晶振，作為電子產(chǎn)品的心臟部分，為電路提供穩(wěn)定、持續(xù)的時鐘信號，我們可能并不陌生。但具體細分到普通晶振（單端）、差分晶振可能大家就有些分不清楚了,尤其是差分晶振。

我們所謂的單端或差分，主要是指輸出模式。單端一般是CMOS、TTL電平信號，只需要一根線輸出就好了，優(yōu)點是走線方便，但缺點也很明顯，就是抗干擾能力差，不適合高速信號（100MHZ以上）。

差分一般是LVDS、LVPECL等信號，需要兩根線輸出。優(yōu)點是抗干擾能力強，缺點是布線需注意。

單端模式是不支持高速應用的，比如：125MHZ、200MHZ及以上。主要原因是以下三點：

（1）電平幅度大，信號高低電平之間的轉(zhuǎn)換時間長，不適用于傳輸頻率達到100MHZ以上的信號

（2）輸出信號為單端信號（一條線），傳輸路徑易受到干擾，不利于長線傳輸

（3）功耗大，大家都知道TTL器件的靜態(tài)功耗較大，即使靜態(tài)功耗小的CMOS器件，由于電平擺幅寬，其動態(tài)功耗也偏大。

所以以上所有的缺點就是高速電平的突出特點！?。。。?/p>

而差分信號則是二條線傳輸，會輸出一組振幅相同、相位相反的信號。而接收端則會根據(jù)兩個信號的電壓差值來判斷邏輯狀態(tài)。所以在高速通信中，差分信號的抗干擾特性是明顯優(yōu)于單端信號的。

顧名思義，單端晶振輸出的是單端信號，差分晶振輸出的是差分信號。所以一般的單端晶振封裝為貼片四腳，而差分晶振則需貼片六腳。

最后，我們總結(jié)一下差分晶振與普通晶振的區(qū)別：

　　1、首先是管腳封裝不同，普通晶振是4腳、差分晶振是6腳。2、其次是輸出信號不同，普通是單端輸出，差分則是差分輸出。3、應用場合不同，普通用于低速（100Mhz以下），差法用于高速（100MHz以上）。4、抗干擾能力也不同，差分晶振的信號抗干擾能力明顯要優(yōu)于普通晶振。5、價格不同，差分晶振的價格要遠高于普通晶振。

　　現(xiàn)在，您了解普通晶振與差分晶振的區(qū)別了嗎？

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