12月27日，展銳舉辦“人民的5G”線上發(fā)布會，攜手中國電信、中興通訊、海信、臺積電、GSMA等產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴，共同見證展銳第二代5G芯片平臺唐古拉T770、唐古拉T760實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，共同打造人民的5G。

展銳CEO楚慶表示：“第二代5G芯片平臺實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，體現(xiàn)了展銳在半導(dǎo)體技術(shù)和通信技術(shù)上的全面升級，躋身全球先進(jìn)技術(shù)第一梯隊(duì)。作為全球首個(gè)成功回片的6nm芯片平臺，該平臺相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超過100%。消費(fèi)者和行業(yè)客戶都將很快體驗(yàn)到這代最新科技利器；同時(shí)它支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技術(shù)，引領(lǐng)我們進(jìn)入真正意義的5G智能社會?！?/p>

6nm 5G芯片平臺客戶量產(chǎn)，展銳躋身先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)第一梯隊(duì)

展銳6nm 5G平臺實(shí)現(xiàn)客戶量產(chǎn)，標(biāo)志著展銳已完全具備先進(jìn)制程芯片的研發(fā)與商用能力，這是展銳在研發(fā)流程規(guī)范、設(shè)計(jì)能力、產(chǎn)品質(zhì)量等維度全面提升的有力佐證。6nm將是展銳在先進(jìn)制程上的開端，展銳已具備足夠的技術(shù)積累，為下一代產(chǎn)品切入5nm等更先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)鋪設(shè)堅(jiān)實(shí)的基石。

引領(lǐng)5G R16，展銳走在先進(jìn)通信技術(shù)最前沿

展銳第二代5G平臺支持5G R16、5G網(wǎng)絡(luò)切片等前沿技術(shù)，引領(lǐng)我們進(jìn)入真正的5G智能社會。展銳率先布局5G R16技術(shù)，相關(guān)專利申請數(shù)量近200項(xiàng)，并已攜手伙伴完成全球首個(gè)基于3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的端到端業(yè)務(wù)驗(yàn)證、IMT-2020（5G）推進(jìn)組uRLLC關(guān)鍵技術(shù)測試等。展銳5G網(wǎng)絡(luò)切片方案已完成與國內(nèi)三大運(yùn)營商、以及IMT-2020(5G)推進(jìn)組的技術(shù)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)to B和to C兩大應(yīng)用方向的技術(shù)驗(yàn)證，充分證明了展銳5G網(wǎng)絡(luò)切片方案的優(yōu)勢和5G芯片的互操作性。

完整5G主平臺套片+5G射頻前端套片，高成熟度高質(zhì)量保障客戶快速量產(chǎn)

展銳第二代5G芯片平臺擁有完整5G主平臺套片+可選配的5G射頻前端套片等多達(dá)十多顆芯片，每顆芯片均已達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。其中5G主平臺套片包含主芯片、Transceiver、電源管理芯片以及connectivity芯片等7顆芯片；5G射頻前端套片包含PA等多顆芯片。

在量產(chǎn)成熟度方面，相比芯片本身的量產(chǎn)，芯片平臺實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，具有更高的要求。客戶產(chǎn)品量產(chǎn)意味著芯片平臺的產(chǎn)品成熟度和質(zhì)量都已達(dá)到了能夠直接面向消費(fèi)者等最終用戶的狀態(tài)。只有實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，才真正代表芯片平臺完全達(dá)到了設(shè)計(jì)目標(biāo)。在量產(chǎn)質(zhì)量方面，展銳第二代5G芯片平臺已達(dá)到500ppm的行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)。

全場景賦能消費(fèi)領(lǐng)域和行業(yè)領(lǐng)域

展銳第二代5G平臺已先行應(yīng)用在5G智能手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域，其性能、續(xù)航、影像、AI等能力的全面提升，將帶給用戶更暢快的5G體驗(yàn)和更豐富的智能生活樂趣。展銳消費(fèi)電子事業(yè)部總經(jīng)理周晨表示：“隨著新一代5G芯片平臺客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，展銳5G產(chǎn)品將進(jìn)入發(fā)展快車道。消費(fèi)電子領(lǐng)域的唐古拉6、7、8、9等多個(gè)系列將會齊頭并進(jìn)，接下來每年都會至少有一顆新產(chǎn)品面世。同時(shí)得益于軟件架構(gòu)升級，我們在這一系列的產(chǎn)品上都能實(shí)現(xiàn)軟件方案歸一，這將極大的幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低軟件投入成本?！?/p>

在垂直行業(yè)領(lǐng)域，展銳第二代5G平臺也將在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)、固定無線接入、車聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)PC等諸多場景，賦能工業(yè)體系和社會各行業(yè)的智能化升級。展銳工業(yè)電子事業(yè)部總經(jīng)理黃宇寧表示：“展銳第二代5G芯片平臺，在提供全場景的連接能力之外，還提供澎湃的智能計(jì)算能力。基于它非常適合打造一個(gè)集連接和計(jì)算于一體的AIoT平臺。在疊加多樣的操作系統(tǒng)和服務(wù)組件等一系列軟件棧之后，它可以承載多種行業(yè)智慧化應(yīng)用，也可以作為無人機(jī)、智能機(jī)器人等新形態(tài)智能終端的核心組成部件?！?/p>

展銳朋友圈大咖齊聚，共同打造人民的5G

在本次“人民的5G——展銳線上發(fā)布會”上，來自中國電信、中興通訊、海信、臺積電、GSMA等產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴，共同見證展銳第二代5G芯片平臺量產(chǎn)商用，并表示已與展銳攜手，共同打造人民的5G。

來自產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域的重磅大咖，為此次展銳發(fā)布會致辭（按出場順序）：

中國電信終端運(yùn)營中心、天翼電信終端有限公司副總經(jīng)理陳力表示：

“全新一代云手機(jī)天翼1號2022即將上市，將全球首發(fā)搭載展銳6納米的國產(chǎn)5G芯片-唐古拉T770平臺。天翼1號2022在產(chǎn)品的性能、配置、外觀、云算力等方面將實(shí)現(xiàn)全面的升級。產(chǎn)品采用全新的云端和本地OS，行業(yè)首批支持5G切片的加速應(yīng)用，用戶可以加速暢享云端商務(wù)艙體驗(yàn)。正因?yàn)橛辛苏逛JT770平臺的加持，全新一代天翼1號2022云手機(jī)將如虎添翼?！?/p>

中興通訊高級副總裁、終端事業(yè)部總裁倪飛表示：

“展望2022，希望中興與展銳繼續(xù)攜手構(gòu)建數(shù)字世界芯生態(tài)，共同承擔(dān)中國科技企業(yè)的責(zé)任和擔(dān)當(dāng)！”

中興通訊副總裁、終端事業(yè)部產(chǎn)品中心主任羅煒表示：

“中興作為展銳的阿爾法客戶，將在2022年全新發(fā)布多款搭載唐古拉T760的、功能豐富、性能強(qiáng)悍的5G終端產(chǎn)品，我們相信T760及新一代5G終端的量產(chǎn)，必將為5G多元化的生態(tài)增添新的活力?！?/p>

海信集團(tuán)控股公司副總裁于芝濤表示：

“祝賀展銳產(chǎn)品和技術(shù)再進(jìn)一步，海信和展銳攜手一起打造民族的通信產(chǎn)業(yè)?！?/p>

青島海信通信有限公司總經(jīng)理馬小航博士表示：

“海信作為展銳新一代5G平臺的首發(fā)企業(yè)，即將推出基于展銳唐古拉T760所研發(fā)的新款5G系列產(chǎn)品，展銳T760采用了臺積電6納米的EUV先進(jìn)制程，能夠以更低的功耗實(shí)現(xiàn)豐富的功能。相比上一代產(chǎn)品整體功耗降低了約37%，續(xù)航能力提升30%。同時(shí)作為展銳第二代5G技術(shù)平臺，唐古拉T760更加成熟，5G的速率較上一代提升超過了30%?！?/p>

臺積電（中國）有限公司副總經(jīng)理陳平博士表示：

“基于5G終端對性能、功耗和芯片面積的很高要求，半導(dǎo)體業(yè)界公認(rèn)5G芯片的起步工藝是7nm。而展銳這次采用的6nm工藝，具備先進(jìn)的EUV光刻技術(shù)以提高生產(chǎn)效率和良品率。”

GSMA大中華區(qū)總裁斯寒表示：

“展銳作為最具戰(zhàn)略價(jià)值的芯片企業(yè)之一，對全球的移動通信發(fā)展貢獻(xiàn)了自己的力量，尤其在5G時(shí)代，移動終端仍將是最廣泛和最重要的接入設(shè)備。作為5G終端的大腦，健康競爭和百花齊放的芯片產(chǎn)業(yè)，是推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，加速縮小數(shù)字鴻溝的關(guān)鍵。”

GSMA大中華區(qū)戰(zhàn)略合作總經(jīng)理龐策表示:

“2021年全球移動連接數(shù)超百億，這是全球800多家移動運(yùn)營商共同努力達(dá)成的重要里程碑。從2020到2025年，5G在各代移動通信連接數(shù)的占比預(yù)計(jì)從3%上升到24%。5G發(fā)展速度之快，超過以往的任何一代。2021年，智能手機(jī)銷量觸底回升。第三季度展銳智能手機(jī)芯片的市場份額首次進(jìn)入了兩位數(shù)的大關(guān)，達(dá)到了10%，這是一個(gè)非常大的進(jìn)步?！?br />
審核編輯：符乾江