高通最近話題不斷，先是2499元的小米R(shí)edmi K20 Pro發(fā)布，刷新了驍龍855手機(jī)的新低價(jià)。網(wǎng)上又有消息表示即將于明年主力的高通驍龍865芯片或?qū)⑹褂?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/三星/" target="_blank">三星的7納米(nm)制程工藝，此舉引發(fā)業(yè)內(nèi)對(duì)高通這款SoC芯片的擔(dān)憂。 ?

網(wǎng)絡(luò)上傳聞的高通驍龍865芯片宣傳圖 (圖/網(wǎng)絡(luò))

參考高通往年新品發(fā)布的周期，驍龍865最快也要在今年末才會(huì)對(duì)外發(fā)布，但網(wǎng)友從目前透露的信息其將采用三星7納米制程工藝來(lái)看，此款芯片已經(jīng)不占優(yōu)勢(shì)。

選擇三星制程，高通的市場(chǎng)策略發(fā)生變化

根據(jù)韓國(guó)媒體的信息顯示，三星將于今年底開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)基于7納米EUV工藝的芯片，而高通驍龍865處理器或?qū)⑹褂迷摴に嚒Ｏ⑷耸窟€指出，目前高通與三星已經(jīng)進(jìn)入制程協(xié)商的最后完成階段，二者的合作基本已屬于板上釘釘?shù)氖聦?shí)。

回過(guò)頭來(lái)看，高通驍龍855平臺(tái)目前使用的是臺(tái)積電7納米DUV工藝，但信息顯示臺(tái)積電的7納米EUV工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，甚至5納米工藝也將于2020年第一季度量產(chǎn)。從技術(shù)層面來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電近年在芯片生產(chǎn)上均要領(lǐng)先于三星，顯然會(huì)是包括高通在內(nèi)的IC設(shè)計(jì)廠商更為“穩(wěn)健成長(zhǎng)”的關(guān)鍵選擇?？蔀楹胃咄〞?huì)“臨陣換將”采用三星7納米EUV工藝呢?

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高通和三星曾共同對(duì)外展示三星10納米工藝的驍龍835芯片。(圖/高通官網(wǎng))

臺(tái)積電的制程工藝向來(lái)在業(yè)內(nèi)處于極高的口碑，一直保持在穩(wěn)定的水準(zhǔn)，也是蘋果A系列芯片的主要代工商，不出意外的話今年蘋果新一代iPhone上的A13處理器也會(huì)使用臺(tái)積電7納米EUV工藝，此外包括聯(lián)發(fā)科、華為海思、NVIDIA等在內(nèi)的IC設(shè)計(jì)公司也都是臺(tái)積電的重要客戶。

從目前的產(chǎn)品節(jié)奏來(lái)看，蘋果新iPhone下半年發(fā)布，預(yù)計(jì)將分走臺(tái)積電的一大部分的7納米EUV工藝的產(chǎn)能。此外華為旗下的麒麟985(暫定)也將在今年第三季度登場(chǎng)，按照華為這幾年的高端機(jī)型銷量，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將為其準(zhǔn)備超過(guò)千萬(wàn)套級(jí)別的產(chǎn)能。再則由臺(tái)積電生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G SoC目前也已受到OPPO、vivo等一線廠商的青睞，市場(chǎng)需求量巨大。因此在蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思的需求推動(dòng)下，臺(tái)積電的產(chǎn)能已經(jīng)逐步吃緊，此時(shí)高通與臺(tái)積電的合作無(wú)法獲取議價(jià)的優(yōu)勢(shì)，因此對(duì)于追求利潤(rùn)的高通來(lái)說(shuō)轉(zhuǎn)單三星也算情理之中。

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目前預(yù)計(jì)將會(huì)采用臺(tái)積電7納米EUV工藝生產(chǎn)的SoC芯片(圖/網(wǎng)絡(luò))

但即便高通無(wú)法和臺(tái)積電議價(jià)，驍龍865仍可選擇臺(tái)積電7納米EUV工藝，為何驍龍865會(huì)突然想轉(zhuǎn)單三星呢?據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，最主要還是價(jià)格因素。信息顯示，高通若使用三星7納米EUV制程代工，其成本價(jià)格僅相當(dāng)于臺(tái)積電代工的60%左右。以目前驍龍855的體量為例，業(yè)界預(yù)估其出貨在3500萬(wàn)套片左右(預(yù)計(jì)單片售價(jià)80美金)，如此一來(lái)即可節(jié)約數(shù)十億的美金，這顯然是一個(gè)極具誘惑力的因素。

對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，為何會(huì)開(kāi)始注意成本的控制?外界分析有兩方面，首先是高通自身競(jìng)爭(zhēng)力的下降導(dǎo)致，目前高通驍龍865主要發(fā)力的就是5G和AI，但在5G上其面臨華為(巴龍5000)和聯(lián)發(fā)科(Helio M70)的圍剿已沒(méi)有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，而AI獨(dú)立單元的缺失也導(dǎo)致其性能被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超越，落后于同梯隊(duì)產(chǎn)品表現(xiàn)。

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聯(lián)發(fā)科(Helio M70)和華為(巴龍5000)5G芯片(圖/網(wǎng)絡(luò))

其次近年高端智能手機(jī)市場(chǎng)份額縮窄，高通不得不持續(xù)下修產(chǎn)品出貨量，再加上國(guó)際貿(mào)易等不穩(wěn)定因素的影響，高通驍龍865的前景可能會(huì)雪上加霜。這些在一定程度上表明高通正出現(xiàn)了市場(chǎng)危機(jī)。

三星制程的“坑”，高通是否會(huì)重蹈蘋果的覆轍?

高通選擇三星制程本質(zhì)上并不會(huì)影響到其后續(xù)的產(chǎn)品規(guī)劃，畢竟這也不是高通首次和三星合作，例如高通驍龍820、835和驍龍845芯片此前也是由三星代工，直至2018年臺(tái)積電率先量產(chǎn)7納米制程，高通才不得不將驍龍855的訂單交由臺(tái)積電生產(chǎn)。然而事隔才1年，高通又準(zhǔn)備重新投入三星的懷抱，鑒于目前三星在7納米EUV制程上的表現(xiàn)，業(yè)內(nèi)似乎并不看好。

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全球六大iC晶圓廠制程演進(jìn)情況表 (圖/科技政策研究與資訊中心)

首先三星雖然早在2018年10月就宣布已量產(chǎn)7納米EUV制程，但實(shí)際情況并非如此，其7納米的工廠一直到2019年初才算完成，因此就連三星去年底發(fā)布的自家Exynos 9820 處理器都無(wú)緣7納米EUV工藝，而同期臺(tái)積電已經(jīng)完成相同工藝的大規(guī)模量產(chǎn)。

高通出于市場(chǎng)或成本考量選擇三星目前來(lái)看并不明智，畢竟此前蘋果就已經(jīng)吃過(guò)一次三星制程的虧。當(dāng)年蘋果A9芯片分別交于三星(14納米)和臺(tái)積電(16納米)代工，原本以為三星會(huì)有制程上的優(yōu)勢(shì)，但諸多測(cè)試結(jié)果都表明，三星代工的蘋果A9芯片頻繁出現(xiàn)發(fā)熱、降頻等情況，一度引發(fā)不少消費(fèi)者的嚴(yán)重排斥。

雖然目前無(wú)法得知三星7納米EUV制程和臺(tái)積電之間的細(xì)節(jié)差距，但有了蘋果A9芯片的“前車之鑒”，高通驍龍865若選擇三星芯片代工，勢(shì)必會(huì)在產(chǎn)品表現(xiàn)和口碑上再次面臨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科(5G SoC)和海思(麒麟985)的狙擊，考慮到下半年開(kāi)始5G的進(jìn)程將會(huì)加快推進(jìn)，而高通此時(shí)的“臨陣換將”恐將不利其長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

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三星代工驍龍865芯片能否拯救高通呢?答案很可能是否定的(圖/網(wǎng)絡(luò))

據(jù)悉臺(tái)積電全新的5納米EUV工藝將在2020年第一季度量產(chǎn)，定位次旗艦的6納米也將在明年下半年登臺(tái)，高通此時(shí)在7納米上選擇三星，后續(xù)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步被降低。外界目前普遍擔(dān)心，在5G芯片領(lǐng)域，高通恐將被聯(lián)發(fā)科超越，5G時(shí)代的芯片廠商排名只怕要迎來(lái)全新的排位。