今年全球智能手表出貨量預(yù)計(jì)將在華為和蘋果帶動(dòng)下于增長7%,同時(shí)品牌競爭格局出現(xiàn)顯著重構(gòu)——小米 (01810-HK) 成功反超三星,躋身第三名,蘋果 (AAPL-US) 也結(jié)束連續(xù)七個(gè)季度下滑的局面。
2026-01-05 17:01:52
39 近日,壹連科技自主研發(fā)生產(chǎn)的CCS電芯連接組件全球累計(jì)出貨量正式突破100,000,000片!一億片不僅僅是一個(gè)數(shù)字,它是市場與客戶的信任見證,是壹連人用智慧和汗水鑄就的里程碑,更是壹連科技賦能新能源產(chǎn)業(yè)的生動(dòng)注腳。
2025-11-18 09:59:07
507 近日,根據(jù)最新行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,晶科能源前三季度累計(jì)組件出貨量持續(xù)領(lǐng)跑全球,穩(wěn)居行業(yè)首位?;诜€(wěn)健的增長態(tài)勢,公司預(yù)計(jì)2025年全年出貨量有望達(dá)到85-100GW,進(jìn)一步夯實(shí)了晶科在全球光伏市場的領(lǐng)先地位。
2025-11-05 17:39:21
656 “2025年第三季度全球AMOLED智能手機(jī)面板出貨量約2.5億片,同比增長11.7%,環(huán)比增長20.3%,同比、環(huán)比雙增長。”
2025-10-31 10:30:34
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再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色,二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場景等方面。以下是具體分析:定義與來源差異普通晶圓:指全新生產(chǎn)的硅基材料,由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55
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WD4000晶圓三維顯微形貌測量設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動(dòng)測量
2025-09-17 16:05:18
WD4000晶圓三維形貌膜厚測量系統(tǒng)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓
2025-09-11 16:41:24
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日,禾賽科技機(jī)器人感知業(yè)務(wù)副總裁劉興偉透露,預(yù)計(jì)今年整個(gè)機(jī)器人激光雷達(dá)市場出貨量將在 30 萬臺到 40 萬臺之間,其中禾賽科技面向機(jī)器人市場的出貨量將超過 20 萬臺
2025-08-26 07:47:00
4734 2021年底出貨至今,海辰儲能憑借創(chuàng)新引領(lǐng)、卓越服務(wù)、安全可靠三大優(yōu)勢及全球化布局,快速構(gòu)建了核心競爭力,不僅實(shí)現(xiàn)累計(jì)出貨量突破100GWh的里程碑,更在全球行業(yè)排名中持續(xù)躍升:從2023年的全球第五,到2024年躋身全球第三,再到今年上半年躍居全球Top 2,樹立了儲能行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新標(biāo)桿。
2025-08-25 17:22:32
891 WD4000晶圓厚度翹曲度測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV
2025-08-25 11:29:30
WD4000晶圓顯微形貌測量系統(tǒng)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓顯微
2025-08-20 11:26:59
近日,InfoLink、上海有色網(wǎng)(SMM)、鑫欏鋰電等權(quán)威機(jī)構(gòu)相繼發(fā)布2025年上半年全球儲能出貨量排名,海辰儲能憑借領(lǐng)先的定制化方案能力與高效的全球化交付能力,強(qiáng)勢躍升全球儲能電池出貨量
2025-08-15 14:43:55
1446 “根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2025年上半年全球市場AMOLED智能手機(jī)
面板出貨量約4.2億片,同比微增0.2%,其中第二季度
出貨量同比下滑6.3%,環(huán)比下滑1.4%?!?/div>
2025-08-13 17:24:02
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3.14億元,同比增長10.42%;歸屬于母公司所有者的凈利潤達(dá)到4.97億元,同比增加1.34億元,同比增長37.12%。 ? ? 第二季度表現(xiàn)更為亮眼,公司單季度出貨量接近5000萬顆,其中系統(tǒng)級SoC芯片近4400萬顆,無線連接芯片近540萬顆,創(chuàng)下單季度歷史出貨量新高。營收方面,
2025-08-13 11:53:20
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WD4000晶圓膜厚測量系統(tǒng)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓膜厚測量
2025-08-12 15:47:19
WD4000晶圓三維顯微形貌測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D
2025-08-04 13:59:53
近期,晶科能源Tiger Neo系列組件全球累計(jì)出貨量正式突破200GW,產(chǎn)品銷往168個(gè)國家,其中分布式市場占比40%,再次刷新單品出貨行業(yè)記錄,成為史上最暢銷組件系列。
2025-07-28 16:53:18
1104 晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式: 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸(如2英寸到12英寸)和工藝需求,夾持
2025-07-23 14:25:43
928 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異,主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸(如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等)的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點(diǎn):一、晶圓
2025-07-22 16:51:19
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近日,全球知名研究機(jī)構(gòu)標(biāo)普全球大宗商品(S&P Global Commodity Insights)正式發(fā)布了2024年度全球光伏逆變器出貨排行榜。上能電氣以出色的市場表現(xiàn),蟬聯(lián)全球光伏逆變器出貨量第四位,這也是公司連續(xù)12年穩(wěn)居榜單前十。
2025-07-18 17:03:37
1117 的投入,將其視為未來科技競爭的核心戰(zhàn)場。 ? 市場研究機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)測,2025年全球AI PC出貨量將超過1億臺,占PC總出貨量的40%;Gartner更是預(yù)計(jì)2025年全球AI PC出貨量將達(dá)到
2025-07-14 08:20:00
9851 WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV
2025-07-10 13:42:33
根據(jù)中國信通院發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示;在2025年5月份,國內(nèi)市場手機(jī)出貨量2371.6萬部,同比下降21.8%,其中,5G手機(jī)2119.0萬部,同比下降17.0%,占同期手機(jī)出貨量的89.3%。
2025-07-07 16:31:19
477 用網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備(NAD)模塊保持上升趨勢,出貨量同比增長 14%。 5G模組上車已經(jīng)成為一種強(qiáng)烈的趨勢,在部署 5G 連接汽車方面,中國保持領(lǐng)先地位,在比亞迪、吉利、問界、蔚來等電動(dòng)汽車制造商推動(dòng)下, 5G NAD 模塊出貨量同比增長134%。 在近期舉辦的2025高通汽車技術(shù)大會上,
2025-07-03 00:22:00
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近幾年,落戶于江西南昌高新區(qū)的潤芯感知,作為南昌高新區(qū)參與投資的MEMS晶圓產(chǎn)線,行事低調(diào)務(wù)實(shí),卻已悄然成長為國產(chǎn)BAW濾波器年出貨量第一的主力代工廠。 資料顯示,潤芯感知成立于2022年3月
2025-06-28 18:19:00
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WD4000晶圓厚度測量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW
2025-06-18 15:40:06
WD4000無圖晶圓厚度翹曲量測系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到
2025-06-16 15:08:07
通過退火優(yōu)化和應(yīng)力平衡技術(shù)控制。
3、彎曲度(Bow) 源于材料與工藝的對稱性缺陷,對多層堆疊和封裝尤為敏感,需在晶體生長和鍍膜工藝中嚴(yán)格調(diào)控。
在先進(jìn)制程中,三者共同決定了晶圓的幾何完整性,是良率提升
2025-05-28 16:12:46
關(guān)鍵詞:鍵合晶圓;TTV 質(zhì)量;晶圓預(yù)處理;鍵合工藝;檢測機(jī)制 一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,鍵合晶圓技術(shù)廣泛應(yīng)用于三維集成、傳感器制造等領(lǐng)域。然而,鍵合過程中諸多因素會導(dǎo)致晶圓總厚度偏差(TTV
2025-05-26 09:24:36
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、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕
2025-05-20 14:02:17
前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中,晶圓需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:44
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全球第3大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國德州新廠(GWA)將于5月15日落成啟用,將成為美國首座量產(chǎn)12吋先進(jìn)制程硅晶圓的制造廠,并可望在今年下半年貢獻(xiàn)營收。 環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示:“德州新廠
2025-05-13 18:16:08
1574 在半導(dǎo)體制造流程中,晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度,以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異:4英寸晶圓厚度約為520微米,6
2025-05-09 13:55:51
1974 1000億美元,與去年持平。雖然說整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢;但是增長率不高,增長率已連續(xù)三個(gè)季度處于個(gè)位數(shù)低位。 從廠商排名榜單來看的話: 三星位列第一;市場份額達(dá)到20.4%;出貨量為6060萬部,同比增長1.0%; 蘋果位列第二;市場份額達(dá)到18.4%,出貨量5470萬部,同比增長11.2%;
2025-05-07 16:05:06
1779 近日,起點(diǎn)研究院(SPIR)發(fā)布2024年圓柱電池行業(yè)排行榜,比克電池多款產(chǎn)品進(jìn)入榜單,出貨量排名前列。在2024中國圓柱電池TOP20出貨量排行榜(按只數(shù)排名)中,比克電池排名第五位;在2024
2025-04-22 15:32:16
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據(jù)Omdia最新發(fā)布的電視月度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,在2025年2月份全球OLED電視出貨量同比增長高達(dá)19.2%。特別是在歐洲高端市場仍由OLED主導(dǎo)。 Omdia《2025年2月電視市場追蹤報(bào)告》還顯示
2025-04-22 15:23:02
924 中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:37
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截至2025年3月31日,國芯科技(688262.SH)的車規(guī)級信息安全芯片累計(jì)出貨量突破300萬顆。這是繼2024年10月公司的車規(guī)級信息安全芯片累計(jì)出貨量成功突破100萬顆后,公司取得的又一
2025-04-15 11:43:21
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WD4000晶圓表面形貌量測系統(tǒng)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。 
2025-04-11 11:11:00
近日,研究機(jī)構(gòu)EVTank聯(lián)合伊維經(jīng)濟(jì)研究院共同發(fā)布了《中國圓柱電池行業(yè)發(fā)展白皮書(2025年)》。白皮書數(shù)據(jù)顯示,2024年全球18650型號的圓柱鋰離子電池全球出貨量59.0億顆,占總出貨量
2025-04-10 10:40:45
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近日,由儲能領(lǐng)跑者聯(lián)盟主辦的第七屆儲能嘉年華盛典在武漢舉辦,會議同期發(fā)布了2024年度中國儲能企業(yè)全球出貨量排名榜單。天合儲能憑借卓越的系統(tǒng)集成能力與全球化交付能力,位列中國企業(yè)全球儲能系統(tǒng)出貨量TOP10榜單和中國企業(yè)全球儲能電池出貨量Top15榜單,深受全球客戶與市場信賴。
2025-04-02 10:46:22
924 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 依據(jù) Canalys 發(fā)布的 2024 年中國大陸 PC 市場報(bào)告,該年度市場整體出貨量為 3970 萬臺,相較于去年下滑了 4%。這一變化主要?dú)w因于商用市場需求的疲軟
2025-03-14 00:11:00
2449 WD4000晶圓翹曲度幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。儀器通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV
2025-03-07 16:19:24
近日,儲能領(lǐng)域知名研究機(jī)構(gòu)GGII正式發(fā)布“2024中國儲能系統(tǒng)企業(yè)出貨量分析及排名”榜單。天合儲能憑借卓越的系統(tǒng)集成能力與全球化交付能力,強(qiáng)勢入圍“全球儲能系統(tǒng)出貨量Top10”及“中國儲能系統(tǒng)
2025-03-05 15:28:05
1142 WD4000晶圓幾何形貌量測機(jī)通過非接觸測量,自動(dòng)測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW
2025-02-21 14:09:42
近日,根據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新公布的研究數(shù)據(jù)顯示,2024年全球LCD電競顯示器面板出貨量呈現(xiàn)出一定的增長態(tài)勢,全年出貨量達(dá)到了3242萬片,與去年同期相比增長了12%。這一
2025-02-20 10:42:31
922 2月18日,全球權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia公布了2024年全球電視出貨量。
2025-02-19 10:20:46
928 據(jù)媒體最新報(bào)道,韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài),并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對市場波動(dòng)、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:56
1163 根據(jù)SEMI SMG在其硅晶圓行業(yè)年終分析報(bào)告中的最新數(shù)據(jù),全球硅晶圓市場在經(jīng)歷了一段時(shí)間的行業(yè)下行周期后,于2024年下半年開始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。 報(bào)告指出,盡管2024年全球硅晶圓出貨量同比
2025-02-17 10:44:17
840 據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示,2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)2.7%的同比下降,總量達(dá)到122.66億平方英寸(MSI)。與此同時(shí),硅晶圓的銷售額也呈現(xiàn)出下滑趨勢,同比下降6.5%,預(yù)計(jì)總額約為115億美元。
2025-02-12 17:16:27
890 WD4000高精度晶圓厚度幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV
2025-02-11 14:01:06
據(jù)著名市場研究機(jī)構(gòu)IDC近期發(fā)布的最新報(bào)告顯示,2024年中國平板電腦市場出貨量實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健增長,全年出貨量達(dá)到2985萬臺,較上一年度增長了4.3%。這一數(shù)據(jù)標(biāo)志著中國平板電腦市場在經(jīng)歷了一段時(shí)間
2025-02-11 13:42:49
741 根據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布的智能手機(jī)初步出貨量報(bào)告,2024年第四季度全球智能手機(jī)市場表現(xiàn)亮眼,出貨量達(dá)到了3.28億部,與去年同期相比實(shí)現(xiàn)了2.8%的穩(wěn)健增長。這一數(shù)據(jù)不僅標(biāo)志著
2025-02-10 14:38:23
1067 近日,根據(jù)最新出爐的市場調(diào)研報(bào)告,蘋果公司的iPhone 15在2024年度憑借其卓越的表現(xiàn),成功奪得全球出貨量最高的智能手機(jī)桂冠。這一顯著成就不僅再次驗(yàn)證了蘋果品牌在全球市場中的核心競爭力,也充分
2025-02-10 09:28:25
815 TCL電子控股有限公司近日公布了其2024年電視全球出貨量的數(shù)據(jù),展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場表現(xiàn)和增長動(dòng)力。 據(jù)數(shù)據(jù)顯示,得益于公司實(shí)施的“TCL+雷鳥”雙品牌戰(zhàn)略以及“中高端+大屏化”策略的顯著成效,TCL
2025-02-08 09:56:20
1105 近日,根據(jù)最新發(fā)布的Canalys報(bào)告,2024年全球平板電腦市場呈現(xiàn)出穩(wěn)健復(fù)蘇的態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示,該年度第四季度,全球平板電腦出貨量實(shí)現(xiàn)了5.6%的同比增長,達(dá)到了3990萬臺。這一增長不僅鞏固了
2025-02-07 16:43:48
797 近日,根據(jù)全球知名信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner的初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2024年第四季度全球個(gè)人電腦(PC)出貨量呈現(xiàn)出溫和增長態(tài)勢。 數(shù)據(jù)顯示,2024年第四季度全球PC出貨量為6440萬臺
2025-02-06 10:40:47
1041 TCL 電子控股有限公司公布了 2024 年 TCL 電視全球出貨量數(shù)據(jù),成績斐然,引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。得益于 “TCL + 雷鳥” 雙品牌戰(zhàn)略以及 “中高端 + 大屏化” 戰(zhàn)略的顯著成效,加上在
2025-02-05 15:11:24
1119 TCL Mini LED電視全球出貨量同比增長近兩倍 香港2025年2月3日?/美通社/ --?TCL電子控股有限公司("TCL電子"或"公司",01070.HK)今天公布2024年TCL電視全球
2025-02-05 09:32:18
674 “根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2024年全球市場AMOLED智能手機(jī)
面板出貨量約8.8億片,同比增長27.0%,創(chuàng)歷史新高?!?/div>
2025-01-24 15:36:03
1068 根據(jù)洛圖科技(RUNTO)的最新數(shù)據(jù),2024年全球顯示器市場呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢。全年品牌整機(jī)出貨量達(dá)到了1.27億臺,相較于2023年增長了1.5%。
2025-01-24 14:03:29
990 方面透露,臺積電位于臺南的南科晶圓廠在此次地震中受損嚴(yán)重。初步估計(jì),約有1至2萬片晶圓因地震而受損,其中大部分晶圓可能因損壞嚴(yán)重而需要報(bào)廢處理,無法再用于生產(chǎn)。這一消息無疑給臺積電的生產(chǎn)計(jì)劃帶來了巨大挑戰(zhàn)。 臺積電
2025-01-24 13:45:27
953 近日,臺灣半導(dǎo)體制造業(yè)巨頭臺積電遭遇了一次突發(fā)事件。據(jù)臺灣媒體報(bào)道,臺積電位于臺南的Fab14和Fab18工廠在近期發(fā)生的地震中受損,初步估計(jì)將有1至2萬片晶圓報(bào)廢。本月21日零時(shí)17分,臺灣嘉義縣
2025-01-24 11:27:29
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在1月21日,嘉義地區(qū)發(fā)生了一場芮氏規(guī)模達(dá)到6.4級的地震,對鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺積電(TSMC)和聯(lián)電(UMC)在臺南的工廠由于震度超過4級,為確保安全,當(dāng)時(shí)立即進(jìn)行了人員疏散并停機(jī)檢查。幸運(yùn)的是,這些工廠內(nèi)的機(jī)臺并未遭受重大損害,僅有部分爐管機(jī)臺內(nèi)不可避免地產(chǎn)生了破片。
2025-01-23 15:46:19
1387 近日,中國臺灣臺南市發(fā)生了一場里氏6.2級的淺源地震,震源深度為14公里。這一突發(fā)事件引起了廣泛關(guān)注,特別是對于那些依賴該地區(qū)半導(dǎo)體和顯示面板生產(chǎn)的行業(yè)。 據(jù)分析機(jī)構(gòu)TrendForce初步估計(jì)
2025-01-23 14:48:26
757 近日,據(jù)臺灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道,臺積電南科(南部科學(xué)工業(yè)園區(qū))的Fab14和Fab18廠區(qū)遭受了地震的影響,導(dǎo)致產(chǎn)能受到一定程度的沖擊。據(jù)供應(yīng)鏈方面透露,此次地震預(yù)計(jì)將導(dǎo)致1至2萬片晶圓破損,這一數(shù)字對于
2025-01-23 11:09:02
843 近日,天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告指出,英偉達(dá)GB200 NVL72服務(wù)器的出貨量將低于預(yù)期。據(jù)悉,由于該服務(wù)器的組裝量產(chǎn)時(shí)間多次延期,導(dǎo)致今年的出貨量預(yù)估范圍調(diào)整至2.5萬至3.5萬臺之間。
2025-01-22 18:16:23
1433 據(jù)IDC發(fā)布的初步數(shù)據(jù)顯示,2024年第四季度,蘋果與三星在全球智能手機(jī)市場的出貨量均出現(xiàn)下滑。這一趨勢主要?dú)w因于來自中國企業(yè)的激烈競爭,尤其是小米等品牌的強(qiáng)勁表現(xiàn)。
2025-01-22 16:40:32
738 根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint research的初步數(shù)據(jù),2024年全球PC市場在出貨量方面取得了顯著增長。具體而言,2024年第四季度,全球PC出貨量實(shí)現(xiàn)了3.7%的同比增長,這一增長主要得益于年末假日季的市場需求以及中國政府的補(bǔ)貼政策。
2025-01-22 15:56:54
902 近日,據(jù)洛圖科技最新發(fā)布的《全球顯示器市場品牌整機(jī)出貨月度追蹤》報(bào)告顯示,2024年全球顯示器市場品牌整機(jī)出貨量達(dá)到1.27億臺,與2023年相比實(shí)現(xiàn)了1.5%的穩(wěn)步增長。 在這一市場中,戴爾以
2025-01-20 15:00:29
1098 近日,根據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research(JPR)最新發(fā)布的報(bào)告,2024年全球GPU(包括集成顯卡和獨(dú)立顯卡)市場呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。報(bào)告顯示,該年度GPU總出貨量實(shí)現(xiàn)了
2025-01-17 14:12:17
889 近日,根據(jù)知名調(diào)查公司IDC發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2024年全球PC(個(gè)人計(jì)算機(jī))出貨量實(shí)現(xiàn)了三年來的首次增長,總量達(dá)到2億6270萬臺,同比增長1%。盡管這一增幅相對微小,但仍標(biāo)志著PC市場在經(jīng)歷了
2025-01-14 14:23:32
762 近日,根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)CINNO Research的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2024年全球智能手機(jī)面板出貨量預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增長,達(dá)到22.7億片,同比增長8.7%,這一數(shù)字將創(chuàng)下歷史新高。這一增長趨勢充分展示
2025-01-10 15:29:14
918 “2024年全球智能手機(jī)面板出貨量有望突破22.6億片,同比增長8.7%,創(chuàng)下歷史新高。主流手機(jī)品牌全球面板采購量(不包括白牌及維修市場)預(yù)計(jì)將達(dá)到12.1億片,同比增長5.3%,其中,主流國產(chǎn)品牌
2025-01-09 11:03:56
857 第一個(gè)工藝過程:晶圓及其制造過程。 ? 為什么晶圓制造如此重要 隨著技術(shù)進(jìn)步,晶圓的需求量持續(xù)增長。目前國內(nèi)市場硅片尺寸主流為100mm、150mm和200mm,硅片直徑的增大會導(dǎo)致降低單個(gè)芯片制造成本的降低,所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:26
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