自從2004年成立以來，飛思卡爾半導體一直處于變革與調(diào)整中。2005年登陸資本市場;2006年被收歸于私募基金旗下;2007年淡出全球十大半導體公司名單;2008年退出手機芯片業(yè)務、重組MRAM業(yè)務;2011年5月重新回歸資本市場、12月再次進行產(chǎn)品部門調(diào)整。自Rich Beyer先生2008年3月加盟飛思卡爾以來，在它的領導下飛思卡爾半導體公司開始大踏步前行，從2010年的全球排名第16上升到了2011年的排名第14。然而，飛思卡爾的未來何去何從?通過本篇專訪，讀者大可理清思路靜待好戲上演?！　?br />
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　　市場地位

　　記者：資料顯示，自從2007年開始，飛思卡爾公司就淡出了全球前十位半導公司的排名，請分析一下出現(xiàn)這樣變化的原因是什么?

　　Rich Beyer：行業(yè)排名和供應商的相對位置受若干因素影響。2007年，飛思卡爾30%的收入來自蜂窩手機芯片業(yè)務，2008年我們做了一個戰(zhàn)略性決定，那就是退出該業(yè)務。

　　我們的目標是把重點放在核心細分市場，并為我們的客戶提供全面的嵌入式解決方案。我們收入的80%來自處于第一或第二位的市場，這一戰(zhàn)略是2008年開始采用的，現(xiàn)在已經(jīng)初見成效，我們開始重新獲得市場份額，實際上從2010年的全球半導體公司排名的第16位上升到了2011年的排名第14位。

　　雖然沒有人能夠預測未來幾年中，飛思卡爾市場的表現(xiàn)將如何，但我們對擺在面前的機遇充滿信心。

　　飛思卡爾與爭奪消費市場的競爭對手的主要區(qū)別是，我們不在某一個終端產(chǎn)品上一鳴驚人，亦不會采用“你死我活”的戰(zhàn)術(shù)?！猂ich Beyer

　　記者：幾年前，飛思卡爾一直占據(jù)著汽車微控制器市場第一的位置，但是當日本經(jīng)過整合形成的瑞薩電子，奪走了這個第一的位置，我個人認為，規(guī)模未必代表著競爭力，那么請問您如何看待這樣的變化?

　　Rich Beyer：飛思卡爾嵌入式控制業(yè)務的核心之一是汽車市場。自飛思卡爾在20世紀80年代初推出第一個燃油噴射處理器以來數(shù)十年里，一直是汽車行業(yè)的領先供應商。飛思卡爾MCU業(yè)務的70%收入來自汽車領域。

　　在近期的行業(yè)整合之前，飛思卡爾在整體MCU市場和汽車MCU領域均排名第一，多年來一直保持了在MCU領域的領導地位。整合之后，飛思卡爾仍然在整體MCU市場和汽車MCU領域保持著第二的位置。

　　雖然業(yè)務規(guī)模對企業(yè)發(fā)展有一定的幫助，但關(guān)鍵還是要靠創(chuàng)新，我們相信飛思卡爾將繼續(xù)引領微控制器市場。

　　記者：消費電子SoC競爭非常激烈，目前來看i.MX表現(xiàn)并沒有達到理想狀態(tài)，飛思卡爾是打算強化i.MX的競爭力，還是會把重點放在特定市場?

　　Rich Beyer：i.MX6系列處理器現(xiàn)在已經(jīng)有樣品提供，很快將批量出貨，前六大電子閱讀器OEM廠商中有五家以及多家平板電腦制造商已經(jīng)設計采用該處理器。i.MX6系列處理器還被設計用于航空座椅娛樂系統(tǒng)、下一代醫(yī)療設備、測試/測量設備的顯示器、車載信息娛樂系統(tǒng)，以及先進的軍事/航空通信系統(tǒng)。飛思卡爾穩(wěn)步前進，第一個推出了低功耗的引腳和軟件兼容的單、雙和四核應用處理器系統(tǒng)，其中大部分配有64位內(nèi)存總線，可以解決許多競爭對手無法解決的問題。

　　飛思卡爾與爭奪消費市場的競爭對手的主要區(qū)別是，我們不在某一個終端產(chǎn)品上一鳴驚人，采用“你死我活”的戰(zhàn)術(shù)。相反，利用我們的獨特優(yōu)勢，推動飛思卡爾在廣泛的市場、地區(qū)和機遇中的強勁增長。

　　資本狀況

　　記者：飛思卡爾公司一直受到沉重債務的困擾，請問這些債務是如何發(fā)生的?您為公司在改善財務狀況方面制定了什么樣的措施和目標?

　　Rich Beyer：飛思卡爾現(xiàn)有的資本結(jié)構(gòu)與現(xiàn)狀主要是2006年12月杠桿收購后的結(jié)果。自那時以來，我們在改善公司的資本結(jié)構(gòu)方面已經(jīng)取得了顯著的進步。收入、利潤和整體盈利能力在2010年和2011年再次提高，所有業(yè)務同比都出現(xiàn)了增長。

　　2011年5月的上市進一步幫助我們改進了資本結(jié)構(gòu)。我們有足夠的現(xiàn)金來經(jīng)營業(yè)務，支持飛思卡爾的研發(fā)，為公司的資本需求提供資金，并有效地支撐公司的利息支付。本人2008年加盟飛思卡爾，在過去三年中，我們已經(jīng)減少了約30億美元的長期債務，并延長了超過50億美元的到期債務。目前，公司約95%的債務在2016年或以后到期。

　　記者：回顧2011年以及飛思卡爾重新IPO，您是否覺得對飛思卡爾來說是當年最重大的事件，可否說明重要性?

　　Rich Beyer：是的，可以這樣說，去年5月重新成為公開上市公司，是2011年飛思卡爾的重要成就之一。它證明了我們所取得的進步，驗證了把重點放在關(guān)鍵增長領域這一決策的正確性。通過使用首次公開發(fā)售所得款項及我們的一些可用現(xiàn)金，將交易負債進一步減少了10億美元。這給2012年的發(fā)展奠定了一個非常穩(wěn)定的財政基礎，公司將繼續(xù)投資研發(fā)項目，加強營銷力度，這將有助于我們在未來繼續(xù)增長。在2011年，我們在新產(chǎn)品和服務上的投資超過8億美元，并在產(chǎn)品組合路線圖上實現(xiàn)了一些重要的里程碑。鑒于公司在困難環(huán)境下仍保持了良好的業(yè)績，我對公司未來的發(fā)展充滿了信心。

　　在過去三年中，我們總共減少了超過30億美元的債務，并延長了超過50億美元的到期債務。這給2012年的發(fā)展奠定了一個非常穩(wěn)定的財政基礎。我們將繼續(xù)投資研發(fā)項目，加強營銷力度，這將有助于我們在未來繼續(xù)增長?！猂ich Beyer

　　企業(yè)戰(zhàn)略

　　記者：2011年度，在您的領導下飛思卡爾內(nèi)部進行了業(yè)務重組，請您詳細介紹一下這方面的情況。領導團隊為公司在新的一年里制定了怎樣的發(fā)展目標?

　　Rich Beyer：在我任職期間，飛思卡爾已經(jīng)成功進行了多年的文化變革，為去年的公開上市做準備，我們將進一步專注于核心業(yè)務和市場。在2011年12月，飛思卡爾宣布調(diào)整公司的產(chǎn)品部架構(gòu)，以便更有效地滿足客戶的需求和支持當前的業(yè)務戰(zhàn)略。從今年1月起，我們重新調(diào)整了產(chǎn)品領域的布局，建立了兩個戰(zhàn)略產(chǎn)品部 - 網(wǎng)絡及多媒體解決方案部(NMSG)和汽車及工業(yè)解決方案部(AISG)。

　　NMSG包括網(wǎng)絡和多媒體、射頻、CPD業(yè)務，由高級副總裁兼總經(jīng)理Tom Deitrich領導。AISG包括微控制器、模擬和傳感器業(yè)務，由高級副總裁兼總經(jīng)理Reza Kazerounian領導。

　　通過重新調(diào)整這些關(guān)鍵的產(chǎn)品領域，飛思卡爾現(xiàn)在能夠更好地為汽車、網(wǎng)絡、工業(yè)和消費市場的客戶提供高度集成的解決方案。

　　本次重組將更有效地協(xié)調(diào)R&D資源，提高效率，并使飛思卡爾具備更強大的產(chǎn)品交付能力。

　　記者：您擔任CEO之后，給飛思卡爾帶來了非常大的變化，經(jīng)過這一段時間熟悉的思考，您為飛思卡爾未來的發(fā)展制定了什么樣的戰(zhàn)略計劃?

　　Rich Beyer:飛思卡爾擁有產(chǎn)品創(chuàng)新的傳統(tǒng)和文化，是半導體行業(yè)公認的技術(shù)領導者。我們的研發(fā)投資專注于嵌入式處理和平臺級解決方案，向目標市場能夠推出快速增長且盈利的應用。

　　展望未來，我們希望抓住嵌入式處理的增長和普及所帶來的機遇，充分利用我們?yōu)槟繕耸袌鎏峁┑念I先的技術(shù)和平臺級解決方案。我們的目標和戰(zhàn)略仍然是一致的，那就是：將研發(fā)重點放在高增長應用領域;快速交付率先進入市場、具有高度差異化優(yōu)勢的產(chǎn)品和平臺級解決方案;通過我們的分銷合作伙伴提高我們的銷售;充分利用我們在新興市場的運營機構(gòu)，推動業(yè)績增長;擴大我們的毛利率，提高凈收益;加強我們的自由現(xiàn)金流量，改善資本結(jié)構(gòu)。

　　現(xiàn)在半導體技術(shù)的創(chuàng)新由嵌入式處理解決方案推動，這種解決方案具有系統(tǒng)級的視角，利用了應用級的專業(yè)知識，這對于高效且及時的實施至關(guān)重要?！猂ich Beyer

　　記者：隨著LSI和AMCC轉(zhuǎn)向ARM，堅持Power Architecture架構(gòu)的難度是越來越大，因為生態(tài)鏈已經(jīng)非常脆弱了，飛思卡爾將如何處理Power Architecture與ARM架構(gòu)的關(guān)系?

　　Rich Beyer ：從總體來看，需要指出的是飛思卡爾是獨立于某單一內(nèi)核的。我們在SoC中納入了廣泛的技術(shù)，包括ARM，ColdFire，StarCore和Power Architecture內(nèi)核。

　　盡管Power Architecture非常適合我們的許多網(wǎng)絡和汽車產(chǎn)品，但飛思卡爾還支持多種架構(gòu)，幫助我們的客戶實現(xiàn)差異化優(yōu)勢，在廣泛的市場中取得勝利。與我們的許多競爭對手不同，飛思卡爾擁有所需要的規(guī)模、SoC設計經(jīng)驗和研發(fā)資源，來支持多個處理器內(nèi)核系統(tǒng)，從而為廣大客戶提供最佳選擇，滿足其特殊需要和市場需求。

　　行業(yè)前瞻

　　記者：半導體行業(yè)不斷發(fā)生著演變，您怎么看待飛思卡爾在特定市場中的變化，您計劃如何利用這些變化?

　　Rich Beyer：半導體技術(shù)創(chuàng)新正處于一個拐點。我們正在進入一個互聯(lián)智能時代，不僅需要卓越的嵌入式處理性能，同時也需要有非凡的功率效率，而且系統(tǒng)能力是通過智能的集成傳感器、RF和模擬接口來實現(xiàn)?，F(xiàn)在半導體技術(shù)的創(chuàng)新由嵌入式處理解決方案推動，這種解決方案具有系統(tǒng)級的視角，利用了應用級的專業(yè)知識，這對于高效且及時的實施至關(guān)重要。

　　例如，在汽車領域，飛思卡爾正在提供主動和被動安全技術(shù)，為實現(xiàn)零傷亡、零排放的目標而努力，這將有助于生產(chǎn)出燃料效率更高的車輛，使駕駛更安全，更清潔。

　　在網(wǎng)絡方面，移動和視頻流量的急劇增加正在推動網(wǎng)絡拓撲結(jié)構(gòu)發(fā)生根本性的變化，飛思卡爾的投資重點放在下一代無線基礎設施上，加強云計算和小型基站等領域。

　　在工業(yè)市場，節(jié)能減排的需求將繼續(xù)推動智能能源技術(shù)和便攜式醫(yī)療設備的擴張和普及，這些設備采用嵌入式硬件，軟件和M2M連接。

　　在消費市場，由飛思卡爾嵌入式技術(shù)所支持的類似平板電腦的功能，將消費者智能設備擴展到汽車、家電及其它市場，使世界連接得更緊密。