LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程在LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程中,硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié),因?yàn)榻痂b從發(fā)生的各種不良案例來看,支架銀層硫化的強(qiáng)烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時(shí)間具有直接關(guān)系。而回流焊
2026-01-04 16:44:22
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行業(yè)背景 隨著電子制造業(yè)的快速發(fā)展,回流焊接機(jī)作為SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線的重要設(shè)備,其穩(wěn)定性和效率直接影響到產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。某電子廠回流焊接工序承擔(dān)PCB板元器件焊接任務(wù),以往設(shè)備數(shù)據(jù)需
2025-11-25 14:00:10
156 安科瑞徐赟杰18706165067 背景 在由眾多發(fā)電、輸電、變電、配電及用電設(shè)備連接而成的電力系統(tǒng)中,為避免因溫度過高,導(dǎo)致設(shè)備老化,設(shè)備燒壞,供電中斷,一次設(shè)備起火爆炸等嚴(yán)重事故。因此,對各電氣
2025-11-20 16:32:06
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新品第二代CoolSiCMOSFETG21400V,TO-247PLUS-4回流焊封裝采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiCMOSFETG21400V功率器件,是電動汽車充電、儲能
2025-11-17 17:02:54
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(-40°C時(shí))至-2%/K(125 °C時(shí)),電阻值為10 KΩ 至100 KΩ(25°C時(shí)),R25上的容差為 ±1% ?!阖?fù)溫度系數(shù) (NTC) 片式熱敏電阻完全兼容大批量自動化制造工藝,包括波峰焊和回流焊。這些熱敏電阻由鍍錫鎳端子組成,可實(shí)現(xiàn)出色的可濕性和較高的防浸析可靠性。
2025-11-10 14:41:10
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實(shí)時(shí)了解液氫的溫度變化,從而采取相應(yīng)的措施進(jìn)行溫度控制,避免液氫因溫度過高而蒸發(fā)或產(chǎn)生其他安全隱患。 高精度測量: 在某些應(yīng)用中,如火箭發(fā)動機(jī)試車或發(fā)動機(jī)組件低溫性能試驗(yàn)中,對液氫溫度的測量精度要求極高。例如,高精
2025-11-07 09:14:13
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貼片電容的容值隨溫度變化是因其核心材料(如陶瓷、鉭等)的物理特性對溫度敏感,導(dǎo)致介電常數(shù)、電極結(jié)構(gòu)或幾何尺寸發(fā)生改變,進(jìn)而影響電容值。以下是具體原因分析: 一、陶瓷電容:介電常數(shù)與溫度的強(qiáng)相關(guān)性
2025-10-31 16:06:31
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做電子制造的朋友都懂:場地緊張、小批量試產(chǎn)耗能耗時(shí)、新手操作門檻高……這些痛點(diǎn)是不是常讓你頭疼?別急,來看看晉力達(dá)小型回流焊!深耕焊接設(shè)備領(lǐng)域多年的晉力達(dá),把“精準(zhǔn)適配”刻進(jìn)了產(chǎn)品基因,專為中小制造
2025-10-29 17:25:25
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隨著電子產(chǎn)品元器件及PCB板不斷小型化的趨勢,片狀元件的廣泛應(yīng)用使得傳統(tǒng)焊接方法逐漸難以滿足需求,回流焊接技術(shù)因此越來越受到重視。回流焊接以其高效、穩(wěn)定的特點(diǎn),成為電子制造領(lǐng)域不可或缺的工藝之一。下文將詳細(xì)介紹回流焊接技術(shù)的工藝流程,并探討相關(guān)注意事項(xiàng)。
2025-10-29 09:13:24
350 回流焊是電子制造關(guān)鍵工藝,用于將元器件焊接到 PCB 板材,靠熱氣流作用使焊劑發(fā)生物理反應(yīng)完成焊接,因氣體循環(huán)產(chǎn)生高溫得名。其歷經(jīng)熱板傳導(dǎo)、紅外熱輻射迭代,現(xiàn)熱風(fēng)回流焊熱效率高、無陰影效應(yīng)且不受元器件顏色對吸熱量沒有影響
2025-10-10 17:16:31
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常規(guī)網(wǎng)線的最低耐受溫度通常為-20℃,部分特殊類型網(wǎng)線可低至-40℃或-70℃。以下是具體分析: 一、常規(guī)網(wǎng)線的最低耐受溫度 超五類網(wǎng)線:這是家庭和辦公環(huán)境中常用的網(wǎng)線類型。其運(yùn)行溫度標(biāo)準(zhǔn)通常在
2025-09-29 09:42:32
875 溫度循環(huán)測試后的數(shù)據(jù)記錄和分析是驗(yàn)證電能質(zhì)量在線監(jiān)測裝置精度穩(wěn)定性、功能完整性、硬件可靠性的核心環(huán)節(jié),需圍繞 “數(shù)據(jù)溯源可查、分析邏輯閉環(huán)、結(jié)論依據(jù)充分” 展開,結(jié)合測試標(biāo)準(zhǔn)(IEC
2025-09-26 14:22:50
403 工作溫度過高是導(dǎo)致電能質(zhì)量監(jiān)測裝置(以下簡稱 “裝置”)性能退化、硬件損壞、壽命縮短的核心誘因,其損害通過 “ 元件參數(shù)漂移→功能異常→硬件失效→安全風(fēng)險(xiǎn) ” 的連鎖路徑展開,具體針對裝置核心部件
2025-09-23 15:15:37
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過錫帶來的損傷。 其中, 焊接溫度 ?是影響焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性的核心參數(shù)之一。本文將系統(tǒng)解析選擇性波峰焊焊接溫度的定義、工藝要求、常見問題及優(yōu)化思路,并介紹行業(yè)領(lǐng)先的? AST 埃斯特選擇性波峰焊設(shè)備 ?如何幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)高良率生產(chǎn)。 一、選擇性波峰焊焊接溫度的定義與作
2025-09-17 15:10:55
1009 壞道是硬盤最常見的原因之一。導(dǎo)致硬盤壞道的原因很多,除了正常老化,還有其他一些原因。使用過程中頻繁整理碎片、不適當(dāng)?shù)某l、供電質(zhì)量不好、溫度過高、灰塵、震動等都會導(dǎo)致硬盤出現(xiàn)壞道。
2025-09-16 14:51:34
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一站式PCBA加工廠家今天為大家講講高多層PCB板在 PCBA加工 中為何易產(chǎn)生翹曲?高多層PCB板在PCBA加工中產(chǎn)生翹曲的原因。在高端電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域,8層及以上的高多層PCB板已成為主流選擇
2025-08-29 09:07:46
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焊接工藝不足的新技術(shù),并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。激光錫焊工藝能否替代傳統(tǒng)回流焊,需結(jié)合技術(shù)特性、應(yīng)用場景及行業(yè)發(fā)展趨勢綜合分析。松盛光電將羅列以下關(guān)鍵維度的對比與替代性評估。
2025-08-21 14:06:01
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如題,K230芯片溫度過高會燒掉嗎?最高能到多少度?我有時(shí)候運(yùn)行的時(shí)候發(fā)現(xiàn)芯片溫度到70度了,會不會燒壞
2025-08-08 06:09:52
本方案聚焦電子設(shè)備或其他被測物在常規(guī)及各類極端工況下的溫度-功耗綜合表現(xiàn),為機(jī)頂盒、路由器、工控機(jī)等產(chǎn)品提供“一體化采集+智能分析+環(huán)境適應(yīng)性評估”能力。系統(tǒng)以PXIe模塊化平臺為樞紐,將溫度采集卡
2025-07-28 09:23:59
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那么回流焊具體有何作用?深圳哪家的回流焊設(shè)備更出色呢?
深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司
2025-07-23 17:31:02
541 從回流焊工藝的精密運(yùn)作,到晉力達(dá)在設(shè)備制造與服務(wù)上的深耕,共同為電子制造行業(yè)賦能。回流焊是技術(shù)基石,晉力達(dá)是設(shè)備與服務(wù)后盾,攜手推動電子制造向更高效、更優(yōu)質(zhì)、更可靠邁進(jìn),在電子產(chǎn)業(yè)的浪潮中,書寫合作共贏的精彩篇章,助力更多電子企業(yè)在創(chuàng)新發(fā)展的道路上 “加速奔跑” 。
2025-07-23 10:48:33
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隨著電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展,表面組裝技術(shù)(SMT)中的回流焊工藝對最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能起著至關(guān)重要的作用。合理設(shè)計(jì)和控制回流焊溫度曲線,不僅能保障焊點(diǎn)的可靠性,還能提升生產(chǎn)效率,降低制造成本。本系統(tǒng)
2025-07-17 10:20:19
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在3C電子、光通訊器件邁向微型化的今天,焊點(diǎn)間距已突破0.2mm,元件熱敏性卻日益攀升。傳統(tǒng)激光焊接常因溫度失控導(dǎo)致焊盤燒穿、虛焊及熱損傷,長期制約著高端電子制造。而閉環(huán)溫控技術(shù)的出現(xiàn),正將激光錫焊推向“微米級精度,±2℃恒溫”的新時(shí)代。
2025-07-14 15:55:32
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請問:
CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度?
2025-07-08 06:29:13
總結(jié):
排針注塑加工時(shí)溫度過高,本質(zhì)是過度加熱帶來的連鎖反應(yīng):
1. 傷“密封”(塑料變形老化)?->?造成泄漏。
2. 卡“筋骨”(塑料/金屬熱脹冷縮不均)?->?針腳卡死
2025-06-27 17:34:47
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功率MOS管在電源管理場景下的發(fā)熱原因分析 功率MOS管在工作過程中不可避免地會產(chǎn)生熱量,導(dǎo)致溫度升高。當(dāng)MOS管溫度過高時(shí),不僅會降低系統(tǒng)效率,還可能導(dǎo)致器件性能下降、壽命縮短,甚至引發(fā)系統(tǒng)故障
2025-06-25 17:38:41
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需求選擇
高可靠性:冗余設(shè)計(jì)(如雙風(fēng)扇、雙傳感器)。
低成本:單一風(fēng)扇+過溫保護(hù)。
六、常見問題與解決方案
[td]問題可能原因解決方案
電源頻繁觸發(fā)OTP環(huán)境溫度過高或散熱不良增加散熱片面積或改用
2025-06-25 14:56:35
涂裝車間內(nèi)存在眾多復(fù)雜的工藝流程,從涂料的調(diào)配、噴涂到烘干固化,每個(gè)環(huán)節(jié)都對溫度和壓力有著嚴(yán)格要求。比如,烘干室的溫度直接關(guān)系到涂層的固化效果,溫度過高可能導(dǎo)致涂層變色、脆化,溫度過低則固化不完全
2025-06-25 14:21:02
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溫度傳感器在各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用,T09是一款高性能的數(shù)字溫度傳感器,具有高精度和低功耗,可集成在可穿戴設(shè)備、醫(yī)療監(jiān)測、工業(yè)自動化等設(shè)備中,具有報(bào)警功能,可防止設(shè)備因溫度過高而損壞。
2025-06-19 09:56:04
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好等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于高性能電子設(shè)備中。然而,BGA也有其固有的缺點(diǎn)。由于其結(jié)構(gòu)復(fù)雜,一旦出現(xiàn)問題,修復(fù)起來就非常困難。其中,最常見的問題就是BGA開裂。那么,BGA為什么會開裂呢?一般來講BGA開裂的原因有以下幾點(diǎn): 1、溫度過高:當(dāng)電
2025-06-14 11:27:41
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MCU燒壞的主要原因有以下幾點(diǎn):
電源過電壓,3.3V單片機(jī)的電源電壓極限大多在3.6~4V左右,超過這個(gè)電壓會使單片機(jī)燒壞。
電源接錯(cuò),例如AC/DC電源模塊輸入的交流電壓過高或過低;開關(guān)電壓器
2025-06-13 17:35:17
加工中用于現(xiàn)代電子設(shè)備組件焊接的重要工藝方法。其基本原理是通過回流爐的溫度曲線控制,將預(yù)涂在焊點(diǎn)上的焊膏熔化并回流,從而實(shí)現(xiàn)元器件與電路板的牢固連接。回流焊接具有高效、自動化程度高、焊接質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn),是PCBA貼片加工的核心工藝之一。 影響回
2025-06-13 09:40:55
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以下是一個(gè)回流焊以及工藝失控導(dǎo)致SMT產(chǎn)線直通率驟降,通過更換我司晉力達(dá)回流焊、材料管理以及工藝優(yōu)化后直通率達(dá)98%的案例分析,包含根本原因定位、系統(tǒng)性改進(jìn)方案及量化改善效果:
背景:某通信設(shè)備
2025-06-10 15:57:26
在電子制造行業(yè)快速發(fā)展的今天,回流焊技術(shù)作為表面貼裝技術(shù)(SMT)的核心工藝,正推動著電子產(chǎn)品向更高精度、更高可靠性邁進(jìn)。作為行業(yè)領(lǐng)先的電子制造解決方案提供商,[深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司] 深耕回流焊技術(shù)領(lǐng)域20年,以先進(jìn)的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)和完善的服務(wù),為客戶打造一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)體驗(yàn)。
2025-06-04 10:46:34
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技術(shù)適用于大批量、中批量電子產(chǎn)品的生產(chǎn),尤其適用于通孔插裝元器件(THT)的焊接。對于表面貼裝元器件(SMT),雖然也可采用波峰焊技術(shù),但通常更傾向于使用回流焊技術(shù)。這是因?yàn)?SMT 元器件尺寸較小
2025-05-29 16:11:10
氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊 vs 普通回流焊:如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝?
2025-05-26 14:03:32
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在LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程中硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié)。因?yàn)榻痂b從發(fā)生的各種不良案例來看,支架銀層硫化的強(qiáng)烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時(shí)間有直接關(guān)系。而回流焊環(huán)節(jié)是典型的高溫高濕的環(huán)境
2025-05-15 16:07:34
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精確控制溫度,以確保焊料在焊盤和元件引腳或端接上正確熔化和固化,形成穩(wěn)固的焊點(diǎn)。再流焊溫度曲線的分類再流焊過程中的溫度管理是至關(guān)重要的,它遵循IPCJ-STD-02
2025-05-15 16:06:28
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一、光伏電站電纜母排溫度監(jiān)測痛點(diǎn)分析 ? 1. 接觸電阻引發(fā)的過熱隱患 ? 光伏電站中,電纜母排、斷路器觸頭等電氣連接點(diǎn)長期運(yùn)行易因氧化、松動或灰塵積累導(dǎo)致接觸電阻增大,局部溫度異常升高。若未及
2025-05-07 10:36:01
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來看,焊接不良的原因大致可歸結(jié)為以下幾類: 元器件擺放不精準(zhǔn):貼裝偏位或傾斜會導(dǎo)致焊點(diǎn)連接異常。 焊膏印刷不均勻:焊膏厚度控制不當(dāng),可能導(dǎo)致焊接不牢或連錫。 回流焊溫曲線不匹配:溫度過低易造成冷焊,過高又容易傷害
2025-04-29 17:24:59
647 氮?dú)夤窨刂泼姘宓臐穸扰c溫度報(bào)警功能主要用于確保柜內(nèi)環(huán)境穩(wěn)定,防止敏感物料因環(huán)境波動而受損。低濕報(bào)警功能:當(dāng)柜內(nèi)濕度低于設(shè)定下限時(shí)觸發(fā)報(bào)警。某些物料需要維持最低濕度,濕度過低可能導(dǎo)致干燥失效、靜電積累
2025-04-25 09:34:43
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?農(nóng)業(yè)環(huán)境溫度監(jiān)測的工作原理?主要依賴于各種傳感器技術(shù),特別是溫濕度傳感器和土壤溫度檢測儀。這些設(shè)備通過測量環(huán)境中的溫度、濕度等參數(shù),實(shí)時(shí)采集數(shù)據(jù)并通過網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)焦芾砥脚_,進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和分析,最終實(shí)現(xiàn)對農(nóng)業(yè)環(huán)境的精準(zhǔn)控制。
2025-04-25 09:31:45
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遇到的問題,每個(gè)問題包含“原因分析 + 解決措施”,結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案,助力提升焊接良率
2025-04-21 15:14:23
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機(jī)定位精度與回流焊溫度曲線需與錫膏特性匹配,最終通過外觀、X 射線及拉力測試驗(yàn)證焊點(diǎn)質(zhì)量。錫膏不僅實(shí)現(xiàn)機(jī)械固定與電氣連接,更在散熱強(qiáng)化、可靠性提升等方面發(fā)揮關(guān)鍵作
2025-04-17 16:23:02
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熱電偶隔離器溫度誤差的原因有多種,以下是對這些原因及相應(yīng)解決辦法的詳細(xì)分析: 一、溫度誤差原因 1. 接線錯(cuò)誤: ? ? 熱電偶輸入的正負(fù)極如果接線錯(cuò)誤,會導(dǎo)致現(xiàn)場輸出溫度有很大的誤差。 2. 導(dǎo)線
2025-04-17 15:58:38
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SMT橋連由錫膏特性(粘度/顆粒度)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)(開孔/厚度)、印刷工藝(壓力/速度)、元件貼裝(位置/共面度)、回流焊曲線(溫度/速率)、焊盤設(shè)計(jì)(間距/阻焊)及環(huán)境因素(濕度/潔凈度)七大因素導(dǎo)致
2025-04-17 10:17:37
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在 LED 倒裝芯片封裝中,無鉛錫膏焊接空洞由材料特性(如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體)、工藝參數(shù)(回流焊溫度曲線不當(dāng)、印刷精度不足)及表面狀態(tài)(氧化、污染)共同導(dǎo)致。空洞會引發(fā)電學(xué)性能
2025-04-15 17:57:18
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不均勻,導(dǎo)致產(chǎn)生焊接缺陷。
c.選擇不當(dāng)?shù)暮附訁?shù)。如果焊接參數(shù)選取不當(dāng),例如溫度過高、時(shí)間過長,都會對焊接質(zhì)量產(chǎn)生負(fù)面影響。
3、如何降低二次回流焊的影響
為了確保焊接的質(zhì)量,可以采取以下方法:
a.
2025-04-15 14:29:28
遇到的問題,每個(gè)問題包含“原因分析 + 解決措施”,結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案,助力提升焊接良率
2025-04-14 10:02:20
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烙鐵(溫度300℃左右)吸除多余焊錫。 ??助焊劑調(diào)整??:選擇低殘留、高活性的助焊劑,如捷多邦推薦的JDB-200系列,能有效減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。 ??預(yù)防措施:?? 鋼網(wǎng)厚度控制在0.1mm以內(nèi),開口比例建議1:0.9。 回流焊時(shí),升溫速率≤2℃/s,避免焊
2025-04-12 17:44:50
1178 焊錫膏從多層面影響波峰焊質(zhì)量:1. 核心配方中,金屬粉末熔點(diǎn)需與焊機(jī)溫度匹配,純度影響焊點(diǎn)強(qiáng)度,助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性;2. 顆粒太粗易堵網(wǎng)、焊點(diǎn)不均,太細(xì)易氧化、產(chǎn)生氣泡;3. 黏度過高易
2025-04-08 10:13:47
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本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝:從預(yù)熱區(qū)“熱身”(150-180℃)到回流區(qū)“巔峰熔融”(230-250℃),錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程,助焊劑活化、冶金反應(yīng)、晶格定型的每一步都暗藏工藝玄機(jī)。文章以
2025-04-07 18:03:55
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芯片底部填充膠(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材料特性問題膠水
2025-04-03 16:11:27
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在3C電子產(chǎn)品日益輕薄化、高密度化的趨勢下,F(xiàn)PC激光切割機(jī)和回流焊設(shè)備的加工精度與穩(wěn)定性成為行業(yè)核心挑戰(zhàn);傳感器技術(shù)通過實(shí)時(shí)監(jiān)測、非接觸測量與智能化反饋,為設(shè)備賦予了“感知神經(jīng)”。從光柵尺的微米級
2025-04-01 07:33:40
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的重要性 焊接溫度直接影響焊料的熔化程度和焊接質(zhì)量: 溫度過高 :可能導(dǎo)致焊料燃燒、氧化,甚至損壞元件。 溫度過低 :焊料無法完全熔化,焊點(diǎn)連接不牢固,影響電路板性能。 二、常見焊接方式及溫度 手工焊接 :通常使用電烙鐵,溫度約為?
2025-03-14 14:46:00
1363 有些是 0-35°C。最佳運(yùn)行溫度是 25℃,溫度過高或過低都會影響UPS電源的工作及使用壽命,例如溫度過高,逆變器將會停止工作并報(bào)警,同時(shí)也影響電池壽命;溫度過低,將影響蓄電池的輸出能力。
UPS
2025-03-13 19:26:53
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了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程,先經(jīng)高精度印刷設(shè)備,把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB焊盤上,完成錫膏印刷。隨后靠貼片機(jī)以高速高精度將元器件貼于涂錫焊盤。最后進(jìn)入回流焊階段,嚴(yán)格控溫使錫膏重熔,實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤的穩(wěn)固連
2025-03-12 14:46:10
1802 、回流焊接過程中,焊膏的回流是受溫度和時(shí)間控制的。如果回流溫度不夠高或時(shí)間不夠長,焊膏就不會回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快,達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過短,導(dǎo)致焊膏內(nèi)部的水分和溶劑未完全揮發(fā),到達(dá)回流焊溫區(qū)
2025-03-12 11:04:51
安科瑞徐赟杰18706165067 1.前言 眾所周知,在由數(shù)量繁多的發(fā)電、輸電、變電、配電以及用電設(shè)備緊密連接而構(gòu)成的龐大電力系統(tǒng)之中,溫度這一因素的影響十分重要。要知道,一旦溫度過高,便有可能
2025-03-07 09:09:51
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性質(zhì)1、初始熱分解溫度。熱重分析儀可以精確測定材料開始發(fā)生熱分解的溫度。例如,對于高分子材料,當(dāng)溫度升高到一定程度時(shí),分子鏈開始斷裂,樣品的質(zhì)量會隨之減少,通過觀察熱
2025-03-04 14:22:59
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在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中,回流焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié),該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷,可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯(cuò)件、反向、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常等
2025-03-03 10:00:55
745 在電子制造領(lǐng)域,回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝,它確保電子元器件與印刷電路板(PCB)之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,各種類型的錫膏應(yīng)運(yùn)而生,以滿足不同應(yīng)用場景的需求。其中,高鉛錫膏和板級錫膏
2025-02-28 10:48:40
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1、環(huán)境因素
- 溫度過高或過低:配電柜長時(shí)間處于極端溫度環(huán)境下,可能導(dǎo)致內(nèi)部電氣元件性能下降,甚至損壞。
- 濕度過大:潮濕環(huán)境易導(dǎo)致電氣元件絕緣性能降低,引發(fā)短路或漏電故障。
- 灰塵與雜物:配電柜內(nèi)部積聚灰塵和雜物,可能影響散熱,或?qū)е码姎饨佑|不良。
2025-02-28 10:00:30
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影響功率器件性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。真空回流焊技術(shù)作為一種先進(jìn)的焊接方法,在解決新型功率器件焊接空洞問題上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。本文將深入探討新型功率器件真空回流焊
2025-02-27 11:05:22
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1.概述該設(shè)備用于軌道車輛有限公司接地回流試驗(yàn),目的在于測量車輛的接地電阻值的大小,以驗(yàn)證及檢查車輛上接地與回流電路的連接線的功能。2運(yùn)用環(huán)境2.1地理?xiàng)l件環(huán)境溫度-5℃~+50℃平均溫度30℃最大
2025-02-26 17:56:18
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在電子制造領(lǐng)域,高精度測溫儀和溫度傳感器發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,它們是保障產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵要素。在電子制造的焊接工藝中,高精度測溫不可或缺。例如,在表面貼裝技術(shù)(SMT)中的回流焊環(huán)節(jié),測溫儀
2025-02-24 13:29:02
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試驗(yàn)原理與現(xiàn)象溫度沖擊試驗(yàn)的核心原理在于物體的膨脹與收縮特性。當(dāng)物體暴露于高溫環(huán)境時(shí),其內(nèi)部原子或分子間距增大,導(dǎo)致物體體積膨脹;而當(dāng)溫度驟降時(shí),物體又會迅速收縮。這種快速的膨脹與收縮過程,會使產(chǎn)品
2025-02-12 11:54:56
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工回流焊與波峰焊有什么區(qū)別?PCBA加工回流焊與波峰焊的區(qū)別。在印刷電路板組裝(PCBA)過程中,焊接是一個(gè)至關(guān)重要的步驟,它決定了元器件與電路板的連接
2025-02-12 09:25:53
1756 一、溫度探頭的工作原理 溫度探頭是一種專門設(shè)計(jì)用于測量溫度的設(shè)備,其核心組件包括敏感元件和測量電路。這些敏感元件,如熱電偶、熱電阻或半導(dǎo)體,能夠精準(zhǔn)地將溫度變化轉(zhuǎn)化為電信號。隨后,測量電路會負(fù)責(zé)
2025-02-01 11:45:00
4706 一、回流焊流程詳解 回流焊是一種用于電子元件焊接的自動化工藝,廣泛應(yīng)用于PCB(印刷電路板)的組裝過程中。以下是回流焊的詳細(xì)流程: 準(zhǔn)備階段 設(shè)備調(diào)試 :在操作前,需要對回流焊設(shè)備進(jìn)行調(diào)試,確保其
2025-02-01 10:25:00
4092 目標(biāo)的重要工具。 模擬溫度采集監(jiān)測系統(tǒng),通過集成傳感器技術(shù)、數(shù)據(jù)采集與處理技術(shù)以及云平臺,對溫度的實(shí)時(shí)監(jiān)測、數(shù)據(jù)記錄與分析,為生產(chǎn)科研提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。 一、組成與功能 1.傳感器網(wǎng)絡(luò):作為系統(tǒng)的“觸角”,溫度
2025-01-24 16:49:11
688 多點(diǎn)溫度采集系統(tǒng)在現(xiàn)代工業(yè)、農(nóng)業(yè)、科研以及日常生活中扮演著至關(guān)重要的角色。實(shí)時(shí)監(jiān)測各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)的溫度變化,通過數(shù)據(jù)分析提供預(yù)警和決策支持,確保系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性和安全性。 工作原理 多點(diǎn)溫度采集系統(tǒng)
2025-01-24 16:48:27
963 溫度探頭在各個(gè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,以下是一些具體的應(yīng)用案例分析: 一、家禽養(yǎng)殖領(lǐng)域 案例背景 : 家禽養(yǎng)殖集約化越來越高,一個(gè)雞舍可能飼養(yǎng)數(shù)萬只雞。養(yǎng)殖管理和環(huán)境控制對設(shè)備的要求也越來越高。在山東
2025-01-20 10:07:51
1360 溫度探頭作為測量溫度的關(guān)鍵工具,其準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性對于許多應(yīng)用至關(guān)重要。從工業(yè)過程控制到環(huán)境監(jiān)測,再到醫(yī)療設(shè)備,溫度探頭的性能直接影響到最終結(jié)果的可靠性。 溫度探頭的工作原理 溫度探頭的工作原理主要
2025-01-20 10:01:38
1411 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子設(shè)備變得越來越復(fù)雜,對印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)和制造提出了更高的要求。多層板因其能夠提供更多的電路層和更高的布線密度而成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分。回流焊作為
2025-01-20 09:35:28
973 回流焊時(shí)光學(xué)檢測方法主要依賴于自動光學(xué)檢測(AOI)技術(shù)。以下是對回流焊時(shí)光學(xué)檢測方法的介紹: 一、AOI技術(shù)概述 AOI(Automated Optical Inspection)即自動光學(xué)檢測
2025-01-20 09:33:46
1451 回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃是確保生產(chǎn)高效、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是對回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃的介紹: 一、生產(chǎn)線布局原則 流程優(yōu)化 :確保生產(chǎn)線上的各個(gè)工序流暢銜接,減少物料搬運(yùn)和等待時(shí)間,提高生產(chǎn)效率
2025-01-20 09:31:25
1119 在現(xiàn)代電子制造中,PCB回流焊工藝是實(shí)現(xiàn)高效率、低成本生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一。這種工藝通過精確控制溫度曲線,使焊膏在特定溫度下熔化并固化,從而實(shí)現(xiàn)電子元件與PCB的永久連接。 優(yōu)點(diǎn) 1. 高效率 PCB
2025-01-20 09:28:50
1610 的焊接過程。它通過加熱元件和焊膏,使焊膏中的金屬合金熔化,然后冷卻固化形成焊點(diǎn),從而實(shí)現(xiàn)元件與電路板的連接。 1.1 回流焊的原理 回流焊的過程可以分為三個(gè)階段:預(yù)熱、保溫和回流。在預(yù)熱階段,焊膏被加熱至一定溫度,使焊膏中
2025-01-20 09:27:05
4968 工作原理在于通過精確控制溫度和時(shí)間,使焊膏熔化并與焊接區(qū)域形成可靠的焊點(diǎn)。這一過程不僅確保了焊接質(zhì)量,還最大限度地減少了對電子元器件的熱沖擊。 回流焊的工藝流程 回流焊的工藝流程通常包括預(yù)涂錫膏、貼片、回流焊接和冷卻等關(guān)鍵
2025-01-20 09:23:27
1302 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)隨著儲能應(yīng)用的領(lǐng)域越來越多,對于儲能產(chǎn)品本身的性能、效率、可靠性和安全性也愈發(fā)重視。并且儲能系統(tǒng)中的電池在充放電過程中會產(chǎn)生熱量,若溫度過高可能導(dǎo)致電池性能下降、壽命
2025-01-17 00:10:00
3122 溫度變送器選型指南 1. 確定測量范圍和精度 測量范圍 :首先,需要確定被測介質(zhì)的溫度范圍。這包括最低溫度和最高溫度,以確保變送器能夠在全范圍內(nèi)準(zhǔn)確工作。 精度要求 :根據(jù)應(yīng)用需求,確定所需的測量
2025-01-15 10:05:32
2309 SMT回流焊是通過加熱使焊錫膏融化,從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過程中,焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板焊盤上,元器件被精準(zhǔn)放置后,電路板經(jīng)由傳送系統(tǒng)通過預(yù)設(shè)溫度區(qū)域,利用外部熱源使
2025-01-15 09:49:57
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SMT回流焊是通過加熱使焊錫膏融化,從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過程中,焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板焊盤上,元器件被精準(zhǔn)放置后,電路板經(jīng)由傳送系統(tǒng)通過預(yù)設(shè)溫度區(qū)域,利用外部熱源使
2025-01-15 09:44:32
低頻焊接溫度檢測儀是一種專門用于監(jiān)測焊接過程中溫度變化的設(shè)備。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,焊接技術(shù)被廣泛應(yīng)用于汽車制造、航空航天、船舶建造等多個(gè)領(lǐng)域。焊接質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的安全性和使用壽命,而溫度控制則是
2025-01-13 09:14:12
702 開關(guān)電源適配器的使用過程中,電源產(chǎn)品溫度過高主要有兩個(gè)方面,其一是MOS管,第二點(diǎn)就是電源器本身的設(shè)計(jì)問題,那么接下來我們就從這兩點(diǎn)分析,看如何來解決開關(guān)電源適配器的溫升問題。
首先我們從MOS管來
2025-01-10 14:59:16
造成如上問題。
2.ads1278手冊上有上電順序要求,但是并沒有說具體需要延遲多少時(shí)間,那么只要是上電的先后順序滿足就可以了嗎。
3.ads1278在上電正常使用時(shí)偶爾也會造成電流過大溫度過高的情況,具體可能是什么造成的呢。(系統(tǒng)為ads1278最小系統(tǒng),命令輸入由fpga控制)
2025-01-10 12:02:59
溫度巡檢儀?是一種用于自動檢測和記錄溫度數(shù)據(jù)的儀器,它可以實(shí)時(shí)監(jiān)測和記錄多個(gè)點(diǎn)位的溫度數(shù)據(jù),并將數(shù)據(jù)存儲在內(nèi)部存儲器或外部存儲設(shè)備中。
2025-01-10 09:27:50
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問題及解決方法: 焊點(diǎn)虛焊 原因分析 :虛焊是指焊點(diǎn)表面看似焊接良好,但實(shí)際上焊料與焊件之間沒有形成良好的冶金結(jié)合。虛焊的原因可能是焊接時(shí)間過短、焊接溫度過低、焊料質(zhì)量差等. 解決方法 :延長焊接時(shí)間,確保焊料充分熔化
2025-01-09 10:28:33
2082 普通回流焊與氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊,一個(gè)是親民的 “實(shí)干家”,成本低、操作易、適用廣;一個(gè)是高端的 “品質(zhì)控”,抗氧化強(qiáng)、焊接優(yōu)、質(zhì)量高。它們在不同的舞臺上發(fā)光發(fā)熱,共同鑄就了電子制造的輝煌。
2025-01-09 08:58:20
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最近使用了LDC1614這款產(chǎn)品,發(fā)現(xiàn)他受溫度影響非常大。在加入?yún)⒖季€圈后,雖然能在一定程度上抑制溫度的影響,但是還是會有一些影響。(線圈75*65mm,610uh。電容330pf)請問這是什么原因?有沒有一種方法能有效抑制LDC1614受溫度的影響?
2025-01-07 07:52:48
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