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快干膠的粘接影響因素有哪些呢

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模擬前端AFE影響采樣精度的因素有哪些?

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比 502 更好用?新一代瞬間有哪些升級(jí)?

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2025-07-21 09:50:31920

影響三防漆消泡的因素有哪些

三防漆在涂覆過(guò)程中若存在氣泡,會(huì)導(dǎo)致涂層出現(xiàn)針孔、空洞等缺陷,降低防護(hù)性能。消泡效果受材料特性、工藝操作及環(huán)境條件等多方面影響,下面就讓我們來(lái)了解一下影響三防漆消泡的因素,以及如何改善這種情況吧
2025-07-18 18:10:41537

瞬間的儲(chǔ)存方法

瞬間以其“一即牢”的特性,成為家居維修、手工制作等場(chǎng)景的得力助手。但很多人都遇到過(guò)這樣的情況:剛買不久的瞬間,沒(méi)用幾次就變得粘稠甚至固化,只能無(wú)奈丟棄。其實(shí),這多半是儲(chǔ)存方法不當(dāng)造成的。掌握
2025-07-18 17:53:03861

瞬間發(fā)生白化現(xiàn)象的原因及解決方法

瞬間膠固化后,有時(shí)會(huì)在表面或周圍出現(xiàn)一層白色霧狀痕跡,不僅影響外觀,還可能讓層看起來(lái)“發(fā)脆”。這種現(xiàn)象并非質(zhì)量問(wèn)題,而是固化過(guò)程中揮發(fā)物與環(huán)境作用的結(jié)果,其本質(zhì)是固化時(shí)揮發(fā)的單體遇水汽凝結(jié)
2025-07-18 16:41:511064

電纜的阻燃程度跟什么因素有關(guān)系

電纜的阻燃程度主要與材料配方、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制造工藝、阻燃等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)以及外部使用環(huán)境等因素密切相關(guān)。以下是具體分析: 一、材料配方 絕緣材料: 交聯(lián)聚乙烯(XLPE):基礎(chǔ)絕緣材料,需通過(guò)添加阻燃劑(如
2025-07-16 09:59:31576

國(guó)產(chǎn)光刻突圍,日企壟斷終松動(dòng)

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 光刻作為芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心耗材,尤其高端材料長(zhǎng)期被日美巨頭壟斷,國(guó)外企業(yè)對(duì)原料和配方高度保密,我國(guó)九成以上光刻依賴進(jìn)口。不過(guò)近期,國(guó)產(chǎn)光刻領(lǐng)域捷報(bào)頻傳——從KrF
2025-07-13 07:22:006083

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利

),該專利技術(shù)主要解決傳統(tǒng)封裝在涂覆后易翹曲、不牢、導(dǎo)熱性不足等問(wèn)題,同時(shí)優(yōu)化了生產(chǎn)工藝。以下是專利的核心內(nèi)容與技術(shù)亮點(diǎn):一、專利基本信息專利名稱:PCB板封
2025-06-27 14:30:41546

漢思新材料:攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?

)特點(diǎn):強(qiáng)度高:固化后具有優(yōu)異的強(qiáng)度,能夠承受攝像頭在使用過(guò)程中受到的各種力和振動(dòng)。耐高溫:能夠在高溫環(huán)境下保持性能穩(wěn)定,適用于需要較高強(qiáng)度和穩(wěn)定性的場(chǎng)
2025-06-13 13:55:08728

詳解各向異性導(dǎo)電的原理

各向異性導(dǎo)電(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導(dǎo)電,其導(dǎo)電性能具有方向性,即熱壓固化后在一個(gè)方向上(通常是垂直方向)具有良好的導(dǎo)電性,而在另一個(gè)方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨(dú)特的應(yīng)用價(jià)值。
2025-06-11 13:26:03711

自動(dòng)包機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案

在現(xiàn)代制造業(yè)中,自動(dòng)包機(jī)廣泛應(yīng)用于電子、汽車、電池等眾多行業(yè),承擔(dān)著產(chǎn)品包、封裝等關(guān)鍵工序。隨著企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大和智能化轉(zhuǎn)型的需求,對(duì)自動(dòng)包機(jī)的高效管理和實(shí)時(shí)監(jiān)控變得愈發(fā)重要。傳統(tǒng)的現(xiàn)場(chǎng)操作
2025-06-07 14:02:11637

PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡PCIE464點(diǎn)工藝中的同步/提前/延時(shí)開關(guān)

運(yùn)動(dòng)緩中實(shí)現(xiàn)同步/提前/延時(shí)開關(guān)
2025-05-29 13:49:24601

LED解決方案之LED導(dǎo)電銀來(lái)料檢驗(yàn)

導(dǎo)電銀是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹脂固化后作為導(dǎo)電的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀的力學(xué)性能和性能。銀粉在基體樹脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時(shí)也
2025-05-23 14:21:07868

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì),為
2025-05-23 10:46:58851

聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘,還可以使用熱固化環(huán)氧來(lái)解決!

聚酰亞胺PI膜可以使用PI膜專用UV膠粘,但使用UV膠粘時(shí),需要材料至少有一方要透UV紫外光方可,如不能透UV光,那么PI這種難于的材料時(shí),還可以使用熱固化環(huán)氧來(lái)解決!熱固化環(huán)
2025-05-07 09:11:031261

分析討論弧光保護(hù)裝置的動(dòng)作速度與哪些因素有關(guān)?

弧光保護(hù)裝置動(dòng)作速度對(duì)電力系統(tǒng)安全至關(guān)重要。其受檢測(cè)原理與算法、硬件性能、系統(tǒng)配置布線及電源穩(wěn)定性等多因素影響。檢測(cè)原理中雙判據(jù)與算法復(fù)雜度制約速度;硬件方面,傳感器、主控單元及通信模塊性能起
2025-05-06 10:06:51459

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337832

漢思新材料:創(chuàng)新指紋模組用方案,引領(lǐng)智能終端安全新高度

高性能定制化用解決方案,助力客戶攻克強(qiáng)度、返修效率及環(huán)境適應(yīng)性等多重挑戰(zhàn),為智能終端安全保駕護(hù)航。一、精準(zhǔn)匹配需求:低溫固化與高可靠性兼顧手機(jī)指紋模組需在狹小空
2025-04-25 13:59:38652

漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝

漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785

片工藝介紹及選型指南

片作為芯片與管殼間實(shí)現(xiàn)連接和固定的關(guān)鍵工序,達(dá)成了封裝對(duì)于芯片的固定功能,以及芯片背面電連接功能。在行業(yè)里,這一工序常被叫做片。由于其核心作用是固定芯片,因而也被稱作固晶工藝或貼片工藝,英文表述為“Die Bonding”或“Die Attach”。
2025-04-09 10:37:091572

高端導(dǎo)熱領(lǐng)域:球形氧化鋁在新能源汽車中的應(yīng)用

效率,防止電池過(guò)熱引發(fā)熱失控。 電控系統(tǒng)導(dǎo)熱:用于電機(jī)控制器(MCU)、車載充電機(jī)(OBC)等部件的導(dǎo)熱,確保電子元件在高溫下的穩(wěn)定運(yùn)行。 動(dòng)力電池封裝:作為高導(dǎo)熱灌封的填料,填充電池包內(nèi)部空隙,提升整體熱管理性能。 2. 性能優(yōu)勢(shì)
2025-04-02 11:09:01942

機(jī)轉(zhuǎn)速對(duì)微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過(guò)程中,勻是關(guān)鍵步驟之一,而勻機(jī)轉(zhuǎn)速會(huì)在多個(gè)方面對(duì)微流控芯片的精度產(chǎn)生影響: 對(duì)光刻厚度的影響 勻機(jī)轉(zhuǎn)速與光刻厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻時(shí)的離心力,轉(zhuǎn)速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16750

請(qǐng)問(wèn)ST60A2轉(zhuǎn)USB 3.0用什么橋芯片?

ST60A2 轉(zhuǎn)接 USB 3.0 用什么橋芯片
2025-03-12 06:43:48

微流控勻過(guò)程簡(jiǎn)述

機(jī)的基本原理和工作方式 勻機(jī)是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過(guò)程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來(lái)改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21678

3D IC背后的驅(qū)動(dòng)因素有哪些?

3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示,硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測(cè)到2028年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模
2025-03-04 14:34:34959

影響激光錫焊效果的關(guān)鍵因素

激光錫焊焊接質(zhì)量好,效率高,受到很多廠商的歡迎。那么激光錫焊的效率受哪些因素影響?松盛光電來(lái)給大家介紹分享,來(lái)了解一下吧。
2025-03-03 10:14:431168

RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)?

如圖所示,RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

視覺(jué)跟隨點(diǎn)在電煮鍋行業(yè)的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)電煮鍋底座跟隨點(diǎn)解決方案
2025-02-25 10:50:19685

影響激光跟蹤儀的精度因素有哪些?

影響激光跟蹤儀精度的因素主要有以下幾個(gè)方面:一、儀器自身因素-激光發(fā)射系統(tǒng)-激光束發(fā)散角:發(fā)散角小的激光束更集中,傳播中擴(kuò)散慢,反射光信號(hào)強(qiáng),測(cè)距精度高;發(fā)散角過(guò)大,信號(hào)易變?nèi)?,影響精度?激光器
2025-02-20 11:35:251382

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?漢思底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以下是其核心特點(diǎn)及市場(chǎng)表現(xiàn)的詳細(xì)分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

M12連器的價(jià)格解析:影響因素與市場(chǎng)行情

許多采購(gòu)人員來(lái)說(shuō),了解M12連器的具體價(jià)格是一個(gè)重要但有時(shí)卻略顯復(fù)雜的任務(wù)。本文將探討影響M12連器價(jià)格的因素,并提供最新的市場(chǎng)價(jià)格參考。
2025-02-19 08:48:001176

電機(jī)(電驅(qū))熱點(diǎn)技術(shù)深度解析

鐵芯 自粘結(jié)電機(jī)鐵芯具有提高電機(jī)高功率密度、降低振動(dòng)、減少噪音、降低溫升、增加定轉(zhuǎn)子鐵芯強(qiáng)度、精度高、清潔度高、設(shè)計(jì)靈活、高效節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)。 ? 自鐵芯50年前就發(fā)明了,早期核心技術(shù)被國(guó)外
2025-02-18 14:23:321809

精通芯片工藝:提升半導(dǎo)體封裝可靠性

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對(duì)于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯片工藝涉及多種技術(shù)和材料,其工藝參數(shù)的精確控制對(duì)于保證質(zhì)量至關(guān)重要。本文將對(duì)芯片工藝及其關(guān)鍵工藝參數(shù)進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2025-02-17 11:02:072171

集成電路為什么要封?

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素損害:集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

在使用高位AD轉(zhuǎn)換芯片時(shí)引起數(shù)據(jù)頻繁跳動(dòng)的比較明顯因素有哪些?

在使用高位AD轉(zhuǎn)換芯片時(shí)引起數(shù)據(jù)頻繁跳動(dòng)的比較明顯因素有哪些?
2025-02-14 08:32:35

請(qǐng)問(wèn)計(jì)算ADS6442的實(shí)際功耗和哪些因素有關(guān),和采樣時(shí)鐘什么關(guān)系?

請(qǐng)問(wèn)計(jì)算ADS6442的實(shí)際功耗和哪些因素有關(guān),和采樣時(shí)鐘什么關(guān)系?如何能降低功耗
2025-02-14 06:00:42

PECVD中影響薄膜應(yīng)力的因素

本文介紹了PECVD中影響薄膜應(yīng)力的因素。 影響PECVD 薄膜應(yīng)力的因素有哪些?各有什么優(yōu)缺點(diǎn)? 以SiH4+NH3/N2生成SiNx薄膜,SiH4+NH3+NO2生成SiON薄膜為例,我這邊歸納
2025-02-10 10:27:001660

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封 無(wú)框電機(jī)灌封 潛水泵灌封

環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無(wú)線充電灌封盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無(wú)框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無(wú)框電機(jī)灌封 盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)灌封 屏蔽泵灌封

盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無(wú)框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂電機(jī)環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無(wú)線充電
2025-02-05 16:25:52

與路由的區(qū)別 橋網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的應(yīng)用

一、橋與路由的區(qū)別 橋與路由是計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)中兩種重要的技術(shù),它們?cè)诰W(wǎng)絡(luò)連接和數(shù)據(jù)傳輸方面發(fā)揮著不同的作用。以下是橋與路由的詳細(xì)區(qū)別: 工作原理 橋 :橋技術(shù)主要通過(guò)OSI七層網(wǎng)絡(luò)模型的鏈路層
2025-01-31 10:40:002869

影響電解電容壽命的因素有哪些

的主要因素,因此了解、影響電容壽命的因素非常重要。 解電容的壽命取決于其內(nèi)部溫度。因此,電解電容的設(shè)計(jì)和應(yīng)用條件都會(huì)影響到電解電容的壽命。從設(shè)計(jì)角度,電解電容的設(shè)計(jì)方法、材料、加工工藝決定了電容的壽命和穩(wěn)定性。而對(duì)應(yīng)
2025-01-28 15:47:004373

影響25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些?

影響25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些?首先我們來(lái)談?wù)動(dòng)绊憣懭胨俣染艂€(gè)方面:存儲(chǔ)容量和架構(gòu):存儲(chǔ)容量的增加會(huì)導(dǎo)致芯片內(nèi)部的數(shù)據(jù)管理和尋址更為復(fù)雜,從而影響寫入速度。較大的閃存芯片在寫數(shù)據(jù)時(shí),需要更多時(shí)間來(lái)定位和管理數(shù)據(jù)。此外,如果閃存的存儲(chǔ)架構(gòu)未經(jīng)優(yōu)化,同樣會(huì)限制寫入速度。
2025-01-22 16:48:251099

影響電磁波譜的外部因素

電磁波譜是指不同頻率和波長(zhǎng)的電磁波的集合,它們?cè)谧匀唤绾腿嗽煸O(shè)備中廣泛存在。電磁波譜包括從低頻的無(wú)線電波到高頻的伽馬射線等多種類型的電磁波。影響電磁波譜的外部因素有很多,以下是一些主要的因素: 大氣
2025-01-20 16:52:251707

ADS1259與MSP430F149連時(shí),430上的STE端口怎么?

ADS1259與MSP430F149連時(shí),430上的STE端口怎么?
2025-01-17 08:22:10

AD1274的電壓參考管腳VREFP+2.5V,VREFN是接地還是 -2.5V

我要采樣工頻電壓,電壓值有正有負(fù)。那么AD1274的電壓參考管腳VREFP+2.5V,VREFN是接地還是 -2.5V?
2025-01-17 07:07:42

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水,它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

二維掃碼頭有效掃描距離是多少,影響二維掃描頭掃碼的因素有哪些

影響其掃碼效果?一、二維掃描頭有效掃描距離二維掃描頭的有效掃描距離并非固定不變,它受到多種因素的影響。一般而言,市場(chǎng)上常見(jiàn)的二維掃描器大致可分為紅光條碼掃描器和激光
2025-01-15 16:26:212065

TLC5510要測(cè)0~2V范圍的電壓應(yīng)該怎么,REFB是接地還是REFBS?

TLC5510要測(cè)0~2V范圍的電壓應(yīng)該怎么,REFB是接地還是REFBS,還有REFT
2025-01-15 07:11:07

安裝注意事項(xiàng)

安裝注意事項(xiàng) 1. 了解橋的基本概念 在進(jìn)行橋安裝之前,了解橋的基本概念是非常重要的。橋是一種在數(shù)據(jù)鏈路層實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的技術(shù),它能夠連接不同網(wǎng)絡(luò)或同一網(wǎng)絡(luò)的不同部分,允許數(shù)據(jù)在這些網(wǎng)絡(luò)
2025-01-10 11:15:291207

的方法及其優(yōu)缺點(diǎn)

的方法 橋技術(shù)可以通過(guò)多種方式實(shí)現(xiàn),以下是一些常見(jiàn)的橋方法: 透明橋(Transparent Bridging) 透明橋是一種在數(shù)據(jù)鏈路層工作的橋方式,它不需要任何配置即可工作。透明橋
2025-01-10 11:12:582893

解決網(wǎng)絡(luò)覆蓋問(wèn)題

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)覆蓋問(wèn)題成為了制約網(wǎng)絡(luò)通信質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。橋技術(shù)作為一種有效的網(wǎng)絡(luò)連接手段,能夠在不同網(wǎng)絡(luò)之間建立通信橋梁,從而解決網(wǎng)絡(luò)覆蓋問(wèn)題。 橋技術(shù)概述 橋技術(shù)是一種網(wǎng)絡(luò)
2025-01-10 11:07:441173

故障排除技巧

在現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中,橋技術(shù)是連接不同網(wǎng)絡(luò)段的關(guān)鍵組件。它不僅提高了網(wǎng)絡(luò)的靈活性,還增強(qiáng)了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男?。然而,?b class="flag-6" style="color: red">接設(shè)備和配置可能會(huì)出現(xiàn)各種問(wèn)題,導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)連接中斷或性能下降。 一、了解橋原理 在進(jìn)行
2025-01-10 11:05:241905

影響相對(duì)介電常數(shù)的因素有哪些

的首要因素。不同的元素和化合物具有不同的電子結(jié)構(gòu)和化學(xué)鍵,這些因素決定了材料在電場(chǎng)中的極化能力。 1.1 極性分子的影響 極性分子由于其分子結(jié)構(gòu)的不對(duì)稱性,具有固有的電偶極矩。在外加電場(chǎng)作用下,這些偶極矩會(huì)重新排列,增強(qiáng)材
2025-01-10 09:53:074374

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝是一種高性能的膠粘劑,它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對(duì)這種環(huán)氧樹脂封裝的詳細(xì)解析:一、環(huán)氧樹脂
2025-01-10 09:18:161119

影響HT25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些?

影響HT25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些?
2025-01-08 16:05:031429

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過(guò)程中,光刻經(jīng)過(guò)顯影后,進(jìn)行烘(堅(jiān)膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時(shí),烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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