項目要做一個DC-DC車載電源，輸入300—1000V，輸出0—30V，功率大概2KW, 目前考慮到效率問題，想用兩級級聯(lián)的結(jié)構(gòu)，前級和后級用什么拓撲比較好？
2024-03-19 14:13:37
近日，科技巨頭蘋果公司在一篇由多位專家共同撰寫的論文中，正式公布了其最新的多模態(tài)大模型研究成果——MM1。這款具有高達300億參數(shù)的多模態(tài)模型系列，由密集模型和混合專家（MoE）變體組成，標志著蘋果在人工智能領(lǐng)域的又一重大突破。
2024-03-19 11:19:30
194 的「信通院工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中心(重慶)&三菱電機智能制造科創(chuàng)中心·重慶」（以下簡稱“重慶智能制造科創(chuàng)中心”）正式揭牌并投入運營。這也是「三菱電機智能制造科創(chuàng)中心·上?！?、「三菱電機智能制造科創(chuàng)中心·深圳」相繼成立后，三菱電機在中國
2024-03-19 10:30:25108 
Micledi借助已于2020年籌集到的資金，成功驗證了在300mm晶圓上的制造工藝，同時展現(xiàn)出基于氮化鎵的藍色、綠色Micro LED光源具備與紅色光源同等的性能水平，甚至在AlInGaP襯底上具備更優(yōu)表現(xiàn)。
2024-03-15 15:43:2483 WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪崿F(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
CLICKMATE 3 CIRCUIT 300MM
2024-03-14 23:13:30
這位部長承諾，印度正努力打造全產(chǎn)業(yè)鏈的半導體產(chǎn)業(yè)體系，其中涵蓋晶圓廠、ATMP設(shè)施、化工材料、氣體供應、基材、耗材及制造設(shè)備等所有環(huán)節(jié)。阿什維尼認為，如此龐大且復雜的體系構(gòu)建并無先例參考，但他們愿意把這次作為挑戰(zhàn)。
2024-03-13 10:00:3874 美國半導體設(shè)備制造商應用材料公司在印度班加羅爾開設(shè)了一個驗證中心，標志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生。
2024-03-12 10:03:03227 排線 三件式X2+灰排 L=300mm
2024-03-11 17:55:15
儀、半導體芯片影像儀等智能光學測量設(shè)備和測量軟件的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)制造和技術(shù)服務等。目前，研發(fā)中心已引進并安裝10余臺高精尖專業(yè)檢測設(shè)備，如用于產(chǎn)品平面二維尺寸高精度測量的普賽全自動影像測量儀，用于大型裝備尺
2024-02-22 10:23:56178 
電路是檢測中心頻率為1M的毫伏級信號
在兩級放大電路中加LC濾波電路,請問與前后級的阻抗怎么匹配????比如LC濾波電路的特征阻抗是100歐,前級放大電路的輸出阻抗是70歐,后級放大電路的輸入阻抗是100歐
急,在線等,謝謝~~~
2024-02-22 06:46:15
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
據(jù)悉，字節(jié)跳動計劃通過本地招聘+少數(shù)外派的模式籌建研發(fā)中心。半年來，已從美中新等多地精選出少量工程師協(xié)助建設(shè)。其中，來自中國的員工被調(diào)往兩處研發(fā)中心，涉及產(chǎn)品、研發(fā)及運營崗位的人數(shù)達到 120 名。
2024-01-18 14:35:03283 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
近日，2023世界智能制造大會在南京盛大召開，在主題大會期間重磅發(fā)布智能制造“雙十”科技進展名單，《Ansys AI驅(qū)動的工程仿真解決方案》成功入選“2023世界智能制造十大科技進展”榜單*。
2023-12-22 10:28:06369 
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
在過去的幾年里，200mm設(shè)備在市場上一直供不應求，但現(xiàn)在整個300mm供應鏈也出現(xiàn)了問題。傳統(tǒng)上，300毫米設(shè)備的交貨時間為三到六個月，而特定系統(tǒng)的交貨時間更長。然而，如今，采購極紫外(EUV)光刻掃描儀可能需要一年或更長時間。沉積、蝕刻和其他系統(tǒng)的交付周期也很長。
2023-12-20 13:31:32172 
)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。WD
2023-12-20 11:22:44
據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，在美國加利福尼亞州舊金山舉行的國際電子器件會議（IEEE IEDM 2023）上，比利時納米電子學和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心imec展示了一種“在300mm晶圓上使用標準后端制造工藝來實現(xiàn)以亞微米像素尺寸分離顏色”新方法。
2023-12-19 16:13:56260 
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
12月12日，全球電源管理及散熱管理廠商臺達宣布，臺達武漢研發(fā)中心新大樓正式啟用，總面積達15,300平方米，相較之前擴增近五倍，將聚焦數(shù)據(jù)中心、5G通信設(shè)備、電動車充電及車聯(lián)網(wǎng)、新能源及智能微電網(wǎng)
2023-12-13 16:00:29372 新成立的廣東天承科技股份有限公司珠海研發(fā)中心將由進一步提升公司研發(fā)生產(chǎn)實力的廣東天承化學有限公司主導運作，地址選在珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路東南側(cè)，占地約4600平米，預計建設(shè)周期需時兩年。
2023-12-13 10:00:57145 制造商 Resonac 已確認計劃在美國加利福尼亞州硅谷建立一個新的半導體封裝解決方案中心 (PSC)。 該中心將成為半導體封裝技術(shù)和材料的研發(fā)中心。Resonac表示，它已經(jīng)開始了與研發(fā)中心將配備的不同設(shè)施相關(guān)的準備，調(diào)查和選擇過程。 新中心預計將于2025年開始運營，屆時公司將完成潔凈
2023-12-07 15:31:20369 12月5日，黃仁勛在會見西村康稔時表示：“今后，將在日本設(shè)立將重點放在開發(fā)ai所需gpu的人工智能上的研發(fā)中心?！秉S仁勛雖然沒有表明研發(fā)中心的建立時間表和場所，但據(jù)西村副總理透露，日本方面向黃仁勛提議將研發(fā)中心設(shè)置在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省下屬的國立先進產(chǎn)業(yè)科學技術(shù)研究所（aist）。
2023-12-06 13:52:35268 我們在使用AD9361的過程中發(fā)現(xiàn)，使用無源晶振會比使用有源晶振具備更好的帶外抑制，請問這是什么原因?qū)е碌?，要如何做調(diào)整，我們最終需要使用有源晶振。兩者輸出頻譜的效果如下：
有源晶振，偏離中心
2023-12-06 07:45:51
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
推薦、價格交期評估、供應鏈下單、阻抗計算等工具，并結(jié)合演講內(nèi)容進行實操。
華秋智能制造中心資深工程師 陶海峰
提到PCB設(shè)計，最重要的一環(huán)就是PCB設(shè)計工具，即行業(yè)常說板級EDA工具。如何打通
2023-11-24 16:50:33
11月20日，英諾賽科（蘇州）全球研發(fā)中心正式啟用
將打造成為新型寬禁帶半導體材料與器件研發(fā)基地同時開展大規(guī)模量產(chǎn)化工程問題研究提升氮化鎵材料與器件的整體競爭力。
2023-11-22 15:27:56397 。 近年來，電子商務（EC）市場蓬勃發(fā)展，消費者的需求越來越多樣化，使得對物流標簽和庫存管理標簽等的需求也日益高漲。然而，憑借以往的熱敏打印頭技術(shù)，250mm/秒～300mm/秒已經(jīng)是打印速度的極限。在這種背景下，ROHM采用新結(jié)構(gòu)和新技術(shù)開發(fā)出高可靠性的高速熱敏打印頭，實現(xiàn)了超越以往極
2023-11-20 01:27:57166 
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
根據(jù)協(xié)議，農(nóng)業(yè)銀行寧波分行寧前北新地區(qū)及區(qū)域內(nèi)企業(yè)作為重點支持對象，前灣新區(qū)在打造世界級先進制造業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)高地，高地，玩具，高水平的上海浙江合作高地，高品質(zhì)融合高地山，高質(zhì)量的普惠金融高地等5個方面
2023-11-09 11:15:04216 WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
2 月份，TI 宣布110億美元投資于猶他州，標志著該州歷史上最大的經(jīng)濟投資。LFAB2 將為 TI 創(chuàng)造約 800 個額外工作崗位以及數(shù)千個間接工作崗位，首批生產(chǎn)最早將于 2026 年投入使用。
2023-11-03 16:50:45471 WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
近日，上海微系統(tǒng)所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進展，制備出了國內(nèi)第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:45498 
為制備適用于300 mm RF-SOI的低氧高阻襯底，團隊自主開發(fā)了耦合橫向磁場的三維晶體生長傳熱傳質(zhì)模型，并首次揭示了晶體感應電流對硅熔體內(nèi)對流和傳熱傳質(zhì)的影響機制以及結(jié)晶界面附近氧雜質(zhì)的輸運機制，相關(guān)成果分別發(fā)表在晶體學領(lǐng)域的頂級期刊《Crystal growth & design》
2023-10-20 14:30:45358 
等智能制造新技術(shù)，提高制造業(yè)的效率和靈活性。旨在建成世界級的工廠，打造國際化的標準和要求。 有人認為工業(yè)4.0的目的就是要打造一個世界級的工廠！ 工業(yè)“4.0”是德國提出的概念，在美國叫“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”，我國叫“中國制造
2023-10-19 16:19:38153 
WD4000半導體晶圓檢測設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
納米科技的迅猛發(fā)展將我們的視野拓展到了微觀世界，而測量納米級尺寸的物體和現(xiàn)象則成為了時下熱門的研究領(lǐng)域。納米級測量儀器作為一種重要的工具，扮演著重要的角色。那么，如何才能準確測量納米級物體呢？在
2023-10-11 14:37:46
該制造商為SHELLBACK 300毫米生產(chǎn)線訂購的eaglei 300 caster檢查系統(tǒng)，為驗證300毫米foup及fosb的重要大小，在清潔前和清潔后，通過準確的、可編程的多點晶圓載具檢查，以確保只有在公差范圍內(nèi)的載具才能重新進入生產(chǎn)，從而提高晶圓廠產(chǎn)量。
2023-09-20 11:54:10558 根據(jù)專利摘要，該公開是關(guān)于晶圓處理設(shè)備和半導體制造設(shè)備的。晶圓處理設(shè)備由：由支持晶圓構(gòu)成的晶圓支持部件，光源排列位于晶圓的支持方向，適合對晶圓進行光輻射加熱。光源陣列至少使晶圓半徑方向上的所有光點都近而不重疊
2023-09-08 09:58:29544 
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
前不久，NXP、Infineon和Bosch等汽車芯片市場的重量級玩家們表示他們已與TSMC成立了一個合資公司，共同建立一個300mm的晶圓廠。這是一周內(nèi)第二個此類JV。
2023-08-23 09:09:13732 此前，內(nèi)部人士表示，紫光集團對該公司產(chǎn)生興趣后，與潛在的財務顧問進行了對話，但由于該事件尚未公開，因此沒有要求匿名。據(jù)內(nèi)部消息人士透露，Linxens正在討論出售Linxens的股份和主要半導體制造企業(yè)unisoc的企業(yè)公開（ipo）等針對Linxens的其他選擇。
2023-08-14 09:59:50894 上半年業(yè)績變動對滬硅產(chǎn)業(yè)半導體產(chǎn)業(yè)依然處于周期性調(diào)整階段，所以子公司上海新昇的硅晶片事業(yè)收入300毫米，比去年同期小幅下滑，子公司新傲科技200毫米的硅晶片事業(yè)收入與去年同期相比小幅上升，子公司okmetic的收入與去年同期相比減少了17%。綜合來看，公司營業(yè)收入比去年同期小幅下降4.41%。
2023-08-11 09:38:39402 
該消息人士稱，紫光集團對該公司感興趣后，一直與潛在的財務顧問進行了對話，但由于這一事實尚未公開，所以要求匿名。據(jù)內(nèi)部消息人士透露，紫光集團正在討論出售Linxens的股份和主要半導體制造企業(yè)Linxens的企業(yè)公開（ipo）等針對links的其他選擇。
2023-08-11 09:28:191171 洞悉全球汽車產(chǎn)業(yè)格局，前瞻業(yè)界未來趨勢。2023年7月27日-30日，時隔三年，重聚武漢國際博覽中心，2023世界汽車制造技術(shù)暨智能裝備博覽會盛大開幕。深耕汽車行業(yè)多年的世界汽車制造技術(shù)暨智能裝備
2023-08-04 13:47:21
洞悉全球汽車產(chǎn)業(yè)格局，前瞻業(yè)界未來趨勢。2023年7月27日-30日，時隔三年，重聚武漢國際博覽中心，2023世界汽車制造技術(shù)暨智能裝備博覽會盛大開幕。深耕汽車行業(yè)多年的世界汽車制造技術(shù)暨智能裝備
2023-08-04 08:10:19445 
電動機在運行時要通過轉(zhuǎn)軸輸出機械功率，因此，轉(zhuǎn)子鐵心與軸結(jié)合的可靠性是很重要的。當轉(zhuǎn)子外徑小于300mm時，一般是將轉(zhuǎn)子鐵心直接壓裝在轉(zhuǎn)軸上;當轉(zhuǎn)子外徑大于300mm至400mm時，則先將轉(zhuǎn)子支架壓入鐵心，然后再將轉(zhuǎn)軸壓入轉(zhuǎn)子支架。
2023-07-26 09:17:36283 MSG300D 三軸微陀螺 MSG300D微陀螺芯片外形尺寸小( 6×6×1.9mm3 )、重量輕，采用單芯片三軸集成的形式，提高了產(chǎn)品的集成度。
2023-07-24 10:33:37473 
新的300晶圓廠將于2023年啟動，提供動力晶體管、先進邏輯、oem服務。將于2023年開業(yè)的13個300mm 晶圓廠中有5個是非ic產(chǎn)品生產(chǎn)，其中3個在中國，2個在日本。今年新成立的300mm晶圓廠的三分之二正在進行預定型生產(chǎn)，其中4家完全致力于委托其他公司制造半導體。
2023-07-20 09:25:50587 
7月5日，經(jīng)緯恒潤天津研發(fā)中心正式開業(yè)！經(jīng)緯恒潤天津研發(fā)中心位于天津市西青區(qū)張家窩鎮(zhèn)，毗鄰京滬高鐵天津南站，占地1.9公頃，總建筑面積約7.3萬平方米，總投資16.79億，致力于打造國際一流的智能
2023-07-07 10:09:301038 
大理石直線電機模組總長810mm，寬714mm，有效行程300mm，負載40KG，速度常規(guī)100mm/s，最大300mm/s；重復定位精度：±1um，用于檢測設(shè)備中。
2023-07-04 14:17:08429 
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
Electronics Corporation）開工新建一家300晶圓功率半導體制造工廠。該功率半導體制造工廠的建造將分兩個階段進行，一期工程計劃于2024財年內(nèi)投產(chǎn)。東芝還將在新工廠附近建造一棟辦公樓，以滿足增員需求。 新工廠將具有抗震結(jié)構(gòu)和業(yè)務連續(xù)性計劃（BCP）
2023-06-29 17:45:02545 
據(jù)媒體《經(jīng)濟日報》報道，宏碁創(chuàng)始人施振榮 6月14日“新世代電子產(chǎn)品智慧制造高峰論壇”將是未來面臨的新挑戰(zhàn)和新趨勢，產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化很快，新科技新技術(shù)不斷發(fā)展，中國臺灣為建立全球研發(fā)中心而努力的方向。
2023-06-15 10:19:53377 1m測長機是一種常用于工業(yè)制造業(yè)的精密測量設(shè)備，可以用來測量各種長度的物體，具有高精度、高可靠性等優(yōu)點。主要功能1).標配功能：檢測量塊&塊規(guī)：（0.1~300mm）；光滑
2023-06-12 16:45:19881 
【產(chǎn)品中心】ADW300無線計量電表-2323wifi配置說明
2023-06-12 10:08:52502 
芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 16:25:42
上海伯東客戶某***生產(chǎn)商, 生產(chǎn)的電子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容納 300mmφ 的晶圓片和 6英寸的掩模版, 適合納米壓印, 光子器件
2023-06-02 15:49:40
Mojo Vision 表示，Micro LED技術(shù)為顯示器提供了關(guān)鍵性能表現(xiàn)、效率和外形優(yōu)勢，這對于擴展現(xiàn)實 (XR)、可穿戴設(shè)備、汽車、消費電子和高速通信等應用至關(guān)重要。公司目前已克服了多個的供應鏈和晶圓資格問題，例如晶圓彎曲和污染等，使硅基氮化鎵晶圓獲準進入300mm工廠。
2023-05-25 09:40:24459 
和以色列一樣成為四個世界標準的研發(fā)中心之一。 報道稱，Marvell 越南子公司目前擁有約 300 名員工，其中 97% 為工程師，通過此次升級，Marvell 越南研發(fā)中心
2023-05-23 08:40:13220 半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
產(chǎn)業(yè)最強的品牌，獲得AA+評級。
臺積電有多強？
2022年全球市值十大的公司中，美國占了八家，因外兩家分別是沙特阿拉伯國家石油公司和臺積電。
臺積電公司目前屬于世界級一流水平的專業(yè)半導體制造公司
2023-04-27 10:09:27
〈0.5mm（20mi1）的QFP以及中心距≤0.8mm（31mi1）的BGA等器件，應在通過該元件中心點對角線附近的對角設(shè)置局部光學定位基準符號，以便對其精確定位。
如果上述幾個器件比較靠近
2023-04-25 17:00:25
第一電阻電容器股份有限公司（Firstohm）成立于1969年，擁有包括芯片電阻在內(nèi)多項電阻器的制造技術(shù)，專營生產(chǎn)制造薄膜電阻器。公司還自行成功研發(fā)并量產(chǎn)突波電阻（Surge Resistor
2023-04-20 16:34:17
?！ ?.12 Stand off Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離?！ ?.13 Pitch Pitch：器件相鄰兩引腳中心距。 3 可制造性基礎(chǔ)知識 3.1
2023-04-14 16:17:59
THERMPAD5592210X300MM1.0MM
2023-04-06 19:09:22
THERMPAD5592210X300MM1.5MM
2023-04-06 19:09:22
THERMPAD5592210X300MM2.0MM
2023-04-06 19:06:12
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
CBL ASSEM X.FL - SMA JACK 300MM
2023-04-03 12:06:52
SIM->UIDL：923029061我如何使用這些來派生一個唯一的 32 位 UID。（其他制造商芯片的經(jīng)驗是，出廠值通常包括批號和/或晶圓序列號+晶圓上的位置，和/或 ROM 編程日期戳，和/或唯一
2023-03-31 06:40:48
SENS HEAD RFLCTV LINE BEAM 300MM
2023-03-30 17:30:01
SENS HEAD RFLCTV SPOT BEAM 300MM
2023-03-30 17:30:00
美國加州時間2023年3月27日，SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半導體制造商預計2026年將增加300mm
2023-03-29 16:47:442043 
LAMP FLUOR 300MM
2023-03-28 20:22:52
扎帶 500PCS/包3.6*300mm 俗稱（4*300mm） 白色塑料 導線 杜邦線 束線帶 一拉得 自鎖式 尼龍扎線帶 封條 塑料扣束帶
2023-03-28 16:47:30
SENSOR PROX ULTRASONC 300MM RECT
2023-03-28 00:04:23
PVA SERIES: 300MM ARRAY - RECEIV
2023-03-27 13:08:21
PVA SERIES: 300MM ARRAY - EMITTE
2023-03-27 13:03:00
CABLE ASSY FI-S 20POS 300MM
2023-03-23 12:51:54
THERMPAD5595210X300MM1.5MM
2023-03-23 08:34:29
THERMPAD5595210X300MM2.0MM
2023-03-23 08:34:29
THERMPAD5595210X300MM1.0MM
2023-03-23 08:34:28
SWITCH REMOTE SHAFT 300MM
2023-03-23 00:36:03
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