、 基于 T113的農(nóng)機(jī)中控屏顯方案示例基于全志T113i處理器的核心板方案通常采用模塊化架構(gòu)，便于功能擴(kuò)展與定制開(kāi)發(fā)，其典型系統(tǒng)組成如下：· 視頻編解碼：支持開(kāi)機(jī)動(dòng)畫(huà)· 影像輸入：CVBS 倒車攝像頭
2026-01-04 17:58:47
的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價(jià)比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開(kāi)發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力。基于聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中，核心板與底板的搭配使用決定了系統(tǒng)的穩(wěn)定性、擴(kuò)展性與適配性。尤其是在工業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景中，一款高性能核心板若搭配不當(dāng)?shù)牡装澹粌H無(wú)法發(fā)揮其硬件優(yōu)勢(shì)，還可能引發(fā)設(shè)備故障、數(shù)據(jù)丟失等嚴(yán)重問(wèn)題，因此掌握精準(zhǔn)的搭配方法至關(guān)重要。
2025-12-26 14:13:4292 
在物聯(lián)網(wǎng)和智能終端快速發(fā)展的今天，一款能夠在高性能、低功耗和成本效益之間找到平衡的芯片方案顯得尤為重要。MTK6789安卓核心板基于MT6789(Helio G99)芯片平臺(tái)，憑借其先進(jìn)的制造工藝
2025-12-23 20:18:31143 
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，基于聯(lián)發(fā)科MTK8781 SoC打造的MT8781安卓核心板成為高性能4G設(shè)備的理想選擇。憑借其臺(tái)積電6nm制程工藝，該核心板在性能與功耗之間實(shí)現(xiàn)了卓越平衡，為4G設(shè)備的開(kāi)發(fā)帶來(lái)了全新的可能性。
2025-12-01 19:51:52391 
在多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景中，通用安卓主板(公板)往往無(wú)法完全滿足不同設(shè)備的需求。功能冗余、接口不匹配、物料成本高以及環(huán)境適配性差等問(wèn)題，常常導(dǎo)致設(shè)備開(kāi)發(fā)周期延長(zhǎng)、成本超支，甚至性能達(dá)不到預(yù)期。例如，工業(yè)
2025-11-24 19:56:25243 
Genio 520安卓核心板是基于新一代高效能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)—Genio 520。 這款Genio 520平臺(tái)采用6nm制程，搭載八核心CPU(包含兩個(gè)Arm Cortex-A78與六個(gè)Arm
2025-11-20 20:10:07367 
制造，這款處理器在降低功耗的同時(shí)顯著提升了整體性能，該核心板集成了強(qiáng)大的Arm Mali-G57 GPU，無(wú)論是處理高質(zhì)量圖像，還是運(yùn)行圖形密集型應(yīng)用，MT878
2025-11-18 19:47:01491 
核心板，也稱為工業(yè)控制計(jì)算機(jī)。作為工業(yè)控制計(jì)算機(jī)的重要組成部分，核心板具有集成度高、價(jià)格低、功耗低等特點(diǎn)，且一般擁有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力和豐富的接口，可適用于各類工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-11-06 14:09:32125 核心板即系統(tǒng)模塊（SystemofModule,SOM），是一種將核心計(jì)算組件（如處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)和電源管理）集成在單個(gè)緊湊模塊上的集成電路板。核心板封裝形式核心板是通過(guò)連接載板使用，該載板提供
2025-11-04 16:40:09642 
從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)端：RK3576核心板如何成為多領(lǐng)域“香餑餑” 在科技驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的浪潮中，嵌入式核心板作為底層技術(shù)支撐，正從實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)原型快速走向產(chǎn)業(yè)端的實(shí)際應(yīng)用。RK3576核心板憑借“芯”動(dòng)
2025-10-30 17:44:43677 本文基于觸覺(jué)智能RK3506核心板/開(kāi)發(fā)板，介紹SARADC采集模擬信號(hào)使用攻略，包括硬件、驅(qū)動(dòng)層的修改。
2025-10-30 11:58:25443 
隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，邊緣生成式AI應(yīng)用逐漸成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新熱點(diǎn)。 Genio 720 和 Genio 520 安卓核心板，憑借高效能與先進(jìn)架構(gòu)，為邊緣智能提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。Genio
2025-10-29 20:15:22213 
嵌入式開(kāi)發(fā)效率革命！明遠(yuǎn)智睿H618核心板：從硬件到服務(wù)的全方位賦能 在當(dāng)今快節(jié)奏的技術(shù)迭代浪潮中，嵌入式開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的“效率”與“成本”已成為決定項(xiàng)目成敗的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)開(kāi)發(fā)模式下，開(kāi)發(fā)者往往需要面對(duì)
2025-10-28 15:48:37396 在嵌入式開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)者們常常面臨著 “高成本與低效率” 的雙重困境。想要一款性能達(dá)標(biāo)、接口豐富的核心板，預(yù)算動(dòng)輒就要上千元，對(duì)于小型團(tuán)隊(duì)或個(gè)人開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一筆不小的負(fù)擔(dān)；即便咬牙購(gòu)入高價(jià)
2025-10-24 17:53:11901 嵌入式開(kāi)發(fā)新選擇：明遠(yuǎn)智睿2351核心板，48元解鎖四核ARM強(qiáng)悍性能 在嵌入式技術(shù)飛速發(fā)展的今天，核心板作為產(chǎn)品的“大腦”，其性能、價(jià)格和兼容性直接決定了項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)效率和產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)于許多開(kāi)發(fā)
2025-10-16 17:46:35622 。近期，明遠(yuǎn)智睿推出的SSD2351核心板憑借“64位四核、含稅50元不到批量采購(gòu)”的優(yōu)勢(shì)，迅速成為嵌入式領(lǐng)域的焦點(diǎn)。這款核心板不僅在價(jià)格上打破了行業(yè)常規(guī)，更在技術(shù)設(shè)計(jì)與場(chǎng)景適配性上展現(xiàn)出卓越實(shí)力，為開(kāi)發(fā)者提供了高性價(jià)比的硬件解決方
2025-10-14 17:53:13629 英飛凌AURIX TC4D9核心板與底板方案展示了由安富利（AVNET）提供的基于英飛凌旗艦級(jí)AURIX TC4系列微控制器（MCU）的完整解決方案。該方案采用核心板（上板）+功能底板（下板）的模塊化設(shè)計(jì)，為汽車電子開(kāi)發(fā)提供了高性能、高可靠性的硬件平臺(tái)。
2025-10-14 10:11:291319 開(kāi)發(fā)者福音！明遠(yuǎn)智睿SSD2351核心板：48元開(kāi)啟消費(fèi)電子研發(fā)新范式 對(duì)于消費(fèi)電子領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)者而言，每一次技術(shù)突破都意味著新的機(jī)遇，但研發(fā)過(guò)程中的“攔路虎”卻從未消失——高昂的硬件成本讓試錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn)
2025-10-11 15:58:00331 本文基于觸覺(jué)智能RK3506核心板/開(kāi)發(fā)板，介紹DSM音頻功能使用攻略。如需購(gòu)買開(kāi)發(fā)板可某寶搜索深圳觸覺(jué)智能DSM簡(jiǎn)介DSMDSM（Delta-SigmaModulation，德?tīng)査?西格瑪調(diào)制
2025-09-30 17:41:142314 
技術(shù)與成本的完美平衡！明遠(yuǎn)智睿SSD2351核心板如何賦能多場(chǎng)景智能硬件開(kāi)發(fā) 在智能硬件飛速發(fā)展的當(dāng)下，嵌入式核心板作為“設(shè)備大腦”，其性能、成本和兼容性直接決定了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。然而，許多企業(yè)在
2025-09-30 16:30:091139 迅為Hi3516CV610開(kāi)發(fā)板強(qiáng)勁內(nèi)核-海思Hi3516CV610核心板
2025-09-30 15:19:501899 
的Kintex UltraScale+開(kāi)發(fā)板采用核心板+底板結(jié)構(gòu)，核心板提供KU3P/KU5P兩種型號(hào)，配備2GB DDR4、256Mb QSPI Flash等資源，通過(guò)240P高速連接器與底板連接。底板集成了千兆以太網(wǎng)、QSFP28、MIPI、FMC、PCIe等豐富接口，并內(nèi)置USB-JTAG調(diào)試器
2025-09-26 10:46:19782 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點(diǎn)，在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對(duì)該核心板的詳細(xì)介紹：MTK6769安卓核心板采用臺(tái)積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點(diǎn)，為設(shè)備提供了更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間和更流暢的操作體驗(yàn)。
2025-09-22 19:56:262089 
MT8768開(kāi)發(fā)板是一款集高效運(yùn)算與低功耗特性于一身的嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)。憑借強(qiáng)大的處理器性能和出色的硬件架構(gòu)，它能夠在多任務(wù)處理場(chǎng)景中游刃有余，同時(shí)確保各類接口的可靠運(yùn)行。其設(shè)計(jì)在溫度適應(yīng)性和抗干擾
2025-09-15 20:03:21494 
從醫(yī)療到車載，明遠(yuǎn)智睿RK3568核心板：199元解鎖多行業(yè)智能新可能 在智能化浪潮席卷各行業(yè)的當(dāng)下，嵌入式核心板作為智能設(shè)備的“大腦”，其性能與成本直接決定了行業(yè)智能化升級(jí)的速度。然而，長(zhǎng)期以來(lái)
2025-09-08 17:31:29805 SSD2351核心板：高性能與開(kāi)發(fā)友好兼?zhèn)?，加速嵌入式產(chǎn)品落地 在嵌入式開(kāi)發(fā)中，核心板的性能與開(kāi)發(fā)便捷性直接決定了產(chǎn)品的落地效率與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。許多開(kāi)發(fā)者曾面臨這樣的困境：要么選擇性能強(qiáng)勁但開(kāi)發(fā)門檻高
2025-08-25 17:56:11707 在嵌入式開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，核心板的選擇往往需要在性能、成本與尺寸之間尋找精準(zhǔn)平衡。明遠(yuǎn)智睿最新推出的 SSD2351 核心板，以一場(chǎng)顛覆性的價(jià)格革命打破了行業(yè)慣例 —— 成本暴降 70% 后，含稅單價(jià)僅需
2025-08-14 17:53:53646 工業(yè)級(jí)核心板作為嵌入式設(shè)備的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化、智能制造、醫(yī)療設(shè)備、智能交通等領(lǐng)域。隨著技術(shù)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)核心板的性能、穩(wěn)定性和適用性的要求不斷提高。本文基于權(quán)威性數(shù)據(jù)
2025-08-14 10:49:28946 這款迷你安卓主板的核心是聯(lián)發(fā)科MT8768平臺(tái)，采用八核架構(gòu)和12nm先進(jìn)制程工藝，主頻高達(dá)2.0GHz。標(biāo)配4GB內(nèi)存與64GB存儲(chǔ)，加上安卓11系統(tǒng)的深度優(yōu)化，它能夠在高速運(yùn)算與能耗控制之間
2025-08-12 19:59:05691 
與軟件整合難度大，項(xiàng)目周期過(guò)長(zhǎng)。這些問(wèn)題導(dǎo)致360環(huán)視技術(shù)開(kāi)發(fā)往往成本高昂，項(xiàng)目落地周期長(zhǎng)，阻礙了技術(shù)的大規(guī)模普及。
米爾RK3576核心板：讓360環(huán)視變簡(jiǎn)單的關(guān)鍵選擇針對(duì)開(kāi)發(fā)中的痛點(diǎn)，米爾科技推出
2025-08-06 18:13:47
在科技自主創(chuàng)新的浪潮中，底板與核心板是舉足輕重的角色，且各自功能明確，相互協(xié)同。兩者均屬于嵌入式系統(tǒng)硬件平臺(tái)，核心板側(cè)重計(jì)算能力，底板側(cè)重?cái)U(kuò)展能力，二者通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)接口協(xié)同工作以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
2025-08-01 14:02:24905 的同時(shí)，顯著優(yōu)化了設(shè)備的便攜性與續(xù)航表現(xiàn)。其核心設(shè)計(jì)理念在于，利用高性能安卓核心板與多通道同步采樣技術(shù)的協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)心電信號(hào)的高效采集、處理與傳輸，并支持與醫(yī)院
2025-07-30 20:30:45568 
核心板（Core Board）作為嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的核心組件，已成為現(xiàn)代電子設(shè)備智能化的重要基石。這種高度集成的電路板將處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)和基本外設(shè)接口濃縮在一個(gè)緊湊的模塊中，為各類智能設(shè)備提供強(qiáng)大的"大腦"。
2025-07-29 18:03:18795 MTK安卓開(kāi)發(fā)板采用先進(jìn)的12nm工藝制程，其搭載的八核Cortex-A53處理器主頻高達(dá)2.3GHz，展現(xiàn)了卓越的性能表現(xiàn)。該開(kāi)發(fā)板內(nèi)置4GB運(yùn)行內(nèi)存和64GB存儲(chǔ)空間，并預(yù)裝Android
2025-07-15 20:00:04583 
計(jì)算及人工智能等場(chǎng)景。該核心板通常采用高密度集成設(shè)計(jì)，集成CPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)及基礎(chǔ)外設(shè)接口，提供穩(wěn)定、高效的硬件平臺(tái)，幫助開(kāi)發(fā)者快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。 ? ?2. 關(guān)鍵硬件配置 ? ? - ? 處理器 ?：可能搭載國(guó)產(chǎn)ARM Cortex-A系列多核處理器（如瑞芯微RK3588、全志T507等），或
2025-07-07 16:45:051428 提供了高度定制化的可能。通過(guò)運(yùn)行安卓系統(tǒng)，您可以將樹(shù)莓派硬件的靈活性與安卓系統(tǒng)豐富的應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)相結(jié)合。物聯(lián)網(wǎng)與開(kāi)發(fā)項(xiàng)目：運(yùn)行安卓系統(tǒng)可以利用其豐富的開(kāi)發(fā)工具、庫(kù)
2025-07-05 08:33:041056 
集成了處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)及基本外設(shè)接口，采用緊湊型設(shè)計(jì)，具有低功耗、高性能的特點(diǎn)，能夠滿足各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景的需求。其模塊化設(shè)計(jì)理念使得開(kāi)發(fā)者可以快速構(gòu)建系統(tǒng)原型，大幅縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，降低技術(shù)門檻。 在硬件配置方面，SSD2351核心板通常搭載高性能
2025-07-03 15:38:07610 ? ? 一、核心板的市場(chǎng)背景與發(fā)展現(xiàn)狀 ? ? 嵌入式核心板（Core Board）作為嵌入式系統(tǒng)的核心組件，集成了處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)及基礎(chǔ)外設(shè)接口，具有高性能、低功耗、模塊化等特點(diǎn)。近年來(lái)，隨著物
2025-07-03 14:24:22566 終端、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的理想選擇。本文將詳細(xì)介紹明遠(yuǎn)智睿的H618核心板的優(yōu)勢(shì)，幫助開(kāi)發(fā)者更好地理解其應(yīng)用價(jià)值。 ? --- **1. 高性能處理器架構(gòu)** ? H618核心板采用先進(jìn)的ARM Cortex-A55多核架構(gòu)，主頻可達(dá)1.8GHz，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。相較于上一代A53架構(gòu)
2025-06-30 15:14:311733 面對(duì)FET113i-S核心板、FET527N-C核心板和FET536-C核心板三款主流明星產(chǎn)品，工程師該如何選擇？本文將從核心配置、功能特性到行業(yè)適配性進(jìn)行全方位解析，助您找到匹配項(xiàng)目需求的全志T系列核心板解決方案。
2025-06-27 08:06:561584 
在工業(yè)控制領(lǐng)域，核心板是系統(tǒng)運(yùn)行的“心臟”，其選擇至關(guān)重要。今天，就來(lái)聊聊如何挑選一款合適又靠譜的工控核心板，讓你的產(chǎn)品在性能、穩(wěn)定性等方面都能脫穎而出。1.處理器處理器，是核心板的關(guān)鍵，包括處理器
2025-06-25 11:36:27597 
FPGA+DSP核心板是基于中科億海微EQ6HL130型FPGA芯片搭配國(guó)產(chǎn)DSP開(kāi)發(fā)的高性能核心板卡。對(duì)外接口采取郵票孔連接方式，可以極大提高信號(hào)傳輸質(zhì)量和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。核心板卡的系統(tǒng)框圖如下
2025-06-20 14:12:22911 
聯(lián)發(fā)科MT6761芯片是一款基于臺(tái)積電先進(jìn)12納米FiNFET制程打造的高效處理器，專為主流設(shè)備提供卓越性能與功能整合。其內(nèi)部搭載四核64位Arm Cortex-A53處理器，主頻高達(dá)2.0GHz
2025-06-17 19:58:02851 
最近我發(fā)現(xiàn)一個(gè)有趣的開(kāi)發(fā)板。
這個(gè)開(kāi)發(fā)板集合了ARM核心，NPU核心甚至還有FPGA核心。
它就是米爾新出的YM90X開(kāi)發(fā)板。
它基于安路科技所打造的芯片
上海安路信息科技于2021年在上交所科創(chuàng)
2025-06-13 17:02:59
最近我發(fā)現(xiàn)一個(gè)有趣的開(kāi)發(fā)板。這個(gè)開(kāi)發(fā)板集合了ARM核心，NPU核心甚至還有FPGA核心。它就是米爾新出的YM90X開(kāi)發(fā)板。它基于安路科技所打造的芯片上海安路信息科技于2021年在上交所科創(chuàng)板上市
2025-06-13 08:03:441467 
迅為RK3576核心板高算力AI開(kāi)發(fā)板開(kāi)啟智能應(yīng)用新時(shí)代
2025-06-10 14:13:301487 
迅為RK3576開(kāi)發(fā)板高算力低成本工業(yè)級(jí)核心板卡開(kāi)發(fā)平臺(tái)
2025-06-09 15:13:081542 
眾多企業(yè)面臨的關(guān)鍵問(wèn)題。 一、系統(tǒng)特性剖析 （一）安卓系統(tǒng) 開(kāi)源與定制靈活性：安卓系統(tǒng)基于開(kāi)源架構(gòu)，這意味著設(shè)備制造商和開(kāi)發(fā)者能夠根據(jù)工業(yè)場(chǎng)景的特殊需求，對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行深度定制。例如，在一些對(duì)數(shù)據(jù)采集有特定要求的工業(yè)環(huán)境中，開(kāi)發(fā)
2025-06-04 11:02:07866 本帖最后由 blingbling111 于 2025-5-30 16:17 編輯
米爾電子基于與NXP長(zhǎng)期合作的嵌入式處理器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板領(lǐng)域已形成完整產(chǎn)品
2025-05-30 11:20:51
全志科技作為OpenHarmony生態(tài)的重要合作伙伴受邀參會(huì)，還重點(diǎn)介紹了與飛凌嵌入式合作開(kāi)發(fā)的FET527-C核心板
2025-05-30 11:02:371483 
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?；诼?lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031728 
米爾電子基于與NXP長(zhǎng)期合作的嵌入式處理器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在i.MX6和i.MX8系列核心板領(lǐng)域已形成完整產(chǎn)品矩陣，米爾累計(jì)推出5個(gè)平臺(tái)共計(jì)二十余款NXP核心板，涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、醫(yī)療等領(lǐng)域。此次
2025-05-29 08:01:172626 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK
2025-05-28 19:46:54843 
在工業(yè)自動(dòng)化、智能安防、智慧零售等場(chǎng)景中，AI推理速度直接決定了設(shè)備的響應(yīng)效率與用戶體驗(yàn)。瑞芯微RK3562核心板憑借其內(nèi)置的1TOPS NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器），以“快”為核心競(jìng)爭(zhēng)力，重新定義了邊緣設(shè)備的AI算力標(biāo)準(zhǔn)。
2025-05-28 15:58:191366 
以及4路CAN-FD！當(dāng)然，像千兆以太網(wǎng)、USB、PCIe、LVDS等外設(shè)接口也是一應(yīng)俱全。真正為工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)多設(shè)備互聯(lián)、復(fù)雜傳感器網(wǎng)絡(luò)搭建提供 “無(wú)死角” 連接方案，徹底告別傳統(tǒng)核心板接口不足的尷尬情況。 對(duì)于追求高效與穩(wěn)定用戶來(lái)說(shuō)，創(chuàng)龍這款T536開(kāi)發(fā)
2025-05-27 11:41:071092 
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商業(yè)顯示
在商業(yè)顯示領(lǐng)域，米爾提供的的多種軟件系統(tǒng)各展所長(zhǎng)，助力客戶打造吸引顧客、提升品牌價(jià)值的展示方案。米爾 MYC-LR3576 核心板搭配安卓系統(tǒng)，憑借其出色的圖形處理能力和豐富的多媒體
2025-05-23 16:07:10
米爾電子發(fā)布的基于瑞芯微RK3576核心板和開(kāi)發(fā)板，具備高性能數(shù)據(jù)處理能力、領(lǐng)先的AI智能分析功能、多樣化的顯示與操作體驗(yàn)以及強(qiáng)大的擴(kuò)展性與兼容性，適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景。目前米爾電子為RK3576
2025-05-23 08:03:031463 
展銳8581E安卓核心板基于紫光展銳UIS8581E平臺(tái)，采用先進(jìn)的8核Arm Cortex-A55中央處理器架構(gòu)，運(yùn)用28nm制程工藝，確保高性能和低功耗。該核心板運(yùn)行Android 10.0
2025-05-21 20:01:501030 
展銳P7885安卓核心板，基于先進(jìn)的UNISOC 7885處理平臺(tái)，結(jié)合高效的制造工藝與豐富的功能，為智能設(shè)備提供了極具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。其核心架構(gòu)由1個(gè)A76核心(主頻達(dá)2.7GHz)、3個(gè)A76
2025-05-19 20:15:491902 
近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開(kāi)發(fā)板，基于國(guó)產(chǎn)新一代入門級(jí)工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅擁有豐富的工業(yè)接口
2025-05-16 17:20:40
MYC-YR3506核心板及開(kāi)發(fā)板新一代入門級(jí)國(guó)產(chǎn)工業(yè)處理器RK3506，3核A7+單核M0多核異構(gòu)RK3506B：3*Cortex-A7@1.5 GHz，Cortex-M0@200MHz
2025-05-16 10:42:09
QCS8550安卓核心板采用4納米制程工藝，其核心由八核Kryo CPU組成，具體配置包括：一個(gè)主頻高達(dá)3.2GHz的超大核，用于處理極端高強(qiáng)度任務(wù);四個(gè)性能核，主頻2.8GHz，兼顧高效能和能耗控制;三個(gè)效率核，主頻2.0GHz，優(yōu)化日常操作中的能耗表現(xiàn)。
2025-05-15 20:01:501936 
MYC-YR3506核心板及開(kāi)發(fā)板新一代入門級(jí)國(guó)產(chǎn)工業(yè)處理器RK3506，3核A7+單核M0多核異構(gòu)RK3506B：3*Cortex-A7@1.5 GHz，Cortex-M0@200MHz
2025-05-15 16:00:07
11 這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造，兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲(chǔ)空間，為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
2025-05-12 20:13:19948 
QCM6490安卓核心板是基于高通驍龍QCM6490(QCS6490)平臺(tái)設(shè)計(jì)的智能模組，采用了先進(jìn)的6nm制程工藝。這款核心板配備了強(qiáng)大的8核處理器，具體配置為1個(gè)主頻高達(dá)2.7GHz的超大核、3
2025-05-09 17:08:321209 
QCS8250安卓核心板基于高通先進(jìn)的QCS8250平臺(tái)打造，采用領(lǐng)先的7nm工藝制程，集成強(qiáng)勁的高通八核Kryo? 585處理器。該CPU包含1顆主頻高達(dá)2.85GHz的Kyro Gold
2025-04-29 20:20:40
基于SALDRAGON的核心板、開(kāi)發(fā)板，加速客戶產(chǎn)品化進(jìn)程。例如，雙方聯(lián)合開(kāi)發(fā)的電子后視鏡方案已應(yīng)用于商用車領(lǐng)域。
五、開(kāi)發(fā)板介紹 米爾電子基于安路科技DR1M90GEG484 FPGA SoC推出
2025-04-28 17:57:57
QCM6125核心板基于高通驍龍QCM6125平臺(tái)打造，采用先進(jìn)的11納米FinFET工藝制程。其處理器內(nèi)核由四個(gè)2.0GHz的ARM Cortex-A73大核和四個(gè)1.8GHz的ARM
2025-04-16 19:43:28
的視頻編解碼
8K編碼+8K解碼，多路視頻源同時(shí)解碼。支持8K@60fps
H.265/H.264/VP9/AV1視頻解碼和8K@30fps H.265/H.264視頻編碼。
開(kāi)發(fā)板采用核心板+底板
2025-04-16 17:02:41
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071 
飛凌嵌入式為基于全志T536處理器開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的FET527N-C核心板適配了全新升級(jí)的ForlinxDesktop22.04操作系統(tǒng)，這一舉措不僅能夠?yàn)橛脩魩?lái)了更加流暢、穩(wěn)定的操作體驗(yàn)，還極大地提升
2025-03-20 14:33:451220 
核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i雙核ARMCortex-A7+玄鐵C906RISC-V+HiFi4DSP異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板
2025-03-18 09:31:260 4G核心板是一種集成了處理器、內(nèi)存與存儲(chǔ)、射頻模塊、接口等主要組件的小型電路板。它采用開(kāi)放式的智能Android操作系統(tǒng)，并內(nèi)置4G通信功能，專為嵌入式系統(tǒng)的核心功能實(shí)現(xiàn)而設(shè)計(jì)。由于核心板本身需要通過(guò)底板提供支持，無(wú)法單獨(dú)運(yùn)行，因此更適合用于各種嵌入式應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-03-04 20:15:171090 
這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì)，運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52855 
及開(kāi)發(fā)工作；本文中的參考設(shè)計(jì)僅供參考，客戶應(yīng)用設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)根據(jù)實(shí)際場(chǎng)景和條件進(jìn)行設(shè)計(jì)。
一、RK3576功能底板原理圖設(shè)計(jì)之最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)
FET3576-C 核心板已經(jīng)將電源、存儲(chǔ)電路集成于一個(gè)小巧
2025-02-25 09:20:50
明遠(yuǎn)智睿SSD2351核心板基于SigmaStar SSD2351芯片打造，專為高可靠性工業(yè)場(chǎng)景設(shè)計(jì)，其硬件配置與接口能力充分滿足復(fù)雜環(huán)境下的多模態(tài)數(shù)據(jù)處理需求。
芯片技術(shù)細(xì)節(jié) ：
視頻處理能力
2025-02-21 17:19:13
【性能強(qiáng)者再升級(jí)】迅為RK3588開(kāi)發(fā)板16GB+128GB高配3588核心板發(fā)布！
2025-02-20 15:22:002035 
、云終端。 iTOP-RK3588開(kāi)發(fā)板兼容以下8款核心板。 ? RK3588核心板是基于瑞芯微RK3588J/RK3588高性能處理器設(shè)計(jì)的四核ARM Cortex-A76 + 四核ARM
2025-02-20 13:45:331035 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021991 
在當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，一款性能卓越且尺寸小巧的核心板能夠?yàn)楸姸囗?xiàng)目帶來(lái)極大的便利。今天，我們就來(lái)深入探討一下 MYZR新款I(lǐng).MX8MP 核心板，看看它究竟有哪些獨(dú)特之處。 一、小巧精致的尺寸
2025-02-13 17:05:22714 DualpipelSP(48M-16M)，支持HDR。
核心板
開(kāi)發(fā)板采用核心板+底板結(jié)構(gòu)，拆卸方便，核心板引腳240PIN全部引出,滿足用戶擴(kuò)展需求。
接口豐富
千兆以太網(wǎng)、4G模塊(選配)、HDMI
2025-02-13 14:40:17
MT6765核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK6765處理器的高性能模塊，采用臺(tái)積電12nm FinFET制程技術(shù)，具備強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的能耗表現(xiàn)。其八核架構(gòu)包含4個(gè)主頻高達(dá)2.3GHz
2025-02-11 19:44:451795 
MTK安卓主板采用了低功耗的MT8768八核平臺(tái)，主頻高達(dá)2.0GHz，基于先進(jìn)的12nm制程工藝。這款安卓主板在4G網(wǎng)絡(luò)下的待機(jī)電流僅為10-15mA/h，支持谷歌Android 11.0系統(tǒng)
2025-02-10 19:58:471131 
，本文詳細(xì)為大家介紹其具體參數(shù)與典型應(yīng)用。—MR6450核心板性能如何？—MR6450系列核心板基于先楫半導(dǎo)體的HPM6450IVM1開(kāi)發(fā)，主頻高，支持高速數(shù)據(jù)處理能
2025-02-08 13:45:401415 
RK3506到底有多香？觸覺(jué)智能已推出RK3506核心板，搶先了解核心板詳細(xì)參數(shù)配置！
2025-01-18 11:33:003383 
安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計(jì)，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，利用臺(tái)積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
MYC-YM90X核心板及開(kāi)發(fā)板安路飛龍DR1M90 ，國(guó)產(chǎn)FPGA芯選擇最新一代FPSOC工業(yè)級(jí)64位MPU，2xCortex-A35@1GHz集成0.4 TOPS NPU，完整端側(cè)部署工具鏈集成
2025-01-15 14:57:524 MYC-YM90X核心板及開(kāi)發(fā)板安路飛龍DR1M90 ，國(guó)產(chǎn)FPGA芯選擇最新一代FPSOC工業(yè)級(jí)64位MPU，2xCortex-A35@1GHz集成0.4 TOPS NPU，完整端側(cè)部
2025-01-15 14:53:31
一、PET_RK3588_CORE 核心板圖片 二、PET_RK3588_CORE 核心板詳細(xì)參數(shù) 注意：RK3588 引腳大部分是功能復(fù)用的，以上列表內(nèi)的資源存在不能同時(shí)使用的情況，引腳功能復(fù)用情況 可以查詢下表或查看我司核心板精簡(jiǎn)版原理圖。 三、PET_RK3588_CORE 核心板引腳詳細(xì)說(shuō)明 ?
2025-01-15 14:12:541407 
一、PET_RK3562_CORE 核心板圖片 二、PET_RK3562_CORE 核心板詳細(xì)參數(shù) 注意：RK3562 引腳大部分是功能復(fù)用的，以上列表內(nèi)的資源存在不能同時(shí)使用的情況，引腳功能復(fù)用
2025-01-15 10:58:581050 
迅為RK3576開(kāi)發(fā)板核心板與底板接口硬件介紹
2025-01-14 15:15:362538 
FPGA正以強(qiáng)勁的勢(shì)頭推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，安路DR1M90核心板及其開(kāi)發(fā)板作為代表性產(chǎn)品，為邊緣計(jì)算和人工智能應(yīng)用提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。米爾電子將繼續(xù)以客戶需求為中心，提供高品質(zhì)、高可靠性的國(guó)產(chǎn)化解決方案，助力
2025-01-10 14:32:38
導(dǎo)讀M3562核心板不僅在性能上表現(xiàn)卓越，還采用了先進(jìn)的BGA封裝技術(shù)。那么，BGA封裝核心板究竟有哪些獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)呢？本文將帶您深入探討。繼MX2000和CPMG2ULBGA核心板之后，ZLG致遠(yuǎn)
2025-01-07 11:36:461037
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