MOS管作為一種常見的功率器件，在電子設(shè)備中起著重要作用。其中，MOS管發(fā)熱問題是設(shè)計過程中需要重點考慮的技術(shù)難題之一。下面將從以下五個關(guān)鍵技術(shù)方面對MOS管發(fā)熱問題進行淺析：
1. 導熱
2024-03-19 13:28:48
34 液體對氣體 熱 - 熱電，Peltier 組件
2024-03-14 23:16:40
什么是芯片底部填充膠，它有什么特點？芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強組件的可靠性和穩(wěn)定性。它通常是一種環(huán)氧樹脂，具有良好的粘接性和耐熱性。底部填充
2024-03-14 14:10:51247 
銅基板具有更高的導熱性能。導熱性能是評估材料在傳遞與散熱方面的能力，對于許多電子設(shè)備的性能和壽命起著至關(guān)重要的作用。相比之下，普通銅基板的導熱性能較差，可能導致電子元件過熱，甚至引起設(shè)備故障。而熱電分離銅基板采
2024-01-18 11:43:47126 填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料，它在提高產(chǎn)品性能、增強結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及保護核心組件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是關(guān)于填充膠的主要用途和它
2024-01-17 14:52:10394 
SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈
2024-01-06 08:10:01296 
導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質(zhì)量比）混合后固化成高性能彈性體，隨結(jié)構(gòu)形狀成型，具備最優(yōu)異的結(jié)構(gòu)適用性和結(jié)構(gòu)件表面貼服特性。
2024-01-02 16:27:18431 
填充寬度是指在焊接過程中，焊盤與焊芯之間的間隔。填充寬度的大小直接影響到焊接質(zhì)量、焊接強度和焊接過程的穩(wěn)定性等方面。填充寬度過大可能會導致諸多問題，本文將從焊接質(zhì)量、焊接強度和焊接過程的穩(wěn)定性三個
2023-12-26 17:15:11980 入icx274ccd芯片
采用的是stc單片機配置9923a，邏輯電壓是3.3v
在復位以后有2-3s的等待時間
寫時序滿足手冊要求
上電順序第十步 在提供SYNC脈沖之后 芯片開始發(fā)熱,只能說熱的不行...
9923a正常工作時，芯片溫度多高多高，需不需加散熱器
2023-12-25 06:53:32
上升，電子器件的功耗大小不同，如果不及時采取措施，設(shè)備會持續(xù)升溫，導致器件因過熱而失效，從而降低了電子設(shè)備的可靠性。 解決方案的重要性： 由于電子設(shè)備的發(fā)熱問題對于設(shè)備的可靠性有著重要影響，因此對電子設(shè)備的發(fā)熱
2023-12-18 09:56:12151 
選擇開關(guān)，然后多路選擇開關(guān)輸出連接到AD2S80A的SIN和COS信號，SIN-和COS-則直接和AD2S80A的信號地相連，AD2S80A的外圍電路根據(jù)AD公司提供的組件工具進行選擇，多路選擇開關(guān)
2023-12-13 07:44:25
測試AD2S83芯片過程中發(fā)現(xiàn)，當輸入的信號由180°瞬時變至0°時，AD2S83仍然輸出180°，使用示波器測量輸入的參考信號、余弦信號和正弦信號，發(fā)現(xiàn)信號正常，但AD2S83輸出的值保持180°。其他角度90°和270°不存在該問題。從181°順變值1°時也不存在該問題。
2023-12-12 07:13:25
以下狀況：
1. 無激勵輸出
2. 讀取故障寄存器指示無故障，但實際并沒有連接旋變，正常情況會報開路故障
3. AD2S1210 異常發(fā)熱，溫升很快，最高會超過100度。
4. 該問題出現(xiàn)時，量時鐘
2023-12-11 06:23:30
導熱硅脂
具有高熱導率，低熱阻，可廣泛應(yīng)用在發(fā)熱元器件與散熱片之間的導熱介質(zhì)。價格實惠且具有可靠的導熱性能，在LED、小家電、電源等行業(yè)有非常好的應(yīng)用效果。
?適宜的流變性，方便各種方式的使用；?高熱導率；?低熱阻；④卓越的電氣絕緣性能;⑤可以得到比較薄的散熱介質(zhì)；
2023-11-28 16:35:20
0 ，將電源適配器內(nèi)部產(chǎn)生的熱量迅速傳遞到散熱器上，以保持設(shè)備的溫度在安全的范圍內(nèi)。在本文中，我們將詳細介紹電源適配器散熱設(shè)計中常見的導熱界面材料。 1. 硅膠導熱墊 硅膠導熱墊是一種常用的導熱界面材料，它具有良好的導熱性
2023-11-24 14:07:03323 現(xiàn)在調(diào)試電路出現(xiàn)一個問題，就是采用AD2S1210解碼芯片，激勵采用的是推薦的電路，兩個運放級聯(lián)后加推挽電路，發(fā)現(xiàn)推挽輸出的兩個電阻和三極管發(fā)熱嚴重（有點燙手了），波形輸出正常，不知是怎么回事？急切需要幫助啊
2023-11-23 06:22:19
按照CN-0359原理圖設(shè)計的方案，現(xiàn)在ad8253增益不能控制，而且2片ad8253都發(fā)熱??？ADA4627也發(fā)熱！不知道是什么原因？請幫忙分析！A0，A1，WR的高電平是3.3V 低電平是0V。謝謝！還第一次遇到運放發(fā)熱的！
2023-11-21 07:40:20
，于是取下熱電偶，用焊錫將AD8495接熱電偶的引腳短路，原則上應(yīng)該的是得到的是室溫，上電測試，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)象如下：
1、測試溫度從室溫逐漸上升；
2、最終穩(wěn)定溫度還是比室溫偏高7度左右。
通過這個
2023-11-21 07:26:59
產(chǎn)品介紹：DZDR-S導熱率測試儀是南京大展儀器生產(chǎn)，采用瞬態(tài)熱源法，其特點示測量速度快，能夠在5~160s內(nèi)計算出導熱系數(shù)，測試范圍廣，可對液體、粉末、固體、膏體和薄膜等進行測試，全新的外形
2023-11-09 15:44:42
變化的特性來實現(xiàn)測量的。熱電阻里的電流經(jīng)過時，因為電子與材料碰撞而發(fā)生了電阻。而隨著溫度的升高，材料分子不斷運動，碰撞的頻率增加，電子的平均自由程最終減小，電阻值會隨之增加。因此，只要測量了熱電阻的電阻值，就可以充
2023-10-26 17:47:28938 電熱膜就是一種通電后能發(fā)熱的薄膜。它是由電絕緣材料與封裝其內(nèi)的發(fā)熱電阻材料組成的平面型發(fā)熱元件。因為隨著人們生活品質(zhì)的提高，便于自主控制的個性化采暖或理療產(chǎn)品日益受到消費者的青睞，尤其以電熱膜制成品
2023-09-28 10:23:00923 目前市場上石墨烯電熱膜應(yīng)用較廣 ，大家都知道，只要接通電源，發(fā)熱材料短時間內(nèi)迅速升溫，達到控制器的設(shè)置溫度，起到取暖的效果，那么，大家知道石墨烯發(fā)熱膜的發(fā)熱原理是怎樣的嗎?
2023-09-11 10:19:431245 TTM Technologies 的 X4C55K1-05S 是一款定向耦合器，頻率為 5 至 6.3 GHz，耦合 5 dB，耦合變化 ±0.35 dB，平均功率 10 W，插入損耗 0.2 dB
2023-08-16 16:48:57
TTM Technologies 的 X3C45F1-05S 是一款定向耦合器，頻率為 3.6 至 5.1 GHz，耦合度 5 dB，方向性 20 dB，平均功率 25 W，插入損耗 0.2 dB
2023-08-16 16:10:27
TTM Technologies 的 X3C35F1-05S 是一款定向耦合器，頻率為 3.1 至 4.2 GHz，耦合度 4.9 dB，方向性 20 dB，平均功率 25 W，插入損耗 0.2
2023-08-16 15:56:49
TTM Technologies 的 X4C35K1-05S 是一款定向耦合器，頻率為 3.1 至 4.2 GHz，耦合 5 dB，耦合變化 ±0.35 dB，平均功率 10 W，插入損耗 0.2
2023-08-16 15:52:42
TTM Technologies 的 X3C25P1-05S 是一款定向耦合器，頻率為 2.3 至 2.7 GHz，耦合 5 dB，耦合變化 ±0.2 至 0.3 dB，方向性 20 至 23 dB
2023-08-16 15:00:20
TTM Technologies 的 XC2100A-05S 是一款定向耦合器，頻率為 2 至 2.3 GHz，耦合 5 dB，耦合變化 ±0.19 至 0.22 dB，方向性 23 至
2023-08-16 14:24:55
TTM Technologies 的 X3C21P1-05S 是一款定向耦合器，頻率為 2 至 2.3 GHz，耦合 5 dB，耦合變化 ±0.2 dB，方向性 20 至 25 dB，功率 60 W
2023-08-16 14:23:01
TTM Technologies 的 X4C20K1-05S 是一款定向耦合器，頻率為 1.7 至 2.3 GHz，耦合 5 dB，耦合變化 ±0.35 dB，平均功率 10 W，插入損耗 0.3
2023-08-16 14:09:22
TTM Technologies 的 X3C20F1-05S 是一款定向耦合器，頻率為 1.7 至 2.3 GHz，耦合 5 dB，耦合變化 ±0.2 至 ±0.3 dB，方向性 20 dB
2023-08-16 11:52:55
TTM Technologies 的 XC1900A-05S 是一款定向耦合器，頻率為 1.7 至 2 GHz，耦合 5 dB，耦合變化 ±0.19 至 0.22 dB，方向性 23 至
2023-08-16 11:48:08
TTM Technologies 的 X3C19P1-05S 是一款定向耦合器，頻率為 1.7 至 2 GHz，耦合 5 dB，耦合變化 ±0.2 至 0.3 dB，方向性 20 至 23 dB
2023-08-16 11:43:21
TTM Technologies 的 XC0900A-05S 是一款定向耦合器，頻率為 800 MHz 至 1 GHz，耦合 5 dB，耦合變化 ±0.25 至 0.35 dB，方向性 21 至
2023-08-16 11:32:40
TTM Technologies 的 X3C09P1-05S 是一款定向耦合器，頻率為 800 MHz 至 1 GHz，耦合為 5 dB，耦合變化為 ±0.2 至 ±0.3 dB，頻率靈敏度為
2023-08-16 11:28:35
TTM Technologies 的 X3C07F1-05S 是一款定向耦合器，頻率為 600 MHz 至 1 GHz，耦合為 5 至 5.35 dB，耦合變化 ±0.3 dB，方向性為
2023-08-16 11:08:06
來源：《半導體芯科技》雜志 領(lǐng)先的高性能電子材料制造商英凱（YINCAE）高級材料責任有限公司發(fā)布其突破性產(chǎn)品：導熱底部填充膠-UF 158A2。 UF 158A2專為用于各種電子設(shè)備而設(shè)計，不僅
2023-08-07 17:37:33543 
底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有
2023-08-07 11:24:38354 手機芯片底部填充膠哪款好？客戶開發(fā)一款手機相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認，了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29872 
IRM-05是一款5W微型化(45.7*25.4*21.5mm) 交變直流模塊型電源供應(yīng)器，可以焊接于各種類型電子儀器或工業(yè)自動化設(shè)備的PCB板上，此產(chǎn)品允許85~305VAC全范圍交流輸入。使用94V-0阻燃型塑膠機殼和填充硅膠便于提高散熱能力，同時可滿足5G的防振要求。
2023-07-17 14:54:15410 
導熱硅膠片是一種用于散熱的材料，通常用于電子元器件、LED燈和電源等設(shè)備中。它具有高導熱性和良好的柔韌性，可以有效地將熱量從設(shè)備上面散發(fā)出去，從而保持設(shè)備的穩(wěn)定工作。導熱硅膠片導熱性能穩(wěn)定，使用壽命
2023-07-11 17:30:53430 底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應(yīng)運而生，通過多年驗證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據(jù)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)商為了滿足終端銷費者的各種需求，也是為了在競爭
2023-07-11 13:41:53864 
射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:射頻電子標簽。目前用膠點:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前客戶可以接受加熱。顏色目前暫時沒有要求
2023-06-30 14:01:42553 
導熱系數(shù)測試儀是一種用于測量材料導熱性能的儀器，通過測試材料的導熱系數(shù)，可以評估其在能源、建筑、電子、航空航天等領(lǐng)域中的性能表現(xiàn)。本文將詳細介紹導熱系數(shù)測試儀的基本原理、種類、使用方法和注意事項
2023-06-30 14:00:55401 
在風能電機的使用過程中，往往會遇到內(nèi)部定子轉(zhuǎn)子發(fā)熱的問題，當溫度過高則會直接影響電機運轉(zhuǎn)狀態(tài)和使用壽命，為解決這一問題，需要使用具有導熱和保護作用的導熱灌封膠來幫助擴散電機定子轉(zhuǎn)子所產(chǎn)生的熱。
2023-06-29 16:56:08370 
了其應(yīng)用范圍。在聚合物基體中引入導熱填料制備填充型導熱材料是提高復合材料整體導熱性能的有效方法，本文首先總結(jié)了填充型導熱材料的導熱機理，其次論述了填料的種類及改性方法，最后對未來的發(fā)展趨勢進行了展望。
2023-06-29 10:14:46599 
近幾年，我國的科技發(fā)現(xiàn)迅速，為了迎合電子市場的需求，市場上涌現(xiàn)出了一批底部填充膠廠家，面對這林林總總的底部填充膠廠家，我們該如何選擇呢?底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內(nèi)有哪些廠家?下面一起聽一聽
2023-06-28 14:53:171218 
。因此同時具有出色的電絕緣性和導熱性的熱界面材料成為了重點的研究方向。 然而，導熱系數(shù)的提高受到填料的含量和結(jié)構(gòu)的限制。此外，當填充量高時，由于界面相互作用弱和應(yīng)力集中，復合材料的力學性能往往不理想。高填充量與高強度往往是相互矛盾
2023-06-27 10:42:46335 
據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機，振動也是一個非常嚴重的問題，振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，以防止振動造成BGA芯片焊點開裂甚至損壞。BGA
2023-06-25 14:01:17576 
導熱硅脂是一種理想的導熱材料，可以有效地解決電子設(shè)備因溫度過高而出現(xiàn)的問題。該材料具有高導熱性能、穩(wěn)定性、耐高低溫性能等優(yōu)點，為電子設(shè)備的穩(wěn)定運行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318 常用的導熱粉體有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅等，價格適宜，具有良好的絕緣性、熱穩(wěn)定性及導熱率。然而，其與有機硅油相容性差，增稠嚴重，導致灌封硅膠粘度高、流動性差，易出現(xiàn)板結(jié)、結(jié)塊等問題，難以為光伏組件實現(xiàn)
2023-06-20 14:12:44498 無人機航空電子模塊用底部填充膠水由漢思新材料提供?？蛻舢a(chǎn)品：客戶開發(fā)一款航空電子模塊。用膠部位：三顆BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠加固芯片尺寸：20*20mm錫球0.25mm，間距0.5mm
2023-06-16 14:45:44686 
HJ-317有機硅導熱膠在發(fā)熱元件和散熱設(shè)施粘接的過程中有著非常重要的作用。有了它的幫助可以讓電子設(shè)備在使用過程中得到很好的散熱效果，同時還可以減少產(chǎn)品的損壞風險，為產(chǎn)品的穩(wěn)定性和持久性保駕護航。
2023-06-13 17:27:00408 發(fā)熱電纜是目前比較常見的電纜類型，尤其是在供暖方面廣泛應(yīng)用，不僅僅在于它的經(jīng)濟、安全、方便、高品質(zhì)，更突出了舒適、健康、環(huán)保這三大現(xiàn)代生活的主題，隱蔽于地面下的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，最大限度地節(jié)省了室內(nèi)空間
2023-06-13 11:07:59209 
通過使用導熱硅脂，發(fā)熱電子的熱量能夠被快速優(yōu)化，以保持在穩(wěn)定范圍內(nèi)，并能夠減少因溫度過高而引發(fā)的故障問題，同時也對電子設(shè)備的使用可靠性具有很大幫助；
2023-06-05 17:02:27351 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PyTorch教程7.3之填充和步幅.pdf》資料免費下載
2023-06-05 10:15:300 電腦導熱硅脂是電子工程中常用的材料之一，目的在于幫助電子元件散發(fā)熱量，從而保證元件的正常運行。這種硅脂具有良好的導熱性能，可以減少元件高溫，延長設(shè)備使用壽命。
2023-06-01 17:31:23704 。 特性和優(yōu)點：1、導熱率1.5W/mK2、良好的流動性：填充性、流平性好3、室溫固化3小時快速固化，也可通過加熱至70℃ 30分鐘快速固化4、無沉淀結(jié)塊
2023-05-30 16:19:17
和散熱器之間的間隙被空氣占據(jù)，而空氣的導熱系數(shù)非常低，導致熱量不能及時散出。因此需要使用熱界面材料(TIM)填充微間隙，TIMs基于聚合物樹脂，通過引入導熱料優(yōu)化導熱系數(shù)。 ? 六方氮化硼(h-BN)它具有層狀結(jié)構(gòu)，在平面方向上具有較高的導熱系數(shù)(600 W/m K)，而在垂直方向上具有
2023-05-25 09:10:37259 
導熱灌封膠屬于一種填充材料，它具有理想的導熱性能和粘附性，可以將電池的多個單體以及整個電池模組互相固定，并且有效地傳導電池內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，保持電池的穩(wěn)定工作狀態(tài)。
2023-05-19 17:24:00484 汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用通過和客戶工作人員詳細溝通了解到；客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是：汽車電子車載攝像頭需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)需要
2023-05-17 16:56:42464 
來源：英凱高級材料責任有限公司 領(lǐng)先的高性能電子材料制造商英凱高級材料責任有限公司宣布發(fā)布其突破性產(chǎn)品：導熱底部填充膠 - UF 158A2。 UF 158A2 非常適合用于溫度循環(huán)、沖擊和振動
2023-05-17 16:40:53376 
導熱吸波材料是一種具有導熱和吸波性能的復合材料，常用于電子設(shè)備中的散熱和電磁波屏蔽，可以使設(shè)備具備較好的散熱和抗干擾性能，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。 硅橡膠
2023-05-16 10:41:50285 
α-氧化鋁（下稱氧化鋁）導熱粉體因來源廣，成本低，在聚合物基體中填充量大，具有較高性價比，是制備導熱硅膠墊片最常用的導熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等，不同形貌對熱界面材料的加工性能、應(yīng)用性
2023-05-12 14:57:30385 導熱粉體作為導熱界面材料的填充料，用于保證新能源汽車的核心部件電池組、電控系統(tǒng)、驅(qū)動電機及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車銷量的增長和電池結(jié)構(gòu)的升級，導熱界面材料有望迎來10年10
2023-05-12 14:54:30437 
導熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
E-PAD170兩面的相變材料融合了導熱墊片和導熱膏的雙重優(yōu)點，在達到相變溫度之前，具有和導熱墊片類似的優(yōu)點，具有良好的彈性和塑性，但當電子器件工作溫度升高到熔點以上時，就會發(fā)生相變成為液態(tài)，從而
2023-05-11 10:05:24
車載散熱用導熱凝膠好還是導熱膠好?
2023-05-10 16:02:50450 導熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
很多工程師常常是根據(jù)經(jīng)驗和之前工程師的范例來處理PCB走線銅箔電氣間隙和銅箔走線的寬度，缺少依據(jù)和理論支持，對設(shè)計的可靠性往往不確定。本文主要參考IPC-2221b和IPC-2512，是電子行業(yè)
2023-05-06 10:55:44
領(lǐng)域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導熱膏（導熱硅脂）填料用。 導熱硅脂是通過添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的導熱填料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，俗稱散熱膏。
2023-05-05 14:04:03984 
杜科新材料 隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和生活水平的提高，人們對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求，市場對導熱填充材料也有了更高的要求，芯片的散熱、導熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命 杜科導熱
2023-04-24 10:33:35839 
?！ ?.3.1 黑色塑料外殼?！ 『谏芰贤鈿さ慕Y(jié)果如圖9所示?！ 。?b class="flag-6" style="color: red">1）Tj黑色塑料（5mm間隙）?！ 。?）Tj黑色塑料（10mm間隙）?！ 。?）Tj黑色塑料（無間隙）?！ D9：x- z間隙
2023-04-21 15:00:28
石墨烯加熱膜采用二維原子晶體-石墨烯來發(fā)熱。石墨烯是一層密集的、包裹在蜂巢晶體點陣上的碳原子，厚度僅有0.34nm。石墨烯具有許多優(yōu)異的特性，比如高的機械強度(楊氏模量高達1TPa)、良好的導電
2023-04-17 09:47:292938 酯發(fā)生反應(yīng)所致。
結(jié)合聚氨酯膠粘劑的制備機理，產(chǎn)品采用特定表面處理劑進行包覆而成，保證導熱劑表面既不與異氰酸酯反應(yīng)，又能提高粉體在樹脂中的浸潤性和分散性，堆積密度大，可實現(xiàn)高填充高導熱，非常適合制備1.0-4.0W/m·K聚氨酯灌封膠。
2023-04-14 17:55:52814 
雙面背膠導熱墊片是一種新型的導熱器件，具有導熱性能好、粘合性強、尺寸穩(wěn)定等特點。本文將通過分析雙面背膠導熱墊片的制備方法、導熱性能、應(yīng)用研究等方面來探討其在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。雙面背膠導熱墊片是通過
2023-04-14 17:09:46342 
有機硅導熱膠是由有機硅聚合物、高導熱填料和催化劑等材料組合而成的，即能導熱也可粘接，因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關(guān)電子設(shè)備
2023-04-13 17:42:27638 高導熱能力的同時，往往還要求兼?zhèn)湟准庸?、電絕緣性以及機械性良好等特性。在航空航天領(lǐng)域，導熱界面材料主要用于填充設(shè)備安裝面與安裝板、電子器件與安裝面之間的間隙，使兩界面之間的接觸形式由點接觸變成面接觸
2023-04-07 18:33:22565 介紹了導熱硅凝膠的組成和特點，分別闡述了導熱硅凝膠在導熱機制、滲油性、密著力性能等方面的研究進展。綜述了導熱硅凝膠在航空電子設(shè)備、5G電子設(shè)備、動力電池等方面的應(yīng)用，最后對其發(fā)展方向進行展望。
2023-04-07 09:55:52661 
電子設(shè)備在長時間的工作下會使其內(nèi)部芯片的溫度逐漸升高，當溫度超過耐受范圍就會影響到電子設(shè)備的正常運行，因此需要利用導熱材料來幫助芯片穩(wěn)定溫度，而導熱硅脂就是被廣泛用于管理電子設(shè)備熱能的高導熱材料。
2023-03-30 16:32:591710 ，比表面積大，高表面活性，松裝密度低（易分散），有很高的導熱性，而且絕緣性很好，且可耐高溫，經(jīng)過特殊表面處理的導熱填料，表面含氧量極低，可以成功的應(yīng)用到環(huán)氧樹脂、聚氨酯、導熱硅膠、導熱硅脂、導熱灌封膠、塑料中，由于其導熱性能極強。
2023-03-29 10:11:55531 CPU散熱膏硅酮導熱膠耐高溫密封散熱硅橡膠導熱硅脂硅膠固化膠水
2023-03-28 18:13:59
品牌：文豪，TO-220矽膠片（1包裝） 按包售賣，1包1000個
2023-03-28 13:06:01
25*25 高導熱散熱硅膠片 藍色
2023-03-28 12:56:18
25*25 高導熱散熱硅膠片 白色
2023-03-28 12:56:18
導熱硅脂/硅膠 強粘性散熱膏 用于粘散熱片 5克
2023-03-28 12:56:17
變壓器間隙保護作為變壓器中性點間隙接地運行時的接地故障后備保護，由電流保護和電壓保護兩部分構(gòu)成。當間隙被擊穿，經(jīng)間隙的電流大于整定值時，保護延時跳閘;當間隙被擊穿而間隙零序電壓大于整定值時，保護延時跳閘。
2023-03-28 10:16:286435 
間隙電流取中性點間隙專用CT的原因：如果間隙電流和零序過流保護共用中性點零序CT，當變壓器中性點直接接地運行時，如間隙電流保護未退出運行，當發(fā)生變壓器外接地故障時，間隙電流保護可能誤動作。其原因如下
2023-03-28 10:03:361103 
跳閘。 ? ? ?間隙保護電流、電壓如圖1所示。其中，常規(guī)站間隙保護零序電壓宜取PT開口三角電壓，智能站間隙保護零序電壓宜取自產(chǎn)電壓；間隙電流取中性點間隙專用CT。間隙電壓保護的電壓取外接時零序電壓定值固定為180V，取自
2023-03-28 09:58:041190 XK-G65導熱凝膠，導熱系數(shù)6.5W，超低熱阻，流動性好，可以使用自動點膠工藝，在90PSI壓力下，每分鐘出膠35克，取代勞動密集型的人工貼導熱硅膠片工藝，贏得軍工顯示器客戶訂單。 某光電有限公司
2023-03-24 14:54:31478 導熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導率，可以有效降低加熱和冷卻過程中的溫度損失，提高系統(tǒng)的傳熱效率；導熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕，提高材料的耐久性。同時，導熱氧化鋁粉具有較高的流動性和穩(wěn)定性，東超新材料導熱粉填料可以滿足不同導熱膠應(yīng)用場合對材料流動性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論