的防護模式，早已難以應對復雜的安全挑戰(zhàn)。在此背景下，下一代防火墻（NGFW）應運而生，不僅實現(xiàn)了對傳統(tǒng)防火墻的全面超越，更成為網(wǎng)絡安全防護的核心支柱。一、防火墻技
2026-01-05 10:05:36
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12 月 23 日消息，龍芯中科昨日發(fā)布投資者關系活動記錄表，談到了下一代產(chǎn)品的研發(fā)計劃。 龍芯中科表示，2025-2027 年研發(fā)思路總體原則為優(yōu)化 IP 和工藝平臺，保持目前研發(fā)節(jié)奏，聚焦已有
2025-12-24 17:53:34488 
作者：LauraPeters文章來源：SEMICONDUCTORENGINEERING每一代3DNAND閃存的存儲容量都比上一代增加約30%，目前的芯片尺寸僅相當于指甲蓋大小，卻能存儲高達2TB
2025-12-24 10:28:36673 
探索Bourns GDT35系列：下一代三電極氣體放電管避雷器的卓越性能 在電子設備的設計中，浪涌保護至關重要。今天我要給大家介紹Bourns公司新推出的GDT35系列——下一代三電極氣體放電管
2025-12-23 16:30:06115 探索Bourns GDT21系列：下一代氣體放電管浪涌保護器的卓越性能與應用價值 在電子設備的設計中，浪涌保護是一個至關重要的環(huán)節(jié)，它能夠有效保護設備免受電壓瞬變的損害，確保設備的穩(wěn)定運行。今天
2025-12-23 09:10:03206 英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南 引言 作為電子工程師，我們在開發(fā)電磁閥驅(qū)動相關項目時，一款好用的評估套件能大大提高我們的開發(fā)效率。英飛凌的下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件就是這樣一款值得關注
2025-12-21 15:50:06431 英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅(qū)動器的評估和開發(fā)是一項重要任務。英飛凌推出的下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件，為我們提供了便捷且高效的評估手段。本文將
2025-12-21 11:30:02614 概要： 安森美（onsemi ） 與格羅方德（GlobalFoundries, GF）達成全新合作協(xié)議，進一步鞏固其在智能電源產(chǎn)品領域的領導地位，雙方將共同研發(fā)并制造下一代氮化鎵（GaN）功率器件
2025-12-19 20:01:513386 探索PSOC Edge E84 AI Kit：開啟下一代機器學習邊緣設備設計之旅 在電子工程師的世界里，不斷追求創(chuàng)新和高效是永恒的主題。今天，我們將深入探討一款專為快速原型開發(fā)而設計的強大
2025-12-18 14:45:02266 PSoC? Edge E84 評估套件：開啟下一代機器學習邊緣設備設計之旅 在電子工程師不斷追求創(chuàng)新與高效的今天，一款優(yōu)秀的評估套件能夠極大地加速產(chǎn)品的設計與開發(fā)進程。英飛凌的 PSoC? Edge
2025-12-18 14:40:09211 Technology，TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同宣布 d-Matrix 已選擇 AndesCore AX46MPV 作為其下一代
2025-12-17 10:47:04270 Aerospace的High Voltage 38999（HV38999）連接器就是為滿足下一代飛機電力需求而設計的。 文件下載： Amphenol Aerospace 高壓38999-Style型圓形
2025-12-15 11:10:16299 Amphenol工業(yè)RJ插頭：下一代工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案 在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）蓬勃發(fā)展的今天，可靠且高效的網(wǎng)絡連接對于工業(yè)自動化和數(shù)據(jù)傳輸至關重要。Amphenol的工業(yè)RJ插頭系列，為工業(yè)
2025-12-12 10:55:09261 - HD2連接器脫穎而出，為眾多關鍵應用提供了卓越的解決方案。下面，我們就來深入了解這款連接器的特點、優(yōu)勢及應用等方面的內(nèi)容。 文件下載： Amphenol Aerospace MIL-HD2下一代VITA
2025-12-12 09:15:06227 - Trak?是Amphenol推出的下一代產(chǎn)品，其間距為0.60mm，采用了纖薄的外形設計。它能夠傳輸高達56G PAM4的PCIe? Gen 5高速信號，并目標滿足64
2025-12-11 15:30:06257 至關重要。Amphenol 的 PCI Express? Gen 6 卡邊緣連接器正是順應這一趨勢的產(chǎn)物，為下一代系統(tǒng)提供了高達 64GT/s 的差分信號傳輸能力。 文件下載： Amphenol FCI
2025-12-10 15:25:09344 Amphenol 4 端口千兆以太網(wǎng)交換機：適用于下一代無人機、機器人和嵌入式應用 在電子工程領域，為下一代無人機、機器人和嵌入式應用開發(fā)先進的網(wǎng)絡解決方案至關重要。Amphenol 的這款 4
2025-12-10 15:25:02301 IO連接器無疑是一顆耀眼的新星。它作為下一代OverPass?解決方案，為高速信號傳輸帶來了全新的可能。下面我們就來詳細了解一下這款連接器。 文件下載： Amphenol Commercial
2025-12-10 11:10:02292 Amphenol RaptorLink 64X50 SOSA以太網(wǎng)交換機：下一代網(wǎng)絡解決方案 在當今高速發(fā)展的電子科技領域，網(wǎng)絡設備的性能和可靠性至關重要。Amphenol的RaptorLink
2025-12-10 10:25:12229 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在拉斯維加斯舉辦的2025年亞馬遜云科技re:Invent全球大會上，亞馬遜云科技（AWS）推出新一代人工智能（AI）訓練芯片Trainium 3，預告了下一代產(chǎn)品
2025-12-09 08:37:008170 
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）CMP180無線通信測試儀已通過博通公司的驗證，適用于下一代Wi-Fi 8設備的全面、前瞻性測試解決方案。此次合作通過預置測試例程和提前獲取關鍵資源，幫助
2025-12-02 09:55:101852 全球光學解決方案領導者艾邁斯歐司朗宣布推出了一款新型五結(jié)邊發(fā)射激光器，這款專門面向下一代汽車激光雷達應用的新型激光器，將在探測距離、能效和集成度方面帶來顯著提升，為自動駕駛技術發(fā)展注入新的動力
2025-11-21 22:52:442284 
密切相關。 ? 近日，美國麻省理工學院的研究團隊在這一領域取得突破性進展，他們首次系統(tǒng)測量多種電池材料中的鋰離子嵌入速率，并基于實驗數(shù)據(jù)提出全新理論模型，為下一代鋰電池的設計提供了清晰路徑，該成果已發(fā)表在最新一期《
2025-11-08 10:46:516201 
近年來，AI智能眼鏡賽道迎來爆發(fā)式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機交互的關鍵入口。從消費級產(chǎn)品到行業(yè)專用設備，多樣化的AI眼鏡正逐步走入現(xiàn)實，甚至業(yè)內(nèi)預測：AI眼鏡或?qū)⑻娲悄苁謾C。
2025-11-05 17:44:07587 TE Connectivity (TE) Schrack下一代強制導向繼電器SR6 (SR6nG) 采用強制導向觸點，可監(jiān)控觸點狀態(tài)，診斷覆蓋范圍達99%，非常適合用于設計安全電路。觸點對電壓峰值
2025-11-05 10:00:58385 CANXL，能為下一代E/E架構和“軟件定義汽車”戰(zhàn)略帶來哪些具體收益？從CANFD遷移到CANXL，我的開發(fā)與測試流程需要做出多大改變？除了高帶寬，CANXL在實時性、可靠性和安全機制上有哪些質(zhì)
2025-11-04 17:34:451159 
ROHM（羅姆半導體）宣布，作為半導體行業(yè)引領創(chuàng)新的主要企業(yè)，發(fā)布基于下一代800 VDC架構的AI數(shù)據(jù)中心用的先進電源解決方案白皮書。 本白皮書作為2025年6月發(fā)布的“羅姆為英偉達800V
2025-11-04 16:45:11579 安森美（onsemi）憑借其業(yè)界領先的Si和SiC技術，從變電站的高壓交流/直流轉(zhuǎn)換，到處理器級的精準電壓調(diào)節(jié)，為下一代AI數(shù)據(jù)中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環(huán)節(jié)高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36528 隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101312 Samtec近期在2025年光纖通信會議及展覽（OFC 2025）上發(fā)布了一款突破性的下一代100T網(wǎng)絡交換拓撲，該拓撲在基板層面 集成了Samtec的共封裝連接方案。
2025-10-17 16:32:013963 
Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31894 工業(yè)計算正在快速演進，隨之對平衡性能、能效和長期可靠性的平臺提出了新的要求。AMD 正應對這一挑戰(zhàn)，推出專為工業(yè) PC、自動化系統(tǒng)和機器視覺應用打造的 Ryzen（銳龍） 嵌入式 9000 系列
2025-10-10 10:08:3840677 
意法半導體（簡稱ST）公布了其位于法國圖爾的試點生產(chǎn)線開發(fā)下一代面板級包裝（PLP）技術的最新進展。該生產(chǎn)線預計將于2026年第三季度投入運營。
2025-10-10 09:39:42607 的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示："通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461 為進入市場做準備，Rubin架構將會有6個芯片，這些芯片都已經(jīng)流片。這一消息在半導體和人工智能領域引起了廣泛關注，預示著英偉達在芯片技術上的又一次重大飛躍。 ? Rubin芯片采用先進的臺積電3nmEUV工藝制造，并且搭載HBM4高帶寬內(nèi)存，初期為8堆棧配置。這樣的工藝和內(nèi)存配置，
2025-09-12 17:15:311104 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
2025-09-08 18:33:06
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42
8月29日，聚焦“智存·智算·智能”的第二屆CCF中國存儲大會在武漢隆重召開。會上，曙光存儲副總裁郭照斌宣布，“超級隧道”技術能更好的應對PCIe 6.0時代，為下一代國產(chǎn)芯片效能釋放提供加速引擎。
2025-09-03 14:01:16473 下一代數(shù)據(jù)中心服務器提供更高帶寬、更低延遲的內(nèi)存擴展和池化解決方案。 瀾起科技CXL 3.1內(nèi)存擴展控制器采用PCIe? 6.2物理層接口，支持最高64 GT/s的傳輸速率(x8通道)，并具備多速率
2025-09-01 10:56:40644 集成度、SPI精準控制與診斷以及車規(guī)級可靠性，為需要驅(qū)動大量執(zhí)行器的下一代集中式車身電子架構提供了高性能、高可靠性的單芯片解決方案。#汽車電子 #電機驅(qū)動 #車身域控 #SiLM94112 #AECQ100 #區(qū)域控制器
2025-08-30 11:22:22
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SiLM92108-232EW-AQ的核心價值在于其突破性的高集成度、智能自適應的驅(qū)動性能以及完備的診斷保護功能，為下一代集中式車身域控制器(BDU)提供了高度優(yōu)化、安全可靠的驅(qū)動解決方案。#車身域控 #電機驅(qū)動 #SiLM92108 #智能驅(qū)動 #AECQ100 #汽車電子
2025-08-29 08:38:16
近日，四維圖新基于地平線征程6B芯片研發(fā)的下一代輔助駕駛系統(tǒng)方案，已順利完成底層平臺開發(fā)，伴隨工程化落地進程加速，該方案已正式進入到客戶行泊一體量產(chǎn)項目的聯(lián)合研發(fā)階段，并預計在2026年Q2實現(xiàn)量產(chǎn)。
2025-08-25 17:35:311744 給大家?guī)砣堑淖钚孪ⅲ?三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報道，三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個一消息，在新聞稿中
2025-08-07 16:24:081288 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）近日宣布攜手高通，依據(jù)最新標準EN 17240:2024對高通驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進行驗證。此次合作旨在通過先進測試方案提升車載緊急呼叫系統(tǒng)的安全性與響應效率。
2025-08-07 09:55:521163 安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布與英偉達（NVIDIA）合作，共同推動向800V直流（VDC）供電架構轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實現(xiàn)顯著提升。
2025-08-06 17:27:381253 、強振動、多粉塵等惡劣環(huán)境下存在明顯局限性。近年來，MT6835高速磁編碼技術的出現(xiàn)，為下一代伺服電機閉環(huán)控制提供了全新的解決方案，其非接觸式測量、抗干擾能力強、體積小巧等優(yōu)勢，正在推動伺服控制技術邁向新的高度。
2025-08-05 17:44:44859 Flex提供產(chǎn)品生命周期服務，可助力各行各業(yè)的品牌實現(xiàn)快速、靈活和大規(guī)模的創(chuàng)新。他們將積淀50余年的先進制造經(jīng)驗與專業(yè)技術注入汽車業(yè)務，致力于設計和打造推動下一代移動出行的前沿創(chuàng)新技術——從軟件定義
2025-07-30 16:09:56737 標準等方面進行升級。 ? 下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的新需求 ? 芯科科技無線產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Dhiraj Sogani在接受采訪時表示，我們的第一代、第二代和第三代無線開發(fā)平臺將繼續(xù)在市場上相輔相成。第二代無線開發(fā)平臺功能強大且高效，是各種主流物聯(lián)網(wǎng)
2025-07-23 09:23:006096 意法半導體（ST）推出其下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級芯片（SoC）STPay-Topaz-2，為客戶帶來更高的設計靈活性，支持更多樣化的支付品牌，并簡化客戶的庫存管理。全新的自動調(diào)諧功能確保連接質(zhì)量
2025-07-18 14:46:23821 加速場景的C系列，安全和實時性方面的R系列，賦能端測的E系列，以及搭建多核系統(tǒng)方案的玄鐵系列，還有DIC技術等等。 高性能CPU IP玄鐵C930 玄鐵下一代旗艦處理器C930采用15級亂序超標量流水線設計，支持CHI協(xié)議，具備多核多cluster可擴展能力，擁有6譯碼寬度
2025-07-18 13:35:043101 AMD Power Design Manager 2025.1 版（PDM）現(xiàn)已推出——增加了對第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持，并支持已量產(chǎn)的 AMD Spartan UltraScale+ 系列。
2025-07-09 14:33:00983 隨著“中央+區(qū)域”架構的演進，10BASE-T1S憑借其獨特優(yōu)勢，將成為驅(qū)動下一代汽車電子電氣（E/E）架構“神經(jīng)系統(tǒng)”進化的關鍵技術。
2025-07-08 18:17:39797 
恩智浦半導體宣布與長城汽車股份有限公司（以下簡稱“長城汽車”）深化合作，圍繞電氣化、下一代電子電氣架構攜手深耕，共促長城汽車智能化進階。 恩智浦和長城汽車作為多年戰(zhàn)略合作伙伴，圍繞ADAS、電氣化
2025-07-04 10:50:121894 ，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用其 18A、N2
2025-06-20 10:40:07
近日，韓國媒體報道，LGDisplay(LG顯示)董事會批準了一項高達1.26萬億韓元(約合9.169億美元)的投資計劃，旨在開發(fā)下一代OLED(有機發(fā)光二極管)技術。此舉旨在進一步鞏固該公司在全球
2025-06-20 10:01:28938 
許多古老的RTOS設計至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設計都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
2025-06-19 15:06:21949 我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列，這兩款產(chǎn)品是對 Versal 產(chǎn)品組合的擴展，可為嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)單芯片智能。
2025-06-11 09:59:401648 據(jù)外媒 SAMMobile 報道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉， 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ，重點是“優(yōu)化內(nèi)存
2025-06-09 18:28:31879 希望能夠通過光傳輸突破傳統(tǒng)電信號瓶頸；為下一代AI系統(tǒng)提供更快、更高效的數(shù)據(jù)傳輸能力。 據(jù)悉，硅光子初創(chuàng)公司 Enosemi 在 2023 年才成立、Enosemi 總部位于硅谷；由擁有半導體工程背景
2025-06-04 16:38:271152 nRF54L 系列將廣受歡迎的 nRF52 系列提升到新的水平，專為下一代藍牙 LE 產(chǎn)品而設計。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 無線電和多用途 MCU 功能，采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59
全球 AI 算力基礎設施革新迎來關鍵進展。近日，納微半導體（Navitas Semiconductor, 納斯達克代碼：NVTS）宣布參與NVIDIA 英偉達（納斯達克股票代碼: NVDA) 下一代
2025-05-23 14:59:382814 
全球領先的激光雷達研發(fā)與制造企業(yè)禾賽科技（納斯達克：HSAI）宣布，獲得長城旗下新能源品牌歐拉汽車下一代車型獨家定點合作。搭載禾賽激光雷達的歐拉車型預計將于今年內(nèi)量產(chǎn)并逐步交付至用戶。此外，歐拉閃電貓旅行版在 2025 上海車展上正式亮相，將禾賽激光雷達巧妙融入復古美學設計中，引領智能出行新潮流。
2025-05-21 13:40:07720 內(nèi)存模塊 ? ? 中國北京， 2025 年5月15日 —— 作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代
2025-05-15 11:19:421570 
黑芝麻智能A2000芯片是面向下一代AI模型設計的車規(guī)級高算力芯片平臺，旨在推動全場景通識智駕的普及與高階自動駕駛技術的突破。以下從技術架構、性能特點、應用場景及市場定位等多維度進行詳細解析： 一
2025-04-30 10:33:346222 
，正式推出面向中央計算架構、支持人機協(xié)同開發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS（AI × Automotive OS），賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā)，顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構 A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設計理念，構建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:091178 
第二代 AMD Versal Premium 系列自適應 SoC 是一款多功能且可配置的平臺，提供全面的 CXL 3.1 子系統(tǒng)。該系列自適應 SoC 旨在滿足從簡單到復雜的各種 CXL 應用需求
2025-04-24 14:52:031065 
今日，英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達成戰(zhàn)略級合作伙伴關系，旨在打造端側(cè)原生智能座艙，定義下一代車載AI。目前，雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車載大模型GUI智能體”，將端側(cè)AI大模型引入汽車座艙，讓用戶不再受限于網(wǎng)絡環(huán)境，隨時隨地享受便捷、智能的座艙體驗。
2025-04-23 21:46:27993 
下一代云端生產(chǎn)力的核心特征與技術演進 一、算力基礎設施的全面升級 四算融合架構? 中國移動已建成覆蓋通算算力、智能算力、量子算力、超算算力的四算融合網(wǎng)絡，總規(guī)模占全國1/6，其中智能算力達
2025-04-22 07:42:16468 
其下一代機型獨家提供動力電池。中創(chuàng)新航董事長劉靜瑜，小鵬匯天總裁趙德力現(xiàn)場見證簽約。 小鵬匯天致力于為用戶打造安全、智能的飛行汽車等低空出行產(chǎn)品，逐步解決個人飛行、空中通勤、公共服務等需求，推進低空出行方式變革，
2025-04-13 09:23:581442 今天，IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布推出新一代大型主機 IBM z17。作為 IBM Z 主機系列的最新旗艦產(chǎn)品，IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下，IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負載。
2025-04-10 14:45:58936 2025年3月，SEGGER發(fā)布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU，該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構建。
2025-03-31 14:56:151128 近日，億緯鋰能收到廣東匯天航空科技有限公司（以下簡稱：小鵬匯天）下一代原理樣機低壓鋰電池定點開發(fā)通知書。這標志著雙方將在低空經(jīng)濟領域深度協(xié)同，為飛行器的產(chǎn)業(yè)化進程注入關鍵動力，共同推動低空經(jīng)濟新生態(tài)的構建。
2025-03-20 16:34:47945 方案提供服務的領導者EV集團(EV Group,簡稱EVG)今日發(fā)布下一代GEMINI?自動化晶圓鍵合系統(tǒng),專為300毫米(12英寸)晶圓量產(chǎn)設計。該系統(tǒng)的核心升級為全新開發(fā)的高精度強力鍵合模塊,在滿足全球
2025-03-20 09:07:58889 
麥格納將集成基于英偉達 DRIVE Thor SoC 系統(tǒng)級芯片的 NVIDIA DRIVE AGX平臺，用于下一代汽車智能技術 雙方的合作將為高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動駕駛系統(tǒng)提供由人
2025-03-19 21:52:24393 
近日，權威市場分析機構 Gartner 發(fā)布《2025 中國區(qū)超融合市場競爭格局報告》，對中國超融合市場的發(fā)展趨勢和主流廠商進行了深入解析。報告認為，中國超融合市場已經(jīng)達到了主流采用階段， 下一代超
2025-03-19 14:15:131122 為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發(fā)泡技術在人工智能與萬物互聯(lián)的雙重驅(qū)動下，全球數(shù)據(jù)傳輸速率正經(jīng)歷一場“超速進化”。AI大模型的參數(shù)規(guī)模突破萬億級，云計算與數(shù)據(jù)中心的流量呈指數(shù)級攀升，倒逼互連技術實現(xiàn)
2025-03-13 09:00:101138 
汽車架構正在經(jīng)歷一場巨大的變革，傳統(tǒng)的分布式架構正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點變化便將顯著提升下一代汽車SoC的計算需求；而當同時考慮高級駕駛輔助系統(tǒng)、軟件定義車輛和儀表盤數(shù)字化
2025-03-12 08:33:26681 
宣布，瑞薩在其下一代R-CarGen5SoC集成了IMGB-Series汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMGBXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代
2025-03-11 08:31:43728 美國機構分析，認為中國在支持下一代計算機的基礎研究方面處于領先地位。如果這些研究商業(yè)化，有人擔心美國為保持其在半導體設計和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術觀察站（ETO
2025-03-06 17:12:23728 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能，該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯(lián)合展示這一里程碑技術成果，為下一代無線網(wǎng)絡的發(fā)展鋪平道路。
2025-03-05 16:26:55950 電子系統(tǒng)設計領域迎來重要革新：西門子 EDA 下一代電子系統(tǒng)設計平臺 Xpedition 2409 與 HyperLynx 2409 新版本正式發(fā)布，持續(xù)升級全系列解決方案，助力工程師實現(xiàn)效率躍升。
2025-02-27 16:06:001028 獲悉，近日，下一代高能效高性能芯片技術開發(fā)商 Black Semiconductor 宣布在德國亞琛設立新總部 FabONE。FabONE 將成為全球首個基于石墨烯的光學芯片技術生產(chǎn)
2025-02-20 10:53:29797 近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統(tǒng)，以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:081234 的挑戰(zhàn),企業(yè)和機構亟需構建高效、智能且全面的安全防御體系。作為國內(nèi)領先的安全運營商,聚銘網(wǎng)絡通過推出下一代智慧安全運營中心,提供了一站式的安全運營管理解決方案。 平臺以“人機共生,智慧運營”為核心理念,體系化構建五大中心——全域數(shù)
2025-02-19 14:50:55663 
新思科技 （Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應系統(tǒng)級芯片（SoC）的HAPS?原型驗證系統(tǒng)
2025-02-18 16:00:32496 光刻技術對芯片制造至關重要，但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸，下一代光刻（NGL）技術應運而生。本文將介紹納米壓印技術（NIL）的原理、發(fā)展、應用及設備，并探討其在半導體制造中
2025-02-13 10:03:503708 
“我們?nèi)孕鑼?b class="flag-6" style="color: red">芯片、數(shù)據(jù)中心和云基礎設施持續(xù)投入，以打造更好、更智能的
下一代模型?！?/div>
2025-02-12 10:38:11818 近日，據(jù)報道，日本國立產(chǎn)業(yè)技術綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作，致力于開發(fā)下一代量子計算機。這一舉措預示著量子計算領域?qū)⒂瓉硇碌耐黄啤?據(jù)了解，此次合作將充分利用英特爾在芯片
2025-02-07 14:26:02833 Fusion為這項任務提供了一系列強大的工具，如：可以計算基本優(yōu)化函數(shù)(如均勻性和效率)的探測器，以及沿著布局的特定區(qū)域?qū)崿F(xiàn)光柵參數(shù)平滑變化的可能性。后一種方法可大大減少優(yōu)化中自由參數(shù)的數(shù)量，同時保證
2025-02-07 09:41:08
英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現(xiàn)身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發(fā)布推文，在運輸清單中發(fā)現(xiàn)了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151463 不支持上一代 7 系列、AMD UltraScale FPGA 和 UltraScale plus 器件。
2025-01-23 09:33:321440 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現(xiàn)電氣化我們的世界.pdf》資料免費下載
2025-01-22 14:51:37
0 隨著數(shù)據(jù)中心工作負載持續(xù)呈指數(shù)級增長，存儲層也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件為各種存儲應用提供了巨大優(yōu)勢，包括企業(yè)級 SSD、加密/壓縮加速器
2025-01-15 14:03:461088 客戶端計算事業(yè)部總裁Josh Newman表示：“全新英特爾酷睿Ultra 200HX和200H系列處理器專為下一代創(chuàng)作者和游戲玩家打造，其擁有突
2025-01-14 00:58:005564 
尤為引人注目。這款傳感器通過單個芯片即可運行邊緣AI算法，實現(xiàn)占用檢測、車內(nèi)兒童檢測和入侵檢測等多重功能，為駕乘人員營造了一個更加安全的駕駛環(huán)境。其精準的檢測能力和高效的算法運行，無疑為汽車安全提供了新的保障。 此外，TI還推出了下一代音頻
2025-01-13 11:34:301336 近日，據(jù)最新消息透露，臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產(chǎn)能，并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手表的S9系統(tǒng)級封裝(SiP)關鍵組件。 這一
2025-01-10 15:19:291101 意法半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測，確保運動跟蹤更快，功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408 近日，英偉達公司首席執(zhí)行官黃仁勛在一次公開場合透露，英偉達將與全球知名汽車制造商豐田攜手合作，共同開發(fā)下一代自動駕駛汽車技術。這一合作標志著英偉達在自動駕駛汽車領域的布局進一步加深，同時也為豐田在
2025-01-09 10:25:48961 第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲器和數(shù)據(jù)帶寬，具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能，可滿足當今和未來數(shù)據(jù)中心、通信
2025-01-08 11:50:231297 已全部加載完成
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