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軟硬結合板的需求量將大增

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2025-04-25 09:42:10711

英偉達供應商SK海力士盈利大增158%

得益于AI需求的有力推動;高帶寬內(nèi)存(HBM)需求持續(xù)暴漲,這帶動了英偉達供應商SK海力士盈利大增158%。 據(jù)SK海力士公布的財務業(yè)績數(shù)據(jù)顯示,在2025年第一季度SK海力士的營收增長42%;達到
2025-04-24 10:44:261231

地平線城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)HSD解讀

近日,在2025地平線年度產(chǎn)品發(fā)布會上,地平線城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)HSD正式發(fā)布。作為國內(nèi)首個軟硬結合全棧開發(fā)的城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng),地平線HSD搭載當前最高性能的國產(chǎn)智駕計算方案征程6P,采用一段式端到端
2025-04-22 14:44:151744

半導體晶圓表面形貌測設備

中圖儀器WD4000系列半導體晶圓表面形貌測設備通過非接觸測量,晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55

普華車用基礎軟件與芯馳科技智控MCU E3650正式完成適配

成果,更好的為高端智控MCU平臺提供高性能、高可靠性的軟硬結合解決方案,為汽車行業(yè)軟件開發(fā)及整車集成應用注入新的活力。 普華靈智安全車控基礎軟件定位于滿足汽車電子應用開發(fā)及測試需求,提供一體化的系統(tǒng)解決方案、定制開發(fā)和本地化技術支持。產(chǎn)品基于AUTOSAR標準開發(fā),
2025-04-19 14:11:541619

模擬對傳模塊能做什么

模擬對傳模塊是一種用于連續(xù)信號傳輸?shù)脑O備,能夠模擬輸入(如電壓、電流、溫度、壓力等)通過有線或無線方式從一個位置傳輸?shù)搅硪粋€位置,并進行高精度還原。與開關(離散信號)不同,模擬是連續(xù)變化
2025-04-17 15:16:39617

用DevEco Studio增量補丁修復功能,讓鴻蒙應用的調(diào)試效率大增

Changes。它們就如同給你的開發(fā)旅程中加入了超級引擎,讓你的代碼更新效率大增。 增量補丁修復是代碼修改快速生效的特性統(tǒng)稱,包含增量補丁構建及補丁修復兩個過程。顧名思義,增量補丁構建是在開發(fā)者修改代碼
2025-04-14 17:35:09

短波紅外高光譜相機:高光譜成像在塑料分選中的應用

隨著塑料工業(yè)的迅猛發(fā)展,塑料包裝制品需求量增長迅速,消耗不斷上升,廢塑料產(chǎn)生也急劇增加。由于塑料化學結構穩(wěn)定,難以自然降解,不當使用和處置及累積會造成嚴重的環(huán)境污染和資源浪費。因此,快速、精準
2025-04-14 17:35:04610

開關/模擬/脈沖量,學習PLC必須掌握的知識

開關、模擬、脈沖量是學習PLC(可編程邏輯控制器)時必須掌握的核心知識。以下是關于這三者的詳細介紹: 一、開關 1. 定義:開關也稱邏輯,它僅有兩個可能的取值,即0或1,ON或OFF
2025-04-14 14:52:372354

用DevEco Studio增量補丁修復功能,讓鴻蒙應用的調(diào)試效率大增

Changes。它們就如同給你的開發(fā)旅程中加入了超級引擎,讓你的代碼更新效率大增。 增量補丁修復是代碼修改快速生效的特性統(tǒng)稱,包含增量補丁構建及補丁修復兩個過程。顧名思義,增量補丁構建是在開發(fā)者修改代碼
2025-04-14 14:47:47

LORA開關對傳模塊,替代5KM電纜,工業(yè)級可靠通信

LORA開關對傳模塊是一種無線通信技術解決方案,專為解決現(xiàn)場布線難、傳輸距離受限等問題而設計。開關信號轉(zhuǎn)換為LORA無線信號進行傳輸,并在接收端無線信號還原為原始的開關信號。 一、基本概念
2025-04-11 16:22:45790

晶圓表面形貌測系統(tǒng)

WD4000晶圓表面形貌測系統(tǒng)通過非接觸測量,晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。 
2025-04-11 11:11:00

4G模擬對傳模塊,無線通訊,實時同步模擬信號

在當今快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)時代,無線通信模塊扮演著至關重要的角色。其中,4G模擬對傳模塊作為一種結合了4G通信技術和模擬傳輸功能的設備,正逐漸在工業(yè)自動化、遠程監(jiān)控、智能家居等領域展現(xiàn)出其獨特的優(yōu)勢
2025-04-10 16:54:51670

金升陽推出高性能第三代插件式單路驅(qū)動電源

隨著新能源電動汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展,其動力系統(tǒng)的關鍵組件:IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求,金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅(qū)動電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985

漢源高科4~20mA工業(yè)級電流模擬光端機:用戶好評如潮,工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽恐x

數(shù)據(jù)傳輸領域的明星產(chǎn)品。卓越性能,滿足工業(yè)需求漢源高科的4~20mA工業(yè)級電流模擬光端機(如HY5700系列)專為工業(yè)自動化控制系統(tǒng)、PLC/DCS系統(tǒng)等設計,能夠
2025-03-17 19:20:22

漢源高科4~20mA工業(yè)級電流模擬光端機:工業(yè)自動化傳輸?shù)母咝Ю?/a>

開啟報名!地瓜機器人-全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽賽題發(fā)布

機器人應用落地、中小創(chuàng)客及個人開發(fā)者創(chuàng)意開發(fā)提供全鏈路的開發(fā)基礎設施,加速機器智能進化,促進人機和諧伴生。為了全面推進機器人的智能化進程,地瓜機器人踐行軟硬結合的前瞻
2025-03-13 22:33:591417

晶圓翹曲度幾何測系統(tǒng)

WD4000晶圓翹曲度幾何測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。儀器通過非接觸測量,晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV
2025-03-07 16:19:24

軟硬PCB設計與加固全攻略:解鎖電子制造的關鍵密碼

軟硬結合PCB,結合了軟板和硬板的優(yōu)點,在電子設備制造中扮演著重要角色。其設計與普通軟板或硬板有很大不同,需要特別注意以下幾個關鍵點。 一、柔性分區(qū)線設計要點 1. 粗細線過渡: 為防止線路因突然
2025-02-28 16:46:09777

如何根據(jù)電路需求選擇合適的MOS管?

。這些需求直接影響MOS管的選擇。 二、考慮功率需求 根據(jù)電路所需的最大功率,確定MOS管的耐壓和最大電流。功率需求較高時,選擇大功率MOS管;反之,選擇小功率MOS管。同時,要確保所選MOS管的額定電壓和額定電流留有足夠的余量,以應對電
2025-02-24 15:20:42984

羅克韋爾自動化助力鋰電行業(yè)智能運維

近年來,隨著全球能源轉(zhuǎn)型加速推進,電動汽車、儲能系統(tǒng)、智能電網(wǎng)等新能源行業(yè)得到了快速發(fā)展,市場對于鋰電池及原材料的需求量也水漲船高,呈現(xiàn)了爆炸式增長。
2025-02-21 15:08:141030

晶圓幾何形貌測機

WD4000晶圓幾何形貌測機通過非接觸測量,自動測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW
2025-02-21 14:09:42

晶振在光模塊中的應用

隨著AI技術的不斷進步和應用場景的擴大,數(shù)據(jù)中心之間的數(shù)據(jù)傳輸需求也在急劇增加。光收發(fā)模塊作為數(shù)據(jù)中心互連的關鍵組件,其需求量也隨之激增。有科技公司指出未來AI服務器之間的數(shù)據(jù)傳輸依賴于大量的高速
2025-02-19 16:23:03912

2025年全球個人智能音頻市場出貨增至5.33億臺

根據(jù)知名市場調(diào)研機構Canalys的最新報告,2025年全球個人智能音頻市場迎來顯著增長,預計出貨達到5.33億臺,相較于2024年的4.94億臺,實現(xiàn)了8%的同比增長。這一數(shù)據(jù)揭示了智能
2025-02-18 13:55:271455

全球半導體市場2024年營收預計大增19%

根據(jù)知名市場研究機構Counterpoint的最新報告,全球半導體市場(涵蓋存儲產(chǎn)業(yè))在2024年的全年營收預計實現(xiàn)顯著增長,增幅高達19%。這一預測意味著,全球半導體市場的總收入達到6210億
2025-02-17 13:57:01792

國產(chǎn)NSI1300D05-DSWVR放大芯片放大增益8.2或41的問題

國產(chǎn)NSI1300D05-DSWVR放大芯片放大增益8.2或41的問題,到底是放大8。2倍還是41倍,真實無法理解,那個大神給指導下,多謝!
2025-02-16 20:24:59

DeepSeek教你如何選擇PCB廠家:工程師視角的實用指南

的最小線寬/線距(如4/4 mil)、最小孔徑(如0.2mm)、層數(shù)范圍(如2-32層)是否滿足設計需求。 高頻/高速板需關注介電常數(shù)(Dk)控制、阻抗精度(±5%以內(nèi)為佳)。 特殊工藝需求(如HDI盲埋孔、軟硬結合板)需確認廠家實際案例。 材料適配性 常規(guī)FR-4、高頻材料
2025-02-15 17:55:481805

地平線征程6全球首發(fā)落地比亞迪天神之眼

比亞迪兩家核心車載智能計算方案合作伙伴之一,地平線依托行業(yè)領先的軟硬結合創(chuàng)新技術,助力比亞迪持續(xù)降低智駕使用門檻,開創(chuàng)全民智駕新時代。
2025-02-13 09:17:10838

高精度晶圓厚度幾何測系統(tǒng)

WD4000高精度晶圓厚度幾何測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量,晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV
2025-02-11 14:01:06

高精度模擬采集模塊

是一種廣泛應用于工業(yè)采集控制領域的信息設備。其核心功能在于分散的現(xiàn)場數(shù)據(jù)點的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號,進而傳輸?shù)街鳈C或由PC控制的遠程主站點,確保信號的準確性和遠距離傳輸?shù)姆€(wěn)定性。 工作原理 模擬采集模塊采用
2025-02-08 15:31:17878

MLCC朝高性能、高可靠性迭代!三星電機超小型產(chǎn)品、TDK 高容量產(chǎn)品亮相

趨勢的帶動下,MLCC行業(yè)不斷發(fā)展,一方面MLCC的需求量不斷上升,另一方面MLCC也在朝著高性能迭代。三星電機元件解決方案部門負責人 Choi Jeremy 表示:“隨著汽車電氣化的發(fā)展,對高性能、高可靠性 MLCC 的需求正在增加?!?? 在需求量方面,
2025-02-08 01:13:002918

Lora模擬對傳模塊

具有廣泛的應用前景。 LoRa(Long Range)是一種基于擴頻技術的遠距離無線通信協(xié)議,專為長距離、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)應用設計。Lora模擬對傳模塊,一款集成了LoRa通信技術和模擬信號轉(zhuǎn)換功能的無線傳輸設備。該模塊能夠模擬信號(如溫度、濕度、壓力
2025-02-06 16:07:55843

一發(fā)多收模擬對傳模塊

。一發(fā)多收模擬對傳模塊,作為一種創(chuàng)新的無線通信技術,實現(xiàn)一個發(fā)射端向多個接收端同時傳輸模擬信號,提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎挽`活性。 一、設備概述 一發(fā)多收模擬對傳模塊,通過一個發(fā)射端模擬信號(如4-20mA電流信號
2025-02-06 16:07:07600

模擬采集模塊是什么

模擬采集模塊是一種廣泛應用于工業(yè)采集控制領域的信息設備,采用特定的通訊協(xié)議和技術手段,分散的現(xiàn)場數(shù)據(jù)點的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號,進而傳輸?shù)街鳈C或由PC控制的遠程主站點。這一技術在工業(yè)自動化
2025-01-23 17:10:151040

AI推動未來三年存儲需求翻倍

滿足AI生成數(shù)據(jù)的海量存儲需求時,云存儲成為了各行業(yè)企業(yè)的首選解決方案。 調(diào)查結果顯示,AI的普及程度已經(jīng)相當高,72%的受訪企業(yè)表示已經(jīng)在利用這項技術,而另外28%的企業(yè)則計劃在未來三年內(nèi)采用AI。這一廣泛的采用率預示著數(shù)據(jù)生成的急劇增加,進而
2025-01-23 14:42:08934

機構:英偉達大砍臺積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

近日,野村證券在報告中指出,英偉達因多項產(chǎn)品需求放緩,大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單高達80%,預計導致臺積電營收減少1%至2%。 野村半導體產(chǎn)業(yè)分析師鄭明宗指出,英偉達Hopper
2025-01-22 14:59:23872

家具與 USB 充電技術的完美結合

在當今科技迅猛發(fā)展的時代,Type-C 充電與智能家居的巧妙結合正帶來諸多令人驚喜的變革。 家具充電一體化加速興起 隨著智能手機、平板電腦、智能手表等智能設備的廣泛普及,充電需求可謂無處不在。傳統(tǒng)
2025-01-21 11:28:33971

兆芯CPU近期軟硬件適配動態(tài)

近期,兆芯攜手多家軟硬件合作伙伴,基于開先KX-7000、開勝KH-40000等自主CPU和信創(chuàng)操作系統(tǒng)環(huán)境,持續(xù)推進應用生態(tài)建設工作,順利完成醫(yī)療自主終端、商用收款機、服務器操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫管理
2025-01-15 15:33:181074

恩智浦電機控制軟硬件解決方案

。因此,設計一套結合軟硬件的高效電機控制解決方案,不僅能降低能耗,還能實現(xiàn)精準控制,滿足多樣化應用需求。本文介紹電機控制技術的發(fā)展趨勢,以及NXP(恩智浦)與艾睿電子在電機控制技術上的優(yōu)勢與解決方案。
2025-01-15 10:12:202452

地平線SuperDrive首發(fā)三大黑科技

近日,“Beyond the Horizon 地平線智駕科技暢想日”在上海舉辦,回顧地平線以軟硬結合技術實力取得的量產(chǎn)創(chuàng)新成果,展望2025高階智駕爆發(fā)之年。同時,“SuperDrive智駕百人團體驗活動”在上海靜安區(qū)繁華路段開展,首發(fā)三大智駕黑科技,打造擬人高效、“10分上手”的智駕體驗新標桿。
2025-01-14 13:56:42866

晶圓制造及直拉法知識介紹

第一個工藝過程:晶圓及其制造過程。 ? 為什么晶圓制造如此重要 隨著技術進步,晶圓的需求量持續(xù)增長。目前國內(nèi)市場硅片尺寸主流為100mm、150mm和200mm,硅片直徑的增大會導致降低單個芯片制造成本的降低,所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262099

英偉達GB200出貨在即,驅(qū)動被動元件需求新高峰

隨著英偉達GB200即將大規(guī)模出貨,被動元件市場迎來新一輪的采購熱潮。據(jù)業(yè)界觀察,AI服務器對于積層陶瓷電容(MLCC)的需求量遠超傳統(tǒng)服務器,增幅超過一倍,并且單價更為優(yōu)越。因此,如國巨、華新科等被動元件供應商有望顯著提升其利潤。
2025-01-07 17:21:402422

EE-236:混合信號前端器件與Blackfin處理器結合使用的實時解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-236:混合信號前端器件與Blackfin處理器結合使用的實時解決方案.pdf》資料免費下載
2025-01-07 13:51:050

ads1120用于模擬輸入時,可不可以DRDY腳接高電位不使用?

我在使用ads1120用于模擬輸入時,可不可以DRDY腳接高電位不使用
2025-01-06 06:12:19

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