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NXP下一代系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片符合全球汽車OEM廠商嚴格的EMC要

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2019-04-17 18:33:224248

下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)

虛擬現(xiàn)實頭顯在過去五年中取得了明顯的改進,并且在未來五年內(nèi),由于計算機圖形和顯示技術(shù)的進步,將向前邁出更大的步。下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié),因為當代無線VR硬件無法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201003

伊頓宣布與KPIT共同開發(fā)下一代電動汽車技術(shù)

全球動力管理公司伊頓宣布與全球技術(shù)公司 KPIT 攜手,為伊頓公司旗下的 eMobility 車輛電氣化業(yè)務(wù)開發(fā)下一代電動汽車技術(shù)。
2019-09-24 09:16:141395

李爾將展示諸多Xevo前沿科技,致力下一代汽車互聯(lián)體驗

未來出行已給汽車行業(yè)帶來巨大變革,在“汽車新四化”漸行漸近的背景下,汽車座椅企業(yè)也開始跨行轉(zhuǎn)型。作為全球最大的座椅供應(yīng)商之,李爾將在CES 2020上首次展示諸多Xevo前沿科技,為用戶提供下一代汽車互聯(lián)體驗。
2019-12-26 16:59:083360

貿(mào)澤電子推出了具有ISELED協(xié)議的下一代智能LED照明應(yīng)用

ISELED通信協(xié)議。ISELED是個開放的聯(lián)盟,致力于提供專門針對汽車和工業(yè)應(yīng)用的下一代智能LED 照明技術(shù)。
2020-01-06 10:30:133986

2021年起Tactile Mobility的軟件技術(shù)將嵌入寶馬集團的下一代汽車

當今領(lǐng)先的觸覺數(shù)據(jù)和虛擬傳感技術(shù)公司Tactile Mobility宣布了項商業(yè)合作,自2021年起開始在全球范圍內(nèi)將Tactile Mobility的軟件技術(shù)嵌入寶馬集團的下一代汽車。這項開拓性
2020-09-17 15:52:412681

戴姆勒將與吉利汽車合作,共同開發(fā)下一代內(nèi)燃機

據(jù)外媒報道,11月17日,德國汽車制造商戴姆勒表示,將與中國吉利汽車合作,共同開發(fā)用于混合動力汽車下一代內(nèi)燃機。
2020-11-18 09:58:581100

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)
2021-05-27 13:53:4812

重磅重啟!2021全球IPv6下一代互聯(lián)網(wǎng)峰會10月廣州召開

原定于8月舉辦的“2021全球IPv6下一代互聯(lián)網(wǎng)峰會” (IPv6.conference.cn)由于疫情原因延期舉行。作為下一代互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的全球性年度盛會,峰會即將于2021年10月21日
2021-09-15 12:34:142172

瑞薩電子創(chuàng)新汽車電子芯片助力豐田雷克薩斯下一代多媒體系統(tǒng)

瑞薩電子今日宣布,豐田汽車公司(以下“豐田”)采用其R-Car H3及R-Car M3片上系統(tǒng)(SoC),用于下一代車載多媒體系統(tǒng)。
2021-10-26 16:55:091861

汽車0級EEPROM支持下一代特性

  在汽車中,我們所依賴的更多功能現(xiàn)在被考慮為安全至上,這意味著它們必須滿足更高的要求。在這類應(yīng)用中,閃存不可取,有了汽車1級和真正的汽車0級EEPROM,汽車整車廠(OEM)就可接入所需的非易失性存儲器來支持下一代特性。
2022-05-09 17:53:112176

富士康將于明年開始生產(chǎn)汽車芯片下一代半導(dǎo)體

日前,據(jù)媒體報道稱,富士康將在明年開始啟動汽車芯片以及下一代半導(dǎo)體晶圓廠的生產(chǎn)工作。 作為代工大廠,富士康長期為蘋果系列產(chǎn)品提供代工服務(wù),并且不只是手機等便攜設(shè)備,富士康在汽車領(lǐng)域也有著不小的影響力
2022-06-02 14:07:482581

芯片封裝存儲器支持汽車中的下一代物聯(lián)網(wǎng)連接

  雖然現(xiàn)有的 MCP 內(nèi)存解決方案已經(jīng)滿足未來汽車內(nèi)存子系統(tǒng)的需求,但它們的性能和密度繼續(xù)提高,而每比特的尺寸和功耗繼續(xù)降低,不僅為下一代信息娛樂和 ADAS 需求鋪平了道路,而且還為車輛車對車 (V2V) 和車對基礎(chǔ)設(shè)施 (V2I) 汽車系統(tǒng)。
2022-06-15 16:31:522730

下一代EE架構(gòu)的底盤系統(tǒng)測試臺架設(shè)計方案

底盤系統(tǒng)邏輯復(fù)雜,底盤電控系統(tǒng)的主流供應(yīng)商般為國外企業(yè),其對國內(nèi)OEM形成技術(shù)性壁壘。為了打破此種狀況,極氪底盤電控團隊正在基于下一代EE架構(gòu)進行底盤全學(xué)科及底盤域控的軟件/算法自主性開發(fā)。
2022-10-26 09:53:401652

下一代 HMI 的 3 個關(guān)鍵考慮因素

下一代 HMI 的 3 個關(guān)鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440

簡化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達開發(fā)

簡化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達開發(fā)
2022-10-28 11:59:520

通過分布式架構(gòu)驅(qū)動下一代電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)

通過分布式架構(gòu)驅(qū)動下一代電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)
2022-10-28 12:00:030

開發(fā)適用于下一代汽車汽車網(wǎng)關(guān)

開發(fā)適用于下一代汽車汽車網(wǎng)關(guān)
2022-10-31 08:23:391

下一代家電供電:如何積少成多?

下一代家電供電:如何積少成多?
2022-11-02 08:16:001

下一代家電供電:如何集腋成裘

下一代家電供電:如何集腋成裘
2022-11-02 08:16:071

用于腦機接口的下一代醫(yī)療設(shè)備

用于腦機接口的下一代醫(yī)療設(shè)備
2022-12-30 09:40:141548

下一代航空航天和國防系統(tǒng)的多功能設(shè)計

雖然在單個系統(tǒng)中實現(xiàn)多個系統(tǒng)規(guī)格時總會有些權(quán)衡和妥協(xié),但下一代RF和微波組件以及高速ADC將為未來的系統(tǒng)設(shè)計人員提供些緩解。CMOS和硅鍺(SiGe)工藝等方面的進步使數(shù)字功能得以顯著增加,并被整合到下一代設(shè)備中。
2023-01-08 19:04:351517

下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管:分立半導(dǎo)體的改進技術(shù)-AN11045

下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管:分立半導(dǎo)體的改進技術(shù)-AN11045
2023-03-03 20:10:470

下一代電動汽車需要下一代控制接口

下一代汽車可能在物理上與我們今天駕駛的汽車相似,但它們的基礎(chǔ)技術(shù)將無法識別。電動動力總成將取代內(nèi)燃機,隨著更先進的駕駛員輔助系統(tǒng)的增加,汽車將越來越自主,以提高乘員的安全性。這些新技術(shù)也為汽車制造商
2023-04-20 09:31:321712

下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子?

下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子?
2023-07-05 14:48:561195

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:021327

恩智浦發(fā)布下一代汽車UWB IC:將安全測距和短程雷達功能合二為!

恩智浦的下一代芯片超寬帶(UWB)解決方案TrimensionTM NCJ29D6B為安全汽車門禁帶來安全精確的實時定位改進,相較于前代產(chǎn)品,增強了系統(tǒng)性能和安全性,并降低系統(tǒng)成本
2023-10-27 09:55:021694

超越摩爾定律,下一代芯片如何創(chuàng)新?

摩爾定律,下一代芯片具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應(yīng)用等特點。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動力,也是人類社會的創(chuàng)新和進步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
2023-11-03 08:28:251850

豐田、日產(chǎn)和本田將合作開發(fā)下一代汽車的AI和芯片

豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯(lián)手開發(fā)下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導(dǎo)體(芯片)等領(lǐng)域進行合作。
2024-05-20 10:25:501745

Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895

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