5G時代手機對熱管理系統(tǒng)的要求越來越高。在4G時代，手機熱管理主要以石墨片為主，5G時代將會以熱管均熱板為主流，部分比較好的機型可能會使用石墨烯作為熱管理系統(tǒng)的材料。

元器件溫度過高會影響電子產品的性能和可靠性。設備運行中的熱量會直接影響電子產品的性能和可靠性，控制器件溫度是保障器件可靠性必不可少的手段。而5G手機擁有更快網速和更高頻譜利用率，平均功耗相比4G手機提升約百分之三十，手機發(fā)熱量急劇增加，”導熱石墨片+導熱界面材料“的傳統(tǒng)散熱方案已經無法滿足終端散熱需求。在消費電子超薄化、輕量化且性能持續(xù)升級的背景下，熱管有望充分發(fā)揮其導熱性能優(yōu)勢，滲透率持續(xù)提升。

熱管已成為新型的手機散熱解決方案，預計滲透率將持續(xù)提升。熱管一般由蒸發(fā)段、絕熱段和冷凝段組成，其散熱路徑為：終端內部產生的熱量通過導熱界面材料傳遞到熱管，熱管將熱量快速傳導到銅箔處均勻散開，銅箔處熱量進一步傳導到散熱石墨膜，并在平面方向將熱量進行分散傳導。均熱板又叫平面熱板，相比熱管其傳導方式從一維的線性傳導升級為二維的平面?zhèn)鲗?，散熱效率提高約 百分之二十至百分之三十。從應用范圍來看，熱管成熟時間較早且成本相對較低，早期較多用于服務器、筆記本、LED和大功率 IC 等領域，目前已延伸至部分中比較好的手機。在消費電子超薄化、輕量化且性能持續(xù)升級的背景下，熱管有望充分發(fā)揮其導熱性能優(yōu)勢，滲透率持續(xù)提升。

5G手機對手機散熱系統(tǒng)需求提升，目前已發(fā)布的5G手機型號除了采用石墨片/石墨烯等作為導熱片外，大多還搭載熱管等金屬腔體，實現熱量的快速轉移。

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