現(xiàn)在LED燈珠市場(chǎng)價(jià)格五花八門(mén)，質(zhì)量參差不齊，很多原因就是在中國(guó)市場(chǎng)，廠家的專利意識(shí)不強(qiáng)、創(chuàng)新性不足，LED燈珠外觀、結(jié)構(gòu)雷同，行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)導(dǎo)致廠家不斷在物料選擇、生產(chǎn)工藝等方面降低成本，這給LED燈珠的質(zhì)量帶來(lái)了重大影響。LED燈珠的生產(chǎn)流程一般包括固晶、焊線、點(diǎn)膠、蓋透鏡灌膠、分光、包裝等環(huán)節(jié)，每個(gè)流程均會(huì)使用不同的物料和工藝，物料的質(zhì)量和使用的工藝直接影響了燈珠的價(jià)格。金鑒檢測(cè)從材料角度入手，快速評(píng)測(cè)燈珠的原材料和工藝，鑒定LED燈珠的質(zhì)量。

　　服務(wù)客戶：LED燈具廠、LED封裝廠、LED代理商，采購(gòu)商

　　LED材料鑒定法的優(yōu)點(diǎn)：

　　1.速度快：只需要7天時(shí)間，金鑒就能出具鑒定報(bào)告，客戶可以在更短時(shí)間內(nèi)獲得燈珠的物料和品質(zhì)信息。

　　2.價(jià)格便宜：相比其他驗(yàn)證方法，金鑒可以以更少的時(shí)間、設(shè)備成本來(lái)鑒定、測(cè)試燈珠，從而降低客戶的測(cè)試費(fèi)用。

　　3.數(shù)據(jù)豐富：金鑒定位于材料以及微觀結(jié)構(gòu)分析，測(cè)試數(shù)據(jù)不僅能精準(zhǔn)鑒定燈珠的好壞，更能夠指出產(chǎn)品的缺陷以及需要改進(jìn)的地方，明確責(zé)任原因，客戶可以有針對(duì)性地改善燈珠質(zhì)量。

　　4.結(jié)果精準(zhǔn)、專業(yè)：每一項(xiàng)數(shù)據(jù)來(lái)自于金鑒投資千萬(wàn)LED質(zhì)量評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室，每一份報(bào)告由金鑒的LED方向的博士碩士團(tuán)隊(duì)親自操刀撰寫(xiě)，數(shù)據(jù)科學(xué)、專業(yè)性強(qiáng)。

　　5. 節(jié)能環(huán)保：測(cè)試消耗電能低，符合客戶節(jié)能環(huán)保的宣傳理念。

　　鑒定內(nèi)容：金鑒檢測(cè)針對(duì)燈珠每項(xiàng)關(guān)鍵原材料和工藝進(jìn)行測(cè)試，給出評(píng)分，出具鑒定報(bào)告。

　　LED燈珠結(jié)構(gòu)圖

　　1. 光學(xué)和電學(xué)性能測(cè)試

　　正向壓降、反向電流；光通量、光譜、色溫、顯指、發(fā)光角度。

　　2. 透鏡

　　工藝評(píng)價(jià)、透鏡缺陷查找、封裝膠水種類、有無(wú)污染物、氣泡。

　　3. 熒光粉涂覆

　　熒光粉層涂覆工藝評(píng)價(jià)、缺陷查找、形貌觀察、熒光粉顆粒度、粒度分布、成分、厚度、有無(wú)團(tuán)聚和沉降現(xiàn)象。

　　4. 芯片

　　芯片工藝和清潔度觀察、芯片圖形微觀結(jié)構(gòu)測(cè)量、缺陷查找、芯片污染物鑒定、有無(wú)破損。

　　5. 引線鍵合

　　鍵合工藝評(píng)價(jià)、一焊和二焊形貌觀測(cè)、弧高測(cè)量、直徑測(cè)量、引線成分鑒定。

　　6. 固晶制程

　　固晶工藝評(píng)價(jià)、固晶缺陷查找、固晶層是否有空洞、是否分層、固晶層成分、厚度。

　　7. 支架

　　鍍層工藝評(píng)價(jià)、缺陷查找、支架成分、鍍層成分、鍍層厚度、鍍層粗糙度。

　　案例分析：某國(guó)外某大公司LED產(chǎn)品結(jié)構(gòu)解剖和質(zhì)量抽檢報(bào)告摘選

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