生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)，包括現(xiàn)有客戶(hù)的零部件生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)。 圖源：比亞迪電子 ? 目前，尚處于智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展的動(dòng)蕩調(diào)整周期內(nèi)，比亞迪此舉可謂是大手筆。不過(guò)，從行業(yè)發(fā)展動(dòng)向來(lái)看，也不失為一種突圍之路，且此時(shí)的標(biāo)的價(jià)格算是低谷期。 比亞迪電子擬
2023-08-29 01:23:00
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近日，移動(dòng)操作復(fù)合機(jī)器人公司「颯智智能」宣布完成順為領(lǐng)投近億元 A 輪融資，本輪投資方為順為資本、常春藤資本。
2024-03-20 16:13:20480 日，杭州芯控智能科技有限公司（下稱(chēng)“芯控智能”）宣布完成近億元B輪融資，本輪融資由曦域資本領(lǐng)投，翌馬資本（恒生電子）跟投，指數(shù)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。
2024-03-20 11:03:43217 3月17日晚間，A股上市企業(yè)崇達(dá)技術(shù)(002815.SZ)發(fā)布公告稱(chēng)，公司為契合公司業(yè)務(wù)長(zhǎng)期發(fā)展需求，推進(jìn)海外布局戰(zhàn)略，滿(mǎn)足國(guó)際客戶(hù)的需求，完善產(chǎn)品在全球市場(chǎng)的供應(yīng)能力，公司擬圍繞主業(yè)，開(kāi)展境外投資事項(xiàng)，本次投資總額不超過(guò)5億元人民幣或等值幣種。
2024-03-18 09:12:58253 
WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
博世科日前發(fā)布公告，擬向?qū)巼?guó)國(guó)控定向發(fā)行股票，數(shù)量不超過(guò)發(fā)行前公司總股本的30%，擬募集資金不超過(guò)6.50億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬全部用于補(bǔ)充公司流動(dòng)資金。
2024-02-27 16:07:27217 科技巨頭關(guān)注。 據(jù)外媒報(bào)道英偉達(dá)、微軟、OpenAI、三星、亞馬遜等科技巨頭大手筆投資人形機(jī)器人初創(chuàng)公司FigureAI，F(xiàn)igure計(jì)劃在融資中籌集約6.75億美元，貝佐斯計(jì)劃投資1億美元。微軟將投資9，500萬(wàn)美元，英偉達(dá)5，000萬(wàn)美元；亞馬遜5，000萬(wàn)美元；英特爾2，500萬(wàn)美元，
2024-02-26 17:21:13433 36氪“啟動(dòng)PowerOn”的報(bào)道指出，比亞迪大手筆地同步變革了兩個(gè)重要科研機(jī)構(gòu)——規(guī)劃院和工程院的組織結(jié)構(gòu)。報(bào)道還揭示了比亞迪計(jì)劃在全球范圍內(nèi)率先使用搭載運(yùn)算能力超過(guò)1000T及2000T的“艙駕一體”芯片。
2024-02-26 14:06:33318 ，但是巨頭的大手筆入局或?qū)⑾破鹑诵螜C(jī)器人的革命。 Figure吸引了超級(jí)豪華的投資人，比如OpenAI和微軟；還有英特爾、亞馬遜、三星等。 Figure計(jì)劃在融資中籌集約6.75億美元，貝佐斯計(jì)劃投資1億美元。微軟將投資9，500萬(wàn)美元，英偉達(dá)5，000萬(wàn)美元；亞馬遜5，000萬(wàn)美元；英特爾2，
2024-02-25 14:37:27565 WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34
近日，英特爾公司有望獲得美國(guó)政府提供的100億美元巨額補(bǔ)貼的消息傳出，立即在海外芯片企業(yè)中引起了廣泛的不滿(mǎn)和警覺(jué)。這一巨額補(bǔ)貼計(jì)劃如若落實(shí)，不僅將成為美國(guó)政府推動(dòng)半導(dǎo)體制造回歸美國(guó)政策的最大手筆，更將深刻影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局。
2024-02-20 17:10:59604 孫正義大手筆押注AI芯片公司 孫正義計(jì)劃成立AI芯片企業(yè) AI火爆全球引發(fā)了更多熱情，孫正義大手筆押注AI芯片公司；孫正義計(jì)劃投入1000億美元（換算下來(lái)折合人民幣約7210億元）成立AI芯片企業(yè)
2024-02-18 14:25:05452 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:23266 日月光財(cái)務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計(jì)今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。目前，封裝測(cè)試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上，電子代工服務(wù)則占比30%。
2024-02-02 10:03:35201 特斯拉超出市場(chǎng)預(yù)期的資本支出計(jì)劃，這大大提振了市場(chǎng)的信心。特斯拉預(yù)計(jì)在2024年的資本支出將超過(guò)100億美元，高于市場(chǎng)預(yù)期的98億美元。
2024-01-31 09:29:46296 數(shù)量已超過(guò)軟銀的持股比例。 根據(jù)證券備案文件數(shù)據(jù)顯示，馬云在23年四季度購(gòu)買(mǎi)了價(jià)值5000萬(wàn)美元的香港上市股票，而且蔡崇信也是大手筆加倉(cāng)，在去年第四季度通過(guò)其Blue Pool Management家族投資工具購(gòu)買(mǎi)了價(jià)值約1.51億美元的阿里巴巴在
2024-01-24 18:55:14666 此次協(xié)議乃Grew Energy迄今為止最大手筆之投資，具體籌款方式包括整合內(nèi)部資源以及對(duì)外募集資金。據(jù)首席執(zhí)行官Vinay Thadani所述，現(xiàn)階段公司已成功敲定在古吉拉特邦興建2.8 GW太陽(yáng)能電池及硅片制造廠(chǎng)的計(jì)劃。
2024-01-23 11:22:48132 早前，臺(tái)積電曾預(yù)測(cè)2023年總資本支出在320-360億美元區(qū)間內(nèi)。而在去年10月的法說(shuō)會(huì)上，有業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)臺(tái)積電計(jì)劃將原訂的2023年約40億美元資本支出推遲到2024年執(zhí)行，預(yù)期將降至300億美元。
2024-01-19 09:59:19161 開(kāi)年以來(lái)，資本對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的投資熱情不減，近日已有3家LED企業(yè)完成最新一輪投資。
2024-01-11 13:50:57746 WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
2023年12月29日，由《證券市場(chǎng)周刊》發(fā)起的2023年資本市場(chǎng)水晶球獎(jiǎng)評(píng)選榜單發(fā)布，該獎(jiǎng)項(xiàng)多年來(lái)被資本市場(chǎng)廣泛關(guān)注。
2024-01-05 11:22:52153 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線(xiàn)粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
，西部數(shù)據(jù)天貓旗艦店不僅提前準(zhǔn)備了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)精選好物，更大手筆地疊加跨產(chǎn)品的超值大禮包，力求在2023年的尾聲為用戶(hù)們帶來(lái)超驚喜體驗(yàn)！ 貓超卡、游戲手柄、視頻會(huì)員卡……下單即送！ 在用戶(hù)收集、管理與使用數(shù)字信息的組織方
2023-12-11 17:00:43166 大家好，歡迎收看河套IT WALK第126期。 微軟Copilot的一周年更新，不僅是一次軟件升級(jí)，更是AI技術(shù)向縱深發(fā)展的里程碑。歐盟大手筆投身云計(jì)算市場(chǎng)，這是一場(chǎng)關(guān)于數(shù)據(jù)、智慧和未來(lái)的較量。東芝
2023-12-07 10:35:01138 
臺(tái)積電因部分制程設(shè)備可共享，加上部分遞延預(yù)算將在今年動(dòng)用，2024年資本支出恐降至280億~300億美元，較今年減少約6.3%~12.5%。外界預(yù)期，一旦滑落至300億美元大關(guān)，將是近4年來(lái)低點(diǎn)。
2023-12-06 10:37:0385 業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺(tái)積電明年的資本支出比今年少，將會(huì)對(duì)閎康、家登、帆宣、漢唐等設(shè)備合作工廠(chǎng)的訂單產(chǎn)生影響。但是外界預(yù)測(cè)，即使臺(tái)積電明年的資本支出不會(huì)急劇增加，研究開(kāi)發(fā)投資依然會(huì)持續(xù)增加，將會(huì)快馬加鞭地提高先進(jìn)的制造技術(shù)。
2023-12-05 11:13:06450 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
寧波市奉化區(qū)風(fēng)華聚小區(qū)拿出實(shí)際行動(dòng)招才、留才，大手筆建造環(huán)境優(yōu)美、租金低廉的人才公寓，歷經(jīng)天誠(chéng)物聯(lián)網(wǎng)鎖規(guī)模化提質(zhì)改造，提高了人才公寓租住管理效率和住戶(hù)服務(wù)品質(zhì)。
2023-11-24 16:53:59280 
這是因?yàn)楸M管電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體銷(xiāo)售利好，但半導(dǎo)體制造指標(biāo)卻萎靡不振，導(dǎo)致今年下半年晶圓廠(chǎng)的開(kāi)工率和資本支出持續(xù)減少。從整體上看，預(yù)計(jì)非存儲(chǔ)器領(lǐng)域的資本支出將多于今年的存儲(chǔ)器領(lǐng)域，但非存儲(chǔ)器領(lǐng)域的資本支出也開(kāi)始減少，第四季度總資本支出停留在2020年第四季度的水平。
2023-11-23 09:34:40194 
盡管情況有所改善，但芯片制造指標(biāo)仍然疲軟，預(yù)計(jì) 2023 年第四季度晶圓廠(chǎng)利用率將降至 67%，部分原因是庫(kù)存消耗增加了銷(xiāo)售額。因此，預(yù)計(jì) 2023 年下半年資本支出將下降。
2023-11-15 17:08:20393 
談到明年資本支出與全球布局，鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉指出，現(xiàn)有資本和通信分布的客戶(hù)需求為主，明年的正常運(yùn)行和自動(dòng)化支出之外，中國(guó)大陸基地仍然是新的業(yè)務(wù)投資，擴(kuò)大整體資本支出中所占的比重最大。
2023-11-15 10:32:15313 請(qǐng)問(wèn)像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線(xiàn)，芯片太小，過(guò)孔和線(xiàn)路都無(wú)法布入，或者有沒(méi)有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
IPP-2010 型號(hào)簡(jiǎn)介IPP（Innovative Power Products ）的IPP-2010 是一款插入式 90 度混合耦合器，工作頻率為 88 至 108 MHz
2023-11-08 20:55:30
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
思科（CSCO.US）280億美元收購(gòu)網(wǎng)絡(luò)安全公司Splunk（SPLK.US） 日前思科大手筆收購(gòu)了一家網(wǎng)絡(luò)安全公司，金額高達(dá)約280億美元（約2047億人民幣）合每股157 美元，這次的收購(gòu)
2023-11-02 17:46:46699 TrendForce統(tǒng)計(jì)，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進(jìn)制程，2023～2027年全球晶圓代工產(chǎn)能比重約維持7比3。其中，中國(guó)大陸因積極擴(kuò)增成熟制程產(chǎn)能，全球占比估自29％增至33％，臺(tái)灣則估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
臺(tái)積電本周四將舉行法說(shuō)會(huì)，目前正值法說(shuō)會(huì)前緘默期，臺(tái)積電昨（16）日無(wú)評(píng)論。據(jù)了解，即便臺(tái)積電可能修正今年資本支出，外界預(yù)期全年研發(fā)費(fèi)用不減反增，持續(xù)投入先進(jìn)研發(fā)。
2023-10-17 16:42:50288 在今年7月的法律中，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭表示，大學(xué)每年的資本支出計(jì)劃都考慮到顧客今后數(shù)年間的需求及增長(zhǎng)，指出了以下幾點(diǎn)。制定短期應(yīng)對(duì)不確定、對(duì)人適當(dāng)緊縮資本支出計(jì)劃，今年資本支出在320億至360億美元之間。
2023-10-17 11:42:08370 臺(tái)積電公司近年來(lái)資本支出高速擴(kuò)張，去年達(dá)到363億美元的最高值。今年上半年的實(shí)際資本支出為181億1000萬(wàn)美元，包括第二季度的資本支出81億7000萬(wàn)美元，與第一季度的9.4億美元相比有所減少。
2023-10-17 09:28:48409 2.4TFT屏幕上怎么畫(huà)實(shí)心圓？
2023-10-16 09:12:27
stm32有內(nèi)部晶振，為什么還要用外部晶振？
2023-10-13 06:19:46
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)RH108A:業(yè)務(wù)擴(kuò)增數(shù)據(jù)表相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有RH108A:業(yè)務(wù)擴(kuò)增數(shù)據(jù)表的引腳圖、接線(xiàn)圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，RH108A:業(yè)務(wù)擴(kuò)增數(shù)據(jù)表真值表，RH108A:業(yè)務(wù)擴(kuò)增數(shù)據(jù)表管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-10-08 16:10:31
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)RHH1814M: 3mA、100MHz、750V/μ業(yè)務(wù)擴(kuò)增數(shù)據(jù)表相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有RHH1814M: 3mA、100MHz、750V/μ業(yè)務(wù)擴(kuò)增
2023-10-08 16:00:48
據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電公司資本支出近年來(lái)不斷上升，2020年資本支出172.4億美元，2021年突破300億美元，年增長(zhǎng)65.4%，2022年增至363億美元，全年增長(zhǎng)21%。但到2023年，資本支出預(yù)計(jì)將降至320億至360億美元。
2023-09-26 10:53:30294 產(chǎn)品檢測(cè)，動(dòng)物飼料、化妝品、食品衛(wèi)生檢測(cè)，轉(zhuǎn)基因作物與轉(zhuǎn)基因微生物檢測(cè)等。PCR實(shí)驗(yàn)室即基因擴(kuò)增實(shí)驗(yàn)室，PCR實(shí)驗(yàn)室的分區(qū)規(guī)劃怎么做?PCR實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)設(shè)計(jì)要點(diǎn)有哪些?PCR實(shí)驗(yàn)室必須是單向走廊嗎?走廊
2023-09-19 14:28:20
另外，由于對(duì)先進(jìn)和成熟制程節(jié)點(diǎn)的長(zhǎng)期需求持續(xù)增長(zhǎng)，晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2023年預(yù)計(jì)將保持投資規(guī)模，微幅增長(zhǎng)1%至490億美元，繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2024年，產(chǎn)業(yè)將回升，并將設(shè)備采購(gòu)金額擴(kuò)增
2023-09-18 15:40:59337 對(duì)于該報(bào)道，臺(tái)積電13日回應(yīng)，強(qiáng)調(diào)臺(tái)積亞利桑那州晶圓廠(chǎng)、在熊本興建中的晶圓廠(chǎng)，以及將在德國(guó)建造的晶圓廠(chǎng)三者在廠(chǎng)區(qū)地理位置、建置規(guī)劃和規(guī)模均不一樣，就本質(zhì)而言無(wú)法相比。
2023-09-15 17:34:141159 暑熱退散，秋意漸起。在過(guò)去炎熱的8月，傳感器行業(yè)也維持著熱度，斬獲多起億元級(jí)別融資，多家企業(yè)鳴鑼上市。
2023-09-04 11:32:52621 PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
2022年第四季，美光科技（Micron）宣布減產(chǎn)，并大幅減少資本支出。SK海力士（SK Hynix）也宣布大幅減少資本支出，并減產(chǎn)。日本鎧俠（Kioxia）去年宣布，自2022年10月起，減產(chǎn)3成，減產(chǎn)幅度為10年來(lái)最大。
2023-08-24 15:52:00373 
請(qǐng)問(wèn)各位在0使用M0外部晶振時(shí)遇到過(guò)頻率偏低的問(wèn)題嗎？我在最近遇到了使用36MHz晶振時(shí)有大約3.3%的片子頻率偏低，在2013年8月還遇到過(guò)一次，換了晶振和電阻電容都不管用，只有換了M0片子才管用，難道M0震蕩部分有缺陷?
2023-08-24 06:56:36
至純科技表示，自此次發(fā)表特定對(duì)象股票發(fā)行方案以來(lái)，正在與中介機(jī)構(gòu)積極推進(jìn)相關(guān)工作。但本次向特定對(duì)象發(fā)行a股募集投擲項(xiàng)目中部分項(xiàng)目未取得土地所有權(quán)和使用權(quán)證書(shū)的后續(xù)證書(shū)取得時(shí)間還未確定公司前次募集投擲項(xiàng)目上還同時(shí)期待外部環(huán)境的影響下，公司管理層放慢資本性支出計(jì)劃，綜合考慮新招用推遲項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃。
2023-08-07 10:29:01236 如何利用Intel Optanane技術(shù)優(yōu)化資本市場(chǎng)——金融信息技術(shù)生命中的一天,描述Intelé OptananeTM技術(shù)如何提供更多寶貴數(shù)據(jù)的白皮書(shū)
2023-08-04 06:30:34
就在此前一天，雅化集團(tuán)剛剛宣布，擬延長(zhǎng)與特斯拉此前在2020年簽訂的電池級(jí)氫氧化鋰供貨協(xié)議，將在2023-2030年合計(jì)供應(yīng)氫氧化鋰20.7萬(wàn)噸-30.1萬(wàn)噸。
2023-08-03 14:53:54489 來(lái)源：滿(mǎn)天芯 編輯：感知芯視界 7月19日，據(jù)財(cái)聯(lián)社消息，全球第四大車(chē)企、歐洲汽車(chē)生產(chǎn)商Stellantis當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示，隨著汽車(chē)行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的需求加速，該公司已與多家半導(dǎo)體制造商簽署了價(jià)值100億歐元(超800億元)的合同，以保證電動(dòng)汽車(chē)和高性能計(jì)算功能所需關(guān)鍵芯片的供應(yīng)，合同將持續(xù)到2030年。 據(jù)Stellantis表示，供應(yīng)協(xié)議將涵蓋各種重要芯片，包括： SiC MOSFET，對(duì)電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程至關(guān)重要； MCU，是STLA Brain電氣架構(gòu)的計(jì)算區(qū)域的關(guān)鍵部分；
2023-07-20 13:45:21139 大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)相關(guān)度較高，而這兩個(gè)市場(chǎng)在2023年陷入低迷。IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2023年P(guān)C出貨量將下降14%，智能手機(jī)將下降3.2%。個(gè)人電腦的衰退很大
2023-07-18 14:34:47847 
和美光為首的存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商對(duì)半導(dǎo)體投資支出明顯下降。存儲(chǔ)芯片在所有半導(dǎo)體領(lǐng)域中支出平均下降達(dá)到19%。其中，SK海力士投資在2023年資本支出下降50%，美光在2023年資本支出下降42%。三星
2023-07-17 00:01:001182 
據(jù)IC insights最新公布數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增長(zhǎng)35%，2022年增長(zhǎng)15%以后，2023年預(yù)計(jì)會(huì)下降14%。
2023-07-14 15:00:173940 
友達(dá)在2022年蒙受了211億臺(tái)幣的巨大損失。在輔仁總經(jīng)理之前，今年資本支出將持續(xù)管控，但高級(jí)生產(chǎn)能力、新產(chǎn)品計(jì)劃安排、micro led技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)仍會(huì)持續(xù)投資，大多數(shù)在今年350億資本支出預(yù)算中所占的比重是龍?zhí)犊释麍@區(qū)的工廠(chǎng)地區(qū)會(huì)下降。”設(shè)計(jì)microled新技術(shù)平臺(tái)批量生產(chǎn)。
2023-07-10 09:52:50313 除存儲(chǔ)公司的大幅削減支出外，代工廠(chǎng)也將在2023年削減資本支出11%，臺(tái)積電削減12%的資本支出，聯(lián)電削減2%，格芯削減27%。IDM廠(chǎng)商的資本支出削減為7%，其中英特爾計(jì)劃削減19%，德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車(chē)和工業(yè)相關(guān)市場(chǎng)做出了主要貢獻(xiàn)。
2023-07-04 09:34:19475 
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預(yù)測(cè)是2023年資本支出下降14%，這一預(yù)測(cè)主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642 
代工廠(chǎng)將在 2023 年將資本支出減少 11%，其中以臺(tái)積電為首，削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商（IDM）中，英特爾計(jì)劃削減 19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將逆勢(shì)而上，在 2023 年增加資本支出。
2023-06-29 15:09:37296 
華為回應(yīng)向30家日企收取專(zhuān)利費(fèi) 華為一直大手筆的投入研發(fā)，公開(kāi)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示華為近十年累計(jì)投入的研發(fā)費(fèi)用超過(guò)9773億；截至2022年底，華為在全球共持有有效授權(quán)專(zhuān)利超過(guò)12萬(wàn)件。 積累了這么多的專(zhuān)利
2023-06-21 16:49:451143 本文提出了一種可穿戴微流體設(shè)備，采用體溫和基于手機(jī)的熒光檢測(cè)裝置通過(guò) RPA 擴(kuò)增實(shí)現(xiàn) HIV-1 檢測(cè)。 該微流體裝置由 PDMS 制成，通過(guò)固定在手腕上實(shí)現(xiàn)最大的接觸表面和熱傳導(dǎo)。這種可穿戴式微
2023-06-17 11:28:08508 
通過(guò)這一教程，你可以充分了解數(shù)據(jù)科學(xué)背后的基本概念，以及它與人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和大數(shù)據(jù)之間的關(guān)系，并進(jìn)一步認(rèn)識(shí)、學(xué)習(xí)關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù) SQL，以及非關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù) NoSQL 的技術(shù)理念與實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景。
2023-06-11 11:20:00372 
ZXTN2010Z 產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的 ZXTN2010Z 這種采用 SOT89 外形封裝的新型低飽和 60V NPN 晶體管具有極低的導(dǎo)通狀態(tài)損耗，使其非常適合
2023-06-07 20:32:27
ZXTN2010G 產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的 ZXTN2010G 這款新型低飽和 60V NPN 晶體管采用 SOT223 封裝，導(dǎo)通狀態(tài)損耗極低，非常適合用于 DC-DC
2023-06-07 20:25:43
ZXTN2010A 產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的 ZXTN2010A 這種采用 E 線(xiàn)輪廓封裝的新型低飽和 60V NPN 晶體管提供極低的導(dǎo)通狀態(tài)損耗，使其非常適合用于 DC-DC 電路以及
2023-06-07 20:09:36
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是當(dāng)時(shí)全球的第一家專(zhuān)業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國(guó)企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過(guò)半的份額。2022年，臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬(wàn)億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
JY-V620是一款集天線(xiàn)、放大器、控制器、紅外感應(yīng)于一體的半導(dǎo)體電子貨架RFID讀寫(xiě)器，工作頻率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管標(biāo)簽。工作時(shí)讀寫(xiě)器通過(guò)紅外感應(yīng)FOUP晶圓盒，觸發(fā)天線(xiàn)讀取
2023-04-23 10:45:24
NPT2010MACOM 的 NPT2010 是一款射頻晶體管，頻率 DC 至 2.2 GHz，功率 50 dBm，功率（W）100 W，飽和功率 50.5 dBm，增益 17 dB。標(biāo)簽：法蘭
2023-04-14 15:36:07
吉時(shí)利2010|Keithley|K2010|七位半萬(wàn)用表
2023-04-08 20:19:321430 
晶圓GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點(diǎn)：測(cè)量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線(xiàn)性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線(xiàn)加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
最近不少小伙伴在咨詢(xún)二手筆記本的事情。
臺(tái)式機(jī)組起來(lái)不方便，新的筆記本又太貴性?xún)r(jià)比不高，選擇二手的筆記本，確實(shí)是個(gè)很聰明、很權(quán)衡利弊的選擇。
因?yàn)檫@既不要求你會(huì)裝機(jī)那些技能，也不用花太多錢(qián)。
2023-03-30 09:57:311953
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