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　　為了抑制供過(guò)于求，過(guò)去幾季以來(lái)業(yè)界不斷減少產(chǎn)量;而根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli指出，2011年第三季，半導(dǎo)體庫(kù)存出現(xiàn)了八季以來(lái)的首次下降情況，且第四季還可望進(jìn)一步下降。

　　據(jù)IHSiSuppli公司稍早前公布的庫(kù)存報(bào)告(InventoryInsiderreport)，2011年第三季半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)(DOI)從第二季的83天下降2.5%，來(lái)到81天。

　　自2009年以來(lái)，DOI一直呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢(shì)。當(dāng)時(shí)的庫(kù)存天數(shù)僅約65天左右。這是由于當(dāng)時(shí)晶片制造商為了因應(yīng)全球性的經(jīng)濟(jì)衰退而紛紛減產(chǎn)，因此庫(kù)存量便顯得相對(duì)較低。

　　但從那時(shí)起DOI便不斷攀升，據(jù)IHS表示，造成此一情況的部分原因，是廠商為了補(bǔ)充可能耗盡的庫(kù)存，加上供應(yīng)鏈呈現(xiàn)出強(qiáng)勁需求，因此提高產(chǎn)量所導(dǎo)致的。但隨著半導(dǎo)體成長(zhǎng)趨緩，庫(kù)存水位不斷增高也帶來(lái)了隱憂。

　　IHS估計(jì)2011年全球半導(dǎo)體銷售額僅較前一年成長(zhǎng)1.9%。該公司原先預(yù)測(cè)2011年的半導(dǎo)體銷售額可成長(zhǎng)約7%。

　　半導(dǎo)體庫(kù)存水位是這個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展是否健康的重要指標(biāo)，任何時(shí)間點(diǎn)的庫(kù)存量也都代表著對(duì)于供應(yīng)鏈的信任與否，IHS表示。

　　“2011年第三季，半導(dǎo)體供應(yīng)商便開(kāi)始調(diào)整庫(kù)存，以減輕日益嚴(yán)重的供過(guò)于求局面，”IHS半導(dǎo)體分析師SharonStiefel表示。

　　Stiefel指出，隨著全球經(jīng)濟(jì)放緩，訂單減少加上能見(jiàn)度降低，許多晶片制造商都開(kāi)始降低產(chǎn)能利用率。Stiefel進(jìn)一步指出，隨著許多元件的交貨期都開(kāi)始回復(fù)到正常水準(zhǔn)，不再像過(guò)去需要等待冗長(zhǎng)時(shí)間，晶片制造商對(duì)于減少庫(kù)存更具信心，因?yàn)樗麄兾阈钃?dān)心供應(yīng)鏈的壓力過(guò)大。

　　盡管庫(kù)存減少，但第三季的DOI仍然是過(guò)去10季以來(lái)最高的，達(dá)12.1%，超過(guò)2008年第四季的11.1%，IHS表示。因此該公司也預(yù)期2011年第四季的庫(kù)存將進(jìn)一步下降至2.5%，來(lái)到79.3天。

　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，DOI水位上升的部份包括有手機(jī)OEM、經(jīng)銷商和類比公司等不同領(lǐng)域的業(yè)者。但無(wú)晶圓廠、記憶體供應(yīng)商、晶圓代工、PCOEM、儲(chǔ)存設(shè)備和電子制造服務(wù)供應(yīng)商等領(lǐng)域的庫(kù)存水位則下降。

　　對(duì)手機(jī)制造商而言，第三季的庫(kù)存增加主要是由于供應(yīng)商必須為年終旺季做準(zhǔn)備所致，IHS表示。而純晶圓代工廠則由于降低產(chǎn)能利用率，因此庫(kù)存下降比預(yù)測(cè)更加強(qiáng)勁。

　　“在動(dòng)蕩的全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境中，能見(jiàn)度依然低迷，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的許多領(lǐng)域和需求仍然難以預(yù)測(cè)，”Stiefel說(shuō)。