參數(shù)，在為處理器、功率器件等電子元件選擇散熱材料時(shí)，研究人員與工程師尤為重視該項(xiàng)指標(biāo)。隨著電子設(shè)備向高性能、高密度及微型化發(fā)展，散熱問(wèn)題日益突出，導(dǎo)熱界面材料
2025-09-15 15:36:16588 
背景：兩種常見(jiàn)的散熱設(shè)計(jì)思路 在大電流或高功率器件應(yīng)用中，散熱和載流能力是PCB設(shè)計(jì)中必須解決的難題。常見(jiàn)的兩種思路分別是： 厚銅板方案：通過(guò)整體增加銅箔厚度（如3oz、6oz甚至更高），增強(qiáng)導(dǎo)熱
2025-09-15 14:50:39582 被壓縮。
傳統(tǒng)金屬散熱片雖然導(dǎo)熱性能良好，但重量和厚度成為了無(wú)法逾越的障礙。在追求毫米級(jí)厚度的現(xiàn)代智能手機(jī)中，即使是0.1毫米的額外厚度也顯得過(guò)于奢侈。
02 產(chǎn)品痛點(diǎn)：用戶體驗(yàn)的隱形殺手
智能手機(jī)
2025-09-13 14:06:03
合脆斷失效。這一失效模式在高功率密度應(yīng)用場(chǎng)景中尤為突出，深入探究其作用機(jī)制對(duì)提升 IGBT 模塊可靠性具有重要工程價(jià)值。 二、IGBT 封裝 - 散熱系統(tǒng)力學(xué)傳遞路徑分析 IGBT 模塊通過(guò)導(dǎo)熱硅脂或相變材料與散熱器形成機(jī)械連接，當(dāng)封裝底部貼
2025-09-07 16:54:001683 
1一字之差，本質(zhì)大不同在材料科學(xué)與熱管理領(lǐng)域，“導(dǎo)熱”與“散熱”是緊密關(guān)聯(lián)卻又截然不同的兩個(gè)概念，很多人常常將二者混淆，在實(shí)際應(yīng)用中，準(zhǔn)確理解它們的差異至關(guān)重要，這關(guān)系到電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備等能否穩(wěn)定
2025-09-07 09:21:001450 進(jìn)行傳遞。對(duì)于普通家庭使用的電腦，通常情況下，選擇導(dǎo)熱系數(shù)在4W/(m?K)以上的導(dǎo)熱硅脂，便能滿足日常基本的散熱需求。比如日常辦公時(shí)運(yùn)行的Word、Excel等辦
2025-09-04 20:30:393858 特性：優(yōu)先選擇不含硅氧烷揮發(fā)物的材料，避免光學(xué)污染；2.導(dǎo)熱性能：根據(jù)攝像頭功率密度選擇適當(dāng)導(dǎo)熱系數(shù)的材料；3.厚度與硬度：考慮模組與散熱器之間的間隙尺寸及接觸壓力；4.工藝兼容性：大批量生產(chǎn)應(yīng)考慮材料
2025-09-01 11:06:09
在電子器件（如導(dǎo)熱材料或導(dǎo)熱硅脂）上涂覆導(dǎo)熱材料的目的是幫助發(fā)熱器件加快散熱。此舉旨在降低器件每單位電能耗散所產(chǎn)生的溫升。衡量每功耗所產(chǎn)生溫升的指標(biāo)稱為熱阻，而給器件涂抹導(dǎo)熱材料的目的正是為了降低
2025-08-22 16:35:56774 
隨著電子設(shè)備性能持續(xù)提升，散熱問(wèn)題成為制約其穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵因素。銅散熱器憑借優(yōu)異的導(dǎo)熱性能與耐腐蝕性，成為高功率器件（如CPU、GPU、激光器）的核心散熱組件。而CNC（計(jì)算機(jī)數(shù)控）加工技術(shù)的引入
2025-08-19 13:41:33663 1.5mm，且表面不平整，普通導(dǎo)熱材料難以充分填充微米級(jí)空隙。
面對(duì)散熱難題，客戶亟需高性能的導(dǎo)熱界面材料（TIM）來(lái)填補(bǔ)發(fā)熱源與散熱器之間的微小空隙。然而，傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片常遇瓶頸：① 導(dǎo)熱效率不足：普通
2025-08-15 15:20:40
石墨材料因其獨(dú)特的層狀晶體結(jié)構(gòu)，展現(xiàn)出很高的本征導(dǎo)熱性能，廣泛應(yīng)用于電子器件散熱、熱管理材料、新能源電池等領(lǐng)域。準(zhǔn)確測(cè)量石墨材料的導(dǎo)熱系數(shù)（尤其是各向異性特性）對(duì)其性能優(yōu)化與應(yīng)用設(shè)計(jì)至關(guān)重要。傳統(tǒng)
2025-08-12 16:05:04687 
導(dǎo)熱系數(shù)作為表征材料導(dǎo)熱能力的核心熱物性參數(shù)，是衡量材料熱傳導(dǎo)性能的關(guān)鍵指標(biāo)，其準(zhǔn)確測(cè)定對(duì)于材料選型、熱管理設(shè)計(jì)及性能優(yōu)化具有重要意義。在樹(shù)脂材料研發(fā)中，導(dǎo)熱系數(shù)不僅是評(píng)估材料熱性能的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)，也是
2025-08-05 10:44:27633 
，將空氣熱阻轉(zhuǎn)化為高效導(dǎo)熱通道- 性能倍增器：實(shí)驗(yàn)表明，優(yōu)質(zhì)導(dǎo)熱硅脂可使界面熱阻降低60%以上，同等散熱條件下功率器件溫度可顯著下降15-20℃，大幅延長(zhǎng)電子元件壽命 二、G500導(dǎo)熱硅脂：專為高密度
2025-08-04 09:12:14
在高功率電子產(chǎn)品中，如LED照明、電源模塊、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性，常與金屬散熱片配合使用，幫助快速將熱量從器件傳導(dǎo)出去，延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命、提升穩(wěn)定性。但很多工程師或采購(gòu)會(huì)關(guān)心一個(gè)
2025-07-29 16:46:58533 等方面深入解析，并結(jié)合電腦內(nèi)部不同部件的散熱需求，給出科學(xué)、實(shí)用的選材建議。一、導(dǎo)熱硅脂：高效導(dǎo)熱，適合標(biāo)準(zhǔn)CPU/GPU散熱導(dǎo)熱硅脂是一種膏狀材料，主要由硅油和
2025-07-28 10:53:332486 
市場(chǎng)上的LED燈具經(jīng)常發(fā)生因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">散熱不足而導(dǎo)致死燈等問(wèn)題，因此LED的散熱問(wèn)題就成了LED廠商最頭痛的問(wèn)題，大家都明白保持LED長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)高亮度的重點(diǎn)是采用導(dǎo)熱能力強(qiáng)的鋁基板，而鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)則是
2025-07-25 13:24:40438 
摘要當(dāng)今高算力時(shí)代，半導(dǎo)體行業(yè)面臨芯片功耗指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)，服務(wù)器CPU、GPU及移動(dòng)設(shè)備處理器功耗持續(xù)攀升，熱管理成為制約性能釋放的瓶頸，亟需技術(shù)上的革新突破。傳統(tǒng)散熱技術(shù)優(yōu)化：風(fēng)冷通過(guò)異形鰭片
2025-07-18 06:29:261226 基站散熱器CNC加工的核心價(jià)值。 材料選擇：導(dǎo)熱性與輕量化的平衡 基站散熱器需長(zhǎng)期暴露在戶外環(huán)境中，因此材料需具備高導(dǎo)熱性、耐腐蝕性和輕量化特性。鋁合金因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和加工適應(yīng)性，成為主流選擇。部分特殊場(chǎng)景下，
2025-07-16 11:53:56296 手機(jī)、平板、筆記本電腦等設(shè)備中，CPU/GPU散熱在有限成本下追求最佳散熱效果。含硅導(dǎo)熱片的高性價(jià)比和良好潤(rùn)濕性使其成為首選。
2. 大功率工業(yè)設(shè)備變頻器、電源模塊等設(shè)備散熱界面間隙較大，需要高導(dǎo)熱
2025-07-14 17:04:33
高導(dǎo)熱鋁合金在航空航天熱防護(hù)系統(tǒng)、電子設(shè)備散熱器、以及新能源汽車(chē)動(dòng)力總成等領(lǐng)域具有不可替代的核心價(jià)值。傳統(tǒng)高導(dǎo)熱鋁合金開(kāi)發(fā)依賴試錯(cuò)法，面臨成分-性能矛盾突出、工藝窗口狹窄、微觀組織調(diào)控困難等瓶頸。
2025-07-07 14:45:53593 
減震緩沖介質(zhì)，可有效吸收滑板車(chē)行駛中高達(dá)5G的震動(dòng)沖擊，防止固定螺絲松動(dòng)；而8-12kV/mm的介電強(qiáng)度確保高壓部件間的絕對(duì)絕緣。
相比傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂，硅膠片避免了揮發(fā)干涸和泵出效應(yīng)問(wèn)題，使用壽命可達(dá)
2025-07-01 13:55:14
導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料熱傳導(dǎo)能力的重要熱物理參數(shù)，它不僅決定了材料傳遞熱量的效率，還在工程設(shè)計(jì)的諸多環(huán)節(jié)中扮演著關(guān)鍵角色。從建筑保溫到電子設(shè)備散熱，從能源存儲(chǔ)到航空航天材料，準(zhǔn)確測(cè)定導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)于優(yōu)化
2025-06-30 14:38:32959 
膏體材料（如導(dǎo)熱硅脂、相變材料、膏狀建筑保溫材料等）因其獨(dú)特的流變特性和界面適應(yīng)性，在電子散熱、建筑節(jié)能、新能源等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。準(zhǔn)確測(cè)定其導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)產(chǎn)品研發(fā)、性能評(píng)估和工程應(yīng)用具有重要意義。然而，膏
2025-06-16 14:35:38548 
眾所周知，隨著溫度升高，電子器件可靠性和壽命將呈指數(shù)規(guī)律下降。對(duì)于LED產(chǎn)品和器件來(lái)說(shuō)，選用導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻盡可能小的原材料是改善產(chǎn)品散熱狀況、提高產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。在LED產(chǎn)品中，經(jīng)常
2025-06-11 12:48:42497 
高密度ARM服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化技術(shù)，以應(yīng)對(duì)高集成度下的散熱挑戰(zhàn)，具體方案如下： 一、核心散熱技術(shù)方案 高效散熱架構(gòu)? 液冷技術(shù)主導(dǎo)?：冷板式液冷方案通過(guò)直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38660 
的散熱材料，比如金屬散熱片，優(yōu)勢(shì)是導(dǎo)熱快，能及時(shí)把熱量散發(fā)出去，但缺點(diǎn)是重量可能會(huì)增加，而且對(duì)安裝空間有一定要求。以某型號(hào)BK控制變壓器為例，其配備的銅質(zhì)散熱片，散熱
2025-06-02 09:04:10598 
在電子設(shè)備散熱領(lǐng)域，導(dǎo)熱石墨材料的選擇直接影響產(chǎn)品的性能和可靠性。作為國(guó)內(nèi)導(dǎo)熱材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，合肥傲琪電子科技有限公司深耕行業(yè)十余年，其研發(fā)的人工與天然石墨片廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、航空航天等領(lǐng)域
2025-05-23 11:22:02
。4. 材料選擇：封裝材料的熱導(dǎo)率對(duì)散熱性能至關(guān)重要。高熱導(dǎo)率的材料可以更有效地傳導(dǎo)熱量，從而降低模塊內(nèi)部溫度。5. 封裝結(jié)構(gòu)：封裝的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，如引腳布局、散熱孔等，也會(huì)影響散熱性能。合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以
2025-05-19 10:02:47
利用金屬外殼良好的導(dǎo)熱性能，將模塊的熱阻（θJA）有效降低至 20°C/W 以下，確保模塊在高溫環(huán)境下仍能穩(wěn)定運(yùn)行。2. 動(dòng)態(tài)散熱控制方案為進(jìn)一步提升模塊的能效與可靠性，可結(jié)合智能散熱技術(shù)，從以下幾個(gè)
2025-05-16 09:49:30
晟鵬公司研發(fā)的氮化硼導(dǎo)熱絕緣片憑借其高導(dǎo)熱性、耐高壓及輕量化等特性，在電動(dòng)汽車(chē)OBC車(chē)載充電橋IGBT模組中展現(xiàn)出關(guān)鍵應(yīng)用價(jià)值。OBC的熱管理需求:OBC將電網(wǎng)交流電轉(zhuǎn)換為直流電并為電池充電，其核心
2025-04-30 18:17:42680 材料（TIM）在微觀間隙填充與長(zhǎng)期可靠性中的核心作用。
導(dǎo)熱材料的實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用場(chǎng)景與創(chuàng)新設(shè)計(jì)
1. 芯片級(jí)散熱：填補(bǔ)微觀間隙，降低熱阻在SoC芯片與散熱器之間，空氣間隙是熱傳導(dǎo)的主要障礙。高導(dǎo)熱硅脂
2025-04-29 13:57:25
在科技飛速發(fā)展的今天，電腦CPU（中央處理器）無(wú)疑是計(jì)算機(jī)性能的核心部件。而長(zhǎng)久以來(lái)，國(guó)際品牌在這一領(lǐng)域占據(jù)著主導(dǎo)地位，給人一種國(guó)產(chǎn)CPU性能不行的刻板印象。然而，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和研發(fā)投入的加大，國(guó)產(chǎn)電腦CPU性能已經(jīng)取得了令人矚目的進(jìn)步。
2025-04-29 10:38:382737 
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開(kāi)始快速普及，預(yù)計(jì)至2027年約占
2025-04-18 06:06:08870 一、導(dǎo)熱硅脂是什么？ 導(dǎo)熱硅脂（Thermal Paste），俗稱散熱膏或導(dǎo)熱膏，是一種用于填充電子元件（如CPU、GPU）與散熱器之間微小空隙的高效導(dǎo)熱材料。其主要成分為硅油基材與導(dǎo)熱填料（如金屬
2025-04-14 14:58:20
最近收到不少粉絲留言：“想換國(guó)產(chǎn)電腦，但國(guó)產(chǎn)CPU品牌太多，完全不知道怎么選！”“信創(chuàng)CPU排名到底靠不靠譜？”今天咱們就來(lái)嘮嘮這個(gè)話題——國(guó)產(chǎn)CPU品牌有哪些？信創(chuàng)CPU怎么挑？附上一份接地氣的「信創(chuàng)CPU排名一覽表」，幫你避開(kāi)智商稅！
2025-04-14 14:34:464693 
導(dǎo)熱絕緣片是什么2025ThermalLink1結(jié)構(gòu)與原理ScienceThermalLink導(dǎo)熱絕緣片通常由絕緣支撐層、玻纖增強(qiáng)層及導(dǎo)熱絕緣層組成。絕緣支撐層主要起到支撐和初步絕緣的作用，常見(jiàn)
2025-04-09 06:22:381148 處理器散熱系統(tǒng)中，熱界面材料（TIM）至關(guān)重要，用于高效傳遞芯片與散熱器之間的熱量。傳統(tǒng)TIM材料如熱環(huán)氧和硅樹(shù)脂雖成本低，導(dǎo)熱性能有限。大連義邦的氮化硼納米管（BNNT）作為新型高導(dǎo)熱材料，具有出色的導(dǎo)熱性能、輕量化和電絕緣性，可將TIM的導(dǎo)熱效率提高10-20%，成本僅增加1-2%。
2025-04-03 13:55:04855 
球形氧化鋁在新能源汽車(chē)電池系統(tǒng)中主要應(yīng)用于熱界面材料（TIM）和導(dǎo)熱膠/灌封膠，具體包括以下場(chǎng)景：
電池模組散熱：作為導(dǎo)熱填料，用于電池模組與散熱板之間的界面材料，降低熱阻，提升散熱
2025-04-02 11:09:01942 
、5G基站模塊，減少振動(dòng)導(dǎo)致的界面分離風(fēng)險(xiǎn)。
4. 高導(dǎo)熱硅脂（G300系列） 技術(shù)亮點(diǎn)：耐溫范圍30℃~180℃，低油離度設(shè)計(jì)確保長(zhǎng)期穩(wěn)定性，適用于LED芯片與散熱器的高效熱傳遞。
三
2025-03-28 15:24:26
眾所周知，隨著溫度升高，電子器件可靠性和壽命將呈指數(shù)規(guī)律下降。對(duì)于LED產(chǎn)品和器件來(lái)說(shuō)，選用導(dǎo)熱系數(shù)盡可能小的原材料是改善產(chǎn)品散熱狀況、提高產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。目前，導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)試方法多種多樣
2025-03-26 15:32:57776 
某型號(hào)的永磁同步電機(jī)具有轉(zhuǎn)速高，功率密度大，發(fā)熱量 大，散熱面小，散熱慢的特點(diǎn)，因此冷卻系統(tǒng)設(shè)計(jì)是該電機(jī)設(shè)計(jì)中 的重要環(huán)節(jié)。電機(jī)的冷卻方式主要有液體冷卻和氣體冷卻。由于 液體的比熱容與導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)大于
2025-03-26 14:33:32
導(dǎo)熱性作為金屬材料的重要物理屬性，直接影響著工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用效果。近年來(lái)，隨著材料科學(xué)和制造技術(shù)的進(jìn)步，導(dǎo)熱儀作為熱物性測(cè)試的重要檢測(cè)儀器，在金屬行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制等環(huán)節(jié)發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用
2025-03-20 14:47:26579 
解決方案。該方案創(chuàng)新性地采用丙酮替代水作為熱管工作流體，有效避免導(dǎo)熱介質(zhì)在極低溫環(huán)境下凍結(jié)，從而保護(hù)冷卻系統(tǒng)、模塊及整體設(shè)計(jì)免受損壞。同時(shí)，新的散熱解決方案充分考慮了如何減小沖擊、振動(dòng)等機(jī)械應(yīng)力的影響。 ? ???? 憑借這些特性，該基于丙酮的散熱方案可將計(jì)算機(jī)模塊
2025-03-20 13:55:45872 
，降低接觸熱阻。例如，在內(nèi)存條和SSD上貼附導(dǎo)熱硅膠片，可將熱量傳遞至金屬外殼或散熱模組，提升整體散熱效率。 5. 導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱硅脂用于CPU/GPU與散熱器之間的接觸面，填補(bǔ)金屬表面的微觀不平
2025-03-20 09:39:58
求CSU18M92 應(yīng)用手冊(cè)、測(cè)量體脂Demo、相關(guān)開(kāi)發(fā)板等資料。有的請(qǐng)發(fā)郵箱 roccozhou@qq.com謝謝
2025-03-14 12:04:26
石墨散熱膜與銅VC（均熱板）在散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別如下：一、散熱性能對(duì)比1.導(dǎo)熱機(jī)制◎石墨散熱膜：依賴石墨材料在平面方向的高導(dǎo)熱性（1500-2000W/mK），快速橫向擴(kuò)散熱量。◎銅VC：利用
2025-03-13 17:13:082453 本文介紹了硅的導(dǎo)熱系數(shù)的特性與影響導(dǎo)熱系數(shù)的因素。
2025-03-12 15:27:253555 
導(dǎo)熱硅膠片是電子設(shè)備散熱的核心材料之一，但在實(shí)際應(yīng)用中常存在認(rèn)知誤區(qū)。本文從材料特性、選型邏輯、使用場(chǎng)景等角度，解答工程師最關(guān)注的五個(gè)問(wèn)題。一、導(dǎo)熱硅膠片的材質(zhì)是什么？核心組成：1. 基材：硅橡膠
2025-03-11 13:39:49
隨著健康管理意識(shí)的提升，智能體脂秤逐漸成為家庭健康監(jiān)測(cè)的重要工具。用戶不僅關(guān)注體重?cái)?shù)據(jù)，還希望通過(guò)體脂秤獲取體脂率、肌肉量、基礎(chǔ)代謝率等多項(xiàng)健康指標(biāo)。同時(shí)，智能體脂秤的交互體驗(yàn)也成為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力
2025-03-07 15:35:12652 
燙傷（想象一下暖寶寶貼8小時(shí)的后果）。 現(xiàn)實(shí)難題：手機(jī)厚度從10mm縮到7mm，散熱空間被電池、攝像頭模組擠壓，工程師得在“指甲蓋大小”的區(qū)域里塞進(jìn)散熱黑科技。
2. 性能不能崩：CPU一發(fā)熱就降頻
2025-03-04 09:16:06
硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無(wú)可爭(zhēng)議，然而，隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小，硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn)，本文分述如下：1.硅集成電路的優(yōu)勢(shì)與地位;2.硅材料對(duì)CPU性能的影響;3.硅材料的技術(shù)革新。
2025-03-03 09:21:491385 
）3、?長(zhǎng)期免維護(hù)場(chǎng)景?（如：工業(yè)設(shè)備、車(chē)載電子） 4、?高電壓環(huán)境?（需配合絕緣需求時(shí)） 導(dǎo)熱硅脂優(yōu)先選擇：1、?超精密接觸面?（如：CPU/GPU與散熱器間隙<0.1mm）2、?極限
2025-02-24 14:38:13
、RTX? 5080、RTX? 5070 Ti 等型號(hào)，而 RTX? 5070 將于 3 月 5 日開(kāi)賣(mài)。具備全新散熱系統(tǒng)與強(qiáng)化的 AI 運(yùn)算能力，并采用全新風(fēng)扇設(shè)計(jì)與先進(jìn)的導(dǎo)熱材料，將顯卡性能
2025-02-21 09:53:331464
請(qǐng)問(wèn)，DLP9500的散熱面，官方有沒(méi)有建議如何處理，是涂硅脂好還是導(dǎo)熱墊。
2025-02-20 07:07:33
和時(shí)間，使得石墨片內(nèi)部的碳原子能夠形成獨(dú)特的晶格取向。這種晶格取向不僅提高了石墨片的導(dǎo)熱性能，還使得熱量能夠迅速且均勻地分布在整個(gè)散熱區(qū)域。同時(shí)，石墨片內(nèi)部的碳原子之間形成了緊密的鍵合，使得石墨片具有
2025-02-15 15:28:24
在建筑領(lǐng)域，保溫磚憑借其優(yōu)良的保溫隔熱性能，成為建筑圍護(hù)結(jié)構(gòu)的重要材料。導(dǎo)熱系數(shù)作為衡量保溫磚性能的核心參數(shù)，直接影響著建筑的能耗與室內(nèi)熱環(huán)境質(zhì)量。但如何去準(zhǔn)確測(cè)定保溫磚的導(dǎo)熱系數(shù)，對(duì)建筑節(jié)能
2025-02-10 16:04:231167 
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開(kāi)始快速普及，預(yù)計(jì)至2027年約占
2025-02-10 08:24:34900 2.5kV，因此特別適用于那些既需要高效散熱又要求電氣絕緣的驅(qū)動(dòng)電源部位。這種硅膠片不僅提高了熱傳導(dǎo)效率，還確保了系統(tǒng)的電氣安全。
2. 導(dǎo)熱硅脂技術(shù)導(dǎo)熱硅脂以其獨(dú)特的配方，在LED燈具散熱設(shè)計(jì)中發(fā)
2025-02-08 13:50:08
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀是一款用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的檢測(cè)儀器。DZDR-AS是南京大展推出一款新品導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀，主要采用了瞬態(tài)熱源法，相比于其他的測(cè)量方法，瞬態(tài)熱源法具有測(cè)量范圍廣，測(cè)量速度快的優(yōu)勢(shì)，因此
2025-02-07 15:10:031067 
隨著電子器件越來(lái)越小、功率越來(lái)越高，散熱成為制約性能的“頭號(hào)難題”。傳統(tǒng)材料（如銅、硅）熱導(dǎo)率有限，而金剛石的熱導(dǎo)率是銅的 5倍?以上，堪稱“散熱王者”！但大尺寸高導(dǎo)熱金剛石制備成本高、工藝復(fù)雜
2025-02-07 10:47:441892 異常升高。 系統(tǒng)頻繁重啟或自動(dòng)關(guān)機(jī)。 BIOS中顯示的處理器溫度超過(guò)正常范圍。 解決方法： 清理處理器散熱器上的灰塵。 檢查散熱器是否正確安裝。 重新涂抹導(dǎo)熱硅脂。 確保機(jī)箱內(nèi)空氣流通良好。 檢查風(fēng)扇是否正常工作，必要時(shí)更換風(fēng)扇。
2025-02-07 09:17:522694 絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）作為現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的核心元件，廣泛應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、新能源發(fā)電、變頻器和電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域。IGBT在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不能有效地散熱，將會(huì)導(dǎo)致器件溫度升高
2025-02-03 14:27:001299 影響其性能和壽命。因此，了解IGBT的導(dǎo)熱機(jī)理對(duì)于確保其長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。本文將詳細(xì)探討IGBT的導(dǎo)熱機(jī)理，包括熱量產(chǎn)生、傳導(dǎo)路徑、散熱材料以及熱管理策略等方面。
2025-02-03 14:26:001163 碳化硅（SiC）作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，因其耐高壓、耐高溫、高開(kāi)關(guān)速度和高導(dǎo)熱率等優(yōu)良特性，在新能源、光伏發(fā)電、軌道交通和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，碳化硅功率器件在高密度和高功率應(yīng)用中會(huì)
2025-02-03 14:22:001255 激光導(dǎo)熱儀簡(jiǎn)介激光導(dǎo)熱儀，即激光閃射法導(dǎo)熱系數(shù)儀，是一種基于激光閃射法理論設(shè)計(jì)的非接觸式測(cè)量熱導(dǎo)率的先進(jìn)儀器。它通過(guò)激光脈沖瞬間加熱樣品表面，精準(zhǔn)捕捉溫度變化，從而獲取樣品的熱傳導(dǎo)性能。該儀器
2025-01-20 17:45:491044 
不同品牌的潤(rùn)滑脂基礎(chǔ)油可能不同，基礎(chǔ)油分為礦物油、合成油等多種類型。
2025-01-07 17:52:42861 
，導(dǎo)致電池溫度升高。過(guò)高的溫度不僅會(huì)縮短電池的循環(huán)壽命，降低其性能，還可能引發(fā)熱失控，造成安全隱患。因此，如何有效解決鋰電池的散熱問(wèn)題，提高其熱管理性能，已成為當(dāng)前電池研究和應(yīng)用領(lǐng)域亟待解決的關(guān)鍵問(wèn)題。 1.2 導(dǎo)熱氧化鋁在鋰
2025-01-06 09:38:491730
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