本文針對(duì)當(dāng)前及下一代電力電子領(lǐng)域中市售的碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)晶體管進(jìn)行了全面綜述與展望。首先討論了GaN與SiC器件的材料特性及結(jié)構(gòu)差異?;趯?duì)市售GaN與SiC功率晶體管的分析,描述了這些技術(shù)的現(xiàn)狀,重點(diǎn)闡述了各技術(shù)平臺(tái)的首選功率變換拓?fù)浼瓣P(guān)鍵特性。
2025-05-15 15:28:57
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碳化硅 (SiC) MOSFET 和氮化鎵 (GaN) HEMT 等寬帶隙 (WBG) 功率器件的采??用目前正在廣泛的細(xì)分市場(chǎng)中全面推進(jìn)。在許多情況下,WBG 功率器件正在取代它們的硅對(duì)應(yīng)物,并在
2022-07-29 14:09:53
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在很寬的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)對(duì)器件制造所需的p型和n型的控制。因此,SiC被認(rèn)為是有望超越硅極限的功率器件材料。SiC具有多種多型(晶體多晶型),并且每種多型顯示不同的物理特性。對(duì)于功率器件,4H-SiC被認(rèn)為是理想的,其單晶4英寸到6英寸之間的晶圓目前已量產(chǎn)。
2022-11-22 09:59:26
2550 中斷操作三個(gè)步驟:
1、中斷初始化
2、trap處理
3、用戶中斷處理
2024-05-20 16:38:58
2524 三菱電機(jī)開發(fā)了工業(yè)應(yīng)用的NX封裝全SiC功率模塊,采用低損耗SiC芯片和優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu),與現(xiàn)有的Si-IGBT模塊相比,顯著降低了功率損耗,同時(shí)器件內(nèi)部雜散電感降低約47%。
2025-01-22 10:58:42
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℃),適用于高溫環(huán)境;此外,高禁帶寬度使 SiC 的本征載流子濃度更低,從而大幅減小了器件的漏電流。SiC 具有更高的熱導(dǎo)率,使 SiC 器件在相同散熱系統(tǒng)下可耗散掉更高的熱量,從而提升功率密度;同時(shí) SiC 的高熱導(dǎo)率有助于優(yōu)化散熱設(shè)計(jì),從而增強(qiáng)器件在高功率應(yīng)用中的穩(wěn)定性。
2025-12-05 10:05:17
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近年來,SiC功率器件的出現(xiàn)大大提升了半導(dǎo)體器件的性能,這對(duì)電力電子行業(yè)的發(fā)展意義重大。據(jù)Yole預(yù)測(cè),到2023年SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)14億美元,其主要的市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)在汽車領(lǐng)域,特別是
2019-07-05 11:56:28
35233 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在我們談?wù)摰?b class="flag-6" style="color: red">三代半導(dǎo)體的時(shí)候,常說的碳化硅功率器件一般是指代SiC MOSFET(金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管),而氮化鎵功率器件最普遍的則是GaN HEMT(高電子
2023-12-27 09:11:36
6224 電路(簡(jiǎn)稱“RC 電路”)的功率加以限制。關(guān)斷尖峰電壓越高,SiC 器件電壓應(yīng)力越大,器件壽命則越短,因此在滿足關(guān)斷尖峰電壓盡可能低的前提下使 RC 電路的功率最小,這樣可以延長(zhǎng)價(jià)格昂貴的 SiC
2025-04-23 11:25:54
BJT具有令人印象深刻的每有效電流面積數(shù)字,但該器件有三個(gè)主要缺點(diǎn):首先,許多設(shè)計(jì)師習(xí)慣于使用MOSFET或IGBT等電壓控制器件,否則需要切換BJT所需的高電流。其次,BJT的驅(qū)動(dòng)電流在具有大內(nèi)
2023-02-27 13:48:12
家公司已經(jīng)建立了SiC技術(shù)作為其功率器件生產(chǎn)的基礎(chǔ)。此外,幾家領(lǐng)先的功率模塊和功率逆變器制造商已為其未來基于SiC的產(chǎn)品的路線圖奠定了基礎(chǔ)。碳化硅(SiC)MOSFET即將取代硅功率開關(guān);性能和可靠性
2019-07-30 15:15:17
1. 器件結(jié)構(gòu)和特征SiC能夠以高頻器件結(jié)構(gòu)的SBD(肖特基勢(shì)壘二極管)結(jié)構(gòu)得到600V以上的高耐壓二極管(Si的SBD最高耐壓為200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替換現(xiàn)在主流產(chǎn)品快速PN結(jié)
2019-03-14 06:20:14
Gallinaro驅(qū)動(dòng) SiC/GaN 功率開關(guān)需要設(shè)計(jì)一個(gè)完整的 IC 生態(tài)系統(tǒng),這些 IC經(jīng)過精密調(diào)整,彼此配合。設(shè)計(jì)重點(diǎn)不再只是以開關(guān)為中心,必須 加以擴(kuò)大。應(yīng)用的工作頻率、效率要求和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的復(fù)雜性
2018-10-30 11:48:08
電導(dǎo)率調(diào)制,向漂移層內(nèi)注入作為少數(shù)載流子的空穴,因此導(dǎo)通電阻比MOSFET還要小,但是同時(shí)由于少數(shù)載流子的積聚,在Turn-off時(shí)會(huì)產(chǎn)生尾電流,從而造成極大的開關(guān)損耗。SiC器件漂移層的阻抗比Si器件低
2019-05-07 06:21:55
載流子器件(肖特基勢(shì)壘二極管和MOSFET)去實(shí)現(xiàn)高耐壓,從而同時(shí)實(shí)現(xiàn) "高耐壓"、"低導(dǎo)通電阻"、"高頻" 這三個(gè)特性。另外,帶隙較寬,是Si的3倍,因此SiC功率器件即使在高溫下也可以穩(wěn)定工作。
2019-07-23 04:20:21
)工作頻率的高頻化,使周邊器件小型化(例:電抗器或電容等的小型化)主要應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器的電源或光伏發(fā)電的功率調(diào)節(jié)器等。2. 電路構(gòu)成現(xiàn)在量產(chǎn)中的SiC功率模塊是一種以一個(gè)模塊構(gòu)成半橋電路的2in1類型
2019-05-06 09:15:52
和Ag-In瞬態(tài)液相鍵合技術(shù)進(jìn)行了研究。 實(shí)驗(yàn) 本研究選擇Sn96.5-Ag3.5焊膏,采用直接覆銅 (DBC)襯底作為SiC功率器件的封裝襯底。DBC襯底使用了一個(gè)夾在兩片0.2032mm銅板之間
2018-09-11 16:12:04
前面對(duì)SiC的物理特性和SiC功率元器件的特征進(jìn)行了介紹。SiC功率元器件具有優(yōu)于Si功率元器件的更高耐壓、更低導(dǎo)通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件下工作。接下來將針對(duì)SiC的開發(fā)背景和具體優(yōu)點(diǎn)
2018-11-29 14:35:23
什么樣的現(xiàn)象。綠色曲線表示高邊SiC-MOSFET的柵極電壓VgsH,紅色曲線表示低邊的柵極電壓VgsL,藍(lán)色曲線表示Vds。這三個(gè)波形都存在振鈴或振蕩現(xiàn)象,都不容樂觀。比如一旦在低邊必須關(guān)斷的時(shí)間點(diǎn)
2018-11-30 11:31:17
)工作頻率的高頻化,使周邊器件小型化(例:電抗器或電容等的小型化)主要應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器的電源或光伏發(fā)電的功率調(diào)節(jié)器等。2. 電路構(gòu)成現(xiàn)在量產(chǎn)中的SiC功率模塊是一種以一個(gè)模塊構(gòu)成半橋電路的2in1類型
2019-03-25 06:20:09
與硅相比,SiC有哪些優(yōu)勢(shì)?SiC器件與硅器件相比有哪些優(yōu)越的性能?碳化硅器件的缺點(diǎn)有哪些?
2021-07-12 08:07:35
隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展, 功率放大器已成為無線通信系統(tǒng)中一個(gè)不可或缺的部分, 特別是寬帶大功率產(chǎn)生技術(shù)已成為現(xiàn)代通信對(duì)抗的關(guān)鍵技術(shù)。作為第三代半導(dǎo)體材料碳化硅( SiC) , 具有寬禁帶、高熱導(dǎo)率、高
2019-08-12 06:59:10
三個(gè)NPN管的OTL功率放大電路
2012-03-01 07:08:15
因?yàn)椋瑸榱藨?yīng)對(duì)全球共通的 “節(jié)能化”和“小型化”課題,需要高效率高性能的功率元器件。然而,最近經(jīng)常聽到的“功率元器件”,具體來說是基于什么定義來分類的呢?恐怕是沒有一個(gè)明確的分類的,但是,可按以高電壓大功率
2018-11-29 14:39:47
半導(dǎo)體的關(guān)鍵特性是能帶隙,能帶動(dòng)電子進(jìn)入導(dǎo)通狀態(tài)所需的能量。寬帶隙(WBG)可以實(shí)現(xiàn)更高功率,更高開關(guān)速度的晶體管,WBG器件包括氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC),以及其他半導(dǎo)體。 GaN和SiC
2022-08-12 09:42:07
標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,并與具有高技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和高品質(zhì)要求的供應(yīng)商合作。在這過程中,ROHM作為ApexMicrotechnology的SiC功率元器件供應(yīng)商脫穎而出。ROHM的服務(wù)和技術(shù)支持都非常出色,使得我們能夠
2023-03-29 15:06:13
因?yàn)?,為了?yīng)對(duì)全球共通的 “節(jié)能化”和“小型化”課題,需要高效率高性能的功率元器件。然而,最近經(jīng)常聽到的“功率元器件”,具體來說是基于什么定義來分類的呢?恐怕是沒有一個(gè)明確的分類的,但是,可按以高電壓大功率
2018-11-28 14:34:33
本帖最后由 chxiangdan 于 2018-7-27 17:22 編輯
親愛的電子發(fā)燒友小伙伴們!羅姆作為 SiC 功率元器件的領(lǐng)先企業(yè),自上世紀(jì) 90 年代起便著手于 SiC 功率元器件
2018-07-27 17:20:31
失效模式等。項(xiàng)目計(jì)劃①根據(jù)文檔,快速認(rèn)識(shí)評(píng)估板的電路結(jié)構(gòu)和功能;②準(zhǔn)備元器件,相同耐壓的Si-MOSFET和業(yè)內(nèi)3家SiC-MOSFET③項(xiàng)目開展,按時(shí)間計(jì)劃實(shí)施,④項(xiàng)目調(diào)試,優(yōu)化,比較,分享。預(yù)計(jì)成果分享項(xiàng)目的開展,實(shí)施,結(jié)果過程,展示項(xiàng)目結(jié)果
2020-04-24 18:09:12
評(píng)估板,帶給全SiC功率器件應(yīng)用的有益影響;⑤項(xiàng)目調(diào)試,優(yōu)化驅(qū)動(dòng)電路選型,并分享調(diào)試經(jīng)驗(yàn);預(yù)計(jì)成果分享項(xiàng)目的開展、實(shí)施、結(jié)果等過程,展示項(xiàng)目結(jié)果。
2020-04-21 16:02:34
的APS系統(tǒng)損耗中,功率器件的損耗大約占50%,而ACL濾波電抗器的損耗大約占30%。圖1APS系統(tǒng)原理圖通過將APS中的傳統(tǒng)功率模塊換成最新的SiC功率模塊,憑借全SiC功率模塊低損耗的特點(diǎn),可以提高
2017-05-10 11:32:57
元件來適應(yīng)略微增加的開關(guān)頻率,但由于無功能量循環(huán)而增加傳導(dǎo)損耗[2]。因此,開關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計(jì)演進(jìn)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導(dǎo)體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
從本文開始進(jìn)入新的一章。繼SiC概要、SiC-SBD(肖特基勢(shì)壘二極管 )、SiC-MOSFET之后,來介紹一下完全由SiC功率元器件組成的“全SiC功率模塊”。本文作為第一篇,想讓大家了解全SiC
2018-11-27 16:38:04
的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和優(yōu)化了散熱設(shè)計(jì)的新封裝,成功提高了額定電流。另外,與普通的同等額定電流的IGBT+FRD模塊相比,開關(guān)損耗降低了75%(芯片溫度150℃時(shí))。不僅如此,利用SiC功率元器件的優(yōu)勢(shì)–高頻驅(qū)動(dòng),不僅
2018-12-04 10:24:29
DMOS結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET的全SiC功率模塊BSM180D12P2C101、以及采用第三代溝槽結(jié)構(gòu)MOSFET的BSM180D12P3C007的開關(guān)損耗比較結(jié)果。相比IGBT,第二代的開關(guān)損耗
2018-11-27 16:37:30
中間貼著黃色膠帶的器件看著像是電感又像變壓器,但是只有三個(gè)引腳,是什么器件?
2017-03-11 09:59:17
工業(yè)4.0愿望和網(wǎng)絡(luò)安全含義實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)安全工業(yè)4.0的三個(gè)步驟通過硬件安全性實(shí)現(xiàn)互聯(lián)工廠
2021-02-19 06:50:19
[嵌入式系統(tǒng)無疑是當(dāng)前國(guó)內(nèi)最熱門的技術(shù)之一,但是該如何來學(xué)好嵌入式系統(tǒng)?好的學(xué)習(xí)方法是前提,但正確的學(xué)習(xí)步驟依然不可缺少,分享一下比較主流的嵌入式學(xué)習(xí)步驟,對(duì)不知該從哪里開始學(xué)習(xí)和入手的朋友都會(huì)有一定的幫助,可以為你指點(diǎn)迷經(jīng)。嵌入式學(xué)習(xí)步驟主要分為三個(gè)階段
2021-01-14 07:25:13
)工作頻率的高頻化,使周邊器件小型化(例:電抗器或電容等的小型化)主要應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器的電源或光伏發(fā)電的功率調(diào)節(jié)器等。2. 電路構(gòu)成現(xiàn)在量產(chǎn)中的SiC功率模塊是一種以一個(gè)模塊構(gòu)成半橋電路的2in1類型
2019-03-12 03:43:18
雖然電動(dòng)和混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(EV]從作為功率控制器件的標(biāo)準(zhǔn)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)到基于碳化硅(SiC)襯底和工藝技術(shù)的FET的轉(zhuǎn)變代表了提高EV的效率和整體系統(tǒng)級(jí)特性的重要步驟
2019-08-11 15:46:45
的發(fā)展中,Si功率器件已趨其發(fā)展的材料極限,難以滿足當(dāng)今社會(huì)對(duì)于高 頻、高溫、高功率、高能效、耐惡劣環(huán)境以及輕便小型化的新需求。以SiC為代表的 第三代半導(dǎo)體材料憑借其優(yōu)異屬性,將成為突破口,正在迅速
2017-07-22 14:12:43
1. 器件結(jié)構(gòu)和特征SiC能夠以高頻器件結(jié)構(gòu)的SBD(肖特基勢(shì)壘二極管)結(jié)構(gòu)得到600V以上的高耐壓二極管(Si的SBD最高耐壓為200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替換現(xiàn)在主流產(chǎn)品快速PN結(jié)
2019-05-07 06:21:51
SIC213XBER / SIC214XBER 全新高性能單相IPM模塊系列!我們以全新ESOP-9封裝與新一代技術(shù),賦能客戶在三大核心維度實(shí)現(xiàn)飛躍性提升:效率躍升、空間減負(fù)、成本優(yōu)化與可靠性保障
2025-07-23 14:36:03
、InP化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料?! ≡诠怆娮印⒏邷卮?b class="flag-6" style="color: red">功率器件和高頻微波器件應(yīng)用方面有著廣闊的前景。SiC功率器件在C波段以上受頻率的限制,也使其使用受到一定的限制;GaN功率管因其
2017-06-16 10:37:22
這三個(gè)器件變綠是什么原因?
2019-05-24 01:59:58
`請(qǐng)問以下這三個(gè)元器件叫什么名字,干什么用的,哪個(gè)廠家的,對(duì)硬件一點(diǎn)也不懂,`
2019-09-27 15:52:26
三個(gè)元器件組成的方波發(fā)生器電路圖
2009-05-18 15:58:49
1761 
SiC功率器件的封裝技術(shù)要點(diǎn)
具有成本效益的大功率高溫半導(dǎo)體器件是應(yīng)用于微電子技術(shù)的基本元件。SiC是寬帶隙半導(dǎo)體材料,與S
2009-11-19 08:48:43
2709 ,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)等突出優(yōu)點(diǎn),與剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽(yù)為是繼第一代Ge、Si半導(dǎo)體材料、第二代GaAs、InP化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料。 在光電子、高溫大功率器件和高頻微波器件應(yīng)用方面有著廣闊的前景。SiC功率
2017-11-09 11:54:52
9 針對(duì)傳統(tǒng)有橋Boost功率因數(shù)校正電路效率不高的問題,分析了Boost功率因數(shù)校正電路的基本結(jié)構(gòu)以及控制方法,SiC器件的特點(diǎn)和發(fā)展歷程,提出了使用SiC器件來提升其功率密度的方案。介紹了功率
2018-03-07 14:12:11
0 引言SiC功率器件已經(jīng)成為高效率、高電壓及高頻率的功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中Si功率器件的可行替代品。正如預(yù)期的優(yōu)越材料
2018-03-20 11:43:02
5378 本文首先介紹了SiC功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景,其次闡述了SiC功率器件發(fā)展中存在的問題,最后介紹了SiC功率半導(dǎo)體器件的突破。
2018-05-28 15:33:54
12106 
使用SiC的新功率元器件技術(shù)
2018-06-26 17:56:00
6667 SiC(碳化硅)是一種由Si(硅)和C(碳)構(gòu)成的化合物半導(dǎo)體材料。SiC臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,熱導(dǎo)率是Si的3倍,所以被認(rèn)為是一種超越Si極限的功率器件材料。SiC中存在
2018-07-15 11:05:41
11764 
隨著我國(guó)新能源汽車市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,充電樁市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊。SiC材料的功率器件可以實(shí)現(xiàn)比Si基功率器件更高的開關(guān)頻繁,可以提供高功率密度、超小的體積,因此SiC功率器件在充電樁電源模塊中的滲透率不斷增大。
2019-06-18 17:24:50
2235 
Unity優(yōu)化是一個(gè)很大的概念,我們優(yōu)化時(shí)需要注意三個(gè)方面:CPU優(yōu)化,GPU優(yōu)化,內(nèi)存優(yōu)化。
2020-03-13 16:47:19
3961 系統(tǒng)架構(gòu)中涉及到功率半導(dǎo)體應(yīng)用的組件包括三大部分:電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、車載充電器(OBC)/非車載充電樁和電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(車載DC/DC),SiC功率器件憑借其獨(dú)有的優(yōu)勢(shì)在其中發(fā)揮著重要的作用。
2020-08-26 09:56:32
1017 如何根據(jù)電動(dòng)機(jī)功率選擇斷路器,接觸器,繼電器這三個(gè)元器件的大?。勘疚男【幐蠹襾斫獯鹨幌?。
2020-12-14 22:55:28
2354 ,特別適用于5G射頻和高壓功率器件。 據(jù)集邦咨詢(TrendForce)指出,因疫情趨緩所帶動(dòng)5G基站射頻前端、手機(jī)充電器及車用能源等需求逐步提升,預(yù)期2021年GaN通訊及功率器件營(yíng)收分別為6.8億和6100萬美元,年增30.8%及90.6%,SiC器件功率領(lǐng)域營(yíng)收
2021-05-03 16:18:00
13729 
的 3 倍,而且在器件制造時(shí)可以在較寬的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)必要的 P 型、N 型控制,所以被認(rèn)為是一種超越 Si 極限的用于制造功率器件的材料。SiC 存在各種多型體(結(jié)晶多系),它們的物性值也各不相同。最適合于制造功率器件的是 4H-SiC,現(xiàn)在 4inch~6inch 的單晶晶圓已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。
2021-04-20 16:43:09
64 寬帶隙半導(dǎo)體是高效功率轉(zhuǎn)換的助力。有多種器件可供人們選用,包括混合了硅和SiC技術(shù)的SiC FET。本文探討了這種器件的特征,并將它與其他方法進(jìn)行了對(duì)比。
2022-10-31 09:03:23
1598 基于以日本、美國(guó)和歐洲為中心對(duì)生長(zhǎng)、材料特性和器件加工技術(shù)的廣泛研究,SiC SBD和金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)的生產(chǎn)已經(jīng)開始。然而,SiC功率MOSFET的性能仍遠(yuǎn)未達(dá)到材料的全部潛力。
2022-11-02 15:04:28
2833 介紹碳化硅功率二極管,包括碳化硅肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)、碳化硅PiN二極管(PiN),碳化硅結(jié)/肖特基二極管(JBS),然后介紹碳化硅聚碳場(chǎng)效應(yīng)管、DMOSFET和幾種MESFET,第三部分是關(guān)于碳化硅雙極器件,如BJT和IGBT。最后,討論了SiC功率器件開發(fā)過程中的挑戰(zhàn),特別是其材料生長(zhǎng)和封裝。
2022-11-04 09:56:01
1166 碳化硅(SiC)被認(rèn)為是未來功率器件的革命性半導(dǎo)體材料;許多SiC功率器件已成為卓越的替代電源開關(guān)技術(shù),特別是在高溫或高電場(chǎng)的惡劣環(huán)境中。
2022-11-06 18:50:47
2664 碳化硅(SiC)功率器件具有提高效率、動(dòng)態(tài)性能和可靠性的顯著優(yōu)勢(shì)電子和電氣系統(tǒng)。回顧了SiC功率器件發(fā)展的挑戰(zhàn)和前景
2022-11-11 11:06:14
2146 近年來,SiC功率器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造工藝日趨完善,已經(jīng)接近其材料特性決定的理論極限,依靠Si器件繼續(xù)完善來提高裝置與系統(tǒng)性能的潛力十分有限。本文首先介紹了SiC功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景,其次闡述了SiC功率器件發(fā)展中存在的問題,最后介紹了SiC功率半導(dǎo)體器件的突破。
2022-11-24 10:05:10
2963 本文將詳細(xì)介紹如何通過關(guān)注特定傳感器參數(shù)來優(yōu)化實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)捕獲提供了三個(gè)技巧。
2022-12-22 14:20:17
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SiC功率元器件具有優(yōu)于Si功率元器件的更高耐壓、更低導(dǎo)通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件下工作。接下來將針對(duì)SiC的開發(fā)背景和具體優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行介紹。通過將SiC應(yīng)用到功率元器件上,實(shí)現(xiàn)以往Si功率元器件無法實(shí)現(xiàn)的低損耗功率轉(zhuǎn)換。不難發(fā)現(xiàn)這是SiC使用到功率元器件上的一大理由。
2023-02-09 11:50:19
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的FBSOA。SiC可以用來制造射頻和微波功率器件,各種高頻整流器,MESFETS、MOSFETS和JFETS等。
2023-02-20 16:14:46
2452 根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu) Yole 預(yù)測(cè),在未來 5 年內(nèi),SiC 功率器件將很快占據(jù)整個(gè)功率器件市場(chǎng)的 30%,SiC 行業(yè)(從襯底到模塊,包括器件)的增長(zhǎng)率非常高。在Yole看來,到 2027 年,該行
2023-02-20 17:05:16
2145 前面對(duì)SiC的物理特性和SiC功率元器件的特征進(jìn)行了介紹。SiC功率元器件具有優(yōu)于Si功率元器件的更高耐壓、更低導(dǎo)通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件下工作。接下來將針對(duì)SiC的開發(fā)背景和具體優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行介紹。
2023-02-22 09:15:30
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碳化硅(SiC)器件是一種新興的技術(shù),具有傳統(tǒng)硅所缺乏的多種特性。SiC具有比Si更寬的帶隙,允許更高的電壓阻斷,并使其適用于高功率和高電壓應(yīng)用。此外,SiC還具有比Si更低的熱阻,這意味著它可以更有效地散熱,具有更高的可靠性。
2023-04-13 11:01:16
3128 碳化硅(SiC)作為一個(gè)新興的寬帶隙半導(dǎo)體材料,已經(jīng)吸引了大量的研究關(guān)注。其優(yōu)越的電氣性能、高溫穩(wěn)定性和高頻響應(yīng)使其在功率電子器件領(lǐng)域中具有巨大的應(yīng)用潛力。但要完全發(fā)揮SiC功率器件的潛力,封裝技術(shù)同樣至關(guān)重要。本文主要探討碳化硅功率器件封裝的三個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。
2023-08-15 09:52:11
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范圍內(nèi)控制必要的p型、n型,所以被認(rèn)為是一種超越Si極限的功率器件材料。SiC中存在各種多型體(結(jié)晶多系),它們的物性值也各不相同。用于功率器件制作,4H-SiC最為
2023-08-21 17:14:58
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功率管的三個(gè)極的作用 功率管,也稱功率晶體管,是一種高功率、大電流、高頻率的放大器,用于將小信號(hào)放大成大信號(hào)。它是半導(dǎo)體器件的一種,由三個(gè)極(即基極、集電極和發(fā)射極)組成,這三個(gè)極在功率管的運(yùn)行中都
2023-09-02 11:25:55
3622 三菱電機(jī)將投資Coherent的新SiC業(yè)務(wù); 旨在通過與Coherent的縱向合作來發(fā)展SiC功率器件業(yè)務(wù)。 三菱電機(jī)集團(tuán)近日(2023年10月10日)宣布已與Coherent達(dá)成協(xié)議,將SiC
2023-10-18 19:17:17
1295 碳化硅(SiC)功率元器件是一種半導(dǎo)體器件,具有許多獨(dú)特的特性,使其在高性能電力電子應(yīng)用中具有優(yōu)勢(shì)。以下是SiC功率元器件的一些主要特征: 碳化硅(SiC)的絕緣擊穿場(chǎng)強(qiáng)大約是硅(Si)的10倍
2024-02-04 16:25:44
1486 和硅器件相比,SiC器件有著耐高溫、擊穿電壓 大、開關(guān)頻率高等諸多優(yōu)點(diǎn),因而適用于更高工作頻 率的功率器件。但這些優(yōu)點(diǎn)同時(shí)也給SiC功率器件的互連封裝帶來了挑戰(zhàn)。
2024-03-07 14:28:43
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SiC功率器件市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)階段,特別是在汽車電動(dòng)化趨勢(shì)的推動(dòng)下,其市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)擴(kuò)大。 根據(jù)Yole Group的報(bào)告,汽車行業(yè)對(duì)SiC功率器件的需求主要來自于電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)的升級(jí)需求,包括更高的電池容量和逆變器性能的提升。
2024-04-07 11:20:02
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建立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型是一個(gè)復(fù)雜的過程,涉及到多個(gè)步驟和細(xì)節(jié)。以下是對(duì)建立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的三個(gè)主要步驟的介紹: 第一步:數(shù)據(jù)準(zhǔn)備 1.1 數(shù)據(jù)收集 數(shù)據(jù)是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)。首先,你需要收集足夠的數(shù)據(jù)來訓(xùn)練
2024-07-02 11:20:55
2326 企業(yè)了解行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境,從而制定相應(yīng)的競(jìng)爭(zhēng)策略。以下是使用波特五力模型的三個(gè)步驟。 第一步:識(shí)別行業(yè) 在使用波特五力模型之前,首先需要明確分析的行業(yè)范圍。行業(yè)的定義可以根據(jù)產(chǎn)品、服務(wù)、市場(chǎng)、地理區(qū)域等因素來確定。這一步的目的是確保分析的焦點(diǎn)集中,避免將不同行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力量混
2024-07-05 14:34:58
3421 具有重要意義。下面介紹示波器電流探頭的三個(gè)最簡(jiǎn)單步驟: 步驟一:選擇合適的電流探頭 確定測(cè)量范圍 :首先,需要根據(jù)待測(cè)電路的電流大小選擇合適的電流探頭。電流探頭通常有不同的量程,如10A、100A、1000A等,選擇一個(gè)適合
2024-08-09 14:24:59
2120 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《快速確定升壓轉(zhuǎn)換器最大輸出電流的三個(gè)步驟.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-07 10:42:06
0 SiC(碳化硅)功率器件是一種基于碳化硅材料制造的功率半導(dǎo)體器件,它是繼硅(Si)和氮化鎵(GaN)之后的第三代半導(dǎo)體材料的重要應(yīng)用之一。SiC以其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性,如高絕緣擊穿場(chǎng)強(qiáng)度、寬禁帶、高熱導(dǎo)率等,在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力和廣泛的應(yīng)用前景。
2024-09-10 15:15:58
6010 對(duì)于220V單管自激電路,雖然“最簡(jiǎn)單三個(gè)步驟”可能因具體電路設(shè)計(jì)和應(yīng)用需求而有所不同,但我可以概括出一般性的、簡(jiǎn)化的步驟,這些步驟旨在提供一個(gè)大致的框架,幫助理解單管自激電路的基本構(gòu)建過程。請(qǐng)注意
2024-09-18 11:28:58
2367 汽車和清潔能源領(lǐng)域的制造商需要更高效的功率器件,能夠適應(yīng)更高的電壓,擁有更快的開關(guān)速度,并且比傳統(tǒng)硅基功率器件提供更低的損耗,而溝槽結(jié)構(gòu)的 SiC 功率器件可以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。
2024-10-16 11:36:31
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“ 光刻作為半導(dǎo)體中的關(guān)鍵工藝,其中包括3大步驟的工藝:涂膠、曝光、顯影。三個(gè)步驟有一個(gè)異常,整個(gè)光刻工藝都需要返工處理,因此現(xiàn)場(chǎng)異常的處理顯得尤為關(guān)鍵”
2024-10-22 13:52:10
3497 SiC(碳化硅)功率器件正逐漸成為現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的重要技術(shù),其相較于傳統(tǒng)的硅(Si)器件,特別是在高功率、高效率和高頻率應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)日益顯現(xiàn)。Wolfspeed 等公司推出的 SiC 功率模塊
2024-12-05 15:07:40
2036 
碳化硅革新電力電子,以下是關(guān)于碳化硅(SiC)MOSFET功率器件雙脈沖測(cè)試方法的詳細(xì)介紹,結(jié)合其技術(shù)原理、關(guān)鍵步驟與應(yīng)用價(jià)值,助力電力電子領(lǐng)域的革新。
2025-02-05 14:34:48
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至關(guān)重要的作用。傳統(tǒng)的封裝技術(shù)難以匹配SiC器件的快速開關(guān)特性和高溫工作環(huán)境,因此,SiC功率器件的封裝面臨著諸多挑戰(zhàn)。本文將詳細(xì)解析SiC功率器件封裝中的三個(gè)關(guān)鍵技
2025-02-21 13:18:36
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2025年碳化硅(SiC)功率器件設(shè)計(jì)公司倒閉潮反映了行業(yè)加速洗牌的必然趨勢(shì),其背后是技術(shù)、資本、供應(yīng)鏈和市場(chǎng)需求的多重挑戰(zhàn)。而“SiC模塊批量上車業(yè)績(jī)”成為企業(yè)生存基礎(chǔ)的核心邏輯,與碳化硅器件
2025-02-26 07:08:49
1286 SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT模塊,助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級(jí)! 傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個(gè)必然,勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭: 傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必
2025-03-13 00:27:37
767 ”,正是提升充電效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天大家聊聊SiC(碳化硅)功率器件如何為充電樁PFC模塊“提質(zhì)增效”,以及至信微電子打造的適配方案。?一、為什么SiC功率器件成
2025-10-14 09:43:29
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汽車產(chǎn)業(yè)鏈。傾佳電子聚焦于新能源、交通電動(dòng)化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向,力推BASiC基本半導(dǎo)體SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET功率模塊,SiC模塊驅(qū)動(dòng)板等功率半導(dǎo)體器件以及新能源汽車連接器。? 傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用
2025-12-14 07:32:01
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2025年終總結(jié):SiC碳化硅功率器件的“三個(gè)必然”與電力電子產(chǎn)業(yè)的自主進(jìn)化 1. 執(zhí)行摘要:跨越拐點(diǎn),重塑格局 2025年,對(duì)于全球電力電子行業(yè)而言,是一個(gè)具有分水嶺意義的年份;對(duì)于傾佳電子及其
2025-12-31 12:37:03
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評(píng)論