英飛凌科技股份公司近日在法國巴黎“智能卡暨身份識別技術工業(yè)展(CARTES & IDentification)”上宣布推出適用于新一代安全IC的90納米SOLID FLASH技術。依靠SOLID FLASH技術，英飛凌成為全球首家可將靈活可靠的閃存與非接觸式性能有機結(jié)合的安全產(chǎn)品供應商。這些產(chǎn)品的目標應用領域包括支付、政府ID、高端移動通信和交通。憑借在汽車閃存方面的成熟技術和銷售30多億枚芯片卡——采用基于EEPROM/閃存的非易失性內(nèi)存——所積累的豐富經(jīng)驗，英飛凌如今可為客戶提供多種具備高度靈活性和ROM類似安全性的SOLID FLASH產(chǎn)品。專門的安全特性可確保安全可靠的產(chǎn)品應用。首批SOLID FLASH產(chǎn)品已正式通過EMVCo和通用標準EAL 5+(high)認證。

　　“英飛凌自25年前智能卡行業(yè)誕生以來，一直引領行業(yè)發(fā)展潮流。我們?nèi)碌腟OLID FLASH技術將成熟的閃存技術和專門的安全特性有機結(jié)合在一起。這進一步證明了英飛凌的創(chuàng)新實力?！庇w凌芯片卡和安全業(yè)務部總經(jīng)理Helmut Gassel指出，“通過提供全面的基于SOLID FLASH技術的產(chǎn)品組合，英飛凌將繼續(xù)推動整個行業(yè)向著靈活、非接觸式和安全芯片解決方案方向發(fā)展。”

　　閃存技術的靈活性有助于整個產(chǎn)業(yè)鏈大幅節(jié)省時間和降低復雜度與風險。通過采用英飛凌的SOLID FLASH技術，客戶可獲得多方面的益處：例如通過立即提供帶有SOLID FLASH安全控制器的硬件樣品，可輕松快速地完成產(chǎn)品原型/樣品制作和代碼修改。此外，相對于掩膜=ROM，芯片生產(chǎn)預計交貨周期可縮短一半以上。不同型號掩膜ROM的庫存管理十分復雜，而SOLID FLASH產(chǎn)品可由系統(tǒng)集成商按需進行配置，因此只需存儲少數(shù)種類的非專用閃存產(chǎn)品。這有助于減少規(guī)劃工作，降低庫存成本和風險，以及縮短上市時間。

　　此外，隨著向90納米或65納米等小型化工藝轉(zhuǎn)變，ROM掩膜成本將大幅提高，同時隨著單位發(fā)貨量的增加，ROM的起訂數(shù)量也將提高。

　　除了上述在開發(fā)和物流方面的優(yōu)勢，SOLID FLASH還采用了先進的安全概念，具備與掩膜ROM類似的安全水平。通過可靠的掩膜遷移、可靠的下載和特殊的鎖定機制，可確保功能安全性——這是利用英飛凌的閃存加載器實現(xiàn)的，并與硬件一起通過認證。英飛凌還通過采用某些架構(gòu)措施，確保產(chǎn)品的安全性，并防止內(nèi)存被分析,具備防掉電的能力。硬件防火墻將代碼、數(shù)據(jù)和其他應用程序隔離開來。此外，SOLID FLASH產(chǎn)品還具備糾錯功能——可修復1位錯誤。這些具體的安全特性甚至使SOLID FLASH技術適用于高度安全的芯片卡應用。

　　SOLID FLASH的成功開發(fā)得益于英飛凌在芯片卡和汽車IC方面的領先技術，這是因為汽車和芯片卡產(chǎn)品采用相同的基本閃存單元。如今，基于閃存的產(chǎn)品已成為汽車行業(yè)主流產(chǎn)品，即使在制動和安全氣囊系統(tǒng)等安全性至關重要的汽車應用方面也是如此。這些應用不再采用ROM產(chǎn)品。芯片卡和安全應用將采用通過認證的UCP閃存單元。這種閃存單元具備出色的數(shù)據(jù)保持性能(至少10年)和結(jié)實耐用特性，在220納米和130納米工藝時代直至如今的90納米工藝時代一直使用。

　　英飛凌在智能卡暨身份識別技術工業(yè)展會(2010年12月7日至10日，巴黎北郊維勒班展覽中心)4號館4J 002號展臺，展出了首批面向接觸式SDA(靜態(tài)數(shù)據(jù)認證)和DDA(動態(tài)數(shù)據(jù)認證)支付應用的SOLID FLASH產(chǎn)品(采用90納米工藝制造的SLE 77系列)。更多基于SOLID FLASH的產(chǎn)品將在2011年推出。