6月20-21日，由中國通信學會集成電路專業(yè)委員會主辦的“第21屆中國通信集成電路技術(shù)及應(yīng)用大會暨上合新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會”（CCIC 2024）在青島膠州成功召開。本次大會為期兩天，吸引了來自全國各地的行業(yè)協(xié)會、學會、科研院所、集成電路和通信領(lǐng)域的專家和相關(guān)企業(yè)等300多位代表參會，共同分享和探討通信集成電路領(lǐng)域的前沿技術(shù)與創(chuàng)新發(fā)展。

大會分為開幕式、大會續(xù)會、產(chǎn)品展示、實地考察等環(huán)節(jié)。開幕式由中國通信學會集成電路委員會主任委員劉迪軍主持，中國通信學會、中國半導體行業(yè)協(xié)會有關(guān)領(lǐng)導為大會致開幕辭。青島市委常委、青島膠東臨空經(jīng)濟示范區(qū)黨工委書記張新竹出席開幕式并致辭。

本屆大會以“聚焦產(chǎn)業(yè)建生態(tài)，創(chuàng)芯驅(qū)動筑未來”為主題，圍繞集成電路技術(shù)創(chuàng)新、未來應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)生態(tài)，重點討論Chiplet芯粒互聯(lián)及先進封裝、衛(wèi)星應(yīng)用、IC設(shè)計與EDA/IP創(chuàng)新、軟件定義芯片、光通信與光計算、5G與移動互聯(lián)網(wǎng)、量子技術(shù)、6G新技術(shù)、AI和邊緣計算、射頻測試與應(yīng)用等領(lǐng)域，共征集26個專業(yè)報告。

開幕式

活動現(xiàn)場，中國科學院、中國工程院、國際歐亞科學院、航天九院、清華大學、浙江大學、北京郵電大學、中國移動集團有關(guān)院士、專家圍繞大會主題進行主旨發(fā)言。膠州市政府市長、青島膠東臨空經(jīng)濟示范區(qū)管委會主任于冬泉介紹上合新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。

浙江大學集成電路學院副院長趙博介紹了浙江大學目前在IDM模式下的一些探索成果以及在交叉學科芯片方面的研究。他透露，目前浙大集成電路學院有自己的55nm技術(shù)節(jié)點的CMOS芯片設(shè)計與制造成套工藝的創(chuàng)新平臺，該平臺由浙江杭州市蕭山區(qū)與浙大共同建立。圍繞該平臺，目前已經(jīng)將自主設(shè)計的嵌入式MCU進行流片，良率達78%，取得了不錯的進展。趙博介紹了浙大在產(chǎn)教融合方面取得的亮眼成績，包括自主國產(chǎn)SoC芯片、生物醫(yī)療芯片等。下一步圍繞設(shè)計+制造一體化的IDM模式研究，浙大將整合各個學科、各個方向的資源來重點建設(shè)集成電路這個交叉學科。同時，利用該中試線平臺，浙大開展了虛擬制造方面的研究工作，加快設(shè)計到制造的迭代速度，這其中的技術(shù)與AI、計算架構(gòu)、大數(shù)據(jù)等方面相關(guān)。另外，趙博介紹了基于交叉學科方面的特色性研究，包括無源物聯(lián)網(wǎng)、腦機接口、生物醫(yī)療+芯片等。

航天九院七七二所副所長張彥龍講解了高可靠智能可重構(gòu)技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用，介紹了空間處理芯片面臨的挑戰(zhàn)及海外芯片的發(fā)展現(xiàn)狀。他強調(diào)國外戰(zhàn)略研究和部署表明，太空已經(jīng)成為大國競爭的重要疆域，而空間處理芯片是實現(xiàn)太空體系架構(gòu)的核心支撐。高可靠、高算力、高智能即是要求，也是挑戰(zhàn)。他透露，七七二所自主研發(fā)的芯片將在今年推出兩款新品，預計在2026年推出第三代芯片。

國際歐亞科學院院士、北京郵電大學教授鄧中亮以另一種視角，帶來了對低軌衛(wèi)星及通導融合的思考。他表示，單獨依靠我國境內(nèi)地面信關(guān)站，無法實現(xiàn)全球通信及衛(wèi)星定軌，嚴重制約時空體系構(gòu)建，而低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)給時空體系構(gòu)建提供了新的方法，精確時空基準將賦予智慧制造與新工業(yè)革命的重要新動能。鄧中亮介紹了國內(nèi)外通導融合的進展與典型應(yīng)用，以及“北斗+5G/6G”的發(fā)展機遇。

中國移動集團首席專家劉光毅詳解了6G技術(shù)的概念和發(fā)展情況。他在演講中表示，5G的實踐表明傳統(tǒng)通信網(wǎng)絡(luò)、架構(gòu)和產(chǎn)品形態(tài)難以滿足差異化、碎片化業(yè)務(wù)場景的需求，而6G將超越傳統(tǒng)移動通信網(wǎng)絡(luò)的范疇，帶來通信和感知、計算、大數(shù)據(jù)、AI等的一體融合，實現(xiàn)由移動通信服務(wù)向移動信息服務(wù)的轉(zhuǎn)變，實現(xiàn)XaaS。6G提升網(wǎng)絡(luò)的差異化場景的適應(yīng)能力是網(wǎng)絡(luò)能力變現(xiàn)的關(guān)鍵。他指出，目前很多中小型企業(yè)選擇“云化”來優(yōu)化成本，實現(xiàn)業(yè)務(wù)能力的敏捷性和彈性，這種形式是未來6G及5G面向垂直應(yīng)用里非常重要的形式?；诖耍鎸Φ膯栴}不僅限于如何實現(xiàn)一體的云原生設(shè)計，還要統(tǒng)一相關(guān)協(xié)議和體系，真正實現(xiàn)按需配置、按需編排，從而實現(xiàn)對客戶的快速響應(yīng)，是下一步發(fā)展的目標。

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清華大學集成電路學院副院長姜漢鈞分享了用于超導量子計算的低溫CMOS微波芯片技術(shù)。他表示，量子計算機將幫助醫(yī)藥、計算化學、金融建模、安全等應(yīng)用實現(xiàn)質(zhì)變的提升，但有關(guān)量子計算機的實現(xiàn)很多仍處于“將”的狀態(tài)，一切建立在規(guī)模化的基礎(chǔ)上。姜漢鈞介紹了有關(guān)超導量子比特的研究背景和知識點，并指出低溫芯片是支持超導量子計算的關(guān)鍵技術(shù)。目前應(yīng)用于該領(lǐng)域的低溫CMOS芯片發(fā)展時間不長，清華大學正致力于低溫CMOS的芯片技術(shù)。他展示了目前低溫CMOS芯片技術(shù)的功能架構(gòu)和相關(guān)的測試結(jié)果，并表示清華大學自研的芯片技術(shù)通過架構(gòu)創(chuàng)新去降低功耗，相較于國際領(lǐng)先水平大約提升3倍左右。接下來，圍繞低溫芯片技術(shù)，還將在包括分布式低溫芯片組、異質(zhì)集成技術(shù)等各種工藝開展研究。

大會續(xù)會

大會續(xù)會階段，來自國防科技大學、上海交通大學、電子科技大學、西安交通大學、北京郵電大學、中國航天科工二院二十五所、中科院微電子所、深圳市人工智能與機器人研究院、寧波數(shù)字孿生（東方理工）研究院的學術(shù)專家與研究人員就通信芯片芯粒、接口規(guī)范、具身智能、光電集成、先進封裝技術(shù)、類腦計算機構(gòu)與控制算法等通信領(lǐng)域前沿技術(shù)話題發(fā)表了精彩演講。

同時，來自巨霖科技、是德科技、楷登電子、守正通信、紫光展銳、中移動研究院、中國汽車芯片標準檢測認證聯(lián)盟、中興通訊、宸芯科技的工程師與企業(yè)代表分享了EDA、SerDes、算力芯片、6G空口、存算一體、車載衛(wèi)星通信、汽車芯片標準與測試技術(shù)、5G-A等技術(shù)的發(fā)展趨勢與最新應(yīng)用成果。大會續(xù)會既有前沿學術(shù)的干貨輸出，又有來自產(chǎn)業(yè)鏈的實操見解，一場場頭腦風暴使與會觀眾受益匪淺，現(xiàn)場氣氛高漲，觀眾的熱議與互動絡(luò)繹不絕。

CCIC是中國通信學會集成電路專業(yè)委員會每年一屆的年度學術(shù)活動，自2003年以來已經(jīng)成功舉辦21屆?；顒訃@通信集成電路未來熱點、趨勢與機遇，對我國電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展起到了積極推動作用，持續(xù)為中國集成電路企業(yè)、信息通信企業(yè)、高校、科研院所、用戶單位、聯(lián)盟組織、投資機構(gòu)搭建相互交流、探討合作的平臺。

作為本次大會的舉辦地，青島膠州是上合示范區(qū)核心區(qū)和國家級膠東臨空經(jīng)濟示范區(qū)所在地，在這兩大國家戰(zhàn)略加持下，全國的開放資源加速向膠州聚集，對于芯片企業(yè)走出去和引進來具有得天獨厚的優(yōu)勢。為推動集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，上合示范區(qū)和膠東臨空經(jīng)濟示范區(qū)緊跟國家戰(zhàn)略部署，著力打造涵蓋IC設(shè)計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路新高地，為發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)提供一站式服務(wù)、一攬子解決方案。

大會同期還特別設(shè)置了上合新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會，組織與會嘉賓參觀考察臨空產(chǎn)業(yè)園區(qū)，詳細了解青島膠州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和規(guī)劃布局情況。上合新區(qū)作為青島集成電路產(chǎn)業(yè)“一核四極”之一，承載上合示范區(qū)和臨空經(jīng)濟區(qū)兩大國家戰(zhàn)略，匯聚4F級膠東機場、空港綜保區(qū)、上合國際樞紐港等國家級功能載體，不斷完善土地、交通、供水、供電等要素資源保障，全力優(yōu)政策、拓場景、招項目、建鏈條，加快打造集成電路“芯”高地。通過這次考察，加深了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之前的溝通交流，為上合新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展把脈問診、精準賦能。