12月24日，三星推出三星旗下迄今最先進(jìn)的玄龍騎士電競(jìng)顯示器系列，包括五個(gè)新型號(hào)，在分辨率、刷新率和沉浸式視覺表現(xiàn)方面迎來全面突破。2026款產(chǎn)品以三星首款6K玄龍騎士3D電競(jìng)顯示器G9(G90XH
2026-01-05 15:31:06
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MCIMX283DVM4B到底是個(gè)啥?簡單說，它是恩智浦半導(dǎo)體推出的一款高性能低功耗應(yīng)用處理器，專門為通用嵌入式工業(yè)控制和消費(fèi)電子市場(chǎng)優(yōu)化設(shè)計(jì)。這款處理器就像一個(gè)多面手，既能滿足工業(yè)控制領(lǐng)域的嚴(yán)苛
2026-01-04 12:01:1436 
12月23日，三星電子相關(guān)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人一行到訪谷東智能，圍繞增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）近眼顯示核心光學(xué)技術(shù)及整機(jī)解決方案展開深入交流。來訪團(tuán)隊(duì)包括三星電子CSS 部門長Richard Hwang、LEDoS中國負(fù)責(zé)人 Hang Wang等。
2025-12-29 15:44:34132 三星電子宣布其將于2026年推出全新升級(jí)的Micro RGB電視產(chǎn)品線，涵蓋65英寸級(jí)、75英寸級(jí)、85英寸級(jí)、100英寸級(jí)及115英寸級(jí)多種型號(hào)1。此次產(chǎn)品線的擴(kuò)充，標(biāo)志著三星Micro RGB顯示技術(shù)邁入新階段，為高端家庭觀影樹立了全新標(biāo)桿。
2025-12-26 14:11:24258 LED視頻處理器是專為全彩LED顯示屏配套設(shè)計(jì)的核心圖像處理設(shè)備，核心功能在于實(shí)現(xiàn)多路視頻與圖像信號(hào)的接收、處理及無縫切換輸出。該設(shè)備深度整合了長期積累的視頻圖像處理技術(shù)與高清晰信號(hào)處理經(jīng)驗(yàn)，通過
2025-12-25 14:41:06112 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，三星電子正式發(fā)布其手機(jī)芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環(huán)繞柵極（GAA）工藝制造的智能手機(jī)系統(tǒng)
2025-12-25 08:56:008274 
能力。核心升級(jí): 增加了高規(guī)格的視頻編碼能力，支持H.264/H.265格式的4K@60fps編碼。目標(biāo): 解決了RK1126只能“分析”不能“錄制”的短板，成為一個(gè)集視頻采集、AI智能分析、高質(zhì)量編碼錄制于一體的完整解決方案。智能視覺AI處理器
2025-12-19 13:44:47
Andes晶心科技為高效能、低功耗32/64位元RISC-V處理器的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出全新D23-SE核心。這款處理器體積小巧且具備功能安全設(shè)計(jì)，專為功能車用安全應(yīng)用打造。 D23-SE 以
2025-12-17 10:51:09802 2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進(jìn)一步鞏固了三星在移動(dòng)AI時(shí)代中針對(duì)形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。
2025-12-03 17:46:221329 三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù)；據(jù)悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術(shù)，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:341115 Molex莫仕宣布推出Quad-Row Shield屏蔽型連接器，該產(chǎn)品率先采用節(jié)省空間的Quad-Row信號(hào)針腳布局并帶有抗電磁干擾金屬屏蔽層。與無屏蔽的Quad-Row連接器相比，該
2025-11-13 17:40:511997 與應(yīng)用分析 一、核心優(yōu)勢(shì)：微型化與高性能的完美平衡 極致微型化設(shè)計(jì) 三星0201貼片電容采用英制0.020英寸×0.010英寸(公制0.50mm×0.25mm)封裝，體積僅為0402封裝的36%，可
2025-11-12 15:10:23320 
在電子元器件市場(chǎng)中，村田（Murata）、三星（Samsung）和國巨（YAGEO）作為貼片電容領(lǐng)域的三大巨頭，憑借各自的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)定位占據(jù)重要份額。本文將從核心性能、應(yīng)用場(chǎng)景、價(jià)格策略三個(gè)維度
2025-11-04 14:50:17342 
，在下面彈出的對(duì)話框中選擇要跟蹤的信號(hào)。
第四步，
選中nice_req_inst[31:0]、nice_req_rs1[31:0]、nice_req_rs2[31:0]觀察主處理器發(fā)給協(xié)處理器的指令
2025-10-30 08:26:28
恩智浦半導(dǎo)體宣布推出i.MX 9系列的新成員——i.MX 952應(yīng)用處理器。該處理器專為AI視覺、人機(jī)接口（HMI）及座艙感知應(yīng)用而設(shè)計(jì)，通過集成eIQ Neutron神經(jīng)處理單元（NPU）驅(qū)動(dòng)的傳感器融合技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)駕駛員狀態(tài)監(jiān)測(cè)、兒童遺留檢測(cè)等功能。
2025-10-27 09:15:572981 TDA4VE TDA4AL TDA4VL 處理器系列基于進(jìn)化的 Jacinto? 7 架構(gòu)，面向智能視覺相機(jī)應(yīng)用，并建立在 TI 十多年來在視覺處理器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位積累的廣泛市場(chǎng)知識(shí)之上。TDA4
2025-10-10 09:47:051833 
TDA4VE TDA4AL TDA4VL 處理器系列基于進(jìn)化的 Jacinto? 7 架構(gòu)，面向智能視覺相機(jī)應(yīng)用，并建立在 TI 十多年來在視覺處理器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位積累的廣泛市場(chǎng)知識(shí)之上。TDA4
2025-10-10 09:40:391578 
近日，據(jù)報(bào)道，蘋果公司計(jì)劃于2026年正式推出其首款可折疊iPhone，這款備受期待的設(shè)備將采用7.6英寸內(nèi)折式設(shè)計(jì)，標(biāo)志著蘋果正式進(jìn)軍可折疊設(shè)備市場(chǎng)。 根據(jù)可靠消息，三星顯示（SDC）已獲
2025-10-09 17:32:00616 TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 處理器系列基于進(jìn)化的 Jacinto? 7 架構(gòu)，面向 ADAS 和自動(dòng)駕駛汽車 （AV） 應(yīng)用，并建立在 TI
2025-09-29 14:48:574350 
據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)；三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動(dòng) SoC 芯片，目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152149 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，據(jù)報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士透露，三星在上個(gè)月向英偉達(dá)提供了HBM4樣品，目前已經(jīng)通過了初步的質(zhì)量測(cè)試，將于本月底進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段。如果能通過英偉達(dá)最后的驗(yàn)證步驟，最早可能在11月或12月
2025-08-23 00:28:007162 Andes晶心科技，作為高效能、低功耗32/64位RISC-V處理器核的領(lǐng)導(dǎo)供貨商及RISC-V國際組織的創(chuàng)始首席會(huì)員，今日宣布推出具有4個(gè)成員的AndesCore 46系列處理器家族。首款成員AX46MPV是一款全新64位多核超純量向量處理器IP，是屢獲殊榮的Andes晶心向量核的第三代產(chǎn)品。
2025-08-13 14:02:362351 蘋果稱正與三星公司在奧斯汀的半導(dǎo)體工廠合作，開發(fā)一種創(chuàng)新的新芯片制造技術(shù)。 在新聞稿中蘋果還宣布了將追加1000億美元布局美國制造，這意味著蘋果公司未來四年對(duì)美國的總投資承諾達(dá)到6000億美元。 有業(yè)內(nèi)觀察人士認(rèn)為，這款芯
2025-08-07 16:24:081288 搭載。 三星Exynos 2600采用十核心設(shè)計(jì)（1個(gè)超大核 + 3個(gè)大核 + 6個(gè)小核）；超大核主頻高達(dá)3.55GHz，采用最新的Arm Cortex-X9架構(gòu)，大核主頻為
2025-07-31 19:47:071591 三星第四代無線充電器兼容性存疑，需搭配特定功率充電，替代方案如Trio充電器更優(yōu)。
2025-07-29 08:40:001049 
ZFold7變薄、變輕和變大。三星Galaxy Z Fold7比三星Galaxy S25 Ultra更輕，重量僅為215克。比較一周前發(fā)布的榮耀Magic V5輕2克。折疊狀態(tài)下，三星Galaxy Z Fold7的厚度僅為9毫米，展開后更是薄至4.2毫米。這款產(chǎn)品有四個(gè)配色：青色、星夜銀、暗影藍(lán)、秘影黑。
2025-07-23 09:38:078892 
中擴(kuò)展 Cadence存儲(chǔ)器與接口 IP 解決方案的應(yīng)用范圍。為深化持續(xù)的技術(shù)合作，雙方將利用 Cadence AI 驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)解決方案，結(jié)合三星先進(jìn)的 SF4X、SF4U 和 SF2P 工藝節(jié)點(diǎn)，為
2025-07-10 16:44:04918 給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 三星電子Q2利潤預(yù)計(jì)重挫39% 由于三星向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片延遲，三星預(yù)計(jì)將公布4-6月營業(yè)利潤為6.3萬億韓元（約46.2億美元；三星電子打算在周二公布初步的業(yè)績數(shù)據(jù)
2025-07-07 14:55:29587 作為三星MLCC授權(quán)代理商，我們貞光科技深耕汽車電子領(lǐng)域多年，見證了新能源汽車市場(chǎng)的爆發(fā)式增長。車規(guī)級(jí)MLCC需求激增，選擇專業(yè)可靠的代理商變得至關(guān)重要。三星車規(guī)MLCC——貞光科技核心代理產(chǎn)品技術(shù)
2025-07-01 15:53:42738 
與處理器的協(xié)同設(shè)計(jì)”，并致力于“增強(qiáng)芯片的安全性能與實(shí)時(shí)處理能力”。三星據(jù)稱正在為該領(lǐng)域開發(fā)高集成度的 SoC 方案，以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效比。 三星和英飛凌、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯(lián)系，幾年前市場(chǎng)曾一度傳言三星可能會(huì)收購英飛凌 / 恩智浦，但這些并購項(xiàng)目最終
2025-06-09 18:28:31879 ）。
Windows的適配：微軟官方僅支持x86/x64和ARM架構(gòu)的處理器，未推出針對(duì)LoongArch或MIPS的Windows版本。
技術(shù)限制
指令集不兼容：Windows系統(tǒng)的內(nèi)核、驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用程序均依賴x86
2025-06-05 14:24:22
FOC算法計(jì)算、有感/無感角度解析、小型伺服控制、電源電壓及功率穩(wěn)定等應(yīng)用。規(guī)格參數(shù)- 核心處理器：H28x- 主頻：120MHz- 總線架構(gòu)：Harvard- 高速通道：DMA*4- 增強(qiáng)型外設(shè)
2025-05-21 10:21:23
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價(jià)回收三星指紋排線，專業(yè)求購指紋排線。
回收三星S系列指紋排線，回收指紋模組，回收三星
2025-05-19 10:05:30
楷登電子（美國 Cadence 公司，Nasdaq：CDNS）近日宣布推出 Cadence Tensilica NeuroEdge 130 AI 協(xié)處理器（AICP）。這是一款新型處理器，專為補(bǔ)充
2025-05-17 09:38:461136 給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 三星DDR4內(nèi)存漲價(jià)20%? 存儲(chǔ)器價(jià)格跌勢(shì)結(jié)束，在2025年一季度和第二季度，價(jià)格開始企穩(wěn)反彈。 據(jù)TrendForce報(bào)道稱，三星公司DDR4內(nèi)存開始漲價(jià)，在本月初三星
2025-05-13 15:20:111204 ，光子 AI 處理器依靠光信號(hào)的傳輸、調(diào)制及檢測(cè)來完成計(jì)算任務(wù)，因其具備高速、低功耗、高帶寬等突出優(yōu)勢(shì)，被視作突破現(xiàn)有計(jì)算瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)之一。 核心原理及面臨的技術(shù)挑戰(zhàn) 光子 AI 處理器的核心原理，是用光子取代電子進(jìn)行運(yùn)算。具體而言，首先由激
2025-04-19 00:40:003874
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53
獲取三星貼片電容的批次號(hào)信息。 一、批次號(hào)的核心價(jià)值與標(biāo)識(shí)位置 為何需要批次號(hào)？ 批次號(hào)是追溯電容生產(chǎn)時(shí)間、工廠來源及質(zhì)量批次的關(guān)鍵標(biāo)識(shí)，對(duì)故障分析、召回處理或兼容性驗(yàn)證至關(guān)重要。例如，某醫(yī)療設(shè)備出現(xiàn)電容失效，通過批次號(hào)可快
2025-04-11 14:28:481345 
對(duì)于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù)，三星下場(chǎng)辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號(hào)發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項(xiàng)目合作”的說法屬誤傳，三星仍在正常開展與這些公司的合作。 而且有媒體報(bào)道稱瑞芯微公司等合作客戶也表示與三星的相關(guān)工作在正常推進(jìn)。
2025-04-10 18:55:33770 性能強(qiáng)
iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器，是全新- -代AloT高端
應(yīng)用芯片，采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76
和四核Cortex-A55
2025-04-09 16:09:58
UWB芯片，分別為Exynos Auto UA100以及Exynos Auto UA200。進(jìn)一步鞏固其在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。與此同時(shí)，中國本土UWB芯片企業(yè)如馳芯半導(dǎo)體等也通過資本助力加速崛起，推動(dòng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局向多元化發(fā)展。 ? Exynos Auto UA200(圖源：三星半導(dǎo)
2025-04-01 00:09:005010 
在日前舉行的2025年博鰲亞洲論壇年會(huì)上，人工智能議題再度成為關(guān)注的熱點(diǎn)。在這場(chǎng)關(guān)乎未來競(jìng)爭(zhēng)力的探討中，三星憑借科技實(shí)力，在人工智能領(lǐng)域前瞻布局，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，展現(xiàn)了其在推動(dòng)AI發(fā)展方面的堅(jiān)定
2025-03-28 15:43:46832 
近日，2025三星家電新品發(fā)布會(huì)成功舉行，煥新推出2025 Neo QLED 8K/4K、OLED與新款The Frame畫壁藝術(shù)電視，以及AI神系列生活家電、顯示器旗艦新品等全系生態(tài)產(chǎn)品。三星以
2025-03-25 14:42:281160 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，貼片電容作為電子元件的重要組成部分，其封裝形式與體積大小對(duì)于電路板的布局、性能及生產(chǎn)效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應(yīng)商，其貼片電容產(chǎn)品系列豐富，封裝多樣，滿足了
2025-03-20 15:44:591928 
開發(fā)實(shí)戰(zhàn)》全套課程分三個(gè)章節(jié)（共18課時(shí)），以一架真實(shí)的星閃四軸飛行器為例，重點(diǎn)講解基于KaihongOS的星閃無線通信技術(shù)應(yīng)用開發(fā)全流程，帶領(lǐng)大家一步步做出一臺(tái)可以穩(wěn)定飛行的KaihongOS四軸飛行器。
2025-03-18 10:33:15
三星電容的MLCC(多層陶瓷電容器)技術(shù)具有顯著優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 一、介質(zhì)材料技術(shù)的突破 高介電常數(shù)陶瓷材料：三星采用具有高介電常數(shù)的陶瓷材料，如BaTiO?、Pb(Zr,Ti
2025-03-13 15:09:061044 
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)（SF4X）進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 三星電容的耐壓與容量是滿足不同電路需求的關(guān)鍵因素。以下是對(duì)三星電容耐壓與容量的詳細(xì)分析，以及如何根據(jù)電路需求進(jìn)行選擇的方法： 一、三星電容的耐壓值識(shí)別與選擇 1、耐壓值的概念 ：電容長期可靠地工作
2025-03-03 15:12:57975 
汽車電子元件的靜默革命汽車行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的電氣化革命，而在這場(chǎng)變革的核心，有一個(gè)不起眼卻至關(guān)重要的組件在默默發(fā)揮作用——多層陶瓷電容器(MLCC)。就在行業(yè)需求日益增長之際，三星電機(jī)車規(guī)
2025-02-27 16:44:351621 
三星半導(dǎo)體部門宣布已成功開發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片，目前正積極準(zhǔn)備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專門設(shè)計(jì)用以保護(hù)移動(dòng)設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，用以抵御量子計(jì)算可能帶來的安全威脅。 據(jù)悉，三星
2025-02-26 15:23:282481 RK3562是瑞芯微新推出的高性能、低功耗四核應(yīng)用處理器芯片，內(nèi)置多種功能強(qiáng)大的嵌入式硬件引擎，具有高性能的存儲(chǔ)器接口。本文主要介紹RK3562處理器的基本特性以及Smart-RK3562行業(yè)定制主控板評(píng)估套件。
2025-02-25 17:05:402735 
亞馬遜云科技 (AWS) 新一代基于 Arm 架構(gòu)的定制 CPU —— AWS Graviton4 處理器已于 2024 年 7 月正式上線。這款先進(jìn)的處理器基于 64 位 Arm 指令集架構(gòu)的 Arm Neoverse V2 核心打造，使其能為各種云應(yīng)用提供高效且性能強(qiáng)大的解決方案。
2025-02-24 10:28:081340 
的安全邊界，更為用戶的數(shù)字生活提供了堅(jiān)實(shí)保障。 ? ? 三星Galaxy S25系列 智能密碼管家：生物認(rèn)證驅(qū)動(dòng)無密碼革命 針對(duì)用戶普遍關(guān)心的數(shù)據(jù)安全難題，三星Galaxy S25系列推出創(chuàng)新的智能密碼管家功能，為用戶提供了全新的解決方案。該功能采用高級(jí)
2025-02-20 16:08:11955 在國產(chǎn)化替代與工業(yè)智能化加速推進(jìn)的背景下，集特智能推出的GM9-6603工控主板憑借其搭載的兆芯KX-7000系列處理器，成為國產(chǎn)工業(yè)控制領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品。本文將從核心配置、性能優(yōu)勢(shì)、工業(yè)級(jí)
2025-02-20 10:21:461397 數(shù)量為7,406個(gè)。產(chǎn)品概述BCM6715B0KFFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能的多媒體處理器，專為家庭娛樂和智能設(shè)備設(shè)計(jì)。該芯片集成了強(qiáng)大的處理能力和豐富的多媒體功能，能夠
2025-02-18 23:47:18
其高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問題，并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會(huì)晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測(cè)，三星8層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量認(rèn)證工作已接近尾聲，這標(biāo)志著三星即將正式邁入英偉達(dá)的HBM供應(yīng)鏈。對(duì)于三星而言
2025-02-18 11:00:38978 據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星電子正面臨其第六代1cnm DRAM的良品率挑戰(zhàn)，為確保HBM4內(nèi)存的順利量產(chǎn)，公司決定對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行重大調(diào)整。
2025-02-13 16:42:511336 海光處理器是基于X86架構(gòu)研發(fā)的國產(chǎn)處理器，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并針對(duì)不同市場(chǎng)需求推出了多個(gè)系列和型號(hào)。以下是海光處理器的主要型號(hào)及其分類: 1、產(chǎn)品系列分類 海光處理器根據(jù)性能和應(yīng)用場(chǎng)景分為三大系
2025-02-13 14:44:1126554 ，也證明了國內(nèi)有能力在自研 CPU 架構(gòu)上做出一流的產(chǎn)品。
龍芯 3A6000 處理器采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)（LoongArch），是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，主頻達(dá)到 2.5GHz，集成 4
2025-02-12 15:06:49
近日，三星電子面向中國市場(chǎng)正式推出了備受期待的新一代高端旗艦智能手機(jī)——Galaxy S25系列。此次發(fā)布的系列包含三款機(jī)型，分別是三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+
2025-02-12 11:18:221292 近日，三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）宣布成功推出全球首款專為自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)設(shè)計(jì)的1005尺寸超小型高容量多層陶瓷電容器（MLCC）。
2025-02-10 17:37:201099 近日，三星(中國)投資有限公司發(fā)生了一系列工商變更，其中最為引人注目的是公司法定代表人、董事長及經(jīng)理職務(wù)的變動(dòng)。據(jù)官方消息，崔勝植已正式卸任上述職務(wù)，由李大成接任，這一變動(dòng)標(biāo)志著三星中國公司進(jìn)入了一
2025-02-10 13:48:431209 RK3328是一款高性能的處理器，專為滿足現(xiàn)代多媒體應(yīng)用、智能家居和嵌入式設(shè)備的需求而設(shè)計(jì)。以下是其主要特性： 一、高效處理器架構(gòu) RK3328搭載了四核Cortex-A53處理器，提供了出色的計(jì)算
2025-02-08 17:16:192980 三星電容之所以在全球市場(chǎng)中處于領(lǐng)先地位，主要得益于其在多層陶瓷電容器(MLCC)領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力。三星在MLCC電容的核心技術(shù)方面擁有多項(xiàng)創(chuàng)新，這些技術(shù)不僅提升了產(chǎn)品的性能，還確保了其在全球
2025-02-08 15:52:321005 近日，三星電機(jī)發(fā)布全球首款專門用于激光雷達(dá)的超小型高容量多層陶瓷電容器（MLCC），型號(hào)為 CL05Y225KP66PN。 隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，激光雷達(dá)作為核心傳感器，對(duì)其內(nèi)部電子元件的性能
2025-02-08 11:19:021463 RK3326是一款功能強(qiáng)大的處理器，專為高效能多媒體應(yīng)用而設(shè)計(jì)。其主要特性概述如下： 四核高性能CPU：搭載四核Cortex-A35處理器，主頻高達(dá)1.5GHz，提供出色的處理能力和能效比。 先進(jìn)
2025-02-07 18:21:024504 處理器（CPU）是計(jì)算機(jī)的核心部件，負(fù)責(zé)執(zhí)行程序指令和處理數(shù)據(jù)。處理器故障可能會(huì)導(dǎo)致計(jì)算機(jī)性能下降、死機(jī)、重啟等問題。以下是一些常見的處理器故障及其解決方法： 1. 過熱問題 故障現(xiàn)象： 處理器溫度
2025-02-07 09:17:522693 用戶帶來前所未有的極致性能體驗(yàn)。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了高通與三星的深厚技術(shù)底蘊(yùn)，搭載了全球最快的第二代定制高通Oryon? CPU。這一強(qiáng)大的處理器不僅提供了澎湃的動(dòng)力，更確保了手機(jī)在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí)的流暢與穩(wěn)定。同時(shí)，該平臺(tái)還配備了突破性的高通?Adreno? GPU，為用戶帶來
2025-02-06 10:54:571036 近日，三星電子發(fā)布了其2024年第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，該季度三星電子的銷售額達(dá)到了75.79萬億韓元，表現(xiàn)強(qiáng)勁。同時(shí)，其凈利潤也達(dá)到了7.58萬億韓元，這一數(shù)字超出了市場(chǎng)此前的預(yù)估
2025-02-05 14:56:10811 量子處理器（QPU），又稱量子級(jí)計(jì)算機(jī)處理器，是量子計(jì)算機(jī)中的核心部件，其作用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
一、高速計(jì)算與處理能力
量子處理器利用量子比特的疊加和糾纏特性來執(zhí)行計(jì)算
2025-01-27 13:44:001660 量子處理器（QPU）是量子計(jì)算機(jī)的核心部件，它利用量子力學(xué)原理進(jìn)行高速數(shù)學(xué)和邏輯運(yùn)算、存儲(chǔ)及處理量子信息。以下是對(duì)量子處理器的詳細(xì)介紹：
2025-01-27 11:53:001970 近日，三星電子在美國加州圣何塞成功舉辦了年度“Galaxy Unpacked”發(fā)布會(huì)，會(huì)上不僅推出了備受矚目的新旗艦“Galaxy S25”系列手機(jī)，還展示了與谷歌聯(lián)合開發(fā)的Project Moohan頭顯設(shè)備。
2025-01-24 14:23:431394 正式發(fā)布了Galaxy S25系列手機(jī)，并在活動(dòng)尾聲意外預(yù)告了Galaxy S25 Edge。該機(jī)采用超薄機(jī)身+雙攝的外觀設(shè)計(jì)，真機(jī)圖片也已公布。據(jù)一位三星高管在發(fā)布會(huì)后透露，公司計(jì)劃在2025年4月
2025-01-24 10:23:471223 近日，三星電子在美國加州圣何塞成功舉辦了其一年一度的“Galaxy Unpacked”發(fā)布會(huì)。會(huì)上，三星電子不僅推出了備受期待的新旗艦“Galaxy S25”系列手機(jī)，還展示了與谷歌共同研發(fā)
2025-01-24 10:22:431240 據(jù)外媒報(bào)道，芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對(duì)三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48770 近日，據(jù)最新報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達(dá)50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠：平澤P2
2025-01-23 11:32:151081 今日，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)，該平臺(tái)與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強(qiáng)大的、全球
2025-01-23 10:20:461740 據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星電子對(duì)重新設(shè)計(jì)其第五代10nm級(jí)DRAM（1b DRAM）的報(bào)道予以否認(rèn)。 此前，ETNews曾有報(bào)道稱，三星電子內(nèi)部為解決12nm級(jí)DRAM內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能
2025-01-23 10:04:151360 據(jù)外媒SAMMY FANS報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年推出四款折疊屏手機(jī)，在折疊屏領(lǐng)域再展宏圖。 此次新品中，三星會(huì)照例更新Flip和Fold產(chǎn)品線，推出Galaxy Z Flip 7和Galaxy
2025-01-22 17:01:362991 據(jù)IDC發(fā)布的初步數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度，蘋果與三星在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量均出現(xiàn)下滑。這一趨勢(shì)主要?dú)w因于來自中國企業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，尤其是小米等品牌的強(qiáng)勁表現(xiàn)。
2025-01-22 16:40:32738 據(jù)外媒報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年推出一系列創(chuàng)新的折疊屏手機(jī)，其中最為引人注目的是其首款“三折疊”機(jī)型——Galaxy Z Tri-Fold。
2025-01-22 15:40:541374 據(jù)韓媒MoneyToday報(bào)道，三星電子已將其1c nm(1-cyano nanometer)DRAM內(nèi)存開發(fā)的良率里程碑時(shí)間從原定的2024年底推遲至2025年6月。這一變動(dòng)可能對(duì)三星在HBM4
2025-01-22 14:27:241107 nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項(xiàng)目被命名為D1B-P，其重點(diǎn)將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進(jìn)版制程V6P相似，顯示出三星在半導(dǎo)體工藝研發(fā)上的持續(xù)創(chuàng)新與投入。 據(jù)了解，在決定啟動(dòng)D1B-P項(xiàng)目時(shí)，三星現(xiàn)有的12nm級(jí)DRAM工藝良率
2025-01-22 14:04:071408 半導(dǎo)體互聯(lián)IP企業(yè)Blue Cheetah于美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月21日宣布，其新一代BlueLynx D2D裸晶對(duì)裸晶互聯(lián)PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進(jìn)制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15962 近日，據(jù)外媒SAMMY FANS報(bào)道，三星電子計(jì)劃在2025年推出一系列創(chuàng)新折疊屏手機(jī)，以滿足市場(chǎng)日益增長的多元化需求。此次發(fā)布的新品陣容將包含四款機(jī)型，其中最為引人注目的是首款采用“內(nèi)向三折疊
2025-01-22 10:50:502873 三星貼片電容作為電子元件市場(chǎng)中的重要一環(huán)，以其優(yōu)良的性能和多樣的封裝尺寸贏得了廣泛的認(rèn)可。然而，在談及三星貼片電容的包裝時(shí)，很多用戶可能會(huì)對(duì)其最小包裝單位產(chǎn)生疑問。本文將詳細(xì)探討三星貼片電容的最小
2025-01-21 16:02:26879 
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺(tái)積電害怕通過最先進(jìn)的工藝代工三星Exynos處理器可能會(huì)導(dǎo)致泄密，讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449 
與臺(tái)積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請(qǐng)求，不會(huì)為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計(jì)劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52887 近日，韓媒The Elec發(fā)布了一篇博文，披露了三星在智能手機(jī)領(lǐng)域的一項(xiàng)新動(dòng)向。據(jù)該報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年第2季度正式量產(chǎn)其首款三折疊手機(jī)，這一創(chuàng)新產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在市場(chǎng)上引發(fā)廣泛關(guān)注。 報(bào)道進(jìn)一步
2025-01-15 15:42:501274 近日，三星電子已做出決定，將減少其位于中國西安工廠的NAND閃存產(chǎn)量。這一舉措被視為三星電子為保護(hù)自身盈利能力而采取的重要措施。 當(dāng)前，全球NAND閃存市場(chǎng)面臨供過于求的局面，預(yù)計(jì)今年NAND閃存
2025-01-14 14:21:24866 近日，三星在美國舉辦的2025 年國際消費(fèi)電子展（CES 2025）“First Look”活動(dòng)上，發(fā)布了三星Vision AI，旨在為用戶的日常生活帶來個(gè)性化的 AI屏幕體驗(yàn)。
2025-01-14 11:47:561234 近日，三星發(fā)布2025年顯示器新品——玄龍騎士電競(jìng)顯示器和ViewFinity繪域高分辨率顯示器系列產(chǎn)品，其都在1月5日舉行的CES First Look上亮相。
2025-01-14 11:46:464497 經(jīng)官方正版授權(quán)，此系列卡共推出四種容量規(guī)格，最大容量高達(dá) 1TB，將索尼克的獨(dú)特元素融入三星 microSD 存儲(chǔ)卡上，該卡擁有出色的讀寫速度、良好的耐用性能以及廣泛的設(shè)備兼容性。 ? 近日，三星
2025-01-13 17:56:35710 
年第一季度以來的三年間，首次在處理器市場(chǎng)上超越了長期競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾。 這一里程碑式的成就不僅反映了AMD在處理器技術(shù)方面的持續(xù)創(chuàng)新和進(jìn)步，也彰顯了消費(fèi)者對(duì)AMD產(chǎn)品性能的認(rèn)可和信賴。近年來，AMD不斷推出高性能、高能效的處理器產(chǎn)品，滿足了市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算、游戲、
2025-01-13 10:38:421038 QorIQ?T1042多核處理器T1042 QorIQ高級(jí)多核處理器綜合了數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、電信/數(shù)據(jù)通訊、無線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和國防軍事/航天工程應(yīng)用所需要的性能卓越數(shù)據(jù)線路加速及網(wǎng)絡(luò)和外圍總線接口
2025-01-10 08:48:01
近日，三星電子于1月8日正式發(fā)布了其202X年第四季度的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，該季度三星電子的營業(yè)利潤為6.50萬億韓元，這一數(shù)字明顯低于市場(chǎng)此前的預(yù)估值8.96萬億韓元。 同時(shí)，三星電子在
2025-01-09 10:40:28914 在電子元件領(lǐng)域，三星貼片電容以其高品質(zhì)和穩(wěn)定性著稱。然而，在采購和使用這些元件時(shí)，正確識(shí)別其包裝上的條碼信息至關(guān)重要。條碼不僅包含了產(chǎn)品的基本信息，還是追溯產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)日期以及批次的重要依據(jù)。本文
2025-01-08 14:48:511240 
據(jù)外媒最新報(bào)道，三星電子預(yù)計(jì)其第四季度的利潤增長將呈現(xiàn)放緩趨勢(shì)，主要原因在于難以滿足英偉達(dá)對(duì)人工智能(AI)芯片的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。 三星電子已發(fā)布預(yù)測(cè)，其截至12月的季度營業(yè)利潤將達(dá)到8.2萬億韓元
2025-01-08 14:33:07721 在電子元器件領(lǐng)域，三星貼片電容以其出色的性能和廣泛的應(yīng)用贏得了廣泛認(rèn)可。選擇適合的三星貼片電容不僅關(guān)乎電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性，還直接影響到產(chǎn)品的可靠性和成本。為了幫助買家更好地進(jìn)行選型，本文將詳細(xì)
2025-01-08 14:26:59806
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