來源：滿天芯

編輯：感知芯視界

7月19日，據(jù)財聯(lián)社消息，全球第四大車企、歐洲汽車生產(chǎn)商Stellantis當?shù)貢r間周二表示，隨著汽車行業(yè)對半導體的需求加速，該公司已與多家半導體制造商簽署了價值100億歐元(超800億元)的合同，以保證電動汽車和高性能計算功能所需關(guān)鍵芯片的供應(yīng)，合同將持續(xù)到2030年。

據(jù)Stellantis表示，供應(yīng)協(xié)議將涵蓋各種重要芯片，包括：

SiC MOSFET，對電動汽車的續(xù)航里程至關(guān)重要；

MCU，是STLA Brain電氣架構(gòu)的計算區(qū)域的關(guān)鍵部分；

SoC，在車內(nèi)信息娛樂和自動駕駛輔助功能中提供高性能計算（HPC）單元

Stellantis還提到，該公司還在與芯片制造商英飛凌、恩智浦半導體、安森美半導體和高通合作，進一步改進其汽車平臺和技術(shù)。除了購買半導體，Stellantis還將與aiMotive和SiliconAuto合作生產(chǎn)自己的芯片。

Stellantis首席采購和供應(yīng)鏈官員Maxime Picat說："一個有效的半導體戰(zhàn)略需要對半導體和半導體行業(yè)有深刻的理解。我們的汽車中有數(shù)百種完全不同的半導體。我們建立了一個全面的生態(tài)系統(tǒng)，以降低一個缺失的芯片可能導致我們的生產(chǎn)線停工的風險。與此同時，關(guān)鍵的車輛功能直接依賴于單個器件的創(chuàng)新和性能。碳化硅MOSFET擴大了我們電動汽車的續(xù)航里程，而領(lǐng)先的SoC的計算性能對客戶體驗和安全至關(guān)重要。”

Stellantis 半導體采購主管 Joachim Kahmann近日則指出，隨著車輛軟件功能爆發(fā)式成長，芯片供應(yīng)緊俏的風險可能會在未來幾年急劇攀升。

Kahmann 說，過去兩年，車用半導體多元性程度高，這意味著處處都有問題，「我們解決了一個，又會冒出新問題」。他表示，隨著該車廠轉(zhuǎn)向需要更復雜芯片的電動車，任何芯片短缺可能不只影響旗下一、兩座工廠，而是五、六座，甚至七座。

隨著汽車產(chǎn)業(yè)邁向著智能化、電動化，未來車輛需要的芯片越來越多。到2030 年，每輛車需要的芯片預估將增加到 1,000 枚，到 2035 年增至 3,000 枚芯片，需求量巨大。相較下，車廠生產(chǎn)一輛傳統(tǒng)汽車，只需要 500 至 600 枚芯片。

談到芯片市場的情況，Kahmann認為，當前情勢確實大幅改善，下半年芯片供應(yīng)充足，但下個瓶頸到來僅僅是時間問題而已。

Stellantis是一家跨國汽車制造商，總部位于荷蘭阿姆斯特丹，全球第四大汽車集團，于2021年由菲亞特克萊斯勒汽車與標致雪鐵龍集團合并而成的大型汽車集團。該集團擁有廣泛的汽車品牌組合：阿巴斯、阿爾法·羅密歐、克萊斯勒、雪鐵龍、道奇、DS汽車、菲亞特、菲亞特專業(yè)、吉普汽車、藍旗亞、瑪莎拉蒂、莫帕爾、歐寶、標致等。

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